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      USB微型母座防水高頻連接器的制作方法

      文檔序號:12737208閱讀:633來源:國知局
      USB微型母座防水高頻連接器的制作方法與工藝

      本實用新型涉及USB領域,特別是涉及一種USB微型母座防水高頻連接器。



      背景技術:

      USB連接器是計算機領域的一種通用設備,主要用于外接設備與計算機之間的連接?,F(xiàn)有的USB母座連接器的各個零件在組裝后在組件之間存在間隙,在連接器使用時水或其它溶液不但可能進入到母座連接器內(nèi)部,也會沿著裝配間隙流入連接器所安裝的電路板上,容易引起電路板的氧化或短路,輕則導致連接器抗電磁干擾能力弱,高頻傳輸不穩(wěn)定,嚴重會引起板子的故障或燒毀。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型主要解決的技術問題是提供一種USB微型母座防水高頻連接器,能夠提高USB母座連接器的防水性能及高頻穩(wěn)定性。

      為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種USB微型母座防水高頻連接器,包括:外殼和主塑膠體,所述外殼采用一體成型,所述主塑膠體設置于外殼內(nèi),所述主塑膠體包括:中間屏蔽片、嵌件塑膠,所述嵌件塑膠的數(shù)量為兩個且對稱設置于中間屏蔽片的上下兩側,在所述嵌件塑膠的外側分別設置有內(nèi)側屏蔽片,所述嵌件塑膠包括端子和內(nèi)部塑膠,所述端子和內(nèi)部塑膠嵌件注塑成型為嵌件塑膠,所述內(nèi)側屏蔽片的兩側邊處分別設置有彈片,所述彈片與端子中的接地端子接觸,所述中間屏蔽片、嵌件塑膠和內(nèi)側屏蔽片嵌件注塑成型為主塑膠體。

      優(yōu)選的,所述主塑膠體的后端外側設置有凹槽。

      優(yōu)選的,在所述凹槽處套設有導電硅膠圈。

      優(yōu)選的,所述外殼的縫隙處采用激光焊接技術密封。

      優(yōu)選的,所述外殼處設置有點膠口,在點膠口內(nèi)點膠密封。

      優(yōu)選的,所述嵌件塑膠處設置有定位柱,所述中間屏蔽片處設置有定位孔,所述定位柱與定位孔相匹配。

      本實用新型的有益效果是:1、外殼采用一體成型并在縫隙處采用激光焊接技術密封,點膠口內(nèi)點膠密封,外殼的凹槽內(nèi)套設導電硅膠圈,使得母座連接器的防水性能大幅提升;2、內(nèi)側屏蔽片與接地端子接觸并且電連接,更有效地排除上下兩排端子間的信號干擾,提高傳輸信號的質量;3、導電硅膠圈不僅能密封防水,且可以傳導電磁干擾,提升高頻傳輸質量。

      附圖說明

      圖1是本實用新型一種USB微型母座防水高頻連接器一較佳實施例的爆炸示意圖;

      圖2是所述嵌件塑膠的分解示意圖;

      圖3是所述嵌件塑膠的組裝示意圖;

      圖4是所述內(nèi)側屏蔽片與嵌件塑膠的分解示意圖;

      圖5是所述內(nèi)側屏蔽片與嵌件塑膠的組裝示意圖;

      圖6是所述主塑膠體的分解示意圖;

      圖7是所述主塑膠體的組裝示意圖;

      圖8是所述導電硅膠圈與主塑膠體的分解示意圖;

      圖9是所述導電硅膠圈與主塑膠體的組裝示意圖;

      圖10是所述外殼的立體結構示意圖;

      圖11是所述外殼與點膠的立體結構示意圖;

      附圖中各部件的標記如下:1、端子,2、內(nèi)部塑膠,3、中間屏蔽片,4、內(nèi)側屏蔽片,5、主塑膠體,6、導電硅膠圈,7、外殼,8、嵌件塑膠,9、點膠,31、定位孔,41、彈片,71、點膠口,81、定位柱。

      具體實施方式

      下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

      請參閱圖1和圖2,本實用新型實施例包括:

      一種USB微型母座防水高頻連接器,包括:外殼7和主塑膠體5,所述外殼7采用一體成型,所述主塑膠體5設置于外殼7內(nèi),如圖3-5所示,所述主塑膠體5包括:中間屏蔽片3、嵌件塑膠8,所述嵌件塑膠8的數(shù)量為兩個且對稱設置于中間屏蔽片3的上下兩側,如圖6、7所示,在所述嵌件塑膠8的外側分別設置有內(nèi)側屏蔽片4,所述嵌件塑膠8包括端子1和內(nèi)部塑膠2,所述端子1和內(nèi)部塑膠2嵌件注塑成型為嵌件塑膠,所述內(nèi)側屏蔽片4的兩側邊處分別設置有彈片41,所述彈片41與端子1中的接地端子接觸,所述中間屏蔽片3、嵌件塑膠8和內(nèi)側屏蔽片4嵌件注塑成型為主塑膠體5。

      如圖8、9所示,為了提高USB母座連接器的防水性能,在主塑膠體5的后端外側設置有凹槽,在所述凹槽處套設有導電硅膠圈6。所述外殼7采用一體成型,并且所述外殼的縫隙處采用激光焊接技術密封。

      如圖10、11所示,所述外殼7處設置有點膠口71,點膠10點入外殼7表面孔與導電硅膠圈6的外露位置,可填充外殼鉚合內(nèi)側縫隙與導電硅膠圈6的間隙。

      如圖4所示, 為了確保嵌件塑膠8和中間屏蔽片3連接的精準度,所述嵌件塑膠8處設置有定位柱81,所述中間屏蔽片3處設置有定位孔31,所述定位柱81與定位孔31相匹配。

      以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。

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