本發(fā)明涉及芯片封裝設(shè)備的，特別是涉及一種壓力傳感器芯片封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片在電子學(xué)中是一種將電路，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。其中安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。

2、現(xiàn)有技術(shù)公開了多種芯片封裝設(shè)備，例如公開號為cn112827752b的中國發(fā)明專利提出的一種芯片封裝用注脂設(shè)備及芯片封裝工藝，該發(fā)明提出的芯片封裝用注脂設(shè)備通過設(shè)置用于將原材料加熱保溫的原料暫存罐，將封裝用的固態(tài)脂原料分別通過打開的罐蓋置入各個(gè)儲存罐中，攪拌電機(jī)分別驅(qū)動各個(gè)攪拌器轉(zhuǎn)動對脂原料不斷攪拌，使得環(huán)氧樹脂和添加劑之間混合均勻，電加熱管啟動對儲存罐中的原料進(jìn)行加熱，使得脂原料受熱熔化成熔融態(tài)，之后通過攪拌器繼續(xù)攪拌將環(huán)氧樹脂和添加劑之間完全充分混合，使得每次從下料管排出的混合液態(tài)物質(zhì)中均勻，保證封裝材料的強(qiáng)度和導(dǎo)熱性。通過設(shè)置能夠步進(jìn)運(yùn)動的旋轉(zhuǎn)注脂器，通過步進(jìn)電機(jī)帶動旋轉(zhuǎn)注脂器再次轉(zhuǎn)動45°后，使得芯片放置槽運(yùn)動與注脂桿再次對應(yīng)，依次循環(huán)，使得通過控制器控制旋轉(zhuǎn)注脂器每步進(jìn)轉(zhuǎn)動90°注脂模具步進(jìn)前進(jìn)一次，芯片放置機(jī)構(gòu)向注脂模具填充一次芯片，循環(huán)往復(fù)進(jìn)行注脂封裝操作，最終注脂熱固完成后的芯片通過氣動導(dǎo)軌的傳送，使得具有殘留高溫芯片封裝材料在散熱風(fēng)扇的作用下快速冷卻散熱，方便后期的下一步加工。

3、但是上述封裝設(shè)備采用高溫融化的樹脂作為封裝填料，樹脂的高溫會對芯片的電路和元器件等造成一定的損傷，導(dǎo)致芯片封裝后的可靠性降低，而且樹脂加注結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，由于高溫樹脂的粘度較大，需要樹脂加注結(jié)構(gòu)的注脂頭與芯片放置槽依次對齊時(shí)才能進(jìn)行加注，工作效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種采用光固化封裝芯片，封裝的溫度較低，減少對芯片部件的損傷，簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)、加注操作和加注時(shí)間，提高工作效率的壓力傳感器芯片封裝設(shè)備。

2、本發(fā)明的一種壓力傳感器芯片封裝設(shè)備，包括第一輸送帶、殼體和第二輸送帶，殼體罩扣安裝在第一輸送帶上，第二輸送帶與第一輸送帶并列設(shè)置，第一輸送帶向左輸送，第二輸送帶向右輸送，殼體的右端側(cè)壁設(shè)置進(jìn)口，殼體左端設(shè)置出口；還包括多個(gè)模具、多個(gè)芯片槽、多個(gè)加注孔、多個(gè)分流槽、多個(gè)溢流孔和光源，殼體的進(jìn)口端安裝加注機(jī)構(gòu)，第二輸送帶向右輸送模具，第一輸送帶向右輸送模具，多個(gè)模具的上端面中部均設(shè)置多個(gè)芯片槽，多個(gè)模具的右側(cè)壁的上端面均設(shè)置加注孔，所述加注孔與模具上的一個(gè)芯片槽連通，模具的多個(gè)芯片槽的側(cè)壁頂部均設(shè)置分流槽，多個(gè)芯片槽之間通過多個(gè)分流槽連通，多個(gè)模具的左側(cè)壁的上端面均設(shè)置溢流孔，所述溢流孔與一個(gè)芯片槽的頂部連通，加注機(jī)構(gòu)向加注孔加注光固化液，光源安裝在殼體的中部，光源照射多個(gè)芯片槽中的光固化液；工作時(shí)第一輸送帶和第二輸送帶步進(jìn)轉(zhuǎn)動，第二輸送帶將空的模具向右輸送，在第二輸送帶暫停時(shí)，將多個(gè)芯片部件分別放置到多個(gè)芯片槽中，裝滿芯片部件的模具通過殼體的進(jìn)口進(jìn)入到殼體中，加注機(jī)構(gòu)向所述裝滿芯片部件的模具的加注孔加注光固化液，所述光固化液通過加注孔注滿一個(gè)芯片槽后，通過多個(gè)分流槽依次將其他多個(gè)芯片槽注滿，當(dāng)多個(gè)芯片槽全部注滿時(shí)多余的光固化液通過溢流孔排出，溢流孔的位置對光固化液加注深度進(jìn)行限位，加注完成后，加注機(jī)構(gòu)與模具脫離，第一輸送帶將加注完成的模具向左輸送至光源的下方暫停，光源發(fā)光照射多個(gè)芯片槽中的光固化液，使得所述光固化液固化完成壓力傳感器芯片的封裝，模具采用透明材質(zhì)加工，能夠提高光固化液的固化效果，相比現(xiàn)有技術(shù)無需高溫加熱融化樹脂顆粒，封裝的溫度較低，減少對芯片部件的損傷，提高芯片封裝后芯片的可靠性，由于采用粘度較低的光固化液并且只通過加注孔就能對多個(gè)芯片槽進(jìn)行加注，從而簡化加注機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，簡化加注操作，縮短加注時(shí)間，提高工作效率。

3、優(yōu)選的，還包括多個(gè)螺桿和多個(gè)螺母，多個(gè)螺桿的下端與光源連接，多個(gè)螺桿與殼體的頂部插裝連接，多個(gè)螺母轉(zhuǎn)動螺接在多個(gè)螺桿上將多個(gè)螺桿緊固在殼體上；通過升降多個(gè)螺桿調(diào)整光源與模具之間的距離，擰緊多個(gè)螺母將螺桿鎖定在殼體的頂壁上，從而調(diào)節(jié)光源對多個(gè)芯片槽中光固化液的固化效果。

4、優(yōu)選的，還包括推缸三和推板，推缸三的固定端安裝在第二輸送帶的機(jī)架遠(yuǎn)離殼體的一側(cè)上，推板安裝在推缸三的活塞桿上，推板與殼體的進(jìn)口對齊；當(dāng)模具移動至殼體的進(jìn)口處時(shí)，推缸三的活塞桿伸長使得推板將所述模具通過進(jìn)口推進(jìn)第一輸送帶的右端上并位于殼體內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)模具的轉(zhuǎn)移。

5、優(yōu)選的，加注機(jī)構(gòu)包括注液管、升降桿一和注液單元，注液管滑動插裝在殼體的頂部，注液管與加注孔匹配，升降桿一的一端與殼體的頂部連接，升降桿一的另一端與注液管的上部連接，注液單元安裝在殼體上，注液單元的出液口與注液管的上端口通過軟管連接；當(dāng)裝滿芯片的模具移動至注液管下方時(shí)，并使加注孔與注液管對齊時(shí)，第一輸送帶暫停，升降桿一的活塞桿收縮使注液管下降，使得注液管的下端插在加注孔中，注液單元運(yùn)行將其中儲存的光固化液通過軟管和注液管向加注孔輸送，當(dāng)多個(gè)芯片槽中均加注完成后，升降桿一的活塞桿收縮使注液管升高，使得注液管與加注孔脫離，不會干涉模具移動，結(jié)構(gòu)簡單，加注效果穩(wěn)定。

6、優(yōu)選的，還包括多個(gè)接觸開關(guān)，多個(gè)接觸開關(guān)分別安裝在多個(gè)模具上，多個(gè)接觸開關(guān)的探頭分別伸入多個(gè)溢流孔中；當(dāng)多個(gè)芯片槽中加注完光固化液時(shí)，光固化滑液進(jìn)入到溢流孔中并與接觸開關(guān)接觸，接觸開關(guān)發(fā)出電信號，設(shè)備接收到上述信號時(shí)判斷多個(gè)芯片槽加注完成，此時(shí)升降桿一的活塞桿伸長使注液管與加注孔脫離，第一輸送帶和第二輸送帶開始步進(jìn)轉(zhuǎn)動，實(shí)用性好。

7、優(yōu)選的，還包括升降桿二、安裝架和多個(gè)檢測單元，升降桿二的固定端安裝在殼體左端頂壁上，安裝架安裝在升降桿二的活塞桿下端，安裝架上安裝多個(gè)檢測單元，多個(gè)檢測單元分別與多個(gè)芯片槽對齊，多個(gè)檢測單元用于對多個(gè)芯片槽中的芯片封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測；當(dāng)?shù)谝惠斔蛶幽＞咭苿又涟惭b架下方時(shí)暫停，升降桿二的活塞桿伸長使得安裝架下降，使得多個(gè)檢測單元與多個(gè)芯片槽上下對齊，使得多個(gè)檢測單元對多個(gè)芯片槽中的封裝芯片進(jìn)行檢測，檢測項(xiàng)目為電路性能檢測、外觀檢測等，實(shí)用性好。

8、優(yōu)選的，還包括多個(gè)定位桿，安裝架的下端面安裝多個(gè)定位桿，模具上設(shè)置與多個(gè)定位桿匹配對齊的定位孔；當(dāng)多個(gè)檢測單元對多個(gè)芯片槽中的光固化液進(jìn)行照射固化時(shí)，多個(gè)定位桿分別插進(jìn)模具的多個(gè)定位孔中，提高多個(gè)檢測單元與多個(gè)芯片槽對齊效果。

9、優(yōu)選的，還包括多個(gè)豎桿和多個(gè)壓桿，多個(gè)豎桿安裝在模具的多個(gè)芯片槽之間的側(cè)壁頂上，多個(gè)壓桿分別通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動安裝在多個(gè)豎桿的上端，多個(gè)壓桿分別朝向多個(gè)芯片槽；在對多個(gè)芯片槽加注光固化液和多個(gè)檢測單元對多個(gè)芯片槽進(jìn)行檢測時(shí)，多個(gè)壓桿在多個(gè)豎桿上呈豎直狀態(tài)，多個(gè)壓桿分別位于多個(gè)芯片槽的外側(cè)，使得多個(gè)壓桿不會造成干涉，當(dāng)多個(gè)檢測單元對多個(gè)芯片槽中的封裝芯片檢測完成后，壓桿翻轉(zhuǎn)放平伸入芯片槽中，使得壓桿將芯片槽中的不合格的封裝芯片擋住，此時(shí)將模具向殼體的出口處向第一輸送帶的左端外側(cè)翻轉(zhuǎn)，使得多個(gè)芯片槽中的合格的封裝芯片下料，實(shí)用性好。

10、優(yōu)選的，還包括多個(gè)推桿、多個(gè)凸塊、多個(gè)彈簧片、框架、滑桿、彈簧、推缸和翻轉(zhuǎn)組件，多個(gè)推桿的固定端安裝在安裝架上，多個(gè)推桿的活塞桿下端分別與多個(gè)壓桿的上端對齊，多個(gè)壓桿的轉(zhuǎn)軸側(cè)壁上均設(shè)置凸塊，多個(gè)豎桿的上端均安裝彈簧片，多個(gè)彈簧片上均設(shè)置兩個(gè)卡槽，所述兩個(gè)卡槽與凸塊匹配，所述彈簧片的兩個(gè)卡槽對壓桿的豎直狀態(tài)和水平狀態(tài)進(jìn)行彈性鎖定，模具的多個(gè)芯片槽之間的側(cè)壁上設(shè)置多個(gè)插槽，多個(gè)豎桿分別豎直滑動插裝在多個(gè)插槽中，模具的內(nèi)部設(shè)置升降槽，框架可升降的滑動安裝在模具的升降槽中，多個(gè)豎桿的下端安裝在框架上，滑桿的下端安裝在框架上，滑桿的上端伸出模具的上端面，彈簧的下端與模具連接，彈簧的上端與滑桿連接，推缸安裝在第二輸送帶的左端外界，翻轉(zhuǎn)組件安裝在第二輸送帶的機(jī)架上，翻轉(zhuǎn)組件將模具翻轉(zhuǎn)并將模具從第一輸送帶轉(zhuǎn)移到第二輸送帶上；當(dāng)檢測單元檢測到不合格的封裝芯片時(shí)，相應(yīng)的推桿的活塞桿向下伸長，使得推桿的活塞桿下端將相應(yīng)的壓桿壓平，在壓桿從豎直轉(zhuǎn)動時(shí)水平的過程中，壓桿的轉(zhuǎn)軸帶動凸塊轉(zhuǎn)動，使得凸塊從彈簧片的第一卡槽中滑動至第二卡槽中，從而使所述壓桿的上端伸入所述芯片槽中將不合格的封裝新品擋住，此時(shí)翻轉(zhuǎn)組件將模具通過殼體的出口翻轉(zhuǎn)至第一輸送帶的左端外側(cè)，使得合格的封裝芯片從多個(gè)芯片槽中下落到合格品箱中，翻轉(zhuǎn)組件將模具轉(zhuǎn)移至第二輸送帶的左端外側(cè)時(shí)，推缸的活塞桿伸長將滑桿向模具的內(nèi)部推動，使得滑桿帶動框架向上移動，框架帶動多個(gè)豎桿向模具的內(nèi)部收縮移動，此時(shí)被放平的多個(gè)壓桿被芯片槽的側(cè)壁頂部擋住從而使所述多個(gè)壓桿恢復(fù)豎直狀態(tài)，在此過程中所述多個(gè)壓桿的轉(zhuǎn)軸帶動凸塊轉(zhuǎn)動，使得凸塊從彈簧片的第二卡槽滑動至第一卡槽中復(fù)位，此時(shí)不合格的封裝芯片從多個(gè)芯片槽中下落到第二輸送帶左端外側(cè)的不合格箱中，推缸的活塞桿收縮與滑桿脫離，彈簧的彈力使滑桿和框架復(fù)位，翻轉(zhuǎn)組件將模具翻轉(zhuǎn)復(fù)位，使得模具正放在第二輸送帶的左端上，實(shí)現(xiàn)封裝芯片的分別下料，實(shí)用性好。

11、優(yōu)選的，翻轉(zhuǎn)組件包括多個(gè)插座，推缸二、電機(jī)和插頭，多個(gè)插座分別安裝在多個(gè)模具的側(cè)壁的左端，推缸二水平安裝在第二輸送帶的機(jī)架上，電機(jī)安裝在推缸二的活塞桿頂部，推缸二和電機(jī)位于第二輸送帶的左端外側(cè)，電機(jī)的輸出軸同心安裝插頭，插頭與插座匹配；當(dāng)需要使模具翻轉(zhuǎn)時(shí)，推缸二的活塞桿伸長使得插頭插進(jìn)模具的插座中，電機(jī)驅(qū)動插頭轉(zhuǎn)動180度，使得模具翻轉(zhuǎn)至第一輸送帶的左端外側(cè)，使得多個(gè)芯片槽朝下，使得多個(gè)芯片槽中的合格的封裝芯片落料，推缸二的活塞桿收縮，使得模具移動至第二輸送帶的左端外側(cè)，并使推缸與滑桿對齊，當(dāng)多個(gè)芯片槽中的不合格的封裝芯片落料后，電機(jī)驅(qū)動插頭反轉(zhuǎn)180度，使得模具翻轉(zhuǎn)至第二輸送帶的左端上，推缸二的活塞桿再次收縮使得插頭與插座脫離，使得第二輸送帶能夠?qū)⒖盏哪＞呦蛴逸斔?，空的模具方便再次承載多個(gè)芯片部件，實(shí)用性好。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果為：無需高溫加熱融化樹脂顆粒，封裝的溫度較低，減少對芯片部件的損傷，提高芯片封裝后芯片的可靠性，由于采用粘度較低的光固化液并且只通過加注孔就能對多個(gè)芯片槽進(jìn)行加注，從而簡化加注機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，簡化加注操作，縮短加注時(shí)間，提高工作效率。