本實用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝用壓板裝置。
背景技術(shù)：
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。在芯片封裝中，有必要提供合適的芯片封裝壓板裝置，以便更好地用于芯片封裝。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝用壓板裝置，便于根據(jù)需要改善芯片封裝處理效果，方便更好地進行芯片封裝。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下。
一種芯片封裝用壓板裝置，包括承載底板，承載底板上部中間放置有墊板，墊板兩側(cè)分別設(shè)有左卡柱和右卡柱，左卡柱和右卡柱均采用螺紋連接方式插入承載底板兩側(cè)的螺紋孔中；左卡柱和右卡柱上部的卡板與墊板兩端上部接觸予以固定墊板；墊板中間部位設(shè)有多處凹槽，凹槽中均設(shè)有粘結(jié)膠塊，粘結(jié)膠塊上部粘結(jié)有待處理芯片；待處理芯片上部左右兩側(cè)分別設(shè)有左壓板和右壓板予以固定；左壓板和右壓板中間部位分別貼在左卡柱和右卡柱頂部位置，左壓板和右壓板外側(cè)分別采用左連接螺柱和右連接螺柱螺紋連接，左連接螺柱和右連接螺柱下部分別螺紋連接在承載底板左右兩側(cè)的螺紋孔中；左壓板和右壓板內(nèi)側(cè)上部均設(shè)有粘附膠貼；粘附膠貼上粘附有遮擋板，遮擋板上分布有多個封裝預(yù)留孔。
進一步地，左卡柱和右卡柱均設(shè)置為T字形，左卡柱和右卡柱下部螺桿上設(shè)有外螺紋。
進一步地，墊板采用塑料板。
該裝置中，根據(jù)需要將待處理芯片利用粘結(jié)膠塊粘結(jié)固定在墊板上，并利用左卡柱和右卡柱卡柱兩側(cè)固定好墊板，上部則利用左壓板和右壓板固定，左壓板和右壓板則利用左連接螺柱和右連接螺柱實現(xiàn)固定，使用效果好；方便拆卸和組裝，便于根據(jù)待處理芯片需要封裝時使用，上部的遮擋板則便于遮擋，便于芯片封裝時候，根據(jù)需要使用。
該實用新型的有益效果在于：該實用新型裝置有效地改善了芯片封裝處理效果，方便更好地用于芯片封裝，使用效果好。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例中所使用裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標記說明：1、承載底板；2、粘結(jié)膠塊；3、右卡柱；4、右連接螺柱；5、右壓板；6、墊板；7、遮擋板；8、封裝預(yù)留孔；9、待處理芯片；10、粘附膠貼；11、左卡柱；12、左壓板；13、左連接螺柱。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本實用新型。
如圖1所示的芯片封裝用壓板裝置，包括承載底板1，承載底板1上部中間放置有墊板6，墊板6兩側(cè)分別設(shè)有左卡柱11和右卡柱3，左卡柱11和右卡柱3均采用螺紋連接方式插入承載底板1兩側(cè)的螺紋孔中；左卡柱11和右卡柱3上部的卡板與墊板6兩端上部接觸予以固定墊板6；墊板6中間部位設(shè)有多處凹槽，凹槽中均設(shè)有粘結(jié)膠塊2，粘結(jié)膠塊2上部粘結(jié)有待處理芯片9；待處理芯片9上部左右兩側(cè)分別設(shè)有左壓板12和右壓板5予以固定；左壓板12和右壓板5中間部位分別貼在左卡柱11和右卡柱3頂部位置，左壓板12和右壓板5外側(cè)分別采用左連接螺柱13和右連接螺柱4螺紋連接，左連接螺柱13和右連接螺柱4下部分別螺紋連接在承載底板1左右兩側(cè)的螺紋孔中；左壓板12和右壓板5內(nèi)側(cè)上部均設(shè)有粘附膠貼10；粘附膠貼10上粘附有遮擋板7，遮擋板7上分布有多個封裝預(yù)留孔8。左卡柱11和右卡柱3均設(shè)置為T字形，左卡柱11和右卡柱3下部螺桿上設(shè)有外螺紋。墊板6采用塑料板。
該裝置中，根據(jù)需要將待處理芯片9利用粘結(jié)膠塊2粘結(jié)固定在墊板6上，并利用左卡柱11和右卡柱3卡柱兩側(cè)固定好墊板6，上部則利用左壓板12和右壓板5固定，左壓板12和右壓板5則利用左連接螺柱13和右連接螺柱4實現(xiàn)固定，使用效果好；方便拆卸和組裝，便于根據(jù)待處理芯片9需要封裝時使用，上部的遮擋板7則便于遮擋，便于芯片封裝時候，根據(jù)需要使用。
以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。