本實用新型涉及電子元器件，尤其涉及一種薄膜貼片電阻。

背景技術：

貼片電阻又叫片式固定電阻器，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如氧化鋁陶瓷)上，然后燒結形成的。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍(真空鍍膜技術)在絕緣基體上制成的。隨著電子產(chǎn)品越來也向微薄化和多樣化發(fā)展，因此如何使薄膜貼片電阻適應這一發(fā)展需要便是業(yè)內(nèi)人士亟待解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種薄膜貼片電阻，它的體積小，重量輕、電性能穩(wěn)定、可靠性高。

實現(xiàn)上述目的的技術方案是：一種薄膜貼片電阻，包括基板、電極、電阻層和保護層；其中，

所述基板為高純度的氧化鋁陶瓷；

所述電極包括兩個面電極、兩個背電極、兩個端電極、兩個中間電極和兩個外部電極；其中，兩個所述面電極一一對應地印刷在所述基板的上表面的兩側；兩個所述背電極一一對應地印刷在所述基板的下表面的兩側；兩個所述端電極一一對應地印刷在所述基板的兩側面并分別與所述面電極和背電極搭接；兩個所述中間電極一一對應地覆蓋在基板兩側的面電極、端電極和背電極的外表面上；所述兩個外部電極一一對應地覆蓋在兩個所述中間電極的外表面上；

所述電阻層印刷在所述基板的上表面并覆蓋在兩個面電極之間，該電阻層的橫截面呈倒梯形并且兩側面的斜度為45°；

所述保護層包括覆蓋在所述電阻層的上表面的一次保護層和覆蓋在一次保護層的上表面上的二次保護層；所述一次保護層的橫截面呈梯形并且兩側面的斜度為60°；所述二次保護層的橫截面也呈梯形并且兩側面的斜度也為60°，該二次保護層的下表面鏤出一槽坑，槽坑的兩側壁與一次保護層的兩側面適配。

上述的薄膜貼片電阻，其中，所述面電極的面積大于背電極的面積。

上述的薄膜貼片電阻，其中，所述一次保護層和二次保護層均為厚度為10毫米的玻璃片。

上述的薄膜貼片電阻，其中，所述中間電極和外部電極的厚度均為16微米。

本實用新型的薄膜貼片電阻具有以下特點：體積小，重量輕、利于整機產(chǎn)品小型化、微型化；尺寸穩(wěn)定、機械強度高，裝配成本低；溫度系數(shù)小、電性能穩(wěn)定、可靠性高。

附圖說明

圖1是本實用新型的薄膜貼片電阻的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1，本實用新型一種薄膜貼片電阻，包括基板1、電極、電阻層2和保護層。

基板1為高純度的氧化鋁陶瓷；

電極包括兩個面電極31、兩個背電極32、兩個端電極33、兩個中間電極34和兩個外部電極35；其中，兩個面電極31一一對應地印刷在基板1的上表面的兩側；兩個背電極32一一對應地印刷在基板1的下表面的兩側；兩個端電極33一一對應地印刷在基板1的兩側面并分別與面電極31和背電極32搭接，使面電極31和背電極32導通；兩個中間電極34一一對應地覆蓋在基板1兩側的面電極31、端電極33和背電極32的外表面上；兩個外部電極35一一對應地覆蓋在中間電極34的外表面上。

面電極31的面積大于背電極32的面積。

中間電極34和外部電極35的厚度均為16微米。

電阻層2印刷在基板1的上表面并覆蓋在兩個面電極31之間，該電阻層2的橫截面呈倒梯形并且兩側面的斜度為45°。

保護層包括覆蓋在電阻層2的上表面的一次保護層41和覆蓋在一次保護層41的上表面上的二次保護層42；一次保護層41和二次保護層42均為厚度為10毫米的玻璃片。一次保護層41的橫截面呈梯形并且兩側面的斜度為60°。二次保護層42的橫截面也呈梯形并且兩側面的斜度也為60°，該二次保護層42的下表面鏤出一槽坑，槽坑的兩側壁與一次保護層41的兩側面適配，以覆蓋一次保護層41的側面。此結構能使各部件結合牢固，使電阻的機械強度高，

以上實施例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本實用新型的范疇，應由各權利要求所限定。