專利名稱：平均溫度裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半均溫度裝置。
目前一般發(fā)熱元件如變壓器、晶體管等發(fā)熱元件，所使用的散熱方式不當(dāng)，而使變壓器、晶體管在操過程中容易因產(chǎn)生熱而無法有效排除，導(dǎo)致變壓器、晶體管溫度升高，造成變壓器、晶體管可靠度降低，進(jìn)而減少使用年限。
目前人們對變壓器、晶體管等發(fā)熱元件，最常使用的平均表面溫度方式，如將發(fā)熱元件與外殼遠(yuǎn)離，或加隔熱泡棉做隔熱處理，此法致使發(fā)熱元件在使用時的溫度升高，因而降低可靠度及壽命；或者將發(fā)熱元件結(jié)合一散熱片并再與外殼之間再加一低導(dǎo)熱系數(shù)之SHIELD，及一銅片，以求平均表面溫度，但此法仍不能完全平均表面溫度且增加發(fā)熱元件的溫度。
本實用新型的目的在于提供一種平均溫度裝置，進(jìn)而有效降低發(fā)熱元件的溫度。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，一種平均溫度裝置，設(shè)置于一機殼及產(chǎn)生熱能的一發(fā)熱元件之間，其特征在于它包含一第一導(dǎo)熱器，以熱傳導(dǎo)性良好材質(zhì)為之，其第一部分與該發(fā)熱元件相觸接而具有一第一溫度，由熱傳導(dǎo)擴散方式，致使其第二部分低于該第一溫度的一第二溫度；一第二導(dǎo)熱器，由不同熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)組成，介于第一導(dǎo)熱器與第三導(dǎo)熱器之間，其不同導(dǎo)熱性的材質(zhì)分布是由第一導(dǎo)熱器的溫度分布決定的，使該較低熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)與該第一導(dǎo)熱器相觸接在該第一部分，由熱傳導(dǎo)方式使第三導(dǎo)熱器的第一部分具有低于該第一溫度的一第三溫度，而該較高熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)則相觸接于第一導(dǎo)熱器的第二部分，使第三導(dǎo)熱器的第二部分具有相近于該第三溫度的一第四溫度；一第三導(dǎo)熱器，其與第二導(dǎo)熱器相觸接。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器的連續(xù)變化熱傳導(dǎo)材質(zhì)可由二種以上不同導(dǎo)熱性的材質(zhì)組成。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器的二種以上不同導(dǎo)熱性之方式，其組合后呈現(xiàn)由低漸高不同變化的熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)系可采用多數(shù)個不規(guī)則的任意幾何形狀排列之。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器的二種以上不同導(dǎo)熱性之方式，其組合后呈現(xiàn)由低漸高不同變化的熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)系可采用一鋸齒狀為之。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第一導(dǎo)熱器與第二導(dǎo)熱器可一體構(gòu)成。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器與第三導(dǎo)熱器可一體構(gòu)成。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第三導(dǎo)熱器可為一機殼。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第一導(dǎo)熱器為一鋁板。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第一導(dǎo)熱器為一銅板。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器中之高熱傳性之材質(zhì)可為一鋁板。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器中之高熱傳性之材質(zhì)可為一銅板。
依據(jù)上述的平均溫度裝置，所述的第二導(dǎo)熱器中之低熱傳性之材質(zhì)可由空氣為之。
由于采用了上述的技術(shù)解決方案，有效排除了發(fā)熱元件于操作中所產(chǎn)生之熱能，達(dá)到表面均溫化，從而提高了發(fā)熱元件的可靠度及使用壽命。
下面結(jié)合本實用新型的較佳實施例附圖，作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。


圖1為本實用新型較佳實施例之結(jié)構(gòu)組裝示意圖。
圖2為本實用新型較佳實施例之整體結(jié)構(gòu)示意圖。
請參閱圖1，其為本實用新型較佳實施例之結(jié)構(gòu)組裝示意圖，圖中包括一種平均溫度裝置，其包含一銅板1、該銅板1具有第一部分11及第二部分12，該第一部分11與發(fā)熱元件4相觸接，該銅板1與鋁板22相接、該鋁板22中具有一空氣21，該空氣21與銅板1之第一部分11相接，鋁板22再疊接于機殼3上。
再請參閱圖2，其為本實用新型較佳實施例之整體結(jié)構(gòu)示意圖。由圖中可知其包含一銅板1、一第一部分11、一第二部分12、一鋁板22、一機殼3、一發(fā)熱元件4及空氣21未顯示于圖中。由發(fā)熱元件4所散發(fā)出的熱能，由熱傳導(dǎo)方法將熱能傳至該第一部分11，致使第一部分11具有一第一溫度，而第一部分11亦將熱能由銅板材料本身之熱傳熱性擴散至該第二部分12，致使該第二部分12具有一溫度梯度現(xiàn)象之第二溫度，且該第一溫度高于該第二溫度；因空氣21之熱傳性質(zhì)較鋁板之熱傳性質(zhì)差，當(dāng)熱能以由第一部分11傳遞至空氣21，致使空氣21具有一第三溫度且該第三溫度低于第一溫度，鋁板22經(jīng)由第二部分12之熱能傳導(dǎo)而具有一第四溫度，進(jìn)而使鋁板22具有一因位置不同而為不同溫度之溫度分布狀態(tài)且該溫度分布狀態(tài)低于第二溫度，再由熱傳導(dǎo)方式而將熱能平均散熱至機殼3上。
由上述之圖解及說明，人們可得知本實用新型平均溫度裝置改善了常用的散熱裝置在將發(fā)熱元件所產(chǎn)生之熱能散熱時，常因散熱裝置的散熱方式不恰當(dāng)，致使發(fā)熱元件于操作中無法有效將熱排除，造成發(fā)熱元件因溫度過高而損壞，而本實用新型平均溫度裝置可有效將發(fā)熱元件于操作中所產(chǎn)生之熱排除，并達(dá)到表面均溫化，確保元件的壽命。
權(quán)利要求1．一種平均溫度裝置，設(shè)置于一機殼及產(chǎn)生熱能的一發(fā)熱元件之間，其特征在于它包含一第一導(dǎo)熱器，以熱傳導(dǎo)性良好材質(zhì)為之，其第一部分與該發(fā)熱元件相觸接而具有一第一溫度，由熱傳導(dǎo)擴散方式，致使其第二部分低于該第一溫度的一第二溫度；一第二導(dǎo)熱器，由不同熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)組成，介于第一導(dǎo)熱器與第三導(dǎo)熱器之間，其不同導(dǎo)熱性的材質(zhì)分布是由第一導(dǎo)熱器的溫度分布決定的，使該較低熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)與該第一導(dǎo)熱器相觸接在該第一部分，由熱傳導(dǎo)方式使第三導(dǎo)熱器的第一部分具有低于該第一溫度的一第三溫度，而該較高熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)則相觸接于第一導(dǎo)熱器的第二部分，使第三導(dǎo)熱器的第二部分具有相近于該第三溫度的一第四溫度；一第三導(dǎo)熱器，其與第二導(dǎo)熱器相觸接。
2．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器的連續(xù)變化熱傳導(dǎo)材質(zhì)可由二種以上不同導(dǎo)熱性的材質(zhì)組成。
3．如權(quán)利要求2所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器的二種以上不同導(dǎo)熱性之方式，其組合后呈現(xiàn)由低漸高不同變化的熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)系可采用多數(shù)個不規(guī)則的任意幾何形狀排列之。
4．如權(quán)利要求3所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器的二種以上不同導(dǎo)熱性之方式，其組合后呈現(xiàn)由低漸高不同變化的熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)系可采用一鋸齒狀為之。
5．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)熱器與第二導(dǎo)熱器可一體構(gòu)成。
6．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器與第三導(dǎo)熱器可一體構(gòu)成。
7．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第三導(dǎo)熱器可為一機殼。
8．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)熱器為一鋁板。
9．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)熱器為一銅板。
10．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器中之高熱傳性之材質(zhì)可為一鋁板。
11．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器中之高熱傳性之材質(zhì)可為一銅板。
12．如權(quán)利要求1所述的一種平均溫度裝置，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱器中之低熱傳性之材質(zhì)可由空氣為之。
專利摘要一種平均溫度裝置,它包含:第一導(dǎo)熱器,以熱傳導(dǎo)性良好材質(zhì)為之,其第一部分與發(fā)熱元件相觸接而具有第一溫度,第二部分具有低于第一溫度的第二溫度;第二導(dǎo)熱器,由不同熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)組成,較低熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)與第一導(dǎo)熱器的第一部分相觸接,較高熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)則相觸接于第一導(dǎo)熱器的第二部分,從而使第三導(dǎo)熱器的第一部分、第二部分具有低于第一溫度、且兩者相近的第三溫度和第四溫度;第三導(dǎo)熱器,與第二導(dǎo)熱器相觸接。
文檔編號H01L23/36GK2335266SQ9820915
公開日1999年8月25日 申請日期1998年2月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月16日
發(fā)明者汪嘉華, 何明哲, 壯文山 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司