本實(shí)用新型涉及貼片電阻，特別涉及一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻。

背景技術(shù)：

隨著集成電路被廣泛應(yīng)用的趨勢(shì)，其已經(jīng)涉及到諸多領(lǐng)域。如汽車、電子、通訊、家用電器等。而隨著這些領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品功能革新或新增，線路板內(nèi)的主動(dòng)元件或被動(dòng)元件的額定功率逐漸提高。在滿足元件原有的基礎(chǔ)電器特性的前提下，如何適應(yīng)這種變化已經(jīng)成為業(yè)者面臨的問(wèn)題。以2.5x 1.2英寸的貼片電阻為例，業(yè)界目前現(xiàn)有產(chǎn)品可承受的最高額定功率為3W，但目前已有貼片電阻的應(yīng)用者提出，在尺寸不變的前提下，要求貼片電阻的額定功率達(dá)到3W以上。

現(xiàn)有的常規(guī)貼片式精密電阻多數(shù)采用貼片電阻的結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝，如美國(guó)專利US6801118B1；另外有在常規(guī)貼片式精密電阻的電極或金屬電阻體上，以絕緣且有一定粘性的材料連接到另外的金屬散熱層上的結(jié)構(gòu)，如臺(tái)灣專利I253088。由于元件在應(yīng)用過(guò)程中，熱量由電阻金屬體產(chǎn)生，經(jīng)過(guò)粘性材料傳導(dǎo)到散熱片上的過(guò)程中，粘性材料的導(dǎo)熱系數(shù)始終無(wú)法達(dá)到電極銅或電阻銅合金金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，經(jīng)過(guò)多種材料多次傳熱，影響熱量快速傳遞，最終導(dǎo)致功率耐受能力提升幅度有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻。此方案不需要再額外附帶散熱金屬體，能取得導(dǎo)熱性能佳并有效形成電阻裝置在通電過(guò)程中產(chǎn)生的熱平衡，從而達(dá)到提高額定功率的目的，且制造簡(jiǎn)易、泛用性佳等功效。

為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是：一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括電阻金屬體和電極金屬體，所述電阻金屬體的兩端通過(guò)焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接電極金屬體的接縫處，所述電阻金屬體的表面包裹有一層絕緣層，所述電極金屬體的表面包裹有一層便于焊接的金屬層，該金屬層形成電極，所述電阻金屬體和電極金屬體的兩端上下錯(cuò)位連接。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電阻金屬體和電極金屬體的兩端水平連接。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電阻金屬體的厚度小于所述電極金屬體的厚度。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述絕緣層的厚度大于所述金屬層的厚度。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電阻金屬體的厚度加上絕緣層的厚度小于所述電極金屬體的厚度加上金屬層的厚度。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電阻金屬體的厚度加上絕緣層的厚度等于所述電極金屬體的厚度加上金屬層的厚度。

作為本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述金屬層通過(guò)電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在所述電極金屬體的表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型金屬結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻裝置，具備一定厚度的電極金屬與電阻金屬體的連接是通過(guò)金屬擠壓或焊接等方式進(jìn)行直接連接，組合于電路板使用過(guò)程中，電阻金屬體產(chǎn)生熱量，可通過(guò)具備一定厚度的電極進(jìn)行吸收及散熱傳遞至空氣或焊墊。此方案不需要再額外附帶散熱金屬體，能取得導(dǎo)熱性能佳并有效形成電阻裝置在通電過(guò)程中產(chǎn)生的熱平衡，從而達(dá)到提高額定功率的目的，且制造簡(jiǎn)易、泛用性佳等功效。

附圖說(shuō)明

下面就根據(jù)附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型及其有益的技術(shù)效果作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，其中：

圖1是一剖視圖，說(shuō)明本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻裝置的一較佳施例。

圖2是一使用狀態(tài)示意圖，說(shuō)明該較佳施例使用過(guò)程中熱量傳遞路徑方向。

圖3是一剖視圖，說(shuō)明本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的方案二。

圖4是一剖視圖，說(shuō)明本實(shí)用新型金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的方案三。

附圖標(biāo)記名稱：1、電阻金屬體2、電極金屬體3、接縫處4、絕緣層5、金屬層。

具體實(shí)施方式

下面就根據(jù)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不局限于此。

實(shí)施方案一：如圖1和圖2所示，一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括電阻金屬體1和電極金屬體2，電阻金屬體1的兩端通過(guò)焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接電極金屬體2的接縫處3，電阻金屬體1的表面包裹有一層絕緣層4，電極金屬體2的表面包裹有一層便于焊接的金屬層5，該金屬層5形成電極，電阻金屬體1和電極金屬體2的兩端上下錯(cuò)位連接。

實(shí)施方案二：如圖3所示，一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括電阻金屬體1和電極金屬體2，電阻金屬體1的兩端通過(guò)焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接電極金屬體2的接縫處3，電阻金屬體1的表面包裹有一層絕緣層4，電極金屬體2的表面包裹有一層便于焊接的金屬層5，該金屬層5形成電極，電阻金屬體1和電極金屬體2的兩端水平連接。電阻金屬體的厚度加上絕緣層的厚度等于電極金屬體的厚度加上金屬層的厚度。

實(shí)施方案三：如圖4所示，一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括電阻金屬體1和電極金屬體2，電阻金屬體1的兩端通過(guò)焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接電極金屬體2的接縫處3，電阻金屬體1的表面包裹有一層絕緣層4，電極金屬體2的表面包裹有一層便于焊接的金屬層5，該金屬層5形成電極，電阻金屬體1的厚度小于電極金屬體2的厚度。

優(yōu)選的，絕緣層的厚度大于金屬層的厚度。

優(yōu)選的，電阻金屬體1的厚度加上絕緣層4的厚度小于電極金屬體2的厚度加上金屬層5的厚度。

優(yōu)選的，金屬層5通過(guò)電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在電極金屬體2的表面。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型金屬結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻裝置，具備一定厚度的電極金屬與電阻金屬體的連接是通過(guò)金屬擠壓或焊接等方式進(jìn)行直接連接，組合于電路板使用過(guò)程中，電阻金屬體產(chǎn)生熱量，可通過(guò)具備一定厚度的電極進(jìn)行吸收及散熱傳遞至空氣或焊墊。此方案不需要再額外附帶散熱金屬體，能取得導(dǎo)熱性能佳并有效形成電阻裝置在通電過(guò)程中產(chǎn)生的熱平衡，從而達(dá)到提高額定功率的目的，且制造簡(jiǎn)易、泛用性佳等功效。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和結(jié)構(gòu)的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。