本發(fā)明涉及基板處理裝置和基板處理裝置的組裝方法，具體而言涉及在具有多個基板處理部的基板處理裝置中向各基板處理部供給處理液的技術(shù)。

背景技術(shù)：

在半導體裝置的制造中，可對半導體晶圓等被處理基板進行濕蝕刻、化學溶液清洗處理等各種液處理。這樣的液處理可使用在1個外殼內(nèi)組裝有多個液處理單元(基板處理部)的基板處理系統(tǒng)來進行。各液處理單元具有例如保持晶圓而旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)卡盤和處理液噴出噴嘴。從處理液供給部向多個液處理單元供給處理液。通過使用這樣的基板處理系統(tǒng)，能夠在有限的占有空間內(nèi)進行高生產(chǎn)率的處理。

處理液供給部具有貯存處理液的罐、與罐連接的循環(huán)管線、從循環(huán)管線分支而向各液處理單元供給處理液的分支管線、設(shè)于各分支管線而用于對向處理液所對應的液處理單元供給的狀態(tài)進行控制的流量計、流量控制閥、開閉閥等流體控制設(shè)備(參照例如專利文獻1)。

在制造基板處理系統(tǒng)的制造工廠中，在將多個液處理單元放置于基板處理系統(tǒng)的外殼內(nèi)之后，構(gòu)成處理液供給部的設(shè)備、模塊、配管等與各液處理單元連接。此時，需要對是否從處理液供給部適當?shù)叵蛞禾幚韱卧斔吞幚硪阂约笆欠癞a(chǎn)生處理液的泄漏進行檢查。沒有用于供很多的作業(yè)人員同時進行上述作業(yè)的作業(yè)空間，因此，無法同時并行地對多個液處理單元進行上述作業(yè)。因此，直到作業(yè)的完成需要很多的時間。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－034490號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠縮短基板處理裝置的制造所需的時間的技術(shù)。

用于解決問題的方案

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案可提供一種基板處理裝置，其包括：多個基板處理部，其用于向基板供給處理流體而進行處理；多個處理流體供給控制部，其1對1地與所述多個所述基板處理部相對應，并且包括通過對向所述基板處理部供給的處理流體起作用而對該處理流體的流動進行控制的流體控制設(shè)備；多個驅(qū)動部，其1對1地與所述多個所述處理流體供給控制部相對應，并且包括使所對應的處理流體供給控制部的流體控制設(shè)備動作的驅(qū)動設(shè)備，各所述基板處理部、所對應的所述處理流體供給部以及所述驅(qū)動部形成組裝體。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的上述技術(shù)方案，能夠大幅度地縮短基板處理裝置的制造所需的時間。

附圖說明

圖1是表示基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。

圖2是表示處理液供給機構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)的配管圖。

圖3是表示1個處理單元和與其相關(guān)聯(lián)的處理液供給裝置的部分的結(jié)構(gòu)的概略縱剖視圖。

圖4是對供給控制模塊向處理單元的安裝進行說明的概略立體圖。

圖5是表示1個處理單元和與其相關(guān)聯(lián)的供給控制模塊的部分的結(jié)構(gòu)的配管圖。

圖6是表示包括處理單元、供給控制模塊以及第1驅(qū)動設(shè)備箱、第2驅(qū)動設(shè)備箱的組裝體的概略立體圖。

附圖標記說明

16、基板處理部(處理單元)；104、主供給配管；200、供給控制模塊(處理流體供給控制部)；201、基底板；202、204、流體控制設(shè)備(開閉閥、流量控制閥)；205、模塊配管；210、220、驅(qū)動部(第1驅(qū)動設(shè)備箱、第2驅(qū)動設(shè)備箱)；213、223、驅(qū)動設(shè)備(電磁閥、電空調(diào)壓閥)。

具體實施方式

圖1是表示本實施方式的基板處理系統(tǒng)的概略結(jié)構(gòu)的圖。以下，為了使位置關(guān)系清楚，對彼此正交的x軸、y軸以及z軸進行規(guī)定，將z軸正方向設(shè)為鉛垂向上方向。

如圖1所示，基板處理系統(tǒng)1具有輸入輸出站2和處理站3。輸入輸出站2和處理站3相鄰地設(shè)置。

輸入輸出站2具有承載件載置部11和輸送部12。在承載件載置部11可載置多個承載件c，多個承載件c用于以水平狀態(tài)收容多張基板、在本實施方式中是半導體晶圓(以下稱為晶圓w)。

輸送部12與承載件載置部11相鄰地設(shè)置，在內(nèi)部具有基板輸送裝置13和交接部14。基板輸送裝置13具有保持晶圓w的晶圓保持機構(gòu)。另外，基板輸送裝置13能夠沿著水平方向和鉛垂方向移動以及以鉛垂軸線為中心進行回轉(zhuǎn)，使用晶圓保持機構(gòu)而在承載件c與交接部14之間進行晶圓w的輸送。

處理站3與輸送部12相鄰地設(shè)置。處理站3具有輸送部15和多個處理單元16。多個處理單元16排列設(shè)置于輸送部15的兩側(cè)。

輸送部15在內(nèi)部具有基板輸送裝置17?；遢斔脱b置17具有保持晶圓w的晶圓保持機構(gòu)。另外，基板輸送裝置17能夠沿著水平方向和鉛垂方向移動以及以鉛垂軸線為中心進行回轉(zhuǎn)，使用晶圓保持機構(gòu)而在交接部14與處理單元16之間進行晶圓w的輸送。

處理單元16對由基板輸送裝置17輸送的晶圓w進行預定的基板處理。

另外，基板處理系統(tǒng)1具有控制裝置4。控制裝置4是例如計算機，具有控制部18和存儲部19。在存儲部19儲存對在基板處理系統(tǒng)1中執(zhí)行的各種的處理進行控制的程序?？刂撇?8通過讀出并執(zhí)行被存儲于存儲部19的程序而對基板處理系統(tǒng)1的動作進行控制。

此外，該程序也可以是記錄于由計算機可讀取的存儲介質(zhì)且從該存儲介質(zhì)安裝于控制裝置4的存儲部19的程序。作為由計算機可讀取的存儲介質(zhì)，存在例如硬盤(hd)、軟盤(fd)、光盤(cd)、磁光盤(mo)、存儲卡等。

在如上述那樣構(gòu)成的基板處理系統(tǒng)1中，首先，輸入輸出站2的基板輸送裝置13從載置到承載件載置部11的承載件c取出晶圓w，將取出來的晶圓w載置于交接部14。載置到交接部14的晶圓w由處理站3的基板輸送裝置17從交接部14取出，向處理單元16輸入。

在輸入到處理單元16的晶圓w由處理單元16處理之后，利用基板輸送裝置17從處理單元16輸出而載置于交接部14。并且，載置到交接部14的處理完畢的晶圓w利用基板輸送裝置13返回承載件載置部11的承載件c。

如圖2所示，基板處理系統(tǒng)1具有向處理單元16供給蝕刻液、清洗液、沖洗液等處理液的處理液供給裝置70。處理液供給裝置70具有貯存處理液的罐102和構(gòu)成從罐102出來而返回罐102的循環(huán)管線的主供給配管104。在主供給配管104設(shè)置有泵106。泵106形成從罐102出來經(jīng)由主供給配管104并返回罐102的循環(huán)流。在主供給配管104的位于泵106的下游側(cè)的部分設(shè)置有用于將處理液所含有的微粒等污染物質(zhì)去除的過濾器108。也可以根據(jù)需要進一步在主供給配管104設(shè)置輔助設(shè)備類(例如加熱器等)。

1個或多個分支配管112與設(shè)定于主供給配管104的連接區(qū)域110連接。各分支配管112將在主供給配管104中流動的處理液向所對應的處理單元16供給。

處理液供給裝置70具有向罐102補充處理液或處理液構(gòu)成成分的罐液補充部116。在罐102設(shè)有用于將罐102內(nèi)的處理液廢棄的廢液部118。

圖2中示出了一系統(tǒng)的處理液供給裝置70，但實際上與在基板處理系統(tǒng)1中所使用的處理液的種類相應地設(shè)置多個處理液供給裝置70。

圖3中概略地示出了多個處理單元(基板處理部)16中的1個和與其相對應的處理液供給裝置70的連接區(qū)域110的附近的結(jié)構(gòu)。

如圖3所示，處理單元16具有腔室20、配置于腔室20內(nèi)的例如旋轉(zhuǎn)卡盤的形態(tài)的基板保持機構(gòu)30、1個或多個噴嘴40以及回收杯50。噴嘴40從處理液供給裝置70的分支配管112接受處理液的供給而將該處理液向由基板保持機構(gòu)30保持著的晶圓w供給。在腔室20的頂部設(shè)置有用于在腔室20內(nèi)形成下降流的ffu(fanfilterunit，風機過濾單元)21?；厥毡?0對從晶圓w飛散的處理液進行捕集，并從未圖示的底部排液口排出。在回收杯50的底部也設(shè)有未圖示的排氣口。

在處理單元16的前后方向中央部的下方的空間內(nèi)，多個主供給配管104沿著x方向(與圖3的紙面垂直的方向)、也就是說水平方向且沿著處理單元16的排列方向彼此平行地延伸。溫度較高的處理液經(jīng)由上側(cè)的主供給配管104流動，常溫或溫度比較低的處理液經(jīng)由下側(cè)的主供給配管104流動。

在圖3中的與主供給配管104所配置的區(qū)域110即圖2的連接區(qū)域110相對應的區(qū)域的下方設(shè)有配置有處理液供給裝置70的罐102、泵106等的處理液貯存區(qū)域120。從罐102出發(fā)的主供給配管104在延伸到圖3所示的高度位置之后，在處理單元16的第1列(圖1的上側(cè)的處理單元16的列)的下方向x正方向延伸，之后向下方延伸而返回罐102。

在圖3中的連接區(qū)域110的右側(cè)的區(qū)域130能夠設(shè)置供例如排氣流通的管道和供廢液流通的配管。

如圖3和圖5所示，從1個主供給配管104朝向各處理單元16分支有1根或多根分支配管112。

如圖4所示，在處理單元16的底板22設(shè)置有多個槽23，在各槽23中安裝有供給控制模塊200。供給控制模塊200沿著與圖3的紙面垂直的方向(x方向)排列。由設(shè)于1個處理單元16的多個供給控制模塊200構(gòu)成該1個處理單元16專用的(也就是說，不具有與其他處理單元16的處理液供給有關(guān)的部分)處理液供給控制部。也可以是，1個處理單元16專用的處理液供給控制部由1個供給控制模塊200構(gòu)成。

設(shè)有在將供給控制模塊200插入到槽23之時防止供給控制模塊200向下方落下、并且將供給控制模塊200維持在預定位置的模塊保持部。在圖4所示的例子中，在供給控制模塊200的基底板201設(shè)置從基底板201伸出的伸出部201a。此外，槽23在其入口敞開，基底板201的伸出部201a從槽23的入口插入槽23時，從下方支承基底板201的伸出部201a并且對基底板201進行定位。因此，能夠防止供給控制模塊20向下方下落并且能夠?qū)⒐┙o控制模塊200維持在預定位置。也就是說，由槽23和伸出部201a形成基底板保持部。

如圖4和圖5所示，供給控制模塊200具有上述基底板201、安裝到基底板201上的開閉閥202、流量計203、流量控制閥204等流體控制設(shè)備以及將這些流體控制設(shè)備彼此連接的多個模塊配管205。

最上游的模塊配管205與分支配管112借助可裝卸的配管接頭206進行連接。該配管接頭206由分別設(shè)于分支配管112的端部和所對應的模塊配管205的端部的接頭元件構(gòu)成。

另外，最下游的模塊配管205與連接到處理單元16的噴嘴40的噴嘴配管41借助可裝卸的配管接頭207進行連接。該配管接頭207由分別設(shè)于噴嘴配管41的端部和所對應的模塊配管205的端部的接頭元件構(gòu)成。

此外，圖示的供給控制模塊200分別具有各一個開閉閥202、流量計203、流量控制閥204、配管接頭206，但并不限定于此。在從1個噴嘴40可噴出兩種以上的處理液的情況下，供給控制模塊200從兩根以上的分支配管112接受不同種類的處理液的供給。在該情況下，例如，在供給控制模塊200設(shè)置有用于構(gòu)成兩個以上的配管接頭206的兩個以上的接頭元件，另外，還設(shè)置有三通閥或混合閥等流體控制設(shè)備作為流體控制設(shè)備，用于處理液的切換或混合。

供給控制模塊200所含有的開閉閥202包括隨著加壓空氣向先導端口的施加/非施加(on/off)而開閉的氣動閥?？諝馀涔?02a與開閉閥202的先導端口連接。

供給控制模塊200所含有的流量控制閥204構(gòu)成為能夠通過使向先導端口導入的加壓空氣的壓力(先導壓力)變化而使二次側(cè)壓力的設(shè)定值變化的定壓閥。作為使二次側(cè)壓力變化的結(jié)果，能夠?qū)膰娮?0噴出的處理液的流量進行調(diào)節(jié)。空氣配管204a與流量控制閥204的先導端口連接。

如圖3和圖6所示，在沿著x方向排列的供給控制模塊200的列的后方設(shè)有第1驅(qū)動設(shè)備箱210。如圖5所示，在第1驅(qū)動設(shè)備箱210內(nèi)設(shè)有與加壓空氣供給源211并聯(lián)連接的多個(至少與附屬于1個處理單元16的全部的供給控制模塊200所含有的開閉閥202的總數(shù)相等的數(shù)量的)控制空氣供給配管212。在各控制空氣供給配管212上設(shè)有電磁閥213。若電磁閥213被打開，則經(jīng)由所對應的控制空氣供給配管212向所對應的開閉閥202的空氣配管202a供給控制用的加壓空氣，該開閉閥202成為開狀態(tài)。

多個控制空氣供給配管212在上游側(cè)與一個配管214合流，加壓空氣供給源211經(jīng)由可裝卸的配管接頭215與該1個配管214連接。

控制空氣供給配管212與所對應的開閉閥202的空氣配管202a借助可裝卸的配管接頭208進行連接。該配管接頭208由分別設(shè)于控制空氣供給配管212的端部和所對應的空氣配管202a的端部的接頭元件構(gòu)成。

在處理單元16的背面的后方且在第1驅(qū)動設(shè)備箱210的上方設(shè)有第2驅(qū)動設(shè)備箱220。在第2驅(qū)動設(shè)備箱220內(nèi)設(shè)有與加壓空氣供給源221并聯(lián)連接的多個(至少與附屬于1個處理單元16的全部的供給控制模塊200所含有的流量控制閥204的總數(shù)相等的數(shù)量的)控制空氣供給配管222。在各控制空氣供給配管222設(shè)置有電空調(diào)壓閥223。被所對應的電空調(diào)壓閥223壓力控制后的控制用的加壓空氣經(jīng)由各控制空氣供給配管222向所對應的流量控制閥204供給。

多個控制空氣供給配管222在上游側(cè)與1個配管214合流，加壓空氣供給源221經(jīng)由可裝卸的配管接頭225與該1個配管224連接。

控制空氣供給配管222與流量控制閥204的空氣配管204a借助可裝卸的配管接頭209進行連接。該配管接頭209由分別設(shè)于控制空氣供給配管222的端部和所對應的空氣配管204a的端部的接頭元件構(gòu)成。

在第2驅(qū)動設(shè)備箱220內(nèi)還設(shè)有基于從流量計203發(fā)送來的檢測信號對電空調(diào)壓閥223進行控制的控制器226。與流量計203連接的信號線203a和與控制器226連接的信號線224a借助可裝卸的信號接頭235連接。

第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220構(gòu)成對供給控制模塊200所含有的作為流體控制設(shè)備(通過對處理液起作用而對處理液的流動進行控制的設(shè)備)的開閉閥202和流量控制閥204進行驅(qū)動的驅(qū)動部。

第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220安裝于處理單元16的腔室(處理單元外殼)20。安裝方法是任意的，能夠利用例如螺釘固定等安裝。

此外，第1驅(qū)動設(shè)備箱210安裝于供給控制模塊200的列的后方，因此，作業(yè)人員能夠在維護時容易地訪問供給控制模塊200，因此，也優(yōu)選借助鉸鏈216(參照圖3)，以能夠繞水平軸線旋轉(zhuǎn)的方式安裝于處理單元16。

在作業(yè)人員在制造工廠制造該基板處理系統(tǒng)1的情況下，在基板處理系統(tǒng)1的設(shè)置場所(也就是說，制造工廠內(nèi)的進行基板處理系統(tǒng)1的組裝的場所)中，在基板處理系統(tǒng)1的外殼內(nèi)的框架(用于安裝各種單元的機架)設(shè)置處理液供給裝置70的罐102、主供給配管104、泵106、過濾器108、其他輔助設(shè)備類。除此之外，在基板處理系統(tǒng)1的框架內(nèi)設(shè)置用于與工廠排氣系統(tǒng)連接的排氣管道和附屬于其的各種設(shè)備、用于與工廠廢液系統(tǒng)連接的廢液管和附屬于其的各種設(shè)備、基板輸送裝置13、17以及計算機等控制設(shè)備等。

在與上述設(shè)置場所分開的場所，組裝處理單元的作業(yè)人員向1個處理單元16組裝所對應的多個供給控制模塊200、第1驅(qū)動設(shè)備箱210以及第2驅(qū)動設(shè)備箱220而形成組裝體230(圖6)。

在由作業(yè)人員形成該組裝體230時，首先，將供給控制模塊200插入處理單元16的底板22的槽23(圖3)，之后，將第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220安裝于處理單元16，成為圖6的狀態(tài)。

接下來，進行需要的配管和信號線的連接。也就是說，利用配管接頭207、208、209連接與1個處理單元16相關(guān)聯(lián)的配管，利用信號接頭235連接信號線。保持將配管接頭206、215、225拆開的狀態(tài)。

在該狀態(tài)下，能夠?qū)εc該1個處理單元16相對應的供給控制模塊200進行檢查。在檢查時，分別將試驗用的氣體供給源(未圖示)與配管接頭215的第1驅(qū)動設(shè)備箱210側(cè)的接頭元件和配管接頭225的第2驅(qū)動設(shè)備箱220側(cè)的接頭元件連接。另外，將試驗用液體供給源(例如純水供給源)與配管接頭206的供給控制模塊200側(cè)的接頭元件連接。

而且，代替控制裝置4，連接對組裝體230的動作進行控制的試驗用控制部。試驗用控制部是輸出例如控制信號的計算機。試驗用控制部通過輸出控制信號能夠使至少電磁閥213、電空調(diào)壓閥223以及控制器226動作。在該狀態(tài)下，通過使電磁閥213、電空調(diào)壓閥223以及控制器226動作，能夠進行組裝體230的單體動作試驗。通過該單體動作試驗確認的內(nèi)容包括是否從噴嘴40按照所設(shè)想的那樣地供給試驗用液體以及供給控制模塊200所包含的各種零部件及其連接部分的不良情況(泄漏等)的有無。

為了使電磁閥213、電空調(diào)壓閥223以及控制器224動作，向這些零部件發(fā)送適當?shù)目刂菩盘柤纯伞？刂菩盘柕陌l(fā)送方法是任意的，但可想到向這些零部件直接輸入(在這些零部件具有能夠用于那樣的用途的信號輸入端子的情況下)、經(jīng)由設(shè)于處理單元16的下位控制器(通過作為上位控制器的控制裝置4的指令進行動作的控制器)向這些零部件輸入等各種各樣的方法。試驗用氣體供給源、試驗用液體供給源以及試驗用控制部構(gòu)成用于對組裝體230的動作進行控制而進行單體動作試驗的試驗用設(shè)備。

上述單體動作試驗一結(jié)束，就從組裝體230卸下試驗用設(shè)備，并將組裝體230組裝于基板處理系統(tǒng)1的外殼內(nèi)的框架(未圖示)。并且，將所對應的控制空氣供給配管212的接頭元件與各供給控制模塊200側(cè)的配管接頭206的接頭元件連接。另外，分別將加壓空氣供給源211、221與配管接頭215的第1驅(qū)動設(shè)備箱210側(cè)的接頭元件和配管接頭225的第2驅(qū)動設(shè)備箱220側(cè)的接頭元件連接。

只要包括組裝體230在內(nèi)的所需的設(shè)備組裝于基板處理系統(tǒng)1的框架，就能夠進行基板處理系統(tǒng)1整體的動作確認。

根據(jù)上述實施方式，設(shè)有對來自1個處理單元16所含有的全部的噴嘴40的處理液的噴出進行控制的該處理單元16專用的處理液供給控制部(這例如包括多個供給控制模塊200)，該處理液供給控制部與其他處理單元用的處理液供給控制部分離而獨立。而且，作為用于使1個處理單元16專用的處理液供給控制部動作的驅(qū)動部的第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220也設(shè)置為該1個處理單元16專用的處理液供給控制部專用的驅(qū)動部，該驅(qū)動部也與其他處理單元用的驅(qū)動部分離而獨立。

因此，能夠在各自不同的場所同時并行地組裝各自具有1個處理單元16、與該1個處理單元16相對應的處理液供給控制部以及驅(qū)動部的多個組裝體230。因此，能夠大幅度地縮短基板處理系統(tǒng)1的制造所需的時間。在處理液供給控制部或驅(qū)動部由多個處理單元共用的情況下，無法在分開的場所組裝組裝體230，因此上述的設(shè)置時間的縮短是不可能的。另外，在即使處理液供給控制部或驅(qū)動部沒有由多個處理單元共用、但與各處理單元相對應的部分也沒有被分割的情況下，也無法在各自獨立的場所組裝組裝體230，因此，上述的設(shè)置時間的縮短是不可能的。

在以往的組裝方法中，在將全部的處理單元16搭載到基板處理系統(tǒng)1的框架之后，進行了配管接頭206、207、208、209的連接。在將處理單元16組裝到框架之后，沒有用于供很多的作業(yè)人員同時并行地進行連接作業(yè)的作業(yè)空間，因此，到配管連接作業(yè)的完成為止需要較長時間。對此，在本實施方式中，在各自不同的作業(yè)空間同時并行地進行與各處理單元16相對應的配管接頭206、207、208、209的連接，之后將處理單元16(組裝體230)組裝于框架。因此，能夠?qū)⒒逄幚硐到y(tǒng)1的組裝時間縮短與通過同時并行地進行作業(yè)所縮短的作業(yè)時間相應的量。

另外，通過將試驗用設(shè)備與1個組裝體230連接，能夠進行該組裝體230的單體動作試驗。因此，能夠在將組裝體230組裝于基板處理系統(tǒng)1的框架之前檢查組裝體230所含有的構(gòu)成處理液供給系統(tǒng)的設(shè)備能否正常動作。因此，能夠并列地進行各組裝體230的檢查。因此，能夠大幅度地縮短檢查時間。另外，對于對很多的檢查項目能夠以組裝體230單體進行檢查，因此能夠在大范圍的作業(yè)空間中進行檢查，可達成檢查時間的縮短、檢查精度的提高。

以往，具有第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220所具有的功能的設(shè)備不是針對每個處理單元分別進行設(shè)置，這樣的設(shè)備由多個處理單元16共用。因此，只能在將整個處理單元16組裝于框架之后，對與各處理單元16相關(guān)聯(lián)的構(gòu)成處理液供給系統(tǒng)的設(shè)備是否正常動作進行檢查。然而，在本實施方式中，第1驅(qū)動設(shè)備箱210和第2驅(qū)動設(shè)備箱220也設(shè)置為該1個處理單元16專用的處理液供給控制部專用的驅(qū)動部，因此，能夠如上述那樣在向框架組裝之前并列地進行各組裝體230的檢查。

對于在上述基板處理系統(tǒng)1中所使用的處理液的種類并沒有限制，能夠使用可適用于在半導體裝置制造中所使用的濕蝕刻處理、清洗處理等的各種處理液。另外，對于在基板處理系統(tǒng)1中所處理的基板的種類并沒有限制，能夠?qū)Π雽w晶圓、lcd用的玻璃基板、陶瓷基板等各種基板進行處理。

另外，在上述實施方式中，分別經(jīng)由從與處理液供給裝置70的罐102連接的作為循環(huán)管線的主供給配管104分支的多個分支配管112向多個處理單元16分配了處理液。然而，并不限定于這樣的結(jié)構(gòu)，也可以分別從貯存處理液的罐經(jīng)由多個處理液直接供給配管直接地向多個處理單元16供給處理液。在該情況下，所對應的處理液直接供給配管與各供給控制模塊200連接。

另外，在上述的說明中，對處理液向處理單元16的供給進行了論述，但向處理單元16供給的物質(zhì)并不限定于液體，也可以是處理氣體(例如氮氣)。也就是說，設(shè)置1個處理單元16專用的處理液供給控制部、第1驅(qū)動設(shè)備箱以及第2驅(qū)動設(shè)備箱的結(jié)構(gòu)也能夠適用于替代處理液而向處理單元16供給處理氣體的情況。在該情況下，將上述的說明中的用語“處理液”換讀成“處理氣體”或“處理流體”即可。