本實用新型涉及一種立式鐘罩，尤其涉及12寸立式鐘罩。

背景技術(shù)：

石英玻璃制品以其優(yōu)良的物理化學(xué)特性被廣泛應(yīng)用于集成電路芯片生產(chǎn)線。石英鐘罩與保溫筒及立式石英舟配套組合，多用于集成電路半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)關(guān)鍵工序，是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的工具。現(xiàn)有技術(shù)的12寸立式鐘罩結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種立式鐘罩，其結(jié)構(gòu)簡單，便于制作。

為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種立式鐘罩，包括筒體和封頭，其特征在于，筒體部分為圓形直筒結(jié)構(gòu)，封頭采用半橢圓結(jié)構(gòu)，開口端固定有一乳白法蘭，在所述筒體內(nèi)設(shè)有硅舟。

本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)具有以下實質(zhì)性特點和進(jìn)步：

結(jié)構(gòu)簡單，筒體部分為圓形直筒結(jié)構(gòu)，封頭采用半橢圓結(jié)構(gòu)，開口端固定有一乳白法蘭，在所述筒體內(nèi)設(shè)有硅舟，便于制作。

附圖說明

圖1為本實用新型的立式鐘罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為立式鐘罩的俯視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好地理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。

請參照圖1，本實用新型的立式鐘罩包括筒體10和封頭11，筒體部分為圓形直筒結(jié)構(gòu)，封頭采用半橢圓結(jié)構(gòu)，開口端固定有一乳白法蘭9，在所述筒體內(nèi)設(shè)有硅舟12。

優(yōu)選地，所述硅舟上設(shè)有多個以一定間距分布的石英載物臺141。

優(yōu)選地，所述石英載物臺與硅舟之間進(jìn)行垂直設(shè)置。

優(yōu)選地，所述石英載物臺數(shù)量為8個，呈陣列分布于半球形封口的中下部。

優(yōu)選地，在所述法蘭上部設(shè)有第一堵頭131與第二堵頭133，所述第一堵頭與第二堵頭呈現(xiàn)29-43度設(shè)置，便于快速適應(yīng)生產(chǎn)線操作。

本實用新型的優(yōu)點是：

結(jié)構(gòu)簡單，筒體部分為圓形直筒結(jié)構(gòu)，封頭采用半橢圓結(jié)構(gòu)，開口端固定有一乳白法蘭，在所述筒體內(nèi)設(shè)有硅舟，便于制作。

采用乳白法蘭直接固定在開口端，有效的降低了熱傳導(dǎo)過程中的溫度擴(kuò)散，使晶圓片在加工過程中受熱均勻，溫度控制穩(wěn)定，提高了晶圓片的成品率。

以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。