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      一種直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):11051112閱讀:660來(lái)源:國(guó)知局
      一種直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種(DIP)直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      近年來(lái),環(huán)保意識(shí)已經(jīng)是全體人類的共識(shí),全球元器件供應(yīng)商逐步開發(fā)出各種替代傳統(tǒng)CDS光敏電阻的LED光敏管材料,但大部分LED光敏材料必須依賴裝套內(nèi)部鑲嵌特定濾光片管帽的方式來(lái)實(shí)現(xiàn),管帽內(nèi)鑲嵌的特定濾光片也是需要將特定濾光片先裝配于管帽內(nèi)。介于給LED光敏材料裝套內(nèi)部鑲嵌特定濾光片管帽的方式效率不高,且組裝后的一致性存在問題,各元器件供應(yīng)商逐步開發(fā)各式各樣加裝特定濾光片的方式。

      現(xiàn)有的均采用兩次組合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)LED光敏管的使用,其存在人工成本高和生產(chǎn)效率低的缺點(diǎn),所以需要一種一體化結(jié)構(gòu)來(lái)滿足當(dāng)前的需求。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種(DIP)直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu),旨在解決當(dāng)前現(xiàn)有(DIP)直插件LED光敏材料所存在的問題,通過改進(jìn)滿足了當(dāng)前的需求。

      本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種(DIP)直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu),包括本體和濾光片,所述本體上面開設(shè)有凹槽,所述濾光片固定在本體的凹槽內(nèi),所述本體內(nèi)部封裝有第一引腳、第二引腳和光感芯片,所述第一引腳和第二引腳并列封裝在本體的內(nèi)部,所述第一引腳的上部與本體配合形成一個(gè)(碗杯型) 腔室,所述光感芯片放置在腔室內(nèi),并固定在第一引腳上部,所述第一引腳連接光感芯片,所述光感芯片通過連接導(dǎo)線與第二引腳連接。

      進(jìn)一步地,所述本體為膠體。

      進(jìn)一步地,所述濾光片允許通過的光線波段為350nm~700nm。

      進(jìn)一步地,所述濾光片鑲嵌在本體的凹槽內(nèi)。

      本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于:

      本實(shí)用新型通過開模成型特定的凹陷面膠體來(lái)固定特定濾光片,實(shí)現(xiàn)LED光敏管和特定濾光片一體化結(jié)合,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用,成本低和生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn);本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低和生產(chǎn)效率高,可進(jìn)行大量生產(chǎn),且能節(jié)約成本。

      附圖說明

      圖1是本實(shí)用新型的直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本實(shí)用新型的直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)的分體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是本實(shí)用新型的直插件LED光敏管一體化結(jié)構(gòu)的俯視圖。

      具體實(shí)施方式

      為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。

      一種LED光敏管一體化結(jié)構(gòu),包括本體32和濾光片31,所述濾光片為特定波段濾光片,例如只允許通過350nm~700nm波段的光線,所述本體32上面開設(shè)有凹槽,所述本體32為膠體,所述濾光片31鑲嵌在本體32的凹槽內(nèi),所述本體32內(nèi)部封裝有第一引腳35、第二引腳36和光感芯片34,所述第一引腳35和第二引腳36并列封裝在本體32的內(nèi)部,所述第一引腳35的上部與本體32配合形成一個(gè)腔室,所述光感芯片34放置在腔室內(nèi),并固定在第一引腳35上部,所述第一引腳35連接光感芯片34,所述光感芯片34通過連接導(dǎo)線33與第二引腳36連接。

      本實(shí)用新型在使用過程中,一次成型減少生產(chǎn)工序,生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高、安全可靠。

      以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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