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      寬頻帶低剖面全向圓極化天線的制作方法

      文檔序號:12481707閱讀:886來源:國知局
      寬頻帶低剖面全向圓極化天線的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及全向圓極化天線技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及寬頻帶低剖面全向圓極化天線。



      背景技術(shù):

      圓極化天線因具有可接收任意極化波(反之亦然)、左/右旋圓極化波正交、輻射波旋轉(zhuǎn)對稱、能夠抑制云雨干擾和抗多徑反射等特點而獲得廣泛應用。具有全向輻射特性的圓極化更因為能夠?qū)崿F(xiàn)全方位覆蓋而意義重大。然而,目前一般的全向圓極化天線,如螺旋偶極子天線、圓柱共形天線陣、背靠背天線和單極子天線等都是邊射結(jié)構(gòu)(broad fire),因而需要垂直放置而占據(jù)較大空間,不能適用于很多需要低剖面結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。在我們之前申請的發(fā)明專利“零階諧振器和低剖面零階諧振器全向圓極化天線”(申請?zhí)?201510522152.2)中介紹了一種使用零階諧振器設(shè)計低剖面全向圓極化天線的方法。這種方法為設(shè)計低剖面的全向圓極化天線提供了一種切實可行的途徑,具有重要的意義。但是,受制于零階諧振器較高的品質(zhì)因數(shù),該發(fā)明專利申請?zhí)峁┑膱A極化天線的頻帶較窄,僅有7MHz(1541-1548MHz,0.4%),如此窄的頻帶限制了其在寬帶系統(tǒng)中的應用。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有全向圓極化天線的頻帶較窄的的問題,提供寬頻帶低剖面全向圓極化天線。

      為解決上述問題,本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:

      寬頻帶低剖面全向圓極化天線,包括天線本體,所述天線本體由介質(zhì)基板、零階諧振器、金屬地板、輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)和饋電探針組成;介質(zhì)基板包括上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板,上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板平行設(shè)置,上層介質(zhì)基板位于下層介質(zhì)基板的正上方;金屬地板敷貼于下層介質(zhì)基板上;零階諧振器和輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)敷貼于上層介質(zhì)基板上;輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)位于上層介質(zhì)基板的中心處;零階諧振器由2個以上的零階諧振貼片和2個以上的零階諧振銷釘組成;零階諧振貼片和零階諧振銷釘?shù)臄?shù)量相同;零階諧振貼片環(huán)設(shè)在輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)的外側(cè);每個零階諧振銷釘?shù)囊欢伺c1個零階諧振貼片連接,另一端與金屬地板連接;饋電探針的一端與輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)的中心連接,另一端與饋源相接;其不同之處是,還進一步包括寄生輻射器;該寄生輻射器敷貼于上層介質(zhì)基板上;寄生輻射器由2個以上的寄生輻射貼片和2個以上的寄生輻射銷釘組成;寄生輻射貼片和寄生輻射銷釘?shù)臄?shù)量相同;寄生輻射貼片環(huán)設(shè)零階諧振貼片的外側(cè);每個寄生輻射銷釘?shù)囊欢伺c1個寄生輻射貼片連接,另一端懸置。

      上述方案中,根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻帶低剖面全向圓極化天線,其特征在于:每個寄生輻射貼片均為一段圓??;所有寄生輻射貼片首尾間隔設(shè)置,并同圓心且同半徑地圍成1個間斷地圓環(huán)形;該圓環(huán)形的中心與輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)的中心重合。

      上述方案中,每個零階諧振貼片均為一段圓?。凰辛汶A諧振貼片首尾間隔設(shè)置,并同圓心且同半徑地圍成1個間斷地圓環(huán)形;該圓環(huán)形的中心與輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)的中心重合。

      上述方案中,寄生輻射貼片與零階諧振貼片的數(shù)量相同,且1個寄生輻射貼片對應設(shè)在1個零階諧振貼片的徑向外側(cè)。

      上述方案中,所有寄生輻射銷釘均設(shè)置在上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板之間,且與上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板所處平面垂直。

      上述方案中,所有零階諧振銷釘均設(shè)置在上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板之間,且與上層介質(zhì)基板和下層介質(zhì)基板所處平面垂直。

      上述方案中,輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)由2個以上的饋電分支組成;每個饋電分支均由1條饋電圓弧和1條饋電分支線構(gòu)成;饋電圓弧為一段圓弧,饋電分支線為一段傳輸線,饋電圓弧的一端與饋電分支線的后端連接,所有饋電分支線的前端與連接在一起,形成該輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)的中心。

      上述方案中,零階諧振器、寄生輻射器和輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)均敷貼于上層介質(zhì)基板的上表面。

      上述方案中,金屬地板敷貼于下層介質(zhì)基板的下表面。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下特點:

      1)在零階諧振貼片的外圍使用圓弧形的寄生輻射貼片,激勵起第二個諧振頻率,從而增大天線的阻抗帶寬;

      2)在寄生輻射貼片的一端連接垂直的銷釘,增大天線的垂直輻射場,改善天線的軸比帶寬;

      3)在上層貼片和底層地板之間采用空氣介質(zhì),降低天線Q值,從而進一步增大天線阻抗帶寬;

      4)采用多種技術(shù)增大天線阻抗和方向圖帶寬,并保持良好的軸比特性,實現(xiàn)寬頻帶的低剖面全向圓極化天線;

      5)天線厚度僅為0.08λ,具有低剖面的特點;

      6)適用于寬頻帶、低剖面、圓極化和全向輻射的系統(tǒng)中。

      附圖說明

      圖1是寬頻帶低剖面全向圓極化天線的立體圖;

      圖2是寬頻帶低剖面全向圓極化天線的俯視圖;

      圖3是寬頻帶低剖面全向圓極化天線的仰視圖;

      圖4是寬頻帶低剖面全向圓極化天線的側(cè)視圖;

      圖5是天線實施例的S11曲線;

      圖6是天線實施例在輻射平面的軸比AR曲線;

      圖7是天線實施例在1.37GHz的輻射方向圖;

      圖8是天線實施例在1.45GHz的輻射方向圖;

      圖9是天線實施例在1.50GHz的輻射方向圖;

      圖10是天線實施例在1.58GHz的輻射方向圖。

      圖中標號:1-1、零階諧振貼片;1-2、零階諧振銷釘;2-1、寄生輻射貼片;2-2、寄生輻射銷釘;3-1上層介質(zhì)基板;3-2下層介質(zhì)基板;4、金屬地板;5、輻射型饋電網(wǎng)絡(luò);6、饋電探針。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖及具體實施方式對本發(fā)明進行詳細說明,本實施例在以發(fā)明技術(shù)方案為前提下進行實施,給出了詳細的實施方式和具體操作過程,但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

      寬頻帶低剖面全向圓極化天線,如圖1-4所示,由零階諧振器、寄生輻射器、上層介質(zhì)基板3-1、下層介質(zhì)基板3-2、金屬地板4、輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5和饋電探針6組成。

      天線有3層介質(zhì),包括位于上層的上層介質(zhì)基板3-1、位于中間層的空氣層和位于下層的下層介質(zhì)基板3-2。上層介質(zhì)基板3-1和下層介質(zhì)基板3-2的介電常數(shù)可任意取值,介質(zhì)基板的半徑為rs=44mm,在本實施例中介質(zhì)基板3-1和3-2的相對介電常數(shù)都為2.2。上層介質(zhì)基板3-1用于支撐零階諧振貼片1-1、寄生輻射貼片2-1和輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5。下層介質(zhì)基板3-2用于支撐金屬地板4。上層介質(zhì)基板3-1和下層介質(zhì)基板3-2由短路銷釘1-2和寄生輻射銷釘2-2支撐。中間層為空氣層,厚度為h1=14mm。

      零階諧振器、寄生輻射器、金屬地板4、輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5和饋電探針6構(gòu)成天線的功能模塊。

      金屬地板4為圓形結(jié)構(gòu),半徑為rg=27.7mm,敷貼于下層介質(zhì)基板3-2的背面。

      零階諧振器由4個零階諧振貼片1-1和4個零階諧振銷釘1-2組成。每個零階諧振貼片1-1均為一段圓弧。4個零階諧振貼片1-1均敷貼于上層介質(zhì)基板3-1上,并同圓心且同半徑圍成一圈,每2個零階諧振貼片1-1的首端和尾端之間間隔為g1=1mm,由此構(gòu)成1個外半徑為r1=28mm,寬度為W1=3mm的非完整間斷地的圓環(huán)形。每個零階諧振貼片1-1各設(shè)有1個零階諧振銷釘1-2,該零階諧振銷釘1-2垂直于零階諧振貼片1-1和金屬地板4所處平面,并嵌入到上層介質(zhì)基板3-1與下層介質(zhì)基本3-2之間的空氣層中。零階諧振銷釘1-2一端與每個零階諧振貼片1-1相連,另一端與金屬地板4相連。

      寄生輻射器由4個寄生輻射貼片2-1和4個寄生輻射銷釘2-2構(gòu)成。每個寄生輻射貼片2-1均為一段圓弧。4個寄生輻射貼片2-1均敷貼于上層介質(zhì)基板3-1上且與零階諧振貼片1-1共平面,每2個寄生輻射貼片2-1的首端和尾端之間的間隔為g2=10mm,由此構(gòu)成1個外半徑為r2=43.5mm,寬度為W2=2mm的非完整間斷地的圓環(huán)形。每個寄生輻射貼片2-1各設(shè)有1個寄生輻射銷釘2-2,該寄生輻射銷釘2-2垂直于寄生輻射貼片所處平面,并嵌入到上層介質(zhì)基板3-1與下層介質(zhì)基本3-2之間的空氣層中。寄生輻射銷釘2-2的一端與每個寄生輻射貼片2-1相連,另一段穿過下層介質(zhì)基板3-2并懸置。

      輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5敷貼于上層介質(zhì)基板3-1上,并位于該天線的中部。輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5包括4個呈中心對稱分布的饋電分支。每個饋電分支由饋電圓弧和饋電分支線構(gòu)成,饋電圓弧為一段圓弧,饋電分支線為一段傳輸線,饋電圓弧的一端與饋電分支線的后端連接,4個饋電分支線的前端連接在一起,形成1個輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5的中心。饋電分支線的寬度為W0=0.5mm,饋電圓弧的半徑為r0=10.8mm,間距為g0=4mm。

      輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5、零階諧振貼片1-1所構(gòu)成的非完整的圓環(huán)形和寄生輻射貼片2-1所構(gòu)成的非完整的圓環(huán)形三者同圓心,該圓心的中心即為天線的中心。饋電探針6位于天線的中心處,垂直于饋電分支和金屬地板4所處平面,并嵌入到上層介質(zhì)基板3-1與下層介質(zhì)基本3-2之間的空氣層中。饋電探針6一端與輻射型饋電網(wǎng)絡(luò)5的中心相連,一端穿過金屬地板4與下部的饋源相接。

      圖5是天線實施例的S11曲線。一般,若天線在某一頻段內(nèi)的S11小于-10dB,則認為天線在該頻段內(nèi)阻抗匹配良好,該頻帶帶寬為天線的阻抗帶寬。實施例天線在1.37-1.69GHz范圍內(nèi)S11小于-10dB,匹配良好;因此,實施例天線具有320MHz的阻抗帶寬,即20.9%的阻抗帶寬(相對與中心頻率1.53GHz)。

      圖6是天線實施例在輻射平面的軸比AR曲線。一般,若天線在某一頻段內(nèi)的軸比AR小于3dB,則認為天線在該頻段內(nèi)具有良好的圓極化特性,該頻段帶寬為天線的軸比帶寬。實施例天線在1.26-1.58GHz范圍內(nèi)AR小于3dB,圓極化特性良好;因此實施例天線具有320MHz的軸比帶寬,即22.5%的軸比帶寬(相對與中心頻率1.42GHz)。

      由圖5和圖6可見,實施例天線在1.37-1.58GHz范圍內(nèi),即具有良好的阻抗匹配,也具有良好的圓極化特性;因此天線的工作頻帶為210MHz,即14.2%的工作帶寬。

      圖7、圖8、圖9和圖10分別為天線實施例在1.37GHz、1.45GHz、1.50GHz和1.58GHz的輻射方向圖。各圖中A為xy面的方向圖,B為xz面的方向圖。由圖可見,天線實施例在這幾個頻點的右旋圓極化波都遠大于左旋圓極化波,即天線在整個頻段內(nèi)輻射右旋圓極化波。天線實施例在這幾個頻點都具有相似的方向圖,即天線實施例在xy平面為全向的圓形方向圖,在xz平面為啞鈴形方向圖。因此,天線實施例在整個頻段內(nèi)具有良好的全向輻射特性。天線實施例的增益在整個頻段內(nèi)約為1.24-1.56dBi。

      本發(fā)明涉及全向圓極化天線技術(shù)領(lǐng)域。提供一種具有寬頻帶、低剖面的全向圓極化天線。本發(fā)明使用四個新型零階諧振器組成圓環(huán)陣,獲得全向輻射的圓極化波;并在用空氣介質(zhì)獲得低的Q值從而增大帶寬;同時,使用四個寄生輻射貼片組成的圓環(huán)陣進一步增大帶寬,并以寄生輻射銷釘改善極化特性,以使天線在較寬頻段內(nèi)獲得良好的圓極化特性。本發(fā)明所設(shè)計的天線適用于需要低剖面全向圓極化天線的系統(tǒng)中。

      最后應說明的是,所述實施例中的具體參數(shù)僅是為了清楚的表述發(fā)明人的發(fā)明驗證過程,并非用于限制本發(fā)明的專利保護范圍;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。

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