專利名稱：散熱座的固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱座的固定裝置，尤指一種可將散熱座固定在晶片上的裝置，該裝置上設(shè)有一經(jīng)射出而一體成型的本體，該本體一端上設(shè)有一插銷，該插銷兩側(cè)各設(shè)有具有彈性的卡扣部，而在本體另一端則設(shè)有一壓靠部，該壓靠部兩側(cè)下方各設(shè)有與之一體成型的緩沖部，以令插銷分別穿過散熱座相對(duì)端的穿孔時(shí)，插銷可借兩側(cè)向外擴(kuò)張的卡扣部，在受到穿孔的擠壓而向內(nèi)縮合，進(jìn)而能順利通過在散熱座下的晶片，并在穿過晶片後，借由恢復(fù)原狀的卡扣部撐抵，將散熱座與晶片結(jié)合在一起，同時(shí)，散熱座更可借緩沖部的彈性作用，與各種不同厚度的晶片緊緊地結(jié)合在一起。
現(xiàn)有固定在晶片上的散熱片的固定裝置，大都由卡扣部安置在晶片的端緣上，才能使散熱片貼靠在晶片上，然而該固定裝置主要是固定在晶片的端緣上，并非直接固定在散熱片上，而是將散熱片緊貼在晶片上，故，固定裝置將散熱片壓靠在晶片上時(shí)，會(huì)因晶片的厚度不一，使其兩側(cè)邊無法卡扣在晶片的端緣上，進(jìn)而由散熱片上彈脫出來。如此，不但無法使散熱片緊壓在晶片上，達(dá)到散熱的效果，還會(huì)發(fā)生散熱片由晶片上向外移動(dòng)；為了改進(jìn)上述的缺點(diǎn)，提供了一種構(gòu)造呈n型的框體，該框體上設(shè)有可嵌套在散熱片溝槽中的基部，該基部上設(shè)有穿孔，該穿孔穿套有一鉚釘，該鉚釘另一端固定在散熱片上，以使框體可與散熱片結(jié)合在一起；而鉚釘上套設(shè)有彈簧，該彈簧兩端分別抵壓在散熱片及框體的基部上，再者，在框體兩側(cè)各設(shè)有向下彎折且相對(duì)的嵌鉤，如此，雖可借彈簧所產(chǎn)生的彈性作用，使嵌鉤卡扣在不同厚度的晶片上，但彈簧并非與框體一體成型，而是穿套在鉚釘上，故當(dāng)鉚釘由框體穿套固定在散熱片時(shí)，必須先將彈簧穿套在鉚釘上，才能完成組裝，不但在安裝時(shí)非常麻煩，而且常會(huì)發(fā)生彈簧由鉚釘上彈脫的現(xiàn)象發(fā)生。
本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述問題，提供一種安裝方便，制造成本低、無論在散熱座下的晶片厚度是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，皆可由抵壓在散熱座上的緩沖部所產(chǎn)生的彈性，使本體垂直地移動(dòng)至適當(dāng)位置上，而使散熱座確實(shí)貼靠在晶片上，已達(dá)到迅速散熱目的的一種散熱座的固定裝置。
本實(shí)用新型的目的還在于提供一種利用緩沖部所產(chǎn)生的彈性作用，使散熱座與不同厚度的晶片緊緊固定在一起，不致有松脫滑離情形產(chǎn)生的散熱座的固定裝置者。
本實(shí)用新型的目的還在于利用卡扣部其中的開槽，以令穿過散熱座穿孔及固定晶片介面卡上的孔洞時(shí)，可由穿孔及孔洞的擠壓，而向內(nèi)縮合，進(jìn)而順利通過，并在通過後，向外擴(kuò)張并恢復(fù)原狀，而撐抵在晶片下，如此即可使插銷不致由本體上脫落下來，進(jìn)而使本體與散熱座結(jié)合在一起的一種散熱座的固定裝置。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱座固定裝置，包括晶片、介面卡、及在介面卡適當(dāng)位置上的散熱座組成，其特征在于該固定裝置有一經(jīng)射出而一體成型的本體，該本體一端上設(shè)有一插銷，另一端則設(shè)有一壓靠部，該壓靠部兩側(cè)下方各設(shè)有與之一體成型的緩沖部，而在本體另一端則設(shè)有體積略較本體大的插銷，該插銷兩側(cè)與緩沖部相對(duì)應(yīng)處分別設(shè)有具彈性的卡扣部，該等卡扣部與緩沖部之間保持一適當(dāng)?shù)拈g隔距離。
本實(shí)用新型的目的還可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述插銷中設(shè)有一凹入且沿軸向方向延伸的開槽，該開槽兩側(cè)各設(shè)有由插銷向壓靠部延伸且逐漸向外擴(kuò)張的卡扣部；上述緩沖部可為連續(xù)彎曲的柱體；上述緩沖部還可是向內(nèi)彎折呈圓弧狀的片體；上述本體在開槽的自由端設(shè)有連結(jié)體，該連結(jié)體分別與卡扣部相接，以令卡扣部可借由連結(jié)體的連接，而順利穿過散熱座的穿孔。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)本裝置具有無論在散熱座下的晶片厚度是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，皆可借由抵壓在散熱座上的緩沖部所產(chǎn)生的彈性，使本體垂直地移動(dòng)至適當(dāng)位置上，而使散熱座確實(shí)貼靠在晶片上，進(jìn)而達(dá)到迅速散熱的目的；又由于插銷的自由端逐漸向外擴(kuò)張狀，故插銷穿過散熱座的穿孔時(shí)，可借卡扣部向外擴(kuò)張的一端撐抵在穿孔的周邊上，使插銷無法脫離本體，進(jìn)而使本體與散熱座結(jié)合在一起，達(dá)到結(jié)實(shí)、可靠連接的目的，而且安裝方便、制造成本低。
為對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀裝置特征及其功效，有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合附圖，詳細(xì)說明如下

圖1、為本實(shí)用新型實(shí)施例(一)的立體示意圖。
圖2、為圖1中的局部放大圖。
圖3、為本實(shí)用新型實(shí)施例(一)與散熱座組合在一起的截面示意圖。
圖4、為本實(shí)用新型實(shí)施例(二)的立體示意圖。
圖5、為本實(shí)用新型實(shí)施例(二)與散熱座結(jié)合在一起的截面示意圖。
圖6、為本實(shí)用新型實(shí)施例(三)的立體示意圖。
圖7、為本實(shí)用新型實(shí)施例(三)與散熱座組合在一起的截面示意圖。
參見圖1、一種散熱座的固定裝置，包括晶片(圖中未示)、介面卡100、及在介面卡100適當(dāng)位置上的散熱座200組成，該散熱座200相對(duì)端上分別設(shè)有向外延伸的延伸部210，該等延伸部210上分別設(shè)有穿孔211，而介面卡100與穿孔211相對(duì)應(yīng)處則分別設(shè)有孔洞110。
參圖1-3、上述散熱座200分別設(shè)有與之相配合且一體成型的本體300，該本體300為一次射出成型的桿體，本體300一端設(shè)有一沿軸向方向向外擴(kuò)張的插銷310，該插銷310與本體300相接處兩側(cè)分別設(shè)有凹入且呈弧曲狀的斜面313，該插銷310中設(shè)有由自由端沿軸向方向向內(nèi)延伸的開槽311，該開槽311兩側(cè)各設(shè)有由插銷310自由端端緣向插銷310與本體300相接端延伸且避漸向外擴(kuò)張的卡扣部312(如圖2所示)，該等卡扣部312向外擴(kuò)張一端與插銷310相接處還設(shè)有一肩部314，以令插銷310由散熱座200上的穿孔211穿套在介面卡100的孔洞110時(shí)，插銷310兩側(cè)的卡扣部312，在插銷310自由端面積較小一端恰可插套在穿孔211中，而在卡扣部312穿入穿孔211的同時(shí)，則向外擴(kuò)張并借穿孔211周緣壁面的擠壓及其中的開槽311，而產(chǎn)生彈性并向內(nèi)縮合變形，進(jìn)而順利由穿孔211穿套而過，并通過介面卡100上的孔洞110，后，卡扣部312受到擠壓的部分會(huì)隨時(shí)恢復(fù)原來的形狀，使卡扣部312與插銷310相接處的肩部314恰可撐抵在介面卡100的孔洞110周邊壁面上，使本體300不致脫離散熱座200及介面卡100，并將散熱座200與介面卡100緊緊地結(jié)合在一起(見圖3、5所示)。
參見圖6、7、上述本體300在開槽311的自由端設(shè)有連結(jié)體301，該連結(jié)體301分別與開槽311兩惻的卡扣部312相接，以令卡扣部312在穿過孔洞110時(shí)，可借連接體301的連接，不致在受到擠壓后向外擴(kuò)張，以使卡扣部312順利穿過孔洞110，并使具有彈性的連結(jié)體301經(jīng)孔洞110后，抵壓在孔洞110的周緣而固定。
參見圖4、5、上述本體300另一端則設(shè)有一亦向外擴(kuò)張的壓靠部320，該壓靠部320的面積較插銷310大，該壓靠部320在與卡扣部312相對(duì)的兩側(cè)下方分別設(shè)有一呈彎曲狀的緩沖部330，該緩沖部330的自由端延伸至與插銷310的適當(dāng)距離位置上，再者，該等緩沖部330可為連續(xù)彎曲的柱體(見圖1所示)、或?yàn)橄騼?nèi)彎折呈圓弧狀的片體(見圖4所示)。當(dāng)散熱座200由本體300穿套，與介面卡100結(jié)合在一起時(shí)(參見圖3、5所示)，可借緩沖部330的自由端撐抵在散熱座200上，由于本身所具有的彈性作用，可使散熱座200能與各種不同厚度的晶片緊緊地結(jié)合在一起，如此，不但可得到良好的散熱效果，還可簡化組裝的工藝，并節(jié)省了制造成本及時(shí)間。
綜上所述，本實(shí)用新型在物品形狀、構(gòu)造裝置上屬首創(chuàng)，且可改良習(xí)用技術(shù)的各種缺點(diǎn)，在使用上能增進(jìn)功效，合於實(shí)用，實(shí)為一理想的創(chuàng)作。
權(quán)利要求1.一種散熱座的固定裝置，包括晶片、介面卡、及在介面卡適當(dāng)位置上的散熱座組成，其特征在于上述固定裝置上設(shè)有一體成型的本體，該本體一端上設(shè)有壓靠部，該壓靠部兩側(cè)下方各設(shè)有與之一體成型的緩沖部，而在本體另一端則設(shè)有體積略較本體大的插銷，該插銷兩側(cè)與緩沖部相對(duì)應(yīng)處分別設(shè)有具彈性的卡扣部，該等卡扣部與緩沖部之間保持一適當(dāng)?shù)拈g隔距離。
2，根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱座的固定裝置，其特征在于上述卡扣部呈由插銷的自由端向本體相接處延伸且逐漸向外擴(kuò)張狀，且向外擴(kuò)張的一端撐抵在穿孔的周邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱座的固定裝置，其特征在于上述緩沖部可為連續(xù)彎曲的柱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述散熱座的固定裝置，其特征在于上述緩沖部還可為向內(nèi)彎折呈圓弧狀的片體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱座的固定裝置，其特征在于上述本體在開槽自由端的下部設(shè)有連結(jié)體，該連結(jié)體分別與卡扣部相接。
專利摘要一種散熱座的固定裝置,是一種可將散熱座固定在晶片上的裝置,該裝置上設(shè)有一體成型的本體,該本體一端設(shè)有壓靠部,該壓靠部兩側(cè)下方各設(shè)有與之一體成型的緩沖部,另一端則設(shè)有一插銷,該插銷兩側(cè)與緩沖部相對(duì)應(yīng)處分別設(shè)有具彈性的卡扣部,該卡扣部與緩沖部之間保持一適當(dāng)?shù)拈g隔距離;當(dāng)插銷穿過散熱座及其下晶片的穿孔后,則抵壓在孔的周邊,又由于緩沖部的彈性作用,而能與不同厚度的晶片緊緊地結(jié)合在一起。
文檔編號(hào)H01L23/32GK2411573SQ9925806
公開日2000年12月20日 申請日期1999年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月29日
發(fā)明者沈參榮 申請人:沈參榮