技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種感應(yīng)耦合智能手機(jī)的非接觸式IC智能卡，包括手機(jī)底盤，所述手機(jī)底盤的內(nèi)側(cè)表面通過螺絲連接有卡盒，所述卡盒的內(nèi)部設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部一端固定連接有彈簧，所述彈簧的另一端固定連接有橫條，所述凹槽的內(nèi)部兩側(cè)均固定連接有滑槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)有板框，所述板框的兩側(cè)表面滑動連接滑槽的內(nèi)側(cè)，所述卡盒的一側(cè)設(shè)有開口槽，開口槽的內(nèi)側(cè)滑動安裝有密封條，所述板框的內(nèi)側(cè)固定連接置物板，所述板框的外端固定連接有密封條，所述卡盒的內(nèi)部兩端均設(shè)有螺紋槽。該感應(yīng)耦合智能手機(jī)的非接觸式IC智能卡,改變了傳統(tǒng)的裝卡方式，將智能卡能夠穩(wěn)定有效的安裝在手機(jī)的內(nèi)部。

技術(shù)研發(fā)人員：馮學(xué)裕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海誠天智能卡有限公司
文檔號碼：201720071112
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.08.11