本實用新型涉及功能陶瓷技術領域，尤其涉及一種高效散熱陶瓷電阻器。

背景技術：

目前，采用陶瓷材料制備大功率電阻器已經(jīng)成為一種趨勢，陶瓷電阻器所使用的柱狀電阻體通常是是將SnO2等導電物質(zhì)和滑石、Ca化合物、Ba化合物等絕緣性陶瓷混合并在1000℃以上高溫下燒結(jié)而成的固態(tài)電阻體，陶瓷電阻器相比于薄膜電阻器具有更加優(yōu)異的耐化學腐蝕性和抗氣候性，并且難以產(chǎn)生斷線，穩(wěn)定性高，其浪涌特性也較為優(yōu)秀，但是，部分大功率陶瓷電阻器在工作中會產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不及時可能導致陶瓷電阻器溫度過高，從而影響其正常工作。傳統(tǒng)的陶瓷電阻器均未設置相關的散熱裝置，僅是直接在其附近安裝散熱風扇，通過風冷的方式對其進行散熱，散熱效率較低，無法及時將陶瓷電阻器上的熱量排出，造成安全隱患。

鑒于以上問題，本實用新型提出一種高效散熱陶瓷電阻器。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種高效散熱陶瓷電阻器，其結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高效散熱陶瓷電阻器，包括陶瓷外殼、電阻絲、陶瓷骨架、引出線、蓋板、防水槽和導線槽，所述陶瓷外殼的外表面設置成便于散熱的凹凸狀，所述陶瓷外殼的外表面涂覆一層散熱涂層，所述電阻絲纏繞于陶瓷骨架上，所述電阻絲的兩端分別連接引出線，所述陶瓷外殼的兩個端部設置蓋板，所述蓋板與所述陶瓷外殼的端部設有可以相互扣合的臺階，所述蓋板的中心設有第一通孔，所述蓋板的內(nèi)部設置內(nèi)凹的防水槽，所述防水槽包含外圈和內(nèi)圈，所述外圈和內(nèi)圈之間形成內(nèi)凹的容置空間，所述外圈的外徑與陶瓷外殼的內(nèi)徑相配，所述內(nèi)圈的中心設置第二通孔，所述第一通孔與第二通孔的孔徑一致、位置相對，所述導線槽穿設第一通孔和第二通孔，所述引出線從導線槽中穿出，所述陶瓷外殼和陶瓷骨架之間設置絕緣填充材料。

進一步的，所述散熱涂層為金屬鋁層。

進一步的，所述絕緣填充材料為顆粒狀塑膠。

采用以上技術方案后，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：陶瓷外殼的外表面設置成便于散熱的凹凸狀，增加了散熱表面積，且陶瓷外殼的外表面涂覆一層散熱涂層，大大優(yōu)化了陶瓷電阻器的散熱性能，此外，在陶瓷外殼的端部設置防水槽可以有效提高陶瓷電阻器的防水性能，提高其安全性和防護等級。

附圖說明

附圖1為本實用新型的一種高效散熱陶瓷電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1、陶瓷外殼、2、電阻絲 3、陶瓷骨架 4、引出線 5、蓋板 6、防水槽 601、外圈 602、內(nèi)圈 603、容置空間 7、導線槽 8、第一通孔 9、第二通孔 10、絕緣填充材料。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種高效散熱陶瓷電阻器，包括陶瓷外殼1、電阻絲2、陶瓷骨架3、引出線4、蓋板5、防水槽6和導線槽7，所述陶瓷外殼1的外表面設置成便于散熱的凹凸狀，增加了散熱表面積。所述陶瓷外殼1的外表面涂覆一層散熱涂層，進一步優(yōu)化了陶瓷電阻器的散熱性能，具體的，所述散熱涂層為的材質(zhì)采用金屬鋁。所述電阻絲2纏繞于陶瓷骨架3上，所述電阻絲2的兩端分別連接引出線4，所述陶瓷外殼1的兩個端部設置蓋板5，所述蓋板5與所述陶瓷外殼1的端部設有可以相互扣合的臺階，所述蓋板5的中心設有第一通孔8，所述蓋板5的內(nèi)部設置內(nèi)凹的防水槽6，從而可以有效提高陶瓷電阻器的防水性能和防護等級。所述防水槽6包含外圈601和內(nèi)圈602，所述外圈601和內(nèi)圈602之間形成內(nèi)凹的容置空間603，所述外圈601的外徑與陶瓷外殼1的內(nèi)徑相配，所述內(nèi)圈602的中心設置第二通孔9，所述第一通孔8與第二通孔9的孔徑一致、位置相對，所述導線槽7穿設第一通孔8和第二通孔9，所述引出線4從導線槽7中穿出，所述陶瓷外殼1和陶瓷骨架3之間設置絕緣填充材料10所述絕緣填充材料10為顆粒狀塑膠。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。