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      一種MicroLED巨量轉(zhuǎn)移裝置的制作方法

      文檔序號:40403409發(fā)布日期:2024-12-20 12:27閱讀:10來源:國知局
      一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移裝置的制作方法

      本申請涉及micro?led轉(zhuǎn)移,特別是涉及一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置。


      背景技術(shù):

      1、micro?led(微型發(fā)光二極管)是新一代顯示技術(shù),比現(xiàn)有的oled(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、且功耗更低。micro?led技術(shù),將led結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化,其尺寸僅在1~10μm等級左右;micro?led具有獨立發(fā)光控制、高輝度、低耗電、超高分辨率、超高色彩飽和度以及micro?led微顯示器件具有自發(fā)光的技術(shù)特點,還可以實現(xiàn)柔性、透明顯示等,而其耗電量僅約為液晶面板的10%,且封裝要求低,更容易實現(xiàn)柔性及無縫拼接顯示,是未來極具有發(fā)展?jié)摿Φ奈磥盹@示器。

      2、公開號為cn?112420894?a,名稱為“micro?led轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法、顯示面板”的中國專利,具體的,所述打印裝置包括:基板,所述基板用于吸附micro?led;以及位于所述基板表面的釋放層,所述釋放層用于在設(shè)定的濕度條件下分離所述基板及所述micro?led,以改善轉(zhuǎn)移micro?led過程中出現(xiàn)局部力失衡導(dǎo)致轉(zhuǎn)移效果不佳,影響產(chǎn)品良率的問題,提高micro?led的轉(zhuǎn)移精度及產(chǎn)品良率。

      3、上述專利的現(xiàn)有技術(shù)也能實現(xiàn)對micro?led進(jìn)行轉(zhuǎn)移的功能,但一方面,上述現(xiàn)有技術(shù)在對micro?led進(jìn)行轉(zhuǎn)移過程中,其不能夠?qū)θ玶型、g型以及b型芯片進(jìn)行同步轉(zhuǎn)移,r型、g型以及b型芯片不能有效地保持一致,不利于芯片的rgb排布;在另一方面,在對芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移時,不能夠快速的對芯片進(jìn)行取放料,而且不能夠?qū)D(zhuǎn)移過程中的芯片進(jìn)行檢測,導(dǎo)致芯片在取料以及放料過程中存在缺陷,導(dǎo)致芯片轉(zhuǎn)移后可能會存在空缺的現(xiàn)象;基于此,在現(xiàn)有的家具加工除塵設(shè)備的基礎(chǔ)之上,還存在可改進(jìn)的空間。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、為了能夠準(zhǔn)確實現(xiàn)對micro?led進(jìn)行準(zhǔn)確的吸附轉(zhuǎn)移以及快速檢測的功能,本申請?zhí)峁┮环Nmicro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置。

      2、本申請?zhí)峁┑囊环Nmicro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置采用如下的技術(shù)方案:

      3、一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,包括支撐架,其呈階梯型結(jié)構(gòu),支撐架內(nèi)部為空心結(jié)構(gòu),支撐架內(nèi)部下端設(shè)置有下基板;以及送料組件,其安裝在支撐架左側(cè),送料組件數(shù)量為三組,三組送料組件分別用于帶動帶動承載有r型、g型以及b型芯片的基膜進(jìn)行輸送收卷;轉(zhuǎn)移組件,其安裝在支撐架內(nèi)部右側(cè),轉(zhuǎn)移組件用于逐一的對基膜上的芯片進(jìn)行剝離吸附并將吸附后的芯片轉(zhuǎn)移排列在下基板上;檢測組件,其設(shè)置在轉(zhuǎn)移組件外側(cè),檢測組件安裝在支撐架上,檢測組件被配置為對轉(zhuǎn)移組件上吸附的芯片進(jìn)行檢測識別。

      4、進(jìn)一步地,所述送料組件包括輸送輥、導(dǎo)向輥和收卷輥,所述支撐架左側(cè)安裝有輸送輥,支撐架內(nèi)部安裝有與輸送輥對應(yīng)的導(dǎo)向輥,導(dǎo)向輥與輸送輥上端面平齊,導(dǎo)向輥與輸送輥之間安裝有收卷輥,所述基膜依次經(jīng)過輸送輥和導(dǎo)向輥后與收卷輥相連接。

      5、進(jìn)一步地,所述轉(zhuǎn)移組件包括固定筒、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動輥筒、連接支架、轉(zhuǎn)移單元和導(dǎo)向架,所述支撐架內(nèi)部對稱設(shè)置有固定筒,固定筒安裝在支撐架側(cè)壁上,固定筒內(nèi)部貫穿設(shè)置有轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸通過軸承安裝在支撐架上,固定筒外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動輥筒,所述轉(zhuǎn)軸中部通過連接支架與轉(zhuǎn)動輥筒相連接,連接支架位于兩個固定筒之間的縫隙內(nèi),轉(zhuǎn)動輥筒外側(cè)均勻設(shè)置有矩形凹槽,矩形凹槽內(nèi)安裝有轉(zhuǎn)移單元,固定筒外側(cè)面上均勻安裝有導(dǎo)向架,導(dǎo)向架與轉(zhuǎn)移單元相配合。

      6、進(jìn)一步地,所述轉(zhuǎn)移單元包括連接框架、滑動板、頂桿、連接彈簧和吸附件,所述矩形凹槽內(nèi)安裝有連接框架,連接框架內(nèi)側(cè)設(shè)置有三組沿連接框架長度方向開設(shè)的滑槽,所述滑槽內(nèi)滑動設(shè)置有滑動板,轉(zhuǎn)動輥筒上均勻設(shè)置有多組通孔,每組通孔為錯開設(shè)置的,通孔內(nèi)滑動設(shè)置有頂桿,頂桿外側(cè)與滑動板相連接,頂桿內(nèi)側(cè)為光滑的弧形結(jié)構(gòu),頂桿內(nèi)側(cè)與導(dǎo)向架相配合,頂桿上設(shè)置有連接彈簧,接框架外側(cè)均勻設(shè)置有安裝槽,安裝槽內(nèi)安裝有吸附件,吸附件內(nèi)側(cè)安裝在滑動板上。

      7、進(jìn)一步地,所述吸附件包括連桿、絕緣座、外電極片、內(nèi)電極片、導(dǎo)電桿和接電架,所述安裝槽內(nèi)安裝有連桿,連桿端部安裝有絕緣座,絕緣座外側(cè)安裝有外電極片,絕緣座內(nèi)側(cè)安裝有內(nèi)電極片,絕緣座上對稱安裝有導(dǎo)電桿,兩個導(dǎo)電桿關(guān)于絕緣座所在的軸心中心對稱,且兩個導(dǎo)電桿分別與外電極片和內(nèi)電極片電連接,所述安裝槽側(cè)壁上安裝有接電架,導(dǎo)電桿端部與接電架滑動連接。

      8、進(jìn)一步地,所述接電架內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩組接電片,且外側(cè)的接電片長度小于內(nèi)側(cè)的接電片,兩組接電片分別與電源電連接。

      9、進(jìn)一步地,所述導(dǎo)向架呈環(huán)形結(jié)構(gòu),導(dǎo)向架上均勻設(shè)置有環(huán)形槽,每組通孔內(nèi)部的頂桿與一個環(huán)形槽滑動配合,環(huán)形槽內(nèi)設(shè)置有取料凸起、頂出凸起和可伸縮凸起,頂出凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部下端。

      10、進(jìn)一步地,所述取料凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部左側(cè),且導(dǎo)向架上每個環(huán)形槽內(nèi)部的取料凸起為錯開設(shè)置的,取料凸起用于帶動吸附件對承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一吸附。

      11、進(jìn)一步地,所述可伸縮凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部右側(cè),可伸縮凸起內(nèi)部設(shè)置有可調(diào)氣囊。

      12、進(jìn)一步地,所述檢測組件包括檢測架、拍照單元和收集架,所述檢測架安裝在支撐架上,檢測架上對稱設(shè)置有凹槽,凹槽內(nèi)安裝有識別單元,識別單元用與對吸取后的芯片進(jìn)行拍照,檢測架右側(cè)設(shè)置有可拆卸的收集架。

      13、在上述技術(shù)方案中,本發(fā)明提供的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移組件能夠?qū)⒎謩e承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一剝離并對芯片進(jìn)行吸附固定,使得芯片可以準(zhǔn)確的呈rgb排布,而且芯片在轉(zhuǎn)移過程中可以對芯片進(jìn)行檢測,避免轉(zhuǎn)移后的芯片存在破損的現(xiàn)象,同時在轉(zhuǎn)移完畢后通過電極極性的改變能夠快速的實現(xiàn)對芯片進(jìn)行脫離釋放,利于芯片準(zhǔn)確的排布。



      技術(shù)特征:

      1.一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述送料組件(2)包括輸送輥(21)、導(dǎo)向輥(22)和收卷輥(23),所述支撐架(1)左側(cè)安裝有輸送輥(21),支撐架(1)內(nèi)部安裝有與輸送輥(21)對應(yīng)的導(dǎo)向輥(22),導(dǎo)向輥(22)與輸送輥(21)上端面平齊,導(dǎo)向輥(22)與輸送輥(21)之間安裝有收卷輥(23),所述基膜依次經(jīng)過輸送輥(21)和導(dǎo)向輥(22)后與收卷輥(23)相連接。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)移組件(3)包括固定筒(31)、轉(zhuǎn)軸(32)、轉(zhuǎn)動輥筒(33)、連接支架(34)、轉(zhuǎn)移單元(35)和導(dǎo)向架(36),所述支撐架(1)內(nèi)部對稱設(shè)置有固定筒(31),固定筒(31)安裝在支撐架(1)側(cè)壁上,固定筒(31)內(nèi)部貫穿設(shè)置有轉(zhuǎn)軸(32),轉(zhuǎn)軸(32)通過軸承安裝在支撐架(1)上,固定筒(31)外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動輥筒(33),所述轉(zhuǎn)軸(32)中部通過連接支架(34)與轉(zhuǎn)動輥筒(33)相連接,連接支架(34)位于兩個固定筒(31)之間的縫隙內(nèi),轉(zhuǎn)動輥筒(33)外側(cè)均勻設(shè)置有矩形凹槽,矩形凹槽內(nèi)安裝有轉(zhuǎn)移單元(35),固定筒(31)外側(cè)面上均勻安裝有導(dǎo)向架(36),導(dǎo)向架(36)與轉(zhuǎn)移單元(35)相配合。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)移單元(35)包括連接框架(351)、滑動板(352)、頂桿(353)、連接彈簧(354)和吸附件(355),所述矩形凹槽內(nèi)安裝有連接框架(351),連接框架(351)內(nèi)側(cè)設(shè)置有三組沿連接框架(351)長度方向開設(shè)的滑槽,所述滑槽內(nèi)滑動設(shè)置有滑動板(352),轉(zhuǎn)動輥筒(33)上均勻設(shè)置有多組通孔,每組通孔為錯開設(shè)置的,通孔內(nèi)滑動設(shè)置有頂桿(353),頂桿(353)外側(cè)與滑動板(352)相連接,頂桿(353)內(nèi)側(cè)為光滑的弧形結(jié)構(gòu),頂桿(353)內(nèi)側(cè)與導(dǎo)向架(36)相配合,頂桿(353)上設(shè)置有連接彈簧(354),接框架(351)外側(cè)均勻設(shè)置有安裝槽,安裝槽內(nèi)安裝有吸附件(355),吸附件(355)內(nèi)側(cè)安裝在滑動板(352)上。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述吸附件(355)包括連桿(3551)、絕緣座(3552)、外電極片(3553)、內(nèi)電極片(3554)、導(dǎo)電桿(3555)和接電架(3556),所述安裝槽內(nèi)安裝有連桿(3551),連桿(3551)端部安裝有絕緣座(3552),絕緣座(3552)外側(cè)安裝有外電極片(3553),絕緣座(3552)內(nèi)側(cè)安裝有內(nèi)電極片(3554),絕緣座(3552)上對稱安裝有導(dǎo)電桿(3555),兩個導(dǎo)電桿(3555)關(guān)于絕緣座(3552)所在的軸心中心對稱,且兩個導(dǎo)電桿(3555)分別與外電極片(3553)和內(nèi)電極片(3554)電連接,所述安裝槽側(cè)壁上安裝有接電架(3556),導(dǎo)電桿(3555)端部與接電架(3556)滑動連接。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述接電架(3556)內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩組接電片,且外側(cè)的接電片長度小于內(nèi)側(cè)的接電片,兩組接電片分別與電源電連接。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述導(dǎo)向架(36)呈環(huán)形結(jié)構(gòu),導(dǎo)向架(36)上均勻設(shè)置有環(huán)形槽,每組通孔內(nèi)部的頂桿(353)與一個環(huán)形槽滑動配合,環(huán)形槽內(nèi)設(shè)置有取料凸起(361)、頂出凸起(362)和可伸縮凸起(363),頂出凸起(362)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部下端。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述取料凸起(361)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部左側(cè),且導(dǎo)向架(36)上每個環(huán)形槽內(nèi)部的取料凸起(361)為錯開設(shè)置的,取料凸起(361)用于帶動吸附件(355)對承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一吸附。

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述可伸縮凸起(363)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部右側(cè),可伸縮凸起(363)內(nèi)部設(shè)置有可調(diào)氣囊。

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:所述檢測組件(4)包括檢測架(41)、拍照單元(42)和收集架(43),所述檢測架(41)安裝在支撐架(1)上,檢測架(41)上對稱設(shè)置有凹槽,凹槽內(nèi)安裝有識別單元(42),識別單元(42)用與對吸取后的芯片進(jìn)行拍照,檢測架(41)右側(cè)設(shè)置有可拆卸的收集架(43)。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及一種Micro?LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,包括支撐架,支撐架內(nèi)部下端設(shè)置有下基板;以及送料組件,其安裝在支撐架左側(cè),送料組件數(shù)量為三組,三組送料組件分別用于帶動帶動承載有R型、G型以及B型芯片的基膜進(jìn)行輸送收卷;轉(zhuǎn)移組件,其安裝在支撐架內(nèi)部右側(cè),轉(zhuǎn)移組件用于逐一的對基膜上的芯片進(jìn)行剝離吸附并將吸附后的芯片轉(zhuǎn)移排列在下基板上;檢測組件,檢測組件被配置為對轉(zhuǎn)移組件上吸附的芯片進(jìn)行檢測識別;本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移組件能夠?qū)⒎謩e承載有R型、G型以及B型基膜上的芯片進(jìn)行逐一剝離并對芯片進(jìn)行吸附固定,使得芯片可以準(zhǔn)確的呈RGB排布,而且芯片在轉(zhuǎn)移過程中可以對芯片進(jìn)行檢測,避免轉(zhuǎn)移后的芯片存在破損的現(xiàn)象。

      技術(shù)研發(fā)人員:郭慶川,侯玉強(qiáng),胡倫珍,湯泉,劉業(yè)濤,黃啟衡,劉夢宇,蔣宇,李萬
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:安徽柏逸激光科技有限責(zé)任公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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