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      用于產(chǎn)生FET結(jié)構(gòu)的方法與流程

      文檔序號(hào):40392994發(fā)布日期:2024-12-20 12:16閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種用于產(chǎn)生場(chǎng)效應(yīng)晶體管(field-effect?transistor,fet)結(jié)構(gòu)(10、10'、10”、10”')的方法,其特征在于,包括以下步驟:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,

      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,

      4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:

      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,

      12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法,其特征在于,

      13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      15.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,

      16.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,還包括:

      17.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述在所述襯底上形成所述第一結(jié)構(gòu)包括:

      18.一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管(field-effect?transistor,fet)結(jié)構(gòu)(10、10'、10”、10”'),其特征在于,可通過上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法獲得。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及一種產(chǎn)生場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET結(jié)構(gòu)(10、10'、10”、10”')的方法。所述方法包括下列步驟:(a)在襯底(11)上生成第一結(jié)構(gòu),所述第一結(jié)構(gòu)包括第一層疊層(12a)、第二層疊層(12b)和位于所述第一層疊層(12a)和所述第二層疊層(12b)之間的壁(15),其中,所述第一層疊層(12a)和所述第二層疊層(12b)分別包括以交替方式堆疊的一個(gè)或多個(gè)第一材料層(13)和兩個(gè)或兩個(gè)以上第二材料層(14),并且所述壁(15)是不導(dǎo)電的;(b)移除所述第一層疊層(12a)的所述一個(gè)或多個(gè)第一材料層(13)以在所述第一層疊層(12a)中生成一個(gè)或多個(gè)空腔;(c)通過所述第一層疊層(12a)中的所述一個(gè)或多個(gè)空腔蝕刻到所述壁(15)的一個(gè)側(cè)面,以使所述壁(15)的所述側(cè)面凹陷,從而在所述第一層疊層(12a)與所述壁(15)的凹陷側(cè)之間生成垂直空腔(19);(d)用柵極介電材料和柵極金屬(17)填充所述第一層疊層(12a)中的所述空腔和所述垂直空腔(19)。

      技術(shù)研發(fā)人員:陳毅堅(jiān),克里希納·庫馬爾·布沃卡
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:華為技術(shù)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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