專利名稱：電器絕緣填封料的填封方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電器瓷蓋，瓷底座上的填封孔的耐熱絕緣填封料的一種填封方法。
以往用于電器瓷底座上螺釘及其它填封孔的絕緣填封料，多為火漆或絕緣膠及熔敷粉沫如硫黃。由于火漆強度低、性脆、易開裂脫落，致使電器絕緣性能降低甚至失效，現(xiàn)已基本不采用。而使用絕緣膠或硫黃，又因絕緣膠和硫黃在熔化后，粘度高，注膠困難，極易污染，直接影響產(chǎn)品質量。至今廠家苦于找不到一種適應的填封訪方法。
本發(fā)明的目的在于針對上述不足，提供一種將絕緣填封料制成填封料片，再置于被填封孔內，經(jīng)加熱而填封的方法。其主要是先將絕緣填封料制成與被填封孔相當?shù)奶罘饬掀驮?0℃至160℃的溫度中進行填封后，再自然冷卻的方法。
采用本發(fā)明進行絕緣填封的電器件，不污染，質量好，成本低。是一種操作簡便，效率高的填封方法。
實施例一以我國電機工程手冊第二卷第七篇第44頁表7.4-18所述電纜用絕緣膠為絕緣填封料。首先將膠制成與被填孔相當?shù)牧掀?。其方法可采用熔鑄法或在軟化狀態(tài)下的沖制法制成填封料片，然后將料片置于孔內，加熱至80℃到100℃時進行外力壓實或將其加熱至100℃到160℃熔實，再經(jīng)自然冷卻后即為成品。
實施例二以硫黃粉末為填封料時先將粉末壓制成填封料片，再將料片置于被填封孔內，將其加熱至100℃時進行外力壓實或將其加熱到160℃熔實再經(jīng)自然冷卻后即為成品。
權利要求
1.一種用于電器瓷蓋，瓷底座上的填封孔的填封方法，其特征在于先將耐熱絕緣填封料制成與填料孔相當?shù)奶罘饬掀?，然后再將填封片置于孔內后，?jīng)加熱填封進行自然冷卻的方法。
2.按權利要求1所述方法，其特征在于加熱填封的溫度為80℃至160℃。
全文摘要
本發(fā)明為一種用于電器瓷蓋、瓷底座螺釘孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把絕緣填封料制成填封料片，再將填封料片置于填封孔內，經(jīng)加熱填封再自然冷卻的方法。本方法填封的電器質量好、無污染、效率高、成本低，是一種較好的填封方法。
文檔編號H01B3/00GK1056368SQ90102780
公開日1991年11月20日 申請日期1990年5月10日 優(yōu)先權日1990年5月10日
發(fā)明者吳玉琨 申請人:吳玉琨