本發(fā)明涉及圓柱電芯裝配，特別涉及一種圓柱電芯智能裝配線及控制方法。

背景技術：

1、傳統(tǒng)的電池裝配線存在一些問題，例如設備精度不足、操作復雜、生產(chǎn)效率低下、產(chǎn)品質量不穩(wěn)定等。這些問題導致了電池生產(chǎn)的成本高、周期長，同時也影響了電池的性能和使用壽命。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種圓柱電芯智能裝配線及控制方法，旨在解決現(xiàn)有的電池裝配線設備精度不足、操作復雜、生產(chǎn)效率低下、產(chǎn)品質量不穩(wěn)定的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的圓柱電芯智能裝配線，包括沿電芯的輸送方向依次設置的揉平包膠裝置、負集流盤焊接裝置、入殼正集流盤焊接裝置、封口焊接裝置和密封釘焊接裝置；其中，

3、所述揉平包膠裝置用于進行電芯端面揉平以及電芯正負極包膠；

4、所述負集流盤焊接裝置用于焊接電芯和負集流盤，并折彎負集流盤；

5、所述入殼正集流盤焊接裝置用于依次完成電芯入殼體、正極集流盤焊接；

6、所述封口焊接裝置用于將蓋板合蓋并依次進行蓋板預點焊和電芯正負極封口焊；

7、密封釘焊接裝置用于清洗密封釘注液孔并將密封釘焊接至注液孔內。

8、在一實施方式中，所述入殼正集流盤焊接裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的電芯入殼工位、蓋板預處理工位、正集流盤焊接工位以及正集流盤折彎工位，所述入殼正集流盤焊接裝置包括：

9、電芯入殼機構，對應所述電芯入殼工位設置，用于將電芯裝置至處于所述電芯入殼工位處的殼體內；

10、蓋板預處理機構，對應所述蓋板預處理工位設置，用于對焊接有負集流盤的蓋板進行預處理；

11、正集流盤焊接機構，對應所述正集流盤焊接工位設置，用于將焊接在蓋板上的正集流盤焊接至處于所述正集流盤焊接工位處的電芯上；以及，

12、正集流盤折彎機構，對應所述正集流盤折彎工位設置，多年關于折彎處于所述正集流盤折彎工位處的正集流盤的極耳。

13、在一實施方式中，所述蓋板預處理機構沿蓋板的傳輸方向依次設置的蓋板上料工位、刻碼掃碼工位、中轉工位、變距翻邊工位和定位翻轉工位，所述蓋板預處理機構包括：

14、蓋板上料機構，對應所述蓋板上料工位設置，用于拾取放置在料盤上的所述蓋板，并將所述蓋板傳輸至所述刻碼掃碼機構處；

15、刻碼掃碼機構，對應所述刻碼掃碼工位設置，用于承載所述蓋板，并同時對所述蓋板進行刻碼工作和掃碼工作；

16、中轉機構，對應所述中轉工位設置，用于將完成掃碼工作的所述蓋板轉移至所述變距翻邊機構上；

17、變距翻邊機構，對應所述變距翻邊工位設置，用于一次定位并翻邊所述蓋板，以使所述蓋板對應所述定位翻轉機構設置；

18、定位翻轉機構，對應所述定位翻轉工位設置，包括二次定位機構及翻轉機構，所述二次定位機構包括定位夾爪，所述翻轉機構包括翻轉夾爪，所述定位夾爪和所述翻轉夾爪的位置相對應，所述定位夾爪用于夾持定位所述蓋板，且所述定位夾爪的側部凹設有避讓槽，所述翻轉夾爪能夠伸入至所述避讓槽內，以夾持并帶動所述蓋板翻轉。

19、在一實施方式中，所述密封釘焊接裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的待焊電芯上料工位、糾偏工位、密封釘上料工位、密封釘焊接工位以及待焊電芯下料工位，所述密封釘焊接裝置包括：

20、電芯工裝，用以供電芯固定；

21、輸送機構，輸送所述電芯工裝在所述多個工位之間活動；

22、待焊電芯上料機構，對應所述待焊電芯上料工位設置，用于將電芯上料至位于所述待焊電芯上料工位處的所述電芯工裝；

23、檢測糾偏機構，對應所述糾偏工位設置，用于對處于所述糾偏工位處所述電芯工裝上的電芯位置進行檢測，并對位置存在的偏差進行糾偏；

24、密封釘上料機構，對應所述密封釘上料工位，用于將密封釘上料至處在所述密封釘上料工位處所述電芯工裝中電芯的注液孔中；

25、密封釘焊接機構，對應所述密封釘焊接工位設置，用于對處于所述密封釘焊接工位處所述電芯工裝中電芯和密封釘進行焊接；以及，

26、待焊電芯下料機構，對應所述待焊電芯下料工位設置，用于下料所述待焊電芯下料工位上的電芯。

27、在一實施方式中，所述揉平包膠裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的揉平工位、除塵工位、正極包膠工位以及負極包膠工位，所述揉平包膠裝置包括：

28、揉平機構，對應所述揉平工位設置，用于對處于所述揉平工位處的電芯兩極進行揉平處理；

29、除塵機構，對應所述除塵工位設置，用于除去處于所述除塵工位處的電芯在所述揉平工位處進行揉平處理產(chǎn)生的雜物；

30、正極包膠機構，對應所述正極包膠工位設置，用于對處于所述正極包膠工位處的電芯的正極進行環(huán)繞包膠；以及，

31、負極包膠機構，對應所述負極包膠工位設置，用于對處于所述負極包膠工位處的電芯的負極進行環(huán)繞包膠。

32、在一實施方式中，所述負集流盤焊接裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的負集流盤上料工位、負集流盤定位工位、負集流盤焊接工位以及負集流盤折彎工位，所述負集流盤焊接裝置包括：

33、負集流盤上料機構，對應所述負集流盤上料工位設置，用于將負集流盤上料至所述負集流盤上料工位處，以使負集流盤進行焊前檢測工作；

34、負集流盤定位機構，對應所述負集流盤定位工位設置，用于將處于所述負集流盤定位工位處的負集流盤依次進行一次定位、翻轉、分料和二次定位；

35、負集流盤焊接機構，對應所述負集流盤焊接工位設置，用于將處于所述負集流盤焊接工位處的負集流盤焊接至電芯的負極上；以及，

36、負集流盤折彎機構，對應所述負集流盤折彎工位設置，用于折彎處于所述負集流盤折彎工位處的負集流盤的極耳。

37、在一實施方式中，所述封口焊接裝置包括沿電芯輸送方向依次設置的合蓋工位、蓋板預點焊工位、正極封口焊工位以及負極封口焊工位，所述封口焊接裝置包括：

38、合蓋機構，對應所述合蓋工位設置，用于將處于所述合蓋工位處的電芯的蓋板合裝至殼體上；

39、蓋板預點焊機構，對應所述蓋板預點焊工位設置，用于對處于所述蓋板預點焊工位處的電芯的蓋板和殼體進行預點焊；

40、正極封口焊機構，對應所述正極封口焊工位設置，用于將處于所述正極封口焊工位處的電芯正集流盤對應的蓋板和殼體焊接為一體；以及，

41、負極封口焊機構，對應所述負極封口焊工位設置，用于將處于所述負極封口焊工位處的電芯負集流盤對應的蓋板和殼體焊接為一體。

42、在一實施方式中，所述圓柱電芯智能裝配線還包括前氦檢裝置，所述前氦檢裝置設于所述封口焊接裝置和所述密封釘焊接裝置之間，所述前氦檢裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的第一注氦工位和第一氦檢工位，所述前氦檢裝置包括：

43、第一注氦機構，對應所述第一注氦工位設置，用于向處于所述第一注氦工位，且位于密封腔體內的封口焊完成的電芯注入氦氣；以及，

44、第一氦檢機構，對應所述第一氦檢工位設置，用于檢測處于所述第一注氦工位處的密封腔體內的氦氣濃度，以對電芯進行漏氣檢測。

45、在一實施方式中，所述圓柱電芯智能裝配線還包括后氦檢裝置，所述后氦檢裝置沿電芯的輸送方向設于所述密封釘焊接裝置之后，所述后氦檢裝置形成有沿電芯輸送方向依次設置的第二注氦工位以及第二氦檢工位，所述后氦檢裝置包括：

46、第二注氦機構，對應所述第二注氦工位設置，用于向處于所述第二注氦工位，且位于密封腔體內的密封釘焊接完成的電芯注入氦氣；以及，

47、第二氦檢機構，對應所述第二氦檢工位設置，用于檢測處于所述第二注氦工位處的密封腔體內的氦氣濃度，以對電芯進行漏氣檢測。

48、本發(fā)明還提出一種圓柱電芯智能裝配線的控制方法，基于上述的圓柱電芯智能裝配線，所述圓柱電芯智能裝配線的控制方法包括：

49、控制揉平包膠裝置對電芯端面進行揉平，并將電芯正負極包膠；

50、控制負集流盤焊接裝置將負集流盤焊接至揉平包膠完成的電芯上，而后再彎折負集流盤；

51、控制入殼正集流盤焊接裝置將焊接有負集流盤的電芯推入殼體內，正集流盤焊接在蓋板上，再將焊接在所述蓋板上的正集流盤焊接至電芯上，并折彎正集流盤；

52、控制封口焊接裝置將焊接在集流盤上的蓋板合蓋，并依次進行蓋板預點焊和電芯正負極封口焊；

53、控制密封釘焊接裝置清洗密封釘注液孔，之后再將密封釘焊接至注液孔內。

54、本發(fā)明的技術方案中，所述揉平包膠裝置、所述負集流盤焊接裝置、所述入殼正集流盤焊接裝置、所述封口焊接裝置和所述密封釘焊接裝置，以對軟聯(lián)接單通結構電芯，或軟聯(lián)接雙通結構電芯依次進行揉平包膠、負集流盤焊接、負集流盤彎折、正集流盤焊接、蓋板預點焊、封口焊接和密封釘焊接等多項處理，從而在提高電芯的裝配效率和裝配質量的同時降低生產(chǎn)成本，以達到自動化、智能化、高效化的圓柱電芯裝配流程，以實現(xiàn)圓柱電芯的快速、精準裝配。