本技術(shù)涉及半導體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法。

背景技術(shù)：

1、電感器，又稱扼流器、電抗器，它是一種能把電流轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌瞿?，并在磁場中儲存能量的元件，具有通直流、阻交流的特性。在電子電路中電感器主要起到濾波、限流、調(diào)諧、震蕩、抑制干擾、產(chǎn)生磁場等作用。

2、現(xiàn)有電感器通過會與半導體芯片進行集成封裝以形成具有特定功能的封裝結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有進行電感器的貼裝時，通常是將電感器的兩頭用焊錫膏焊接與基板(例如pcb基板)的焊盤上。對于大(容量)電感器，由于大(容量)電感器本身體積非常大并且很重，且大(容量)電感器的工作時處于高溫環(huán)境，因而現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)中純靠焊錫的結(jié)合力難以支撐大(容量)電感器，容易導致焊錫膏在結(jié)合處斷裂，從而導致大(容量)電感器從基板上脫落，使得產(chǎn)品失效。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)要解決的問題提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法，以防止電感器與基板的焊接點斷裂，以及防止電感器從基板上脫落。

2、為解決上述問題，本技術(shù)一實施例首先提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：

3、提供基板和半導體芯片，將所述半導體芯片貼裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片與所述基板電連接；

4、在所述基板的部分上表面形成包覆所述半導體芯片的塑封層；

5、提供電感器，所述電感器的底部表面上具有凸起的多個柱狀電極，所述柱狀電極與電感器中的電感線圈電連接，將所述電感器貼裝在所述基板的上表面上，且所述電感器橫跨在包覆所述半導體芯片的塑封層的上表面，所述電感器的底部表面粘附在所述塑封層的上表面，所述電感器的柱狀電極焊接在所述基板上表面。

6、在可選的一實施例中，所述柱狀電極的高度大于所述半導體芯片的貼裝厚度，兩個所述柱狀電極之間的最大距離大于所述包覆半導體芯片的塑封層的兩相對外側(cè)壁之間的距離。

7、在可選的一實施例中，所述電感器的底部表面通過粘附膠粘附在所述塑封層的上表面，所述電感器的柱狀電極通過焊料層焊接在所述基板上表面。

8、在可選的一實施例中，所述基板包括相對的上表面和下表面，所述上表面具有若干分立的上焊盤；所述半導體芯片包括相對的有源面和背面，所述有源面具有若干焊接凸起，所述半導體芯片的有源面朝下倒裝貼裝在所述基板的上表面，所述焊接凸起與所述基板的上表面相應的上焊盤焊接在一起。

9、在可選的一實施例中，在形成所述塑封層時，所述塑封層暴露出所述半導體芯片兩側(cè)的基板上表面的部分上焊盤的表面；所述電感器的柱狀電極焊接在所述基板上表面包括：所述電感器的柱狀電極與所述塑封層兩側(cè)的基板上表面相應的上焊盤焊接在一起

10、在可選的一實施例中，在貼裝所述電感器之前，在所述半導體芯片背面上的塑封層的上表面形成防溢膠槽。

11、在可選的一實施例中，將所述電感器貼裝在所述基板的上表面的過程包括：在所述半導體芯片背面上的塑封層上表面形成防溢膠槽；在所述防溢膠槽中間的塑封層的上表面形成粘附膠，在所述塑封層兩側(cè)的基板上表面的上焊盤表面形成焊料層；將所述電感器橫跨安裝在半導體芯片背面的塑封層上，使得所述電感器的底部表面通過粘附膠與所述半導體芯片背面上的塑封層的上表面粘附在一起，所述電感器的柱狀電極通過焊料層與所述塑封層兩側(cè)的基板上表面相應的上焊盤焊接在一起。

12、在可選的一實施例中，還包括：在所述基板的上表面貼裝被動器件，所述被動器件與所述基板電連接；所述塑封層還包覆所述被動器件。

13、在可選的一實施例中，所述基板包括若干貼裝區(qū)域和位于相鄰貼裝區(qū)域之間的切割道區(qū)域，在所述基板的每一個貼裝區(qū)域的上表面均進行貼裝所述半導體芯片，形成所述塑封層和貼裝所述電感器的步驟；在貼裝完所述電感器后，沿切割道區(qū)域分割所述基板，形成若干分立的封裝結(jié)構(gòu)。

14、本技術(shù)另一實施例還提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

15、基板；

16、半導體芯片，所述半導體芯片貼裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片與所述基板電連接；

17、位于所述基板的部分上表面包覆所述半導體芯片的塑封層；

18、電感器，所述電感器的底部表面上具有凸起的多個柱狀電極，所述柱狀電極與電感器中的電感線圈電連接，所述電感器貼裝在所述基板的上表面上，且所述電感器橫跨在包覆所述半導體芯片的塑封層的上表面，所述電感器的底部表面粘附在所述塑封層的上表面，所述電感器的柱狀電極焊接在所述基板上表面。

19、在可選的一實施例中，所述柱狀電極的高度大于所述半導體芯片的貼裝厚度，兩個所述柱狀電極之間的最大距離大于所述包覆半導體芯片的塑封層的兩相對外側(cè)壁之間的距離。

20、在可選的一實施例中，所述電感器的高度與所述塑封層的厚度之比大于2:1；所述多個柱狀電極分布在電感器底部的邊緣區(qū)域上。

21、在可選的一實施例中，所述電感器為繞線式電感或疊層式電感。

22、在可選的一實施例中，所述電感器的底部表面通過粘附膠粘附在所述塑封層的上表面，所述電感器的柱狀電極通過焊料層焊接在所述基板上表面。

23、在可選的一實施例中，所述基板包括相對的上表面和下表面，所述上表面具有若干分立的上焊盤；所述半導體芯片包括相對的有源面和背面，所述有源面具有若干焊接凸起，所述半導體芯片的有源面朝下倒裝貼裝在所述基板的上表面，所述焊接凸起與所述基板的上表面相應的上焊盤焊接在一起；所述電感器的柱狀電極焊接在所述基板上表面包括：所述電感器的柱狀電極與所述塑封層兩側(cè)的基板上表面相應的上焊盤焊接在一起。

24、在可選的一實施例中，所述電感器的柱狀電極的底面形成有多個凸點，所述焊料層完全包覆所述凸點。

25、在可選的一實施例中，所述半導體芯片背面上的塑封層的上表面具有防溢膠槽。

26、在可選的一實施例中，還包括：貼裝在所述基板上表面的被動器件，所述被動器件與所述基板電連接；所述塑封層還包覆所述被動器件。

27、在可選的一實施例中，所述基板包括若干貼裝區(qū)域和位于相鄰貼裝區(qū)域之間的切割道區(qū)域，所述基板的每一個貼裝區(qū)域的上表面均貼裝有所述半導體芯片，形成有所述塑封層和貼裝有所述電感器。

28、在可選的一實施例中，所述半導體芯片包括相對的有源面和背面，所述半導體芯片的背面貼裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片的有源面通過焊線與所述基板上表面電連接。

29、本技術(shù)的技術(shù)方案的優(yōu)點在于：

30、本技術(shù)前述一實施例中封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法，所述形成方法，提供基板和半導體芯片，將所述半導體芯片貼裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片與所述基板電連接；在所述基板的部分上表面形成包覆所述半導體芯片的塑封層；提供電感器，所述電感器的底部表面上具有凸起的多個柱狀電極，所述柱狀電極與電感器中的電感線圈電連接，將所述電感器貼裝在所述基板的上表面上，且所述電感器橫跨在包覆所述半導體芯片的塑封層的上表面，所述電感器的底部表面粘附在所述塑封層的上表面，所述電感器的柱狀電極焊接在所述基板上表面。本技術(shù)對現(xiàn)有的電感器進行了改進，將現(xiàn)有電感器上用于外接的小和薄的焊點結(jié)構(gòu)改進為粗和高的柱狀電極，一方面，電感器上柱狀電極的存在，在進行電感器的貼裝時，電感器可以橫跨在包覆半導體芯片的塑封層上表面，所述電感器的底部表面可以(通過粘附層)粘附在所述塑封層的上表面，從而使得電感器貼裝的牢固性增強，進而使得質(zhì)量較重的電感器能更好的被支撐，且柱狀電極是卡設在塑封層的兩側(cè)，能防止柱狀電極左右移動，因而能防止電感器與基板之間的焊接點斷裂，從而防止電感器脫落，提高了封裝結(jié)構(gòu)的性能；另一方面，柱狀電極由于其尺寸可以設計的比較大，使得柱狀電極本身對重量較大的電感器支撐能力增強，且柱狀電極通過焊料層與基板上表面的上焊盤進行焊接時，柱狀電極與基板上表面的焊接面積增大，進一步提高了焊接的牢固性，對貼裝在基板上表面的重量較大的電感器的支撐能力進一步增強，從而防止焊接處斷裂，從而防止電感器脫落。此外，電感器上柱狀電極的存在，在基板上表面上無需額外形成將電感器和基板進行電連接的連接結(jié)構(gòu)(比如連接柱或連接凸塊)，簡化了工藝步驟，提高了制作效率。

31、進一步，在一實施例中，在所述半導體芯片背面上的塑封層上表面形成防溢膠槽，所述防溢膠槽在貼裝電感器時，能防止塑封層上表面的粘附膠向外溢出而沾污基板上的上焊盤，從而提高電感器與基板焊接的結(jié)合力。

32、進一步，在一實施例中，在貼裝電感器之前，還包括：在所述防溢膠槽中間的塑封層的上表面形成粘附膠。由于粘附膠時在貼裝電感器之前形成，因此在后續(xù)貼裝電感器時無需額外保留點膠窗口(點膠窗口用于在貼裝電感器后，通過點膠窗口向電感器的底部表面點粘附膠)，從而提高基板表面的排版率，并且能減少粘附膠的使用量，節(jié)約成本。

33、進一步，在一實施例中，所述基板包括若干貼裝區(qū)域和位于相鄰貼裝區(qū)域之間的切割道區(qū)域，在所述基板的每一個貼裝區(qū)域的上表面均進行貼裝所述半導體芯片，形成所述塑封層和貼裝所述電感器的步驟；在貼裝完所述電感器后，沿切割道區(qū)域分割所述基板，形成若干分立的封裝結(jié)構(gòu)，從而提高具有電感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作效率。