專利名稱:使壓著力均勻分布的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使壓著力均勻分布的方法，尤指一種在壓著式接點上使壓著力均勻分布的方法，凡是軟式電路片搭接于硬式或軟式電路片，再施加壓力使兩者導通的裝置皆可應用的方法。
背景技術：
目前公知壓著式接點皆如圖1A至C所示，將一軟式電路片(mebrane)10a搭接于一硬式電路片(PCB)20a，再將一彈性體(foam)30a置于接點上方作為施加壓力之用，接著利用一上蓋(upper case)40a及一下蓋(lower case)50a將的壓住，最后使用螺絲(screw)60a鎖固于上蓋40a及下蓋50a，使螺絲60a固定于彈性體30a的兩端，使以該螺絲60a作為固定點。
上述方式有一嚴重缺點，就是上、下蓋會因螺絲鎖緊而變形，使得接點受力不均，更甚者當裝置在高溫儲藏環(huán)境中，經過高溫悶烤加上本身所受的高壓而使變形擴大，就會使中間處的接點因無壓力而開路(如圖2A、B所示)，使得裝置無法工作。
一般為克服上述缺點，多在彈性體上著手，有的改變其造型，企圖使壓力變小以修正壓力不均，也有使用一金屬片壓住彈性體，或者在變形最大的中間處增加一固定螺絲以防止變形，但未能深入分析問題癥結所在而做出最有效的改善。
究其原因發(fā)現問題的根源乃肇因于螺絲鎖緊后，上、下蓋會被彈性體的反作用力往外推開，而在彈性體的兩端點其作用就有如支點一般，于是螺絲固定點就變成施力點，由該支點起，沿著彈性體軸線往外撐使上、下蓋變形，愈往彈性體軸線中間變形越大，我們稱此作用為“支點效應”。
經由測量彈性體的變形量就可得知反彈力，亦就是接點所受的壓力。圖2C說明彈性體變形狀況，沿著彈性體軸線方向取點x1，x2，…測量其變形量y1，y2，…可得到壓力分布圖(如圖2C)，由該分布圖可明顯看出中間與兩端壓力變異的劇烈程度。為了增加中間的壓力，只得加大螺絲的鎖緊力，可是愈大的鎖緊力反而使得上、下蓋40a、50a變形更加惡化(如圖2A)。
于是各種改良方法出籠，有改變彈性體的形狀或材質，有增加一鐵片以取代塑料剛性的不足，然而鐵片亦非絕對剛性，只不過相對于塑料的剛性好一些而已，鐵片的變形小一些；也有在變形最大處增加一螺絲。以上種種改善方法皆只是治標的方法，一開始錯誤的應用材料力學理論，自然導致嚴重后果，然而所述的改善方法不但無法根本解決問題，反而增加材料，加工等成本，而問題仍潛在著。
由上可知，上述公知的壓著式接點的技術，在實際使用上，顯然存在若干缺點，而急待加以改善。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提出一種新的壓著式接點壓著力均勻分布的方法，應用該方法可使接點受壓均勻，而且降低成本，容易組裝，又可達到不懼高溫變形的功效。
為達成上述的目的，本發(fā)明是提供一種使壓著力均勻分布的方法，包括以下步驟在具有上、下蓋的裝置中將第一電路片搭接于第二電路片的接點上；將彈性體置于接點上方；并在垂直于彈性體縱軸線的方向上，在相對于彈性體縱軸線兩側的適當距離處裝設固定件，在該固定件上施力，借以使該第一電路片及該第二電路片的接點壓著力均勻分布。
為了更進一步了解本發(fā)明的特征及內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
圖1A是公知壓著式接點的俯視示意圖；圖1B是公知壓著式接點的平面分解示意圖；圖1C是公知壓著式接點的平面組合示意圖；圖2A是公知壓著式接點上、下蓋變形的示意圖；圖2B是公知壓著式接點彈性體變形狀況的示意圖；圖2C是公知壓著式接點的壓力分布分析圖(一)；圖3A是公知壓著式接點的壓力分布分析圖(二)；圖3B是公知壓著式接點的壓力分布分析圖(三)；圖4A是本發(fā)明壓著式接點的俯視示意圖；圖4B是本發(fā)明壓著式接點的平面分解圖；圖4C是本發(fā)明壓著式接點的平面組合示意圖；圖5是本發(fā)明的壓力分布分析圖。
具體實施方式
請參閱圖4A至C所示，本發(fā)明提供一種使壓著力均勻分布的方法，凡是軟式電路片搭接于硬式電路片(或軟式電路片)，再施加壓力使兩者導通的裝置皆可應用，其將一第一電路片10搭接于一第二電路片20，該第一電路片10是為軟式電路片，該第二電路片20為硬式電路片或軟式電路片，該第一電路片10及第二電路片20上分別設有相對應的第一接點11及第二接點21，該第一電路片10以第一接點11搭接于第二電路片20的第二接點21，再將一彈性體30置于接點11、21上方作為施加壓力之用，接著利用一上蓋40及一下蓋50將該彈性體30壓住，最后使用螺絲60鎖固于上蓋40及下蓋50，以該上蓋40及下蓋50組成一外殼，并以該螺絲60作為固定件。
本發(fā)明主要是將固定件(如螺絲60等)裝設在彈性體30橫向上適當處(如圖4A所示)，該固定件的位置可以是對稱或不對稱，但要使彈性體30受力均勻。
由于本發(fā)明可去除接點軸向(縱向)上的固定件(如螺絲等)，以避免產生支點效應，故壓著彈性體的外殼等，于固定后僅使其產生微量彈性變形(如圖5所示)，借由該微量彈性變形所產生的力壓住彈性體，如此不但不會造成外殼變形，更可以防止經過高溫后產生變形。
綜上所述，本發(fā)明實為改善公知壓著式接點會造成外殼變形，經過高溫后會產生變形，使得接點受力不均等問題。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，非因此即拘限本發(fā)明的專利范圍，故凡運用本發(fā)明說明書及附圖內容所為的等效技術變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權利要求
保護范圍內。
權利要求
1.一種使壓著力均勻分布的方法，包括以下步驟在具有上、下蓋的裝置中將第一電路片搭接于第二電路片的接點上；將彈性體置于接點上方；并在垂直于彈性體縱軸線的方向上，在相對于彈性體縱軸線兩側的適當距離處裝設固定件，在該固定件上施力，借以使該第一電路片及該第二電路片的接點壓著力均勻分布。
2.如權利要求
1所述的使壓著力均勻分布的方法，其中該第一電路片為軟式電路片。
3.如權利要求
1所述的使壓著力均勻分布的方法，其中該第二電路片為硬式電路片或軟式電路片。
4.如權利要求
1所述的使壓著力均勻分布的方法，其中該固定件的位置相對于彈性體的縱軸線是對稱或不對稱的。
5.如權利要求
1所述的使壓著力均勻分布的方法，其中該固定件為螺絲。
6.如權利要求
1所述的使壓著力均勻分布的方法，其中該彈性體以上蓋和下蓋壓住，該固定件鎖固于該上蓋和下蓋。
專利摘要
一種使壓著力均勻分布的方法，包括以下步驟在具有上、下蓋的裝置中將第一電路片(軟式電路片)搭接于第二電路片(硬式或軟式電路片)的接點上；將彈性體置于接點上方；并在垂直于彈性體縱軸線的方向上，在相對于彈性體縱軸線兩側的適當距離處裝設固定件，在該固定件上施力，借以使該第一電路片及該第二電路片的接點壓著力均勻分布，不但不會造成外殼變形，且可降低成本，容易組裝，又可達到防止高溫變形的功效。
文檔編號H01R4/46GKCN1252866SQ01136403
公開日2006年4月19日 申請日期2001年10月15日
發(fā)明者林文寬 申請人:光寶科技股份有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan