專利名稱：具有纖維接合層的電子器件的制作方法
隨著體積減小并且高速運轉(zhuǎn)，以熱的形式發(fā)出的能量急劇增加。工業(yè)上的一種普遍采用的技術(shù)是用導熱油脂，或者油脂樣的材料，在這樣的器件中單獨地或者涂在載體上，跨物理接合層傳導過剩的熱量。然而，在表面的平滑性出現(xiàn)的大的偏差導致半導體器件中配合面之間出現(xiàn)縫隙，或者在由于其它的原因，例如組件高度的變化、生產(chǎn)公差等，在配合表面存在大的縫隙時，這些材料的性能受到破壞或者說變差。當這些材料的導熱能力受破壞時，裝置的性能就受到不利的影響。本發(fā)明提供帶纖維介面的半導體組件，所述纖維介面能夠有效地處理在電子裝置中發(fā)散的過多熱量。
在本發(fā)明的一個方面提供有一種電子器件，例如一種半導體組件，含有一個基片，例如一個熱擴散器或者帽；和半導體芯件，它有一個纖維接合層，即一個在基片和芯件之間的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)。游離尖端結(jié)構(gòu)包含以基本上直立地取向植入的，例如電、機械、氣動等植入的導熱纖維，一端嵌入在基片，例如膠合劑中，同時纖維部分地伸出膠合劑。在伸出膠合劑的纖維部分之間填塞封閉材料。在纖維之間填塞封閉材料以減少或者避免纖維脫離接合層結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一個方面是一種電子器件，含有一個半導體組件，例如，一個半導體組件，包括一個半導體封裝，它有一個例如是散熱帽的帽部；如散熱芯帽，一個放置在此封裝中的半導體芯件；和一個在半導體芯件和封裝帽之間的含有一種游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層。所述組件可以進一步含有一個散熱器和一個在封裝的帽和散熱器之間的接合層。在兩個情況下，接合層都含有如上所述嵌入在膠合劑中的植入的導熱纖維。
本發(fā)明的又一個方面是一種電子器件的制造方法。在此方法中，提供要求長度的導熱纖維，并且在需要時，對之進行清潔。在一種基片上涂以膠合劑然后把纖維的一端植入基片中，從而把纖維嵌入到膠合劑纖維的一部分伸出膠合劑。然后固化膠合劑并且在纖維之間的空間中填入可固化的封閉劑。并且在纖維之間的空間中帶封閉劑的膠合劑中，纖維被壓縮到比標稱纖維長度小的一個高度，夾持在被壓縮的高度。其后，在受壓縮的同時把封閉劑固化，以得到一個游離纖維尖端結(jié)構(gòu)，以纖維尖端的尖端伸出膠合劑和封閉劑(另外也可以同時固化膠合劑和封閉劑，見后文所述)。


圖1是一種半導體組件的示意圖，一個散熱器進行所述的散熱，并且示第Ⅰ級和第Ⅱ級接合層。
圖2A、2B和2C是示意圖，示出膠合劑中植入的纖維，被壓入膠合劑，造成從膠合劑伸出的大致纖維長度；大致均勻地從膠合劑伸出的纖維；和圖3是示意圖，示出纖維和游離纖維尖端之間的封閉劑。
半導體芯件一般地安裝在封裝內(nèi)，并且裝有一個外部的散熱裝置為接合層以吸走熱能。在半導體芯件和封裝和/或熱接合層之間的一個熱接合層和/或封裝與散熱裝置之間的熱接合層，用于散掉熱量，從而保持器件的性能最好。半導體芯件和封裝之間的接合層稱作“Ⅰ級”封裝或接合層。對于外部散熱裝置，例如散熱片的連接稱為“Ⅱ級”封裝。這種安排見圖1，此圖示一個具有封裝10的半導體器件，封裝中封入了一個半導體芯件12，封裝還包括一個散熱帽13。一個Ⅰ級接合層14在半導體芯件和帽13之間的位置，而一個Ⅱ級接合層16在帽13和散熱器20之間的位置。半導體器件可以如圖所示用釬焊8附著在封裝上，而帽可以含有一個散熱的帽或者散熱器，視具體涉及的電子器件而異。
對于Ⅰ級接合層和Ⅱ級接合層的需要比其它的系統(tǒng)級的接合層更加嚴格，因為熱通量，即單位面積消散的能或者熱要更大。散熱性能的下降通常用熱阻(℃·英寸2/瓦)增加來表達，可能會伴隨著這些接合層的器件溫度的上升。
這些應用的接合層材料最好具有低的體積熱阻和低的接觸熱阻。適合的材料是與配合表面相協(xié)調(diào)的材料，例如有濕潤表面的材料。體積熱阻可以表達為材料厚度、導熱率和面積的函數(shù)。接觸熱阻是材料能夠如何良好地與配合表面接觸的量度。接合層的熱阻可以表達如下Θ接合層=t/kA+2Θ接觸式中Θ為熱阻；t是材料厚度；k是材料的導熱率；和A是接合層面積。
t/kA項代表體積材料的熱阻而2Θ接觸表示兩個接合層上的接觸熱阻。
良好的接合層應當有低的體積熱阻和低的接觸熱阻，即在半導體芯件、散熱器、帽或者散熱片表面上的熱阻低。
有Ⅰ級接合層和Ⅱ級接合層的封裝要求，接合層材料適應制造產(chǎn)生的表面平整性的偏差，和/或由于熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配產(chǎn)生的部件翹曲。
在Ⅰ級接合層的應用中，散熱帽上空腔的高度變化導致接合層厚度的變化。k值低的材料，如熱油脂，在接合層薄的時候性能良好。如果接合層的厚度增加到0.002英寸，導熱性能就會急劇地下降。還有，對于這樣的應用，半導體芯即硅芯片和散熱帽之間的CTE的差別引起此縫隙隨各種不同溫度或者電源周期膨脹和收縮。接合層厚度的變化可能會造成從接合層排出流體的接合層材料(如油脂)。
Ⅱ級接合層的面積一般較大，因而更容易在生產(chǎn)時偏離表面的平整性。為了使熱性能理想化，接合層材料必須能夠適應不平的表面從而有較低的接觸熱阻。
理想的接合層材料具有高的導熱率和高的機械柔順性，例如受到力時彈性變形。高的導熱率降低了公式1中的首項，而高的機械柔順性降低第二項。均衡的導熱纖維材料可以同時達到這兩個目的。適當?shù)厝∠?，導熱纖維將跨在配合表面之間的距離上，從而能夠在表面彼此之間有連續(xù)的高導熱率的通道。如果纖維是足夠柔性的并且能夠在其尖部運動，就可以與表面有較好的接觸。這會產(chǎn)生良好的表面接觸，并且會使接合層材料的熱阻最小化。適當形成的接合層可包括在一個或者多個封裝部件中，以形成Ⅰ級接合層和Ⅱ級接合層應用中的傳熱接合層。
半導體封裝可以構(gòu)成得使接合層材料施加到散熱帽上的芯帽和半導體芯件之間的空腔中。能夠把芯帽安裝在半導體封裝上，從而接合層材料與半導體芯件造成接觸并且稍受半導體芯件的壓縮。這些安排中，在帽和封裝之間的膠合劑固化時帽被固定在位。這樣接合層材料就能夠適應空腔高度從一部分到另一部分的變化，熱循環(huán)過程時和半導體芯體和芯帽表面之間距離的變化。
為了散熱或者說能夠外部散熱，可在帽和外散熱器件諸如散熱片等之間施加接合層材料。這樣接合層材料就可以適應制造引起的，來自封裝和散熱的表面部分兩方面的平整性的偏離。接合層材料可以施加在散熱表面，例如散熱器、熱管、熱板、熱電冷卻裝置等上，或封裝的表面上。散熱器件可以任何常規(guī)的方法用彈簧夾卡、螺栓或者膠合劑等附著在封裝上。
接合層材料可以如下地制造把合適的導熱纖維，例如鉆石纖維、碳纖維、石墨纖維、金屬纖維，如銅纖維和鋁纖維等切成例如，0.0005到約0.25英寸長度，最好為0.015-0.250英寸，而且直徑大于約3微米到約100微米。在本發(fā)明中，最好直徑為約10微米。理想的纖維導熱率約大于25瓦/mK。可用的纖維類型包括可以Amoco公司供的標號為K-1100、K-800、P-120、P-100、P-79和T50型纖維；以及Tory公司的標號為M46J和M46JB型產(chǎn)品。
在需要時把纖維加以清潔。清潔纖維會除去覆在纖維上的任何覆層。有些市售纖維焊有施加在表面上的鍍層，最好清潔去掉。清理方法之一是在空氣中加熱纖維以燒掉覆層，也就是尺寸定位。然而也可以使用化學清潔方法。
為了制造接合層，首先對一個基片施膠合劑，最好是，膠合劑是低應力膠合劑，例如含有環(huán)氧樹脂(例如Grace Specialty Polymers公司供應的Eccobond 281)的膠合劑，但是也可以使用氰酸酯膠合劑、BMI、硅酮、有機硅酮、凝膠和噴淋填料等。
把纖維植入基片，例如用電植入法，把纖維嵌入膠合劑中，如圖1A所示。電栽植法是一種公知的工藝，把兩個分開一定距離的極板，加上相反極性的電荷。關于該工藝，Bolgen氏有一篇題為“植入工藝”的文章發(fā)表在涂敷纖維雜志1991年第21卷第123頁上(Bolgen Stig W.,“Flocking Technology”,Journal ofCoated Fabrics,Volume 21,Page 123,1991)，并且Shigematsu氏有一篇題為“靜電植入法在熱控涂層上的應用”的論文收錄在1984年第14屆空間技術(shù)和科學國際會議論文集的第583頁(“Application ofElectrostatic Flockingto Thermal Control Coating”,Proceedingsofthe 14thIntemational Symposium on Space Technology and Science,1984,Page583)，和Kato氏有一篇題為“用靜電植入法形成極低反射表面”的論文收錄在1991年第4屆空間環(huán)境和控制系統(tǒng)歐洲會議第565頁(“Formationof a Very Low-reflectance Surface by Electrostatic Flocking”,Pcroceedings of the4thEuropean Symposium on Space Environmental and Control Systems,1991,page 565)，其中專門對電植碳纖維加以說明。這些文章的內(nèi)容在此明確地引作參考。
在電植過程中，在一個極板上的纖維拾取極板上的電荷，并被吸到對面的極板上。在它們撞到對面極板上時嵌入到膠合劑中。如果它們開始時沒有粘上，纖維就會在極板之間來回彈跳直到它們要么嵌入到膠合劑中，要么逸出電埸，要么去掉極板的電荷。這樣得到的纖維結(jié)構(gòu)與電力線是對準的，也說有基本上直立的取向，和天鵝絨樣的外觀。
機械植入涉及把覆膠物體在一系列快速旋轉(zhuǎn)的輥或者攪拌棒上通過，使基片振動。利用重力把纖維從料斗加到基片上。輥或者攪拌棒產(chǎn)生的振動為纖維定向，并將纖維驅(qū)入膠合劑。除去多余的纖維，得到基本上直立取向的纖維。
氣動植入用氣流把纖維發(fā)送到一個附膠的表面。在飛行中，纖維本身沿氣流方向?qū)R然后以取向了的方式嵌入膠合劑中。
可以單獨地使用不同的栽植方法，也可以相互結(jié)合使用，例如氣動/靜電植入。以此結(jié)合的方法，含有纖維的氣流由一個噴嘴引導。在噴嘴的出口，電荷將纖維相對于電力線定向。這樣得到的結(jié)構(gòu)也是對齊的，即有基本上是直立的取向，但是比單獨使用兩者中的任何一個都可更致密更均勻或者更快速地生產(chǎn)。
植入的纖維固定于膠合劑中，其部分長度伸出膠層，稱為“游離纖維尖端”。在植入之后，在游離纖維尖端上施加一個向下的力把纖維壓入膠合劑中并且使嵌入膠合劑中的纖維尖端和施膠的表面基片的距離最小，如圖2B和2C所示。
然后固化膠合劑，例如通過自行固化或者加熱固化。通?？杉訜岬綌z氏175度左右約30分鐘進行固化，這取決于膠合劑和固化的條件。
如圖3所示，引入一種封閉劑30，例如通用電氣公司(GeneralElectric Corporation)售的GE RTV 6166絕緣凝膠之類的凝膠，以填充纖維32之間的空間，留出從凝膠中伸出的游離纖維尖端34。這能夠通過在纖維上噴刷未固化的凝膠或者向纖維施加凝膠然后讓凝膠浸入或者說滲入做到。用凝膠的優(yōu)點是凝膠自行濕潤纖維并且滲入到纖維結(jié)構(gòu)中去。凝膠可以包括或不包括導熱的填料。可以在纖維頂和未固化膠上放置一個用于分開的襯墊，即涂以蠟或者硅酮覆層的紙張，以防止固化的凝膠/纖維粘到夾持固定裝置上，并且在裝運及后續(xù)的操作中對介面材料提供保護作用。
把帶有纖維間的未固化的凝膠的接合層壓縮到低于標稱切割的纖維的長度，然后夾持就位在這個壓縮后的高度。例如，如果纖維約為0.020英寸長加入膠合劑固化的凝膠后，在固化凝膠之前把它夾持在0.017英寸的高度，固化凝膠時將纖維保持在這個高度。
在受壓縮的同時，把凝膠固化，例如熱固化。加熱通?？杉铀俟袒?，并且可望產(chǎn)生有利的游離的纖維尖端結(jié)構(gòu)。壓擠和熱固化都有助于產(chǎn)生游離纖維尖端結(jié)構(gòu)。熱固化是有益的，因為凝膠的熱膨脹系數(shù)大于纖維的熱膨脹系數(shù)，在冷卻到室溫時比纖維收縮較多，從而暴露出更多的纖維尖端。
在生產(chǎn)接合層材料時，膠合劑的固化可以延遲，以協(xié)調(diào)于凝膠的固化一致。在這種情況下，在固化凝膠和膠合劑的同時固定纖維。如所述，壓縮是有利的，在壓縮下固化是有利的，因為凝膠將保持固化的厚度并且纖維能在一定程度回縮而由凝膠粘住。凝膠對纖維的粘性不足以在固化前使纖維擺脫原來的位置。這就得到了所希望的加強與相鄰表面熱接觸的游離纖維尖端。
從上述可知可以做出種種改變和修改而不脫離本發(fā)明。本發(fā)明的范圍只受所附權(quán)利要求書的限制。
權(quán)利要求
1．一種電子器件，含有一個基片和一個半導體芯件，改進包含一個柔順性纖維接合層，所述接合層含有一個在基片和半導體芯件之間的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的植入導熱纖維，部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入封閉劑。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的改進，其特征在于，所述纖維包含碳、石墨、金屬、陶瓷和鉆石纖維之一。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的改進，其特征在于，所述纖維包含碳纖維。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的改進，其特征在于，所述纖維長度約0.0005英寸至約0.25英寸之間，直徑大于約3微米且小于約100微米。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的改進，其特征在于，所述封閉劑選自由硅硐凝膠之類的凝膠和噴淋填料組成的組。
6．根據(jù)權(quán)利要求1的改進，其特征在于，所述纖維含有一種導熱率高于約25W/mK的材料。
7．一種半導體組件，含有具有一個帽的半導體封裝，一個放置在封裝中的半導體芯件，一個在半導體芯件和封裝的帽之間的含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的植入導熱纖維，同時部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入封閉劑。
8．根據(jù)權(quán)利要求7的半導體組件，其特征在于，所述纖維包含碳纖維、石墨纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
9．根據(jù)權(quán)利要求7的半導體組件，其特征在于，所述纖維長度約0.0005英寸至約0.25英寸，并且直徑大于約3微米到約100微米。
10．根據(jù)權(quán)利要求7的半導體組件，其特征在于，所述封閉劑選自由硅硐凝膠之類的凝膠和噴淋填充材料組成的組。
11．一種半導體組件，含有具有一個芯帽的半導體封裝，一個放置在封裝中的半導體芯件；一個在半導體芯件和封裝的帽之間含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的第一接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的植入導熱纖維，同時部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間，于纖維的游離端之下，填入封閉劑；一個散熱器；一個在封裝的帽和散熱器之間含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的第二接合層，所述的第二游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的栽植導熱纖維，同時部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入封閉劑。
12．根據(jù)權(quán)利要求7的半導體組件，其特征在于，所述纖維長度約0.0005英寸至約0.25英寸并且直徑大于約3微米到約100微米。
13．根據(jù)權(quán)利要求11的半導體組件，其特征在于，所述纖維包含碳纖維、石墨纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
14．根據(jù)權(quán)利要求11的半導體組件，其特征在于，所述封閉劑選自由硅硐凝膠之類的凝膠和噴淋填充材料組成的組。
15．一種適用于電子器件的組合，含有一個散熱器和一個含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入基片中的植入導熱纖維，同時部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間且于纖維的游離端之下填入封閉劑。
16．根據(jù)權(quán)利要求15的組合，其特征在于，所述基片是一種膠合劑。
17．根據(jù)權(quán)利要求15的組合，其特征在于，所述纖維包含碳纖維、石墨纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
18．根據(jù)權(quán)利要求15的組合，其特征在于，所述纖維包含碳纖維。
19．根據(jù)權(quán)利要求15的組合，其特征在于，所述組件含有一種半導體封裝，封裝包括所述散熱器、半導體芯件和接合層。
20．根據(jù)權(quán)利要求15的組合，其特征在于，所述封閉劑選自由硅硐凝膠之類的凝膠和噴淋填充材料組成的組。
21．一種制造半導體組件的方法，含有a)提供所要求長度的導熱纖維；b)向一個基片施加膠合劑；c)把纖維植到基片上，并且把纖維嵌入到膠合劑中，同時部分纖維伸出膠合劑；d)固化膠合劑；e)在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入可固化的封閉劑；f)把纖維之間有封閉劑的纖維壓向膠合劑中，到低于正常纖維長度，并且夾持在被壓縮的高度；g)在受壓縮的同時把封閉劑固化，以得到一個纖維尖部伸出膠合劑的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)；和h)把游離纖維尖端結(jié)構(gòu)插入到半導體芯件和基片之間。
22．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，進一步含有在固化封閉劑之前在未固化的封閉劑和纖維之間放置一種用于分開的襯層。
23．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，在步驟(d)中所述的封閉劑是在步驟(g)中受壓縮的情況下固化。
24．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，纖維包含碳纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
25．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，纖維是電植入到基片中。
26．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，纖維氣動植入到基片中。
27．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，纖維機械地植入到基片中。
28．一種制造半導體組件的方法，所述組件具有一個半導體封裝、此半導體封裝有一個帽、一個放在半導體封裝中的半導體芯件和一個散熱器，所述方法的含有a)提供要求長度的導熱纖維；b)向一個基片上施加膠合劑；c)把纖維植入到基片上并且把纖維的一端嵌入到膠合劑中，同時纖維的尖端伸出膠合劑；d)固化膠合劑；e)在伸出膠合劑的纖維之間并于纖維的游離端之下填入可固化的封閉劑；f)把纖維之間的空間有封閉劑的在膠合劑中的纖維壓向膠合劑中，到低于正常纖維長度，并且夾持在被壓縮的高度；g)把封閉劑固化，以得到一個纖維尖端伸出膠合劑的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)；和h)把游離纖維尖端結(jié)構(gòu)插入到半導體芯件和帽之間。
29．根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，進一步含有在固化封閉劑前在未固化的封閉劑和纖維之間放入用于分開的襯墊。
30．根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，纖維是靜電植入到基片中。
31．根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，纖維是氣動植入到基片中。
32．根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，纖維是機械地植入到基片中。
33．根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，纖維包含碳纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
34．種制造半導體組件的方法，所述組件具有一個半導體封裝、此半導體封裝有一個帽和一個放在半導體封裝中的半導體芯件，所述方法的含有a)提供要求長度的導熱纖維；b)向一個基片上施加膠合劑；c)把纖維植入到基片上并且把纖維一端嵌入到膠合劑中，纖維的尖端伸出膠合劑；d)固化膠合劑；e)在伸出膠合劑的纖維之間的空間中并于纖維的游離端之下填入可固化的封閉劑；f)把纖維之間有封閉劑在膠合劑中的纖維壓向膠合劑中，到低于正常纖維長度，并且夾持在被壓縮的高度；g)把封閉劑固化，以得到一個纖維尖端伸出膠合劑的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)；和h)把游離纖維尖端結(jié)構(gòu)插入到半導體芯件和帽之間，以及帽和散熱器之間。
35．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，進一步含有在固化封閉劑前在未固化的封閉劑和纖維之間放入用于分開的襯墊。
36．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，纖維是靜電植入到基片中。
37．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，纖維是氣動植入到基片中。
38．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，纖維包含碳纖維、金屬纖維、陶瓷纖維和鉆石纖維之一。
39．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，在步驟(g)中所述封閉劑是在壓縮下固化的。
40．根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，纖維是機械地植入到基片中。
41．根據(jù)權(quán)利要求21、28和34的方法，其特征在于，膠合劑和封閉劑基本上是同時地固化的。
42．一種用于半導體組件中的組合，含有一個內(nèi)含半導體芯件的封裝、散熱器和一個在封裝和散熱器件之間的接合層，所述接合層含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的植入的導熱纖維，部分纖維伸出膠合劑，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入封閉劑。
43．一種用于半導體組件中的組合，含有一個帽，和一個含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入一個基片中的植入的導熱纖維，部分纖維伸出基片，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間，于纖維的游離端之下，填入封閉劑。
44．一種組合，含有一個散熱器，和一個含有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入基片中的植入的導熱纖維，部分纖維伸出基片，并且在伸出膠合劑的纖維部分之間并于纖維的游離端之下填入封閉劑。
45．一種適用于半導體組件中的含有有游離纖維尖端結(jié)構(gòu)的接合層，所述的游離纖維尖端結(jié)構(gòu)含有以基本上直立的取向嵌入一個基片中的植入導熱纖維，部分纖維伸出基片，并且在伸出基片的纖維部分之間，于纖維的尖端之下，填入封閉劑。
全文摘要
一種具有柔順性纖維接合層的電子器件。此種接合層含有:以基本上直立的取向嵌入膠合劑中的植入的導熱纖維,部分纖維伸出膠合劑。并且在伸出膠合劑的纖維部分之間的空間并于纖維的游離尖端之下,填入封閉劑。
文檔編號H01L23/433GK1306675SQ9980774
公開日2001年8月1日 申請日期1999年6月4日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月24日
發(fā)明者查爾斯·史密斯, 邁克爾·M·喬, 南?！·迪安, 羅杰·A·埃米格 申請人:約翰遜·馬太電子公司