本實(shí)用新型涉及一種合路器，特別涉及一種多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器。

背景技術(shù)：

在我們常規(guī)射頻器件中，傳統(tǒng)的產(chǎn)品鑒于樣機(jī)試制方便（對(duì)于抽頭線與焊點(diǎn)高度之間時(shí)延方便調(diào)節(jié)，更改時(shí)延值，一般我們體現(xiàn)在時(shí)延大，抽頭線的高度就會(huì)往蓋板方向上提，降低時(shí)延值，反之就是將抽頭線往下降來增大時(shí)延值）和加工便捷（諧振單元內(nèi)部銑穿及留7mm臺(tái)階即可），這樣多頻段之間干擾較大，抽頭焊接崗位在生產(chǎn)過程中屬于重點(diǎn)控制崗位，在裝配時(shí)必須要配置相應(yīng)的工裝治具（如抽頭焊接工裝，測量壁具的塞規(guī)，折彎車床等）來約束和保障產(chǎn)品工藝尺寸，需要經(jīng)過一個(gè)甚至幾個(gè)工位來完善，整個(gè)加工過程操作繁瑣，相應(yīng)的工作效率也比較低；而且，傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中采用的是多焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，利用抽頭銅線與腔壁距離來調(diào)諧各頻段耦合量，不僅加工麻煩，而且這種方式在人工進(jìn)行裝配時(shí)會(huì)有誤差的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品的品質(zhì)不穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種加工方便、減少人工裝配的誤差和保障品質(zhì)穩(wěn)定的多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：包括

一合路器主體，所述合路器主體為一上端開口的空心結(jié)構(gòu)，在合路器主體內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A、諧振單元B、諧振單元C、諧振單元D、諧振單元E及諧振單元F，同時(shí)在合路器主體的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元一一對(duì)應(yīng)的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E及端口F，在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱，同時(shí)在各個(gè)諧振單元的上端還設(shè)置有與各個(gè)諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模；

一連接器，所述連接器安裝在合路器主體的上側(cè)端，同時(shí)在合路器主體上具有一容連接器伸入的通孔，所述連接器包括一連接器殼體，該連接器殼體與濾波器主體相連的一端中部位置設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體穿過合路器主體上的通孔并與諧振柱相連通,同時(shí)在內(nèi)導(dǎo)體與諧振柱上均具有阻抗匹配孔；

一蓋板，所述蓋板安裝在合路器主體的上端，并通過螺栓與合路器主體相固定從而與合路器主體共同形成一空心結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述諧振單元A的上部位置設(shè)置有兩個(gè)水平并列分布的諧振柱B，下部位置設(shè)置有一個(gè)諧振柱C，中部位置分布有間隔設(shè)置的四個(gè)諧振柱B及三個(gè)諧振柱D，諧振單元B內(nèi)自上而下分布有六個(gè)諧振柱E，諧振單元C的左側(cè)自上而下分布有六個(gè)諧振柱F，右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱G，諧振單元D內(nèi)自上而下分布有八個(gè)諧振柱H，諧振單元E內(nèi)自上而下分布有七個(gè)諧振柱I，諧振單元F的左側(cè)自上而下分布有八個(gè)諧振柱J，右側(cè)的上端具有五個(gè)水平分布的諧振柱K，下側(cè)具有自上而下分布有六個(gè)諧振柱K。

進(jìn)一步的，所述蓋板的一面為電鍍面，另一面為貼膜保護(hù)面。

進(jìn)一步的，所述諧振柱B的口徑為10mm，高度為10mm，諧振柱C的口徑為10mm，高度為10.5mm，諧振柱D的口徑為10mm，高度為10.3mm，諧振柱E的口徑為9mm，高度為25.3mm，在諧振柱E的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽E，諧振柱F的口徑為10mm，高度為28.5mm，在諧振柱F的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽F，諧振柱G的口徑為10mm，高度為6.5mm，諧振柱H的口徑為10mm，高度為5.5mm，諧振柱I的口徑為10mm，高度為4.5mm，諧振柱J的口徑為10mm，高度為26mm，在諧振柱J的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽J，諧振柱K的口徑為10mm，高度為27.5mm，在諧振柱K的頂端具有一口徑7mm、深度5mm 的凹槽K。

進(jìn)一步的，各個(gè)諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型中的合路器在普通銑床上進(jìn)行多面精銑及鉆孔加工或CNC數(shù)控加工，其中的角度可以任意調(diào)節(jié)，并保證精度可靠，加工穩(wěn)定，非常的方便，并可根據(jù)鉆床的加工精度保障諧振單元外圓與諧振柱上的孔同心，保證裝配時(shí)在同一圓心軸上。

通過設(shè)置8頻段公共耦合模，可利用諧振柱之間的臺(tái)階高度來調(diào)諧耦合量，不需要焊接工藝，減少了人工裝配的誤差，同時(shí)也保障了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。

通過在蓋板上貼膜，也是為了方便機(jī)加工的順利進(jìn)行；通過將諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面，在保證其正常使用的基礎(chǔ)上，可以有效的減輕合路器的整體重量，降低成本。

本實(shí)用新型中的合路器可任意調(diào)節(jié)頻率之間的保護(hù)帶帶寬及偏移頻率的指標(biāo)，采用精度較高的CNC數(shù)控加工，減少產(chǎn)品工序，消除有可能發(fā)生的組裝尺寸偏差給調(diào)試帶來的指標(biāo)不良及相互端口之間的影響，減少因電批扭力誤差影響三階交調(diào)的指差控制，本實(shí)用新型中的合路器可運(yùn)用于高品質(zhì)器件的任何需要共模的區(qū)域。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實(shí)用新型的多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器的俯視圖。

圖3為圖2的A-A示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器的側(cè)視圖 。

圖5為本實(shí)用新型中蓋板的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員更全面地理解本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

如圖1-圖5所示的一種多頻段共模耦合調(diào)諧時(shí)延值合路器，包括合路器主體1、連接器及蓋板2。

合路器主體1為一上端開口的空心結(jié)構(gòu)，在合路器主體1內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A5、諧振單元B6、諧振單元C7、諧振單元D8、諧振單元E9及諧振單元F10，同時(shí)在合路器主體1的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元一一對(duì)應(yīng)的端口A11、端口B12、端口C13、端口D14、端口E15及端口F16，如圖4所示，在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱，同時(shí)在各個(gè)諧振單元的上端還設(shè)置有與各個(gè)諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模4。通過設(shè)置8頻段公共耦合模4，可利用諧振柱之間的臺(tái)階高度來調(diào)諧耦合量，不需要焊接工藝，減少了人工裝配的誤差，同時(shí)也保障了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。

諧振單元A5的上部位置設(shè)置有兩個(gè)水平并列分布的諧振柱B21，下部位置設(shè)置有一個(gè)諧振柱C23，中部位置分布有間隔設(shè)置的四個(gè)諧振柱B21及三個(gè)諧振柱D22，諧振單元B6內(nèi)自上而下分布有六個(gè)諧振柱E24，諧振單元C7的左側(cè)自上而下分布有六個(gè)諧振柱F25，右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱G26，諧振單元D8內(nèi)自上而下分布有八個(gè)諧振柱H27，諧振單元E9內(nèi)自上而下分布有七個(gè)諧振柱I28，諧振單元F10的左側(cè)自上而下分布有八個(gè)諧振柱J29，右側(cè)的上端具有五個(gè)水平分布的諧振柱K30，下側(cè)具有自上而下分布有六個(gè)諧振柱K30。

在諧振單元A5、諧振單元B6、諧振單元C7、諧振單元D8、諧振單元E9及諧振單元F10上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。通過將諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面，在保證其正常使用的基礎(chǔ)上，可以有效的減輕合路器的整體重量，降低成本。

諧振柱B21的口徑為10mm，高度為10mm，諧振柱C23的口徑為10mm，高度為10.5mm，諧振柱D22的口徑為10mm，高度為10.3mm，諧振柱E24的口徑為9mm，高度為25.3mm，在諧振柱E24的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽E30，諧振柱F25的口徑為10mm，高度為28.5mm，在諧振柱F25的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽F31，諧振柱G26的口徑為10mm，高度為6.5mm，諧振柱H27的口徑為10mm，高度為5.5mm，諧振柱I28的口徑為10mm，高度為4.5mm，諧振柱J29的口徑為10mm，高度為26mm，在諧振柱J29的頂端具有一口徑7mm、深度5.5mm 的凹槽J32，諧振柱K30的口徑為10mm，高度為27.5mm，在諧振柱K30的頂端具有一口徑7mm、深度5mm 的凹槽K33。

在本實(shí)用新型中，端口A11為移動(dòng)/聯(lián)通 GSM900 889-915/934-960 MHz，端口B12為移動(dòng)TD-LTE(E) 2320-2370 MHz，端口C13為聯(lián)通LTE FDD1.8G1735-1765/1830-1860 MHz，端口D14為移動(dòng)TD-LTE (F)1885-1915 MHz，端口E15為移動(dòng)TD-LTE (A)2010-2025 MHz，端口F16為聯(lián)通 WCDMA21001940-1980/2130-2170 MHz。

連接器安裝在合路器主體1的上側(cè)端，同時(shí)在合路器主體1上具有一容連接器伸入的通孔3，連接器包括一連接器殼體，該連接器殼體與濾波器主體相連的一端中部位置設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體穿過合路器主體上的通孔并與諧振柱相連通,同時(shí)在內(nèi)導(dǎo)體與諧振柱上均具有阻抗匹配孔。

蓋板2安裝在合路器主體的上端，并通過螺栓與合路器主體1相固定從而與合路器主體1共同形成一空心結(jié)構(gòu)。

蓋板2的一面為電鍍面，蓋板2的另一面為貼膜保護(hù)面。通過在蓋板上貼膜，也是為了方便機(jī)加工的順利進(jìn)行。

本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。