本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其是涉及一種高出光率CSP光源及其制造模具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，它由位于中部的發(fā)光芯片110和從上面和四周包圍發(fā)光芯片的熒光膠體120組成。其中，發(fā)光芯片110是電極位于芯片下部的倒裝芯片，使光源可以直接與應(yīng)用端基板焊接，省去焊線工序，同時(shí)避免了傳統(tǒng)SMD光源容易斷線死燈的信賴性問(wèn)題；熒光膠由透明硅膠、熒光粉和輔助添加劑混合而成。

現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源的特點(diǎn)在于出光角度非常大，不僅可以從四周和上面五個(gè)面發(fā)光，有一部份光線也從底部發(fā)光芯片的外圍膠體發(fā)出，由于此特點(diǎn)，普通五面發(fā)光CSP光源由極佳的光均勻性；此外，這種五面出光的CSP光源因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、物料組成種類少，使得這種光源的能節(jié)省了大量物料并且制程和工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。

但是現(xiàn)有五面發(fā)光CSP光源的結(jié)構(gòu)在具有較大出光角度的同時(shí)，也帶來(lái)了新的問(wèn)題：

(1)由于五面都發(fā)光，導(dǎo)致光源中心亮度不足，無(wú)法將其應(yīng)用在如手機(jī)閃光燈等中心亮度需求較高的領(lǐng)域；

(2)在發(fā)光芯片底部外圍的熒光膠，受發(fā)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)后，產(chǎn)生的光會(huì)從下部發(fā)出，這一部份的光通常會(huì)因多次折射、反射等迅速衰減，導(dǎo)致光源的整體光通量降低，光的利用率也不高；

(3)由于熒光膠體裸露在外圍，當(dāng)膠體中熒光粉濃度過(guò)高時(shí)，在使用五面發(fā)光CSP光源的過(guò)程中，容易出現(xiàn)膠體碎裂、破損的情況，當(dāng)這種情況出現(xiàn)時(shí)，CSP光源的色坐標(biāo)、色溫等性能參數(shù)將發(fā)生較大偏移，CSP光源的這種性能偏差是不能容忍的，尤其是在電視背光、顯示屏技術(shù)等對(duì)光源的光電色參數(shù)精準(zhǔn)度相對(duì)較高的場(chǎng)合；

(4)普通五面發(fā)光CSP光源，發(fā)光芯片與熒光膠體的粘接是靠膠體自帶的固有粘接性能，這種粘接力很小，使得這種CSP光源在使用過(guò)程中，易出現(xiàn)熒光膠體與發(fā)光芯片脫離，導(dǎo)致光源失效的情況。

因此，提供一種亮度均勻、中心亮度足、光通量高、色溫穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的CSP光源及其制造方法實(shí)為必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高出光率CSP光源及其制造模具。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，提供以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種CSP光源，其包括發(fā)光芯片，該發(fā)光芯片頂部設(shè)有熒光膠體層，該發(fā)光芯片的四周包圍有具有反光性能的反光膠層，該熒光膠體層與反光膠層結(jié)合部位為傾斜結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所述CSP光源的熒光膠層和反光膠層結(jié)合的部位是傾斜的結(jié)構(gòu)，形成上大下小結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與發(fā)光芯片頂部發(fā)光的特性完美結(jié)合，能夠?qū)⒌寡b晶片發(fā)出的光聚集在光源頂部，很好的避免了光從底部泄露出去，提升了光源的整體出光效率。

優(yōu)選的，該熒光膠體層與反光膠層結(jié)合部位為斜面，該熒光膠體層為倒立梯形體，該熒光膠體層與反光膠層在頂面相交處為線。

優(yōu)選的，該熒光膠體層與反光膠層結(jié)合部位為斜面，該熒光膠體層為倒立梯形體，該熒光膠體層與反光膠層在頂面相交處形成有平面。

優(yōu)選的，該熒光膠體層與反光膠層結(jié)合部位為弧面，該熒光膠體層形狀上大下小，該熒光膠體層與反光膠層在頂面相交處為線。

優(yōu)選的，該熒光膠體層與反光膠層結(jié)合部位為弧面，該熒光膠體層形狀上大下小，該熒光膠體層與反光膠層在頂面相交處形成有平面。

本實(shí)用新型還提供一種CSP光源制造模具，在模具腔內(nèi)間隔設(shè)有凸臺(tái)和凹槽，用于制造如上所述的CSP光源。

優(yōu)選的，該凹槽為V型槽，或倒立梯形槽，或燕翅型槽，或底部設(shè)有平面的燕翅型槽。

對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

由于用具有高反射率的白膠作為反光膠層，形成了聚光結(jié)構(gòu)，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強(qiáng)；

該白膠具有較強(qiáng)的拉伸斷裂強(qiáng)度，且彈性好，包圍著熒光膠膜和發(fā)光芯片后，在使用過(guò)程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時(shí)，熒光膠膜和發(fā)光芯片不會(huì)損壞；

由于熒光膠層位于藍(lán)光發(fā)光芯片的正上方，熒光粉可以被充分激發(fā)，提升了光源的出光效率。

本實(shí)用新型所述CSP光源的熒光膠層和反光膠層結(jié)合的部位是傾斜的結(jié)構(gòu)，形成上大下小結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與發(fā)光芯片頂部發(fā)光的特性完美結(jié)合，能夠?qū)⒌寡b晶片發(fā)出的光聚集在光源頂部，很好的避免了光從底部泄露出去，提升了光源的整體出光效率。

【附圖說(shuō)明】

圖1為現(xiàn)有技術(shù)CSP光源正視圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)CSP光源俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型高出光率CSP光源實(shí)施例一正視圖；

圖4為本實(shí)用新型高出光率CSP光源實(shí)施例一俯視圖；

圖5為本實(shí)用新型高出光率CSP光源聚光示意圖；

圖6為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造模具實(shí)施例一剖視圖；

圖7為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造模具實(shí)施例一俯視圖；

圖8為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造方法流程示意圖；

圖9為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造模具實(shí)施例二剖視圖；

圖10為本實(shí)用新型高出光率CSP光源實(shí)施例二正視圖；

圖11為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造模具實(shí)施例三剖視圖；

圖12為本實(shí)用新型高出光率CSP光源實(shí)施例三正視圖；

圖13為本實(shí)用新型高出光率CSP光源制造模具實(shí)施例四剖視圖；

圖14為本實(shí)用新型高出光率CSP光源實(shí)施例四正視圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖3～5，本實(shí)用新型CSP光源實(shí)施例一，其包括發(fā)光芯片210，該發(fā)光芯片210頂部設(shè)有熒光膠體層220，該發(fā)光芯片210的四周包圍有具有反光性能的反光膠層230，該熒光膠體層220與反光膠層230結(jié)合部位為傾斜結(jié)構(gòu)，使熒光膠體層220形成上大下小的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒌寡b晶片發(fā)出的光聚集在光源頂部，如圖5所示，很好的避免了光從底部泄露出去，提升了光源的整體出光效率。

在本實(shí)施例一種，該熒光膠體層220與反光膠層230結(jié)合部位為斜面，該熒光膠體層為倒立梯形體，該熒光膠體層與反光膠層在頂面相交處為線。

請(qǐng)參閱圖6和圖7，本實(shí)用新型CSP光源制造模具的實(shí)施例一，在模具310的腔內(nèi)間隔設(shè)有凸臺(tái)311和凹槽312，該凹槽312為V型槽，采用該模具可制造出如上所述實(shí)施例一的CSP光源。

請(qǐng)參閱圖8，本實(shí)用新型CSP光源制造方法，圖8顯示是采用CSP光源制造模具實(shí)施例一來(lái)制造CSP光源，包括步驟：

(S0)在CSP光源制造模具上鋪設(shè)一層隔離膜，此隔離膜貼合模具內(nèi)壁的兩面都具有粘附性，且在加熱條件下粘性減小，在真空條件下，隔離膜可以與模具內(nèi)壁緊密結(jié)合，并杜絕氣泡的產(chǎn)生；

(S1)將發(fā)光芯片210固定在CSP光源制造模具的凸臺(tái)上；

(S2)在發(fā)光芯片之間以及凹槽內(nèi)涂覆白色反光膠，并在真空、加熱、加壓的條件下固化，使白色反光膠與發(fā)光芯片緊密結(jié)合，接縫處沒(méi)有氣泡，該反光膠固化后即形成為所述反光膠層230；

(S3)將發(fā)光芯片和反光膠結(jié)合體從模具中取出并倒置；

(S4)在發(fā)光芯片和反光膠結(jié)合體的下凹部位填滿熒光膠，并在真空、加熱條件下固化，接縫處不留氣泡，該熒光膠固化后即形成為所述熒光膠層220；

(S5)沿相鄰發(fā)光芯片的中軸線將固化后的模塊切割開(kāi)，分成單個(gè)獨(dú)立光源。

該CSP光源制造模具還可以是其他結(jié)構(gòu)實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖9，該CSP光源制造模具實(shí)施例二，在模具320的腔內(nèi)間隔設(shè)有凸臺(tái)321和凹槽322，本實(shí)施例二中，該凹槽322為倒立梯形槽。采用該模具可制造出如圖10所示CSP光源實(shí)施例二，該CSP光源發(fā)光芯片211頂部的熒光膠體層221與反光膠層231結(jié)合部位為斜面，該熒光膠體層221為倒立梯形體，該熒光膠體層221與反光膠層231在頂面相交處形成有由反光膠層231生成的平面241。

請(qǐng)參閱圖11，該CSP光源制造模具實(shí)施例三，在模具330的腔內(nèi)間隔設(shè)有凸臺(tái)331和凹槽332，本實(shí)施例三中，該凸臺(tái)331四周為圓弧形結(jié)構(gòu)，該凹槽332為燕翅型槽。采用該模具可制造出如圖12所示CSP光源實(shí)施例三，該CSP光源發(fā)光芯片212頂部的熒光膠體層222與反光膠層232結(jié)合部位為弧面，該熒光膠體層222形狀上大下小，該熒光膠體層222與反光膠層232在頂面相交處為線。

請(qǐng)參閱圖13，該CSP光源制造模具實(shí)施例四，在模具340的腔內(nèi)間隔設(shè)有凸臺(tái)341和凹槽342，本實(shí)施例四中，該凸臺(tái)341四周為圓弧形結(jié)構(gòu)，該凹槽342為底部設(shè)有平面的燕翅型槽。采用該模具可制造出如圖14所示CSP光源實(shí)施例四，該CSP光源發(fā)光芯片213頂部的熒光膠體層223與反光膠層233結(jié)合部位為弧面，該熒光膠體層223形狀上大下小，該熒光膠體層223與反光膠層233在頂面相交處形成有由反光膠層233生成的平面。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何基于本實(shí)用新型技術(shù)方案上的等效變換均屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。