本技術涉及半導體封裝，具體是一種機器人芯片貼裝設備。

背景技術：

1、隨著科技的發(fā)展，作為人工替代品的機械結構－機器人，其動作復雜程度，以及指令精密性越來越高，而作為指令發(fā)出、動作控制的主要部件－集成電路的密度也越來越高，對半導體貼裝的設備也提出了更高的要求，原來一個芯片上面只要幾根或者幾十根焊線即可滿足要求，但現(xiàn)在已經(jīng)遠遠無法滿足需求，特別是一些高端的中央處理器，或者圖像處理器，計算量龐大，需要的輸入輸出端口也變的更多，而且多種芯片集成在一塊基板上的應用也越來越多。

2、當下的芯片貼裝設備，多是通過吸盤等吸取頭，利用負壓將吸取，進行移動貼裝工作，但是當吸盤與芯片表面接觸時的壓力不足時，吸盤與芯片接觸面存在縫隙，或?qū)е挛P底部形成負壓時會存在漏氣的情況，導致芯片無法被吸取等情況，影響工作效果。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種機器人芯片貼裝設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種機器人芯片貼裝設備，包括工作臺，所述工作臺上表面活動安裝有基板固定結構，所述工作臺上表面埋設安裝有頂升結構，所述工作臺上表面中部固定安裝有轉(zhuǎn)運塔，所述轉(zhuǎn)運塔滑動搭載有貼片結構，所述貼片結構數(shù)量為六組，所述工作臺包括基板，所述基板上表面一側邊緣開設有二號傳送帶安裝槽，所述二號傳送帶安裝槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有硅膠傳輸帶，所述頂升結構包括安裝基板，所述安裝基板底側固定安裝有底座，所述底座內(nèi)開設有彈簧槽，所述彈簧槽內(nèi)滑動安裝有限位板，所述限位板底側與彈簧槽底部之間活動連接有回位彈簧，所述限位板固定安裝于金屬頂桿中部，所述金屬頂桿下端活動連接有電磁鐵，所述金屬頂桿上端固定安裝有頂板。

4、進一步在于：所述基板上表面一側邊緣開設有點膠機安裝區(qū)，所述基板上表面一側邊緣開設有一號傳送帶安裝槽，所述一號傳送帶安裝槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有橡膠傳輸帶，所述一號傳送帶安裝槽、二號傳送帶安裝槽上開口處固定安裝有撐板，并與橡膠傳輸帶、硅膠傳輸帶相互滑動抵靠。

5、進一步在于：所述基板固定結構包括支撐梁，所述支撐梁中部固定安裝有一號電機，所述一號電機輸出端固定安裝有一號絲桿，所述一號絲桿與連接桿中部旋合連接，所述連接桿上側兩端固定安裝有支撐框，所述支撐框一側表面上邊緣兩端固定安裝有滑軌，所述支撐框一側表面上邊緣中部旋轉(zhuǎn)安裝有二號絲桿，所述二號絲桿一端固定連接有調(diào)節(jié)把手，所述滑軌、二號絲桿側表面套接有基條，所述基條兩端底側固定安裝有壓桿。

6、進一步在于：金屬頂桿與回位彈簧相互套接。

7、進一步在于：所述轉(zhuǎn)運塔包括基柱，所述基柱上端固定安裝有二號電機，所述二號電機輸出端固定連接有轉(zhuǎn)座，所述轉(zhuǎn)座側表面固定安裝有滑桿，所述滑桿數(shù)量為六根，所述滑桿中部穿插開設有滑槽，所述滑槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有三號絲桿，所述三號絲桿一端與三號電機輸出端固定連接。

8、進一步在于：所述貼片結構包括滑塊，所述滑塊一側固定安裝有桿套，所述桿套上下方向滑動套接有吊桿，所述吊桿下端固定安裝有吸盤，所述吊桿與吸盤中部穿插開設有抽氣通道，所述抽氣通道上端開口處連通有抽氣管，所述吊桿側表面開設有齒槽，所述齒槽與齒輪相互嚙合，所述齒輪與四號電機輸出端固定連接。

9、進一步在于：所述支撐梁兩端與一號傳送帶安裝槽兩側槽壁固定連接，所述支撐框滑動內(nèi)嵌安裝于一號傳送帶安裝槽兩側槽壁內(nèi)，所述安裝基板內(nèi)嵌安裝于二號傳送帶安裝槽內(nèi)部的撐板中部，所述基柱固定安裝于基板上表面，所述滑塊滑動安裝于滑槽內(nèi)，且與三號絲桿相互套接。

10、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

11、1、通過硅膠傳輸帶對機器人所用的芯片進行輸送供料工作，通過硅膠傳輸帶本身硅膠材質(zhì)具備的一定粘性，對芯片進行一定程度的定位工作，運送到頂升結構上方時，硅膠傳輸帶停止工作，通過轉(zhuǎn)運塔搭載的貼片結構進行取芯片并運送，進行貼片工作，在貼片結構下壓吸取芯片時，電磁鐵斷開電源失去磁力，回位彈簧推動限位板在彈簧槽內(nèi)向上滑動，進而推動金屬頂桿上頂，利用頂板頂動芯片所在處底部的硅膠傳輸帶略微鼓包，給芯片一個向上的撐力，輔助貼片結構下端負壓吸附芯片上表面，避免貼片結構下端壓力不足，出現(xiàn)漏氣，芯片從貼片結構下端掉落的情況，同時利用芯片本身的剛性以及硅膠傳輸帶本身的彈性、可塑性，使芯片邊緣與硅膠傳輸帶相互脫離，避免硅膠傳輸帶與芯片的粘黏影響到貼片結構下端對芯片的吸取。

12、2、在橡膠傳輸帶將基片運送到芯片貼裝的位置時，一號電機通過一號絲桿搓動連接桿向下移動，進而通過支撐框同步帶動兩組基條向下移動，利用壓桿壓制住基片邊緣處，對基片進行壓制固定，針對不同尺寸大小的基片，可通過調(diào)節(jié)把手旋轉(zhuǎn)二號絲桿，進而搓動基條橫向移動，調(diào)整壓桿的下壓位置，賦予整體結構適應不同尺寸基片的能力。

技術特征：

1.一種機器人芯片貼裝設備，包括工作臺，其特征在于，所述工作臺上表面活動安裝有基板固定結構，所述工作臺上表面埋設安裝有頂升結構，所述工作臺上表面中部固定安裝有轉(zhuǎn)運塔，所述轉(zhuǎn)運塔滑動搭載有貼片結構，所述貼片結構數(shù)量為六組，所述工作臺包括基板，所述基板上表面一側邊緣開設有二號傳送帶安裝槽，所述二號傳送帶安裝槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有硅膠傳輸帶，所述頂升結構包括安裝基板，所述安裝基板底側固定安裝有底座，所述底座內(nèi)開設有彈簧槽，所述彈簧槽內(nèi)滑動安裝有限位板，所述限位板底側與彈簧槽底部之間活動連接有回位彈簧，所述限位板固定安裝于金屬頂桿中部，所述金屬頂桿下端活動連接有電磁鐵，所述金屬頂桿上端固定安裝有頂板。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，所述基板上表面一側邊緣開設有點膠機安裝區(qū)，所述基板上表面一側邊緣開設有一號傳送帶安裝槽，所述一號傳送帶安裝槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有橡膠傳輸帶，所述一號傳送帶安裝槽、二號傳送帶安裝槽上開口處固定安裝有撐板，并與橡膠傳輸帶、硅膠傳輸帶相互滑動抵靠。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，所述基板固定結構包括支撐梁，所述支撐梁中部固定安裝有一號電機，所述一號電機輸出端固定安裝有一號絲桿，所述一號絲桿與連接桿中部旋合連接，所述連接桿上側兩端固定安裝有支撐框，所述支撐框一側表面上邊緣兩端固定安裝有滑軌，所述支撐框一側表面上邊緣中部旋轉(zhuǎn)安裝有二號絲桿，所述二號絲桿一端固定連接有調(diào)節(jié)把手，所述滑軌、二號絲桿側表面套接有基條，所述基條兩端底側固定安裝有壓桿。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，金屬頂桿與回位彈簧相互套接。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運塔包括基柱，所述基柱上端固定安裝有二號電機，所述二號電機輸出端固定連接有轉(zhuǎn)座，所述轉(zhuǎn)座側表面固定安裝有滑桿，所述滑桿數(shù)量為六根，所述滑桿中部穿插開設有滑槽，所述滑槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)安裝有三號絲桿，所述三號絲桿一端與三號電機輸出端固定連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，所述貼片結構包括滑塊，所述滑塊一側固定安裝有桿套，所述桿套上下方向滑動套接有吊桿，所述吊桿下端固定安裝有吸盤，所述吊桿與吸盤中部穿插開設有抽氣通道，所述抽氣通道上端開口處連通有抽氣管，所述吊桿側表面開設有齒槽，所述齒槽與齒輪相互嚙合，所述齒輪與四號電機輸出端固定連接。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種機器人芯片貼裝設備，其特征在于，所述支撐梁兩端與一號傳送帶安裝槽兩側槽壁固定連接，所述支撐框滑動內(nèi)嵌安裝于一號傳送帶安裝槽兩側槽壁內(nèi)，所述安裝基板內(nèi)嵌安裝于二號傳送帶安裝槽內(nèi)部的撐板中部，所述基柱固定安裝于基板上表面，所述滑塊滑動安裝于滑槽內(nèi)，且與三號絲桿相互套接。

技術總結
本技術涉及半導體封裝技術領域，具體是一種機器人芯片貼裝設備，包括工作臺，工作臺上表面活動安裝有基板固定結構，工作臺上表面埋設安裝有頂升結構，工作臺上表面中部固定安裝有轉(zhuǎn)運塔，轉(zhuǎn)運塔滑動搭載有貼片結構，貼片結構數(shù)量為六組，頂升結構包括底座，底座內(nèi)開設有彈簧槽，彈簧槽內(nèi)滑動安裝有限位板，限位板底側與彈簧槽底部之間活動連接有回位彈簧，限位板固定安裝于金屬頂桿中部，金屬頂桿上端固定安裝有頂板。本技術中，利用頂板頂動芯片所在處底部的硅膠傳輸帶略微鼓包，給芯片一個向上的撐力，輔助貼片結構下端負壓吸附芯片上表面，避免貼片結構下端壓力不足，出現(xiàn)漏氣，芯片從貼片結構下端掉落的情況。

技術研發(fā)人員：邢普潤,陳奎,馬力
受保護的技術使用者：深圳市永迦電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240429
技術公布日：2024/12/17