本實(shí)用新型涉及紅外LED封裝光源組件，更確切地說(shuō)，是一種基于鋁碳化硅散熱基板的COB封裝紅外LED光源組件。

背景技術(shù)：

隨著LED功率化的發(fā)展，LED的功率要求不斷增大，體積不斷減小，集成度越來(lái)越大，因此對(duì)LED器件的性能要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)封裝組件由于各自的缺點(diǎn)難于滿足功率越來(lái)越大的COB封裝要求，傳統(tǒng)的封裝基板熱導(dǎo)率低、熱膨脹系數(shù)不可調(diào)等劣勢(shì)，在LED封裝中漸漸被淘汰；另外，COB光源中出光效率較低以及工作熱量大等問(wèn)題也制約了其發(fā)展。因此，針對(duì)上述問(wèn)題提出一種基于鋁碳化硅散熱基板的COB封裝紅外LED光源組件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種基于鋁碳化硅散熱基板的COB封裝紅外LED光源組件。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的：

一種基于鋁碳化硅散熱基板的COB封裝紅外LED光源組件，包括紅外LEDCOB封裝光源組件，所述紅外LEDCOB封裝光源組件兩端設(shè)置固定板，且所述固定板下方安裝散熱基板，所述紅外LEDCOB封裝光源組件上安裝導(dǎo)熱片，且所述導(dǎo)熱片上安裝玻璃透鏡，所述玻璃透鏡內(nèi)部填充熒光膠，且所述熒光膠下方安裝鍵合線，所述鍵合線下方設(shè)置復(fù)合基板，且所述復(fù)合基板下方安裝芯片，所述熒光膠兩端設(shè)置保護(hù)膠，且所述保護(hù)膠下方安裝銅片，所述銅片下方安裝絕緣層，且所述絕緣層下方連接擋板。

優(yōu)選的，所述芯片上方設(shè)置熒光膠，且所述芯片兩端均設(shè)置弧狀保護(hù)膠。

優(yōu)選的，所述芯片通過(guò)所述鍵合線與所述熒光膠固定連接。

優(yōu)選的，所述銅片通過(guò)所述絕緣層與所述擋板固定連接。

優(yōu)選的，所述散熱基板采用碳化硅材質(zhì)，且所述導(dǎo)熱片為鋁制材質(zhì)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、處理性高、散熱效率高、使用壽命久，具有良好的推廣效果。整個(gè)封裝光源組件采用COB封裝技術(shù)，散熱途徑短，可以將工作中芯片的熱量快速傳遞至導(dǎo)熱片，進(jìn)而將熱量傳給散熱基板，實(shí)現(xiàn)對(duì)組件的散熱。散熱基板與導(dǎo)熱片分別采用碳化硅與鋁材質(zhì)，這些材質(zhì)導(dǎo)熱散熱能力較強(qiáng)。在組件內(nèi)部安裝保護(hù)膠，通過(guò)保護(hù)膠的保護(hù)作用對(duì)組件內(nèi)部芯片等起保護(hù)作用，有效增加組件的使用壽命。通過(guò)在組件兩端安裝絕緣層，有效預(yù)防漏電等安全問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖中：1、紅外LEDCOB封裝光源組件，2、玻璃透鏡，3、導(dǎo)熱片，4、散熱基板，5、固定板，6、鍵合線，7、復(fù)合基板，8、熒光膠，9、芯片，10、保護(hù)膠，11、銅片，12、絕緣層，13、擋板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)泛圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱圖1-2所示，一種基于鋁碳化硅散熱基板的COB封裝紅外LED光源組件，包括紅外LEDCOB封裝光源組件1，紅外LEDCOB封裝光源組件1兩端設(shè)置固定板5，且固定板5下方安裝散熱基板4，紅外LEDCOB封裝光源組件1上安裝導(dǎo)熱片3，且導(dǎo)熱片3上安裝玻璃透鏡2，玻璃透鏡2內(nèi)部填充熒光膠8，且熒光膠8下方安裝鍵合線6，鍵合線6下方設(shè)置復(fù)合基板7，且復(fù)合基板7下方安裝芯片9，熒光膠8兩端設(shè)置保護(hù)膠10，且保護(hù)膠10下方安裝銅片11，銅片11下方安裝絕緣層12，且絕緣層12下方連接擋板13。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，芯片9上方設(shè)置熒光膠8，且芯片9兩端均設(shè)置弧狀保護(hù)膠10，通過(guò)弧狀保護(hù)膠10的保護(hù)作用，有效保護(hù)組件內(nèi)部零件的使用壽命。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，芯片9通過(guò)鍵合線6與熒光膠8固定連接，通過(guò)熒光膠8的聚光、擴(kuò)光作用，使組件散發(fā)的光更為明亮。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，銅片11通過(guò)絕緣層12與擋板13固定連接，通過(guò)絕緣層12的漏電保護(hù)作用，有效預(yù)防裝置使用時(shí)的漏電問(wèn)題，增加裝置使用的安全性。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，散熱基板4采用碳化硅材質(zhì)，且導(dǎo)熱片3為鋁制材質(zhì)，采用碳化硅材質(zhì)的散熱基板4以及鋁制材質(zhì)的導(dǎo)熱片3增加組件的散熱效率。

本實(shí)用新型在使用時(shí)，首先，采用COB封裝方式將組件安裝，其次，將組件固定通過(guò)固定板5與擋板固定連接，對(duì)組件通電，芯片9發(fā)熱產(chǎn)生光源，通過(guò)熒光膠8的聚光、擴(kuò)光作用，使組件散發(fā)更為明亮的光，并且導(dǎo)熱片3將熱量導(dǎo)致散熱基板4，最終，由散熱基板4將熱量散發(fā)，保證組件高效率運(yùn)作，并且絕緣層12起漏電保護(hù)作用。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、處理性高、散熱效率高、使用壽命久，具有良好的推廣效果。整個(gè)封裝光源組件采用COB封裝技術(shù)，散熱途徑短，可以將工作中芯片的熱量快速傳遞至導(dǎo)熱片，進(jìn)而將熱量傳給散熱基板，實(shí)現(xiàn)對(duì)組件的散熱。散熱基板與導(dǎo)熱片分別采用碳化硅與鋁材質(zhì)，這些材質(zhì)導(dǎo)熱散熱能力較強(qiáng)。在組件內(nèi)部安裝保護(hù)膠，通過(guò)保護(hù)膠的保護(hù)作用對(duì)組件內(nèi)部芯片等起保護(hù)作用，有效增加組件的使用壽命。通過(guò)在組件兩端安裝絕緣層，有效預(yù)防漏電等安全問(wèn)題。

不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)泛圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)泛圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)泛圍為準(zhǔn)。