本技術涉及器件制造領域，特別涉及一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼。

背景技術：

1、隨著開關功率變換器朝著小型化、高頻化、高功率密度化方向發(fā)展，?電子設備對lc濾波器（lumped?component?fitler）、emi濾波器（electromagnetic?fitler）等器件迫切要求小型化、輕量化、電磁屏蔽能高。航天、航空等高可靠工程還要求器件的氣密性良好、可靠性高。

2、傳統(tǒng)采用平行縫焊裝配的全金屬、氣密性封裝的器件外殼一般采用殼體與蓋板、或管帽與底座的方式實現(xiàn)。若外殼采用殼體與蓋板方式實現(xiàn)，引針可以分布在底部、側壁，若外殼采用管帽與底座的方式實現(xiàn)，引針分布在底部。信號引針采用絕緣子燒結方式裝配，接地引針采用真空釬焊，這兩種裝配工藝均需在溫度很高的條件下完成。為了避免殼體或底座在信號引針燒結、接地引針真空釬焊過程中出現(xiàn)變形等問題,需設計得足夠厚。另外是這種一體設計不方便內(nèi)部的裝配、更換、調(diào)試以及后續(xù)器件的返工、返修。此外，也不方便實現(xiàn)頂部出引針方式的外殼。

3、因此，提出外殼采用底板、圍框、蓋板的分體設計方案，采用平行縫焊裝配工藝封裝技術等實現(xiàn)器件外殼，即底板與圍框、圍框與蓋板均采用平行縫焊裝配在一起，既能滿足可靠高、氣密性良好、全電磁屏蔽性能良好兼顧小型化、輕量化等要求，還能避免傳統(tǒng)平行縫焊裝配的全金屬、氣密性封裝器件外殼一體設計的種種不足，也方便內(nèi)部的裝配、更換、調(diào)試及后續(xù)的返工、返修。若為底部引針的方式，則在底板燒結絕緣子處局部加厚，只有底板參與信號引針的高溫燒結及接地引針的真空釬焊過程，降低圍框在高溫燒結、釬焊過程中變形等風險，圍框與蓋板在滿足強度要求的前提下可以盡可能減薄，以滿足小型化、輕量化需求。若為頂部引針的方式，則在蓋板燒結絕緣子處局部加厚，只有蓋板參與信號引針的高溫燒結及接地引針的真空釬焊過程，降低圍框在高溫燒結、釬焊過程中變形等風險，圍框與底板在滿足強度要求的前提下可以盡可能減薄，以滿足小型化、輕量化需求。若為側面引針的方式，則在圍框燒結絕緣子處局部加厚，只有圍框參與信號引針的高溫燒結及接地引針的真空釬焊過程中，避免底板在高溫燒結、釬焊過程中變形的問題，底板與蓋板在滿足強度要求的前提下可以盡可能減薄，以滿足小型化、輕量化需求。以分體方案的側面引針方式器件外殼為例，若后續(xù)器件成品出現(xiàn)失效需返修，先分析確定,若pcb板正面的元器件失效，則揭開蓋板進行返修，若pcb板底面的元器件失效，則揭開底板進行返修，非常方便。此外，外殼采用底板、圍框、蓋板的分體設計方案很方便實現(xiàn)底部、側面、頂部都可以出引針的外殼，三種引針方式可根據(jù)需要靈活組合，能更好地滿足應用需求。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術問題是提供一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，有效的克服了現(xiàn)有技術的缺陷。

2、本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

3、一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，包括環(huán)形的圍框和上下間隔的水平設置于上述圍框內(nèi)的蓋板和底板，上述底板和蓋板的邊緣與上述圍框內(nèi)壁沿縫隙走向利用平行縫焊裝配固定；上述底板或蓋板上設有上下貫穿其的第一燒結孔，上述第一燒結孔中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚，上述絕緣子胚中穿設有與其燒結固定的信號引針，或上述圍框的側壁設有水平貫穿其的第二燒結孔，上述第二燒結孔中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚。

4、在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

5、進一步，上述底板上的上表面設有用于容納高元器件的第一凹槽，上述蓋板的下表面設有用于容納高元器件的第二凹槽。

6、進一步，上述底板和蓋板為矩形、方形、圓形或橢圓形，若為矩形或方形，上述底板和蓋板的四個直角處倒圓角或設置為直角；相應的上述圍框為矩形、方形、圓形或橢圓形，若為矩形或方形，上述圍框的外壁四個直角處倒圓角或設置為直角，其內(nèi)壁四個角處均倒有圓角；上述絕緣子胚為圓形或橢圓形，上述絕緣子胚中設有單根或多根匹配的所述信號引針，上述信號引針的截面為圓形、橢圓形、方形、矩形、梯形。

7、進一步，上述底板厚度大于0.15mm時，上述底板四周環(huán)設有厚度小于其厚度的第一邊沿，上述第一邊沿與上述圍框的內(nèi)壁平行縫焊裝配固定，否則底板上的邊沿直接與所述圍框的側壁底端平行縫焊裝配固定;上述蓋板厚度大于0.15mm時，上述蓋板四周環(huán)設有厚度小于其厚度的第二邊沿，上述第二邊沿與上述圍框的內(nèi)壁平行縫焊裝配固定,?否則蓋板的邊沿直接與所述圍框的側壁頂端平行縫焊裝配固定。

8、進一步，上述底板、蓋板和圍框均為金屬板,其材質(zhì)及表面處理滿足平行焊接工藝要求。

9、進一步，上述底板、或蓋板、或圍框的側壁可根據(jù)使用需要設置接地引針，上述接地引針采用機械加工成一體或采用釬焊工藝裝配。

10、進一步，若接地引針采用釬焊工藝裝配，則上述底板或蓋板設有第一焊孔，第一焊孔為上下貫穿的通孔，或非貫穿的半孔，上下貫穿的通孔中豎向穿設有與其焊接固定的雙側引針式的接地引針,上下非貫穿的半孔中豎向插設有與其焊接固定的單側引針式的接地引針；或上述圍框的側壁設有第二焊孔，第二焊孔為水平貫穿的通孔，上述第二焊孔中水平穿設有與其焊接固定的雙側引針式的接地引針,或第二焊孔為非貫穿的半孔，上述第二焊孔中水平插設有與其焊接固定的單側引針式的接地引針。

11、進一步，上述信號引針分布在所述底板或圍框的側壁；上述接地引針分布在上述底板、或蓋板、或圍框的側壁。

12、進一步，上述底板上表面對應上述第一燒結孔和第一焊孔的部位均突出設有第一結構加強部；或上述圍框內(nèi)壁對應上述第二燒結孔和第二焊孔的部位均突出設有第二結構加強部。

13、本實用新型的有益效果是：分體式設計易于加工；這種分體設計方案的外殼可以有三鐘引針方式，即外殼底部引針、頂部引針、側面引針，多個面均很方便伸出引針，即三種引針方式可根據(jù)需要靈活組合，能更好地滿足應用需求;可降低燒結絕緣子或釬焊接地引針時的高溫而造成變形的風險；底板及蓋板易于拆裝，方便元器件的裝配及更換、調(diào)試；有利于器件的后期返工、返修；氣密性良好，能滿足航天、航空等高可靠要求。

技術特征：

1.一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：包括環(huán)形的圍框（3）和上下間隔的水平設置于所述圍框（3）兩端的蓋板（2）和底板（1），所述底板（1）和蓋板（2）的邊緣與所述圍框（3）內(nèi)壁沿縫隙走向利用平行縫焊裝配固定；所述底板（1）或蓋板（2）上設有上下貫穿其的第一燒結孔（12），所述第一燒結孔（12）中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚（4），所述絕緣子胚（4）中穿設有與其燒結固定的信號引針（5），或所述圍框（3）的側壁設有水平貫穿其的第二燒結孔（31），所述第二燒結孔（31）中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚（4）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）的上表面設有用于容納高元器件的第一凹槽（11），所述蓋板（2）的下表面設有用于容納高元器件的第二凹槽（21）。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）和蓋板（2）為矩形、方形、圓形或橢圓形，若為矩形或方形，所述底板（1）和蓋板（2）的四個直角處倒圓角或設置為直角；相應的所述圍框（3）為矩形、方形、圓形或橢圓形，若為矩形或方形，所述圍框（3）的外壁四個直角處倒圓角或設置為直角，其內(nèi)壁四個角處均倒有圓角；所述絕緣子胚（4）為圓形或橢圓形，所述絕緣子胚（4）中設有單根或多根匹配的所述信號引針（5），所述信號引針（5）的截面為圓形、橢圓形、方形、矩形、梯形。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）厚度大于0.15mm時，所述底板（1）四周環(huán)設有厚度小于其厚度的第一邊沿（111），所述第一邊沿（111）與所述圍框（3）的側壁底端平行縫焊裝配固定，否則底板（1）的邊沿直接與所述圍框（3）的側壁底端平行縫焊裝配固定;所述蓋板（2）厚度大于0.15mm時，所述蓋板（2）四周環(huán)設有厚度小于其厚度的第二邊沿（211）,所述第二邊沿（211）與所述圍框（3）的側壁頂端平行縫焊裝配固定,?否則蓋板（2）的邊沿直接與所述圍框（3）的側壁頂端平行縫焊裝配固定。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）、蓋板（2）和圍框（3）均為金屬板。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）上、或蓋板（2）、或圍框（3）的側壁設置接地引針（6），所述接地引針（6）采用機械加工成一體或采用釬焊工藝裝配。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述接地引針（6）采用釬焊工藝裝配，所述底板（1）或蓋板（2）上設有第一焊孔（13），第一焊孔（13）為上下貫穿的通孔，或非貫穿的半孔，上下貫穿的通孔中豎向穿設有與其焊接固定的雙側引針式的接地引針（6）,上下非貫穿的半孔中豎向插設有與其焊接固定的單側引針式的接地引針（6）；或所述圍框（3）的側壁設有第二焊孔（32），第二焊孔（32）為水平貫穿的通孔，所述第二焊孔（32）中水平穿設有與其焊接固定的雙側引針式的接地引針（6）,或第二焊孔（32）為非貫穿的半孔，所述第二焊孔（32）中水平插設有與其焊接固定的單側引針式的接地引針（6）。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述信號引針（5）和/或接地引針（6）分布在所述底板（1）或蓋板（2）或圍框（3）的側壁。

9.根據(jù)權利要求7所述的一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，其特征在于：所述底板（1）上表面對應所述第一燒結孔（12）和第一焊孔（13）的部位均突出設有第一結構加強部（113）；或所述圍框（3）內(nèi)壁對應所述第二燒結孔（31）和第二焊孔（32）的部位均突出設有第二結構加強部（311）。

技術總結
本技術涉及一種基于平行縫焊裝配的氣密性器件外殼，包括環(huán)形的圍框和上下間隔的水平設置于圍框兩端的蓋板和底板，底板和蓋板的邊緣與圍框內(nèi)壁沿縫隙走向利用平行縫焊裝配固定；底板或蓋板上設有上下貫穿其的第一燒結孔，第一燒結孔中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚，絕緣子胚中穿設有與其燒結固定的信號引針，或圍框的側壁設有水平貫穿其的第二燒結孔，第二燒結孔中均燒結固定有環(huán)形的絕緣子胚。優(yōu)點：分體式設計易于加工；可降低燒結絕緣子時造成變形的風險；底板、蓋板易于拆裝，方便裝配、更換元器件、調(diào)試；有利于器件后期返工、返修；氣密性良好，能滿足航天航空等高可靠要求。

技術研發(fā)人員：楊赤如,冀興軍,孫江超,趙新華,王立強,王宇,陳瑞,王靜,趙晨竹,閆旭,柴建昭,王夢婷
受保護的技術使用者：北京航天微電科技有限公司
技術研發(fā)日：20240122
技術公布日：2024/10/10