Pcba板及具有該pcba板的電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型的目的是提供一種PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備。其中，PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備，包括：基底和保護層，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護的所述保護層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。本實用新型提供的PCBA板及電子設(shè)備，通過在PCB板未安裝有電子元件的第二側(cè)表面粘接保護層，從而為PCB板提供足夠的支撐和保護作用，這樣在使用時就不需要再為PCBA板安裝單獨的保護罩，從而極大地減小了電子設(shè)備的厚度。
【專利說明】
PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備，尤其涉及一種具有層結(jié)構(gòu)的PCBA板，屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子設(shè)備中一般包括用于處理和運算的PCBA板，通過該PCBA板上實現(xiàn)各種功能t吳塊的集成和協(xié)調(diào)。
[0003]現(xiàn)有的PCBA板(PrintedCircuit Board+Assembly，也即，印刷電路板組件)，一般是將PCB(印刷電路板)空板經(jīng)過SMT(Surface MountTechnology，也即，表面組裝)上件，再經(jīng)過DIP(dual inline-pin package，也即，封裝)插件制成。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)的這種PCBA板由于強度比較小，因此，在安裝到電子設(shè)備時需要將其固定在外殼上，從而大幅度增加了電子設(shè)備的厚度。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCBA板強度不夠所造成的電子設(shè)備非常厚的技術(shù)問題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，提供一種PCBA板，包括:基底和保護層，所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護的所述保護層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。
[0008]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括加強層，所述加強層設(shè)置在所述保護層遠離PCB板的一側(cè)的表面。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述加強層為通過印刷或蒸鍍形成的耐腐蝕層。
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述保護層為塑料薄膜層、玻璃層、陶瓷層、金屬層、木材層、皮革層中的一種。
[0011]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述保護層為透明保護層。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述PCB板和保護層之間形成有用于折射和/或反射光線的中間層。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述中間層通過印刷方式形成在所述保護層面向所述PCB板一側(cè)的表面。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述中間層粘結(jié)在所述保護層面向所述PCB板一側(cè)的表面。
[0015]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述中間層上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光線經(jīng)反射或折射后由所述中間層射出。
[0016]第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備安裝有如上所述的PCBA板。
[0017]本實用新型提供的PCBA板及具有該PCBA板的電子設(shè)備，通過在PCB板未安裝有電子元件的第二側(cè)表面粘接保護層，從而為PCB板提供足夠的支撐和保護作用，這樣在使用時就可以不需要再為PCBA板安裝單獨的保護罩，從而極大地減小了電子設(shè)備的厚度。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例提供的PCBA板的分解不意圖；
[0019]圖2為安裝有圖1中的PCBA板的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:
[0021]1、基底；11、PCB 板；
[0022]13、電子元件；3、保護層；
[0023]5、粘結(jié)劑；7、中間層；
[0024]9、加強層。
【具體實施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細說明。
[0026]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0027]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
[0028]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0029]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。
[0031]實施例1
[0032]圖1為本實施例提供的PCBA板的分解示意圖。請參照圖1，本實施例提供一種PCBA板，該PCBA板包括:基底I和保護層3。其中，基底I包括PCB板11，在PCB板11的第一側(cè)表面(圖1中所示為下側(cè)面)安裝有電子元件13;在PCB板11相對于第一側(cè)表面的第二側(cè)表面粘接有用于為該PCB板11提供支撐和保護的保護層3。
[0033]具體的，PCB板11可以是現(xiàn)有技術(shù)中通常使用過的PCB板11，其制作過程也是本領(lǐng)域的公知技術(shù)，或者也可以是根據(jù)特殊需要制造的具有特殊功能和應(yīng)用場景的PCB板11。在此，不對PCB板11的形式和制作方法進行具體限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方式和方法制作PCB板11 ο例如，可以通過減去法、加成法或者部分加成法來制作該PCB板11。在制作好PCB板11后，再經(jīng)過SMT上件和DIP插件從而在PCB板11的第一側(cè)表面上安裝電子元件13。上述電子元件13可以是任意電子器件，例如，晶體二極管、晶體三極管、電阻、電容等。
[0034]另外，在該PCB板11不安裝電子元件13的第二側(cè)表面上膠接一層保護層3用來支撐并保護該PCB板11。比如，通過粘結(jié)劑5將具有良好強度的材料粘接在PCB板11的第二側(cè)表面從而為保護層3提供優(yōu)良的支撐強度，避免其在使用過程中損壞。其中，粘結(jié)劑5可以使用UV粘結(jié)劑5或者環(huán)氧類粘結(jié)劑5。同時，在膠接的過程中可以通過為粘結(jié)劑5升溫或者對保護層3進行表面處理的方式來提高粘結(jié)力。當(dāng)然，也可以在PCB板11的表面做一定的活化處理來提高PCB板11的粘結(jié)力，具體的活化處理方式與現(xiàn)有技術(shù)相同，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參考現(xiàn)有技術(shù)，在此，不再贅述。
[0035]本實施例的PCBA板，通過在PCB板11上與安裝電子元件13的一側(cè)表面相對的另一側(cè)表面上粘接保護層3，從而可以為PCB板11提供足夠的支撐力和強度，避免其損壞，進而在使用該PCBA板時就無需將PCBA板固定在外殼上，減少了結(jié)構(gòu)件的數(shù)量，降低了電子產(chǎn)品的厚度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0036]進一步，在一些實施例中可以使用不透明的材料來制作保護層3。比如，使用陶瓷、金屬、木材或者皮革等材料制作陶瓷層、金屬層、木材層或者皮革層。由于，這些材料都具有較高的強度，不易損壞，可以起到很好的保護PCB板11的作用，從而使PCBA板具有足夠的結(jié)構(gòu)強度可以無需使用外殼進行保護。并且，使用皮革來制作保護層3，還可以降低PCBA板的重量，提高電子產(chǎn)品的感觀效果。
[0037]當(dāng)然，在另外一些實施例中可以使用透明的材料來制作透明保護層3。比如，使用玻璃、塑料薄膜或者金屬薄膜來制作玻璃層、塑料薄膜層或者金屬薄膜層。其中，塑料薄膜層可以是聚碳酸酯層，聚甲基丙烯酸甲酯層，聚對苯二甲酸乙二酯層。通過使用透明材料來制作透明保護層3，可以使用戶能夠觀測到PCB板11的第二側(cè)表面的外觀，從而能夠方便的觀測到PCB板11上各器件之間的連接關(guān)系以及PCB板11的狀態(tài)。從而，當(dāng)PCB板11損壞時可以更迅速、方便、直觀的觀測到。并且，使用塑料薄膜來制作保護層3還可以在提供足夠結(jié)構(gòu)強度的情況下使PCBA板的厚度和重量進一步減小，從而進一步降低電子產(chǎn)品的體積，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0038]進一步，在透明保護層3和PCB板11之間可以形成一中間層7，用來對從透明保護層3入射的光線進行反射和/或折射。該中間層7可以通過印刷、蒸鍍直接形成在保護層3面向PCB板11的表面上。當(dāng)然，在另外的實施例中也可以通過在保護層3面向PCB板11的表面上粘接的方式形成一層中間層7。
[0039]進一步，在中間層7上可以形成凸起部，或者凹陷部，或者既形成凹陷部又形成凸起部。這樣，通過在中間層7上形成不同的凹陷部和凸起部就可以在中間層7上形成不同的線條(紋理)，使得入射到中間層7的光線能夠被反射和折射出中間層7。當(dāng)然，還可以在中間層7上形成透光區(qū)和不透光區(qū)，從而盡量減小入射光對PCB板11的影響，并形成不同的圖案效果。
[0040]另外，中間層7還可以是帶有顏色的中間層7，從而在使用過程中可以通過顏色的變化實現(xiàn)對使用環(huán)境中的光線的反射和折射作用，避免PCB板11直接暴露在光線中影響PCB板11的性能，并使PCBA板具有不同的視覺效果。
[0041 ] 本實施例的PCBA板，通過在透明保護層3和PCB板11之間形成中間層7，從而可以對從透明保護層3入射的光線進行反射和折射以保護PCB板11并形成不同的視覺效果。
[0042]進一步，在上述實施例的基礎(chǔ)上，還可以在保護層3遠離PCB板11一側(cè)的表面(也即，圖1中的上表面)形成一層加強層9，用來給PCBA板提供良好的硬度、耐磨性或者防腐蝕。具體來說，可以通過印刷或者蒸鍍在保護層3的上表面形成耐腐蝕層來作為該加強層9。比如，通過蒸鍍的方法在保護層3的上表面形成一層鍍鋅層，或者通過噴涂油漆的方式在保護層3的上表面形成一層油漆層。
[0043]本實施例的PCBA板，通過在保護層3遠離PCB板11一側(cè)的表面形成加強層9，從而可以起到提高PCBA板硬度、耐磨和防腐蝕能力，從而提高PCBA板的使用壽命。
[0044]實施例2
[0045]圖2是本實施例提供的安裝有圖1中的PCBA板的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]如圖2所示，本實施例的電子設(shè)備，包括上述實施例的PCBA板。具體的，該PCBA板安裝在左右框架之間。
[0047]本實施例的電子設(shè)備，通過在PCB板11上與安裝電子元件13的一側(cè)表面相對的另一側(cè)表面上粘接保護層3，從而可以為PCB板11提供足夠的支撐力和強度，避免其損壞，進而在使用該PCBA板時就無需將PCBA板固定在外殼上，減少了結(jié)構(gòu)件的數(shù)量，降低了電子產(chǎn)品的厚度和體積，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0048]具體來說，電子設(shè)備可以是手持設(shè)備，比如手機。由于現(xiàn)有的手機在PCBA板安裝有電子元件13的一側(cè)設(shè)置屏幕，在未安裝有器件的一側(cè)需要設(shè)置外殼以為PCBA板提高保護，避免其損壞。但本實施例的手機由于PCBA板未安裝電子元件13的一側(cè)具有保護層3，所以該PCBA板具有優(yōu)異的結(jié)構(gòu)強度，不易損壞，因此無需再設(shè)置外殼，從而可以極大地降低手機的厚度，實現(xiàn)輕薄化。當(dāng)然，當(dāng)其他手持設(shè)備安裝有實施例1中的PCBA板時也能降低該手持設(shè)備的厚度。
[0049]另外，上述電子設(shè)備還可以是非手持設(shè)備，比如電視、電腦等，根據(jù)上述對手持設(shè)備的論述可得，在非手持設(shè)備上安裝實施例1的PCBA板時也可以降低非手持設(shè)備的厚度，使電視、電腦等非手持設(shè)備厚度更小、質(zhì)量更輕。
[0050]并且，電子設(shè)備中可以安裝一個PCBA板，也可以安裝多個PCBA板。比如，如圖2所示的，將兩個PCBA板安裝有電子元件13的一側(cè)相向設(shè)置，從而使得該電子設(shè)備無需再設(shè)置外殼，可以大幅度降低電子設(shè)備的厚度。此外，需要說明的是在圖2中未示出粘結(jié)劑，并且，中間層和增強層也可以在圖2的基礎(chǔ)上根據(jù)需要進行設(shè)置。
[0051]以上結(jié)合附圖詳細的描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本實用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行各種簡單變型，這些簡單變型均屬于本實用新型的保護范圍。
[0052]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本實用新型對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0053]此外，本實用新型的各種不同實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本實用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實用新型所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種PCBA板，其特征在于，包括:基底和保護層， 所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護的所述保護層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板，其特征在于，還包括加強層，所述加強層設(shè)置在所述保護層遠離PCB板的一側(cè)的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCBA板，其特征在于，所述加強層為通過印刷或蒸鍍形成的耐腐蝕層。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的PCBA板，其特征在于，所述保護層為塑料薄膜層、玻璃層、陶瓷層、金屬層、木材層、皮革層中的一種。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCBA板，其特征在于，所述保護層為透明保護層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCBA板，其特征在于，所述PCB板和保護層之間形成有用于折射和/或反射光線的中間層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層通過印刷方式形成在所述保護層面向所述PCB板一側(cè)的表面。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層粘結(jié)在所述保護層面向所述PCB板一側(cè)的表面。9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光線經(jīng)反射或折射后由所述中間層射出。10.—種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備安裝有如權(quán)利要求1-9任一項所述的PCBA 板。
【文檔編號】B32B3/14GK205430764SQ201620153321
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年2月29日
【發(fā)明人】李立軍
【申請人】深圳眾思科技有限公司上海分公司