本技術(shù)涉及芯片封裝，特別涉及一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該支架結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、led是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，可將電能轉(zhuǎn)換為光能。其具有功耗低、發(fā)光效果好、可控性強和使用壽命長等優(yōu)點。led在制造的過程中，需要對驅(qū)動芯片進行封裝，在傳統(tǒng)的技術(shù)方案中，由于材料和封裝技術(shù)的限制，主芯片和副芯片通常是單獨分開封裝，這樣會導(dǎo)致成本的上升，為了節(jié)省成本，有必要將主芯片和副芯片一同封裝，且現(xiàn)在的封裝技術(shù)已經(jīng)成熟。有鑒于此，特提出一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該支架結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該支架結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)，其能夠支持主芯片和副芯片一同封裝。

2、本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：

3、一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，包括載板、主基臺、第一副基臺、第二副基臺、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基臺、第一副基臺和第二副基臺設(shè)于所述載板上，所述主芯片設(shè)于所述主基臺上，所述第一副芯片設(shè)于所述第一副基臺上，所述第二副芯片設(shè)于所述第二副基臺上，所述第一副芯片和所述第二副芯片相鄰設(shè)置，所述主芯片設(shè)于所述第一副芯片或所述第二副芯片的一側(cè)。

4、在一個優(yōu)先實施例中，所述主基臺上設(shè)有主容納槽，所述第一副基臺上設(shè)有第一副容納槽，所述第二副基臺上設(shè)有第二副容納槽，所述主芯片設(shè)于所述主容納槽中，所述第一副芯片設(shè)于所述第一副容納槽中，所述第二副芯片設(shè)于所述第二副容納槽中。

5、在一個優(yōu)先實施例中，所述主容納槽中設(shè)有主散熱支架，所述第一副容納槽中設(shè)有第一副散熱支架，所述第二副容納槽中設(shè)有第二副散熱支架，所述主散熱支架、第一副散熱支架和第二副散熱支架設(shè)置為網(wǎng)格狀，且網(wǎng)格中填充有用于黏貼的填充固化劑，所述主散熱支架和所述第一副散熱支架之間設(shè)有第一散熱連接臂，所述主散熱支架和所述第二副散熱支架之間設(shè)有第二散熱連接臂。

6、在一個優(yōu)先實施例中，所述主散熱支架的外壁和所述主容納槽的內(nèi)壁之間形成第一溢流空間，所述第一副散熱支架的外壁和所述第一副容納槽的內(nèi)壁之間形成第二溢流空間，所述第二副散熱支架的外壁和所述第二副容納槽的內(nèi)壁之間形成第三溢流空間。

7、在一個優(yōu)先實施例中，所述主散熱支架、第一副散熱支架和第二副散熱支架的底部設(shè)置流通孔。

8、在一個優(yōu)先實施例中，所述主散熱支架、第一副散熱支架、第二副散熱支架、第一散熱連接臂和第二散熱連接臂的采用石墨制成。

9、一種封裝結(jié)構(gòu)，包括所述的主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將主芯片、第一副芯片和第二副芯片一同封裝，使得封裝過程得以簡化，封裝成本得以降低。同時，在位置排列方面，將主芯片側(cè)置，這樣能夠符合常規(guī)的接線方式，使得封裝完成后的產(chǎn)品具有較好的適用性。

技術(shù)特征：

1.一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括載板、主基臺、第一副基臺、第二副基臺、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基臺、第一副基臺和第二副基臺設(shè)于所述載板上，所述主芯片設(shè)于所述主基臺上，所述第一副芯片設(shè)于所述第一副基臺上，所述第二副芯片設(shè)于所述第二副基臺上，所述第一副芯片和所述第二副芯片相鄰設(shè)置，所述主芯片設(shè)于所述第一副芯片或所述第二副芯片的一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主基臺上設(shè)有主容納槽，所述第一副基臺上設(shè)有第一副容納槽，所述第二副基臺上設(shè)有第二副容納槽，所述主芯片設(shè)于所述主容納槽中，所述第一副芯片設(shè)于所述第一副容納槽中，所述第二副芯片設(shè)于所述第二副容納槽中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主容納槽中設(shè)有主散熱支架，所述第一副容納槽中設(shè)有第一副散熱支架，所述第二副容納槽中設(shè)有第二副散熱支架，所述主散熱支架、第一副散熱支架和第二副散熱支架設(shè)置為網(wǎng)格狀，且網(wǎng)格中填充有用于黏貼的填充固化劑，所述主散熱支架和所述第一副散熱支架之間設(shè)有第一散熱連接臂，所述主散熱支架和所述第二副散熱支架之間設(shè)有第二散熱連接臂。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主散熱支架的外壁和所述主容納槽的內(nèi)壁之間形成第一溢流空間，所述第一副散熱支架的外壁和所述第一副容納槽的內(nèi)壁之間形成第二溢流空間，所述第二副散熱支架的外壁和所述第二副容納槽的內(nèi)壁之間形成第三溢流空間。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主散熱支架、第一副散熱支架和第二副散熱支架的底部設(shè)置流通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主散熱支架、第一副散熱支架、第二副散熱支架、第一散熱連接臂和第二散熱連接臂的采用石墨制成。

7.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6中任一項所述的主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種主芯片側(cè)置的支架結(jié)構(gòu)，包括載板、主基臺、第一副基臺、第二副基臺、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基臺、第一副基臺和第二副基臺設(shè)于所述載板上，所述主芯片設(shè)于所述主基臺上，所述第一副芯片設(shè)于所述第一副基臺上，所述第二副芯片設(shè)于所述第二副基臺上，所述第一副芯片和所述第二副芯片相鄰設(shè)置，所述主芯片設(shè)于所述第一副芯片或所述第二副芯片的一側(cè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)能夠支持主芯片和副芯片一同封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：林建寧,王國軍,鐘曉偉
受保護的技術(shù)使用者：常德市捷芯微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240320
技術(shù)公布日：2024/12/19