本發(fā)明涉及晶圓加工，具體而言，涉及一種晶圓加工設(shè)備及其控制方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有半導(dǎo)體加工的光刻工藝中，涂膠設(shè)備、光刻設(shè)備和顯影設(shè)備分別完成光刻膠涂布工藝流程、光刻工藝流程以及顯影工藝流程。隨著半導(dǎo)體加工工藝水平的提升，市場(chǎng)主流將涂膠顯影工藝流程集成在同一設(shè)備上。但是，在實(shí)際使用過(guò)程中，存在這樣一個(gè)問(wèn)題：晶圓加工設(shè)備只用一個(gè)機(jī)器人，產(chǎn)能瓶頸在機(jī)器人上，產(chǎn)能小，同時(shí)占地面積大，導(dǎo)致生產(chǎn)車間的空間規(guī)劃不夠合理，因此，提供一種全新的晶圓加工設(shè)備，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，使得空間規(guī)劃更加合理，是十分必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明提供一種晶圓加工設(shè)備，以解決晶圓加工設(shè)備每小時(shí)生產(chǎn)的晶圓數(shù)量少、產(chǎn)能小和占地面積大的問(wèn)題。

2、為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種晶圓加工設(shè)備，用于加工晶圓，晶圓加工設(shè)備包括：第一機(jī)器人；第二機(jī)器人，第一機(jī)器人與第二機(jī)器人相對(duì)設(shè)置，并且，第一機(jī)器人與第二機(jī)器人之間存有容納空間；熱盤或冷盤模塊，熱盤或冷盤模塊用于調(diào)節(jié)晶圓的溫度，并且，熱盤或冷盤模塊設(shè)于容納空間內(nèi)；對(duì)中模塊，對(duì)中模塊設(shè)于容納空間內(nèi)；片盒，片盒用于存放晶圓，片盒靠近第一機(jī)器人設(shè)置；勻膠顯影模塊，勻膠顯影模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置。

3、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：第一機(jī)器人和第二機(jī)器人相對(duì)設(shè)置，相互配合，以提高晶圓加工設(shè)備的生產(chǎn)效率，熱盤或冷盤模塊和對(duì)中模塊設(shè)于容納空間內(nèi)，片盒靠近第一機(jī)器人設(shè)置，勻膠顯影模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置，便于第一機(jī)器人和第二機(jī)器人抓取晶圓，同時(shí)，各個(gè)模塊集中設(shè)置，兩個(gè)機(jī)器人分?jǐn)偣に嚥襟E，不僅減少第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的移動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，提高第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的抓取效率，還減少了晶圓加工設(shè)備的占地面積，便于規(guī)劃生產(chǎn)車間的設(shè)備布局，使得設(shè)備布局更加合理。

4、進(jìn)一步的，片盒設(shè)于第一機(jī)器人的周側(cè)，以使得第一機(jī)器人能夠抓取片盒內(nèi)的晶圓。

5、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：片盒設(shè)于第一機(jī)器人的周側(cè)，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，同時(shí)，在第一機(jī)器人抓取晶圓的過(guò)程中，兩個(gè)機(jī)器人分?jǐn)偣に嚥襟E，減小了第一機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，從而提高第一機(jī)器人的移動(dòng)效率，進(jìn)而提高晶圓加工設(shè)備的加工效率。

6、進(jìn)一步的，勻膠顯影模塊設(shè)于第二機(jī)器人的周側(cè)，以使得第二機(jī)器人能夠抓取勻膠顯影模塊內(nèi)的晶圓。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：勻膠顯影模塊設(shè)于第二機(jī)器人的周側(cè)，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，同時(shí)，也減小了第二機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，從而提高了第二機(jī)器人的移動(dòng)效率，進(jìn)而提高晶圓加工設(shè)備的加工效率。

8、進(jìn)一步的，熱盤或冷盤模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：熱盤或冷盤模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，同時(shí)，在第二機(jī)器人放置晶圓的過(guò)程中，減少第二機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)軌跡的長(zhǎng)度，提高第二機(jī)器人的移動(dòng)效率。

10、進(jìn)一步的，對(duì)中模塊設(shè)于熱盤或冷盤模塊與第一機(jī)器人之間。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：在晶圓加工的過(guò)程中，第一機(jī)器人從片盒中抓取晶圓，放置在對(duì)中模塊上進(jìn)行對(duì)中檢測(cè)，對(duì)中模塊靠近第一機(jī)器人設(shè)置，減小第一機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)軌跡的長(zhǎng)度，提高第一機(jī)器人的移動(dòng)效率，同時(shí)，也減小了晶圓加工設(shè)備的占地面積。

12、進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供了一種晶圓加工設(shè)備的控制方法，控制方法包括：控制第一機(jī)器人夾取片盒內(nèi)的待加工晶圓，并放置在對(duì)中模塊上；控制對(duì)中模塊對(duì)待加工晶圓進(jìn)行對(duì)中，以得到對(duì)中晶圓。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：片盒用于存放晶圓，第一機(jī)器人夾取片盒內(nèi)的待加工晶圓，放置在對(duì)中模塊上，對(duì)晶圓的偏移量進(jìn)行檢測(cè)，從而得到對(duì)中晶圓，便于進(jìn)行后面的加工程序。

14、進(jìn)一步的，在控制對(duì)中模塊對(duì)待加工晶圓進(jìn)行對(duì)中之后，控制方法還包括：控制第二機(jī)器人夾取對(duì)中晶圓，并放置在勻膠顯影模塊上；控制勻膠顯影模塊對(duì)對(duì)中晶圓進(jìn)行涂膠或顯影，以得到勻膠晶圓或顯影晶圓；其中，在控制勻膠顯影模塊對(duì)對(duì)中晶圓進(jìn)行涂膠的情況下，得到勻膠晶圓；在控制勻膠顯影模塊對(duì)對(duì)中晶圓進(jìn)行顯影的情況下，得到顯影晶圓。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：在得到對(duì)中晶圓后，需要對(duì)晶圓的表面進(jìn)行涂膠或顯影，第二機(jī)器人從對(duì)中模塊內(nèi)夾取對(duì)中晶圓，并放置在勻膠顯影模塊內(nèi)，控制勻膠顯影模塊對(duì)對(duì)中晶圓進(jìn)行涂膠或顯影。

16、進(jìn)一步的，在控制勻膠顯影模塊對(duì)對(duì)中晶圓進(jìn)行涂膠或顯影之后，控制方法還包括：控制第二機(jī)器人夾取勻膠晶圓或顯影晶圓，并放置在熱盤或冷盤模塊上；控制熱盤或冷盤模塊對(duì)勻膠晶圓進(jìn)行加熱或冷卻，以得到烘干晶圓。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：在晶圓表面涂膠后，需要對(duì)晶圓進(jìn)行烘干，第二機(jī)器人夾取勻膠顯影模塊內(nèi)的晶圓，放置在熱盤或冷盤模塊上，熱盤或冷盤模塊對(duì)晶圓進(jìn)行調(diào)節(jié)溫度，以使得晶圓表面的膠液個(gè)干燥。

18、進(jìn)一步的，在控制熱盤或冷盤模塊對(duì)勻膠晶圓進(jìn)行加熱或冷卻之后，控制方法還包括：控制第一機(jī)器人夾取烘干晶圓，并放置在片盒內(nèi)。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用該技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果：在晶圓烘干后，第一機(jī)器人夾取晶圓，放置在片盒內(nèi)，便于操作人員收集。

20、采用本發(fā)明的技術(shù)方案后，能夠達(dá)到如下技術(shù)效果：

21、（1）第一機(jī)器人和第二機(jī)器人相對(duì)設(shè)置，相互配合，以提高晶圓加工設(shè)備的生產(chǎn)效率，熱盤或冷盤模塊和對(duì)中模塊設(shè)于容納空間內(nèi)，片盒靠近第一機(jī)器人設(shè)置，勻膠顯影模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置，便于第一機(jī)器人和第二機(jī)器人抓取晶圓，同時(shí)，各個(gè)模塊集中設(shè)置，兩個(gè)機(jī)器人分?jǐn)偣に嚥襟E，不僅減少第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的移動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，提高第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的抓取效率，還減少了晶圓加工設(shè)備的占地面積，便于規(guī)劃生產(chǎn)車間的設(shè)備布局，使得設(shè)備布局更加合理；

22、（2）片盒設(shè)于第一機(jī)器人的周側(cè)，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，同時(shí)，在第一機(jī)器人抓取晶圓的過(guò)程中，兩個(gè)機(jī)器人分?jǐn)偣に嚥襟E，減小了第一機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，從而提高第一機(jī)器人的移動(dòng)效率，進(jìn)而提高晶圓加工設(shè)備的加工效率；

23、（3）勻膠顯影模塊設(shè)于第二機(jī)器人的周側(cè)，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，同時(shí)，也減小了第二機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，從而提高了第二機(jī)器人的移動(dòng)效率，進(jìn)而提高晶圓加工設(shè)備的加工效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述晶圓加工設(shè)備（100）用于加工晶圓，所述晶圓加工設(shè)備（100）包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述片盒（150）設(shè)于所述第一機(jī)器人（110）的周側(cè)，以使得所述第一機(jī)器人（110）能夠抓取所述片盒（150）內(nèi)的晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述勻膠顯影模塊（160）設(shè)于所述第二機(jī)器人（120）的周側(cè)，以使得所述第二機(jī)器人（120）能夠抓取所述勻膠顯影模塊（160）內(nèi)的晶圓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述熱盤或冷盤模塊（130）靠近所述第二機(jī)器人（120）設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述對(duì)中模塊（140）設(shè)于所述熱盤或冷盤模塊（130）與所述第一機(jī)器人（110）之間。

6.一種晶圓加工設(shè)備的控制方法，其特征在于，所述控制方法控制如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的晶圓加工設(shè)備，所述控制方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述對(duì)中模塊對(duì)所述待加工晶圓進(jìn)行對(duì)中之后，所述控制方法還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述勻膠顯影模塊對(duì)所述對(duì)中晶圓進(jìn)行涂膠或顯影之后，所述控制方法還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述熱盤或冷盤模塊對(duì)所述勻膠晶圓進(jìn)行加熱或冷卻之后，所述控制方法還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種晶圓加工設(shè)備及其控制方法，晶圓加工設(shè)備用于加工晶圓，晶圓加工設(shè)備包括：第一機(jī)器人和第二機(jī)器人，第一機(jī)器人與第二機(jī)器人相對(duì)設(shè)置，并且，第一機(jī)器人與第二機(jī)器人之間存有容納空間；熱盤或冷盤模塊，并且熱盤或冷盤模塊設(shè)于容納空間內(nèi)；對(duì)中模塊，對(duì)中模塊設(shè)于容納空間內(nèi)；片盒，片盒用于存放晶圓，片盒靠近第一機(jī)器人設(shè)置；勻膠顯影模塊，勻膠顯影模塊靠近第二機(jī)器人設(shè)置，各個(gè)模塊集中設(shè)置，兩個(gè)機(jī)器人分?jǐn)偣に嚥襟E，提高設(shè)備產(chǎn)能，不僅減少第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的移動(dòng)路徑的長(zhǎng)度，提高第一機(jī)器人和第二機(jī)器人的抓取效率，還減少了晶圓加工設(shè)備的占地面積，便于規(guī)劃生產(chǎn)車間的設(shè)備布局，使設(shè)備布局更加合理。

技術(shù)研發(fā)人員：周佳華,姜科旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19