加工對象物切斷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將具備單晶藍(lán)寶石基板的加工對象物切斷成各發(fā)光元件部來制造多個發(fā)光元件的加工對象物切斷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為上述技術(shù)領(lǐng)域中的現(xiàn)有的加工對象物切斷方法，在專利文獻(xiàn)I中記載了如下方法:通過切割或者劃片在藍(lán)寶石基板的表面和背面形成分離槽，并且通過激光的照射在藍(lán)寶石基板內(nèi)形成多段加工變質(zhì)部，并沿著分離槽和加工變質(zhì)部切斷藍(lán)寶石基板的方法。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)I日本特開2006-245043號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0007]然而，為了將具備具有與c面形成達(dá)偏角的角度的表面和背面的單晶藍(lán)寶石基板的加工對象物切斷成各個發(fā)光元件部，通過激光的照射在單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)形成改質(zhì)區(qū)域，從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的多條切斷預(yù)定線的各條形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂會到達(dá)發(fā)光元件部，由此有應(yīng)制造的發(fā)光元件的成品率下降的情況。
[0008]在此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠防止從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的多條切斷預(yù)定線的各條形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂到達(dá)發(fā)光元件部的加工對象物切斷方法。
[0009]解決技術(shù)問題的手段
[0010]本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的而反復(fù)專心研宄的結(jié)果，徹底查明:從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的多條切斷預(yù)定線的各條形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂到達(dá)發(fā)光元件部的事實起因于單晶藍(lán)寶石基板中的m面與r面的關(guān)系。即，從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的切斷預(yù)定線形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂的伸展方向相比于m面的影響，更強烈受到相對于m面傾斜的r面的影響，朝r面的傾斜方向拉引，其結(jié)果，有該龜裂到達(dá)發(fā)光元件部的情況。本發(fā)明人等基于該認(rèn)識進(jìn)一步反復(fù)檢討，從而完成本發(fā)明。
[0011]即，本發(fā)明的一側(cè)面的加工對象物切斷方法，是用于將具備具有與c面形成達(dá)偏角的角度的表面和背面的單晶藍(lán)寶石基板、以及在表面上包含矩陣狀排列的多個發(fā)光元件部的元件層的加工對象物切斷成各個發(fā)光元件部來制造多個發(fā)光元件的加工對象物切斷方法，具備:以背面作為單晶藍(lán)寶石基板中的激光的入射面，將激光的聚光點對準(zhǔn)于單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)，使聚光點沿著以與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的方式設(shè)定的多條第I切斷預(yù)定線的各條相對地移動，由此沿著各條第I切斷預(yù)定線在單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)形成第I改質(zhì)區(qū)域，并且使從第I改質(zhì)區(qū)域產(chǎn)生的第I龜裂到達(dá)表面的第I工序；以及在第I工序之后，沿著各條第I切斷預(yù)定線使外力作用于加工對象物，由此使第I龜裂伸展，并沿著各條第I切斷預(yù)定線切斷加工對象物的第2工序，在第I工序中，在以從將聚光點對準(zhǔn)的位置至表面為止的容許最小距離為e、單晶藍(lán)寶石基板的厚度為t，從背面至將聚光點對準(zhǔn)的位置為止的距離為Z，在相鄰接的發(fā)光元件部之間在與m面平行的方向上延伸的格線區(qū)域的寬度為d、表面的第I龜裂的蛇行量為m、與背面垂直的方向與第I龜裂伸展的方向所形成的角度為α的情況下，以滿足t-[(d/2)_m]/tana <Z〈t_e的方式，以背面作為入射面，將聚光點對準(zhǔn)于單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)，使聚光點沿著各條第I切斷預(yù)定線相對地移動。
[0012]在該加工對象物切斷方法中，在以與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的方式設(shè)定的多條第I切斷預(yù)定線的各條中，以滿足t-[(d/2)-m]/tana <Z〈t-e的方式將激光照射在加工對象物，在單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)形成第I改質(zhì)區(qū)域，并且使從第I改質(zhì)區(qū)域產(chǎn)生的第I龜裂到達(dá)單晶藍(lán)寶石基板的表面。由此，可以防止起因于激光的照射而導(dǎo)致發(fā)光元件部的特性劣化，并且即使從第I改質(zhì)區(qū)域產(chǎn)生的第I龜裂的伸展方向朝r面的傾斜方向拉引，也可以在單晶藍(lán)寶石基板的表面將第I龜裂收在格線區(qū)域內(nèi)。因此，根據(jù)該加工對象物切斷方法，可以防止從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的多條切斷預(yù)定線的各條形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂到達(dá)發(fā)光元件部。另外，偏角包含0°的情況。在該情況下，單晶藍(lán)寶石基板的表面和背面與c面平行。
[0013]在此，在第2工序中，可以沿著各條第I切斷預(yù)定線從背面?zhèn)葘⒌毒壍纸釉诩庸ο笪?，由此沿著各第I切斷預(yù)定線使外力作用于加工對象物。由此，外力以到達(dá)單晶藍(lán)寶石基板的表面的第I龜裂裂開的方式作用于加工對象物，因而能夠沿著第I切斷預(yù)定線容易地且精度高地切斷加工對象物。
[0014]另外，加工對象物切斷方法也可以進(jìn)一步具備:在第2工序之前，以背面作為入射面，將聚光點對準(zhǔn)于單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)，并使聚光點沿著以與單晶藍(lán)寶石基板的a面和背面平行的方式設(shè)定的多條第2切斷預(yù)定線的各條相對地移動，由此沿著各條第2切斷預(yù)定線在單晶藍(lán)寶石基板內(nèi)形成第2改質(zhì)區(qū)域的第3工序；以及在第I工序和第3工序之后，沿著各條第2切斷預(yù)定線使外力作用于加工對象物，由此使從第2改質(zhì)區(qū)域產(chǎn)生的第2龜裂伸展，并沿著各條第2切斷預(yù)定線切斷加工對象物的第4工序。由此，能夠沿著第I切斷預(yù)定線和第2切斷預(yù)定線容易地且精度高地切斷加工對象物。另外，如果第3工序是在第2工序之前，則可以在第I工序之前實施，也可以在第I工序之后實施。另外，如果第4工序是在第I工序和第3工序之后，則可以在第4工序之前實施，也可以在第4工序之后實施。
[0015]發(fā)明的效果
[0016]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種能夠防止從沿著與單晶藍(lán)寶石基板的m面和背面平行的多條切斷預(yù)定線的各條形成的改質(zhì)區(qū)域所產(chǎn)生的龜裂到達(dá)發(fā)光元件部的加工對象物切斷方法。
【附圖說明】
[0017]圖1是改質(zhì)區(qū)域的形成所使用的激光加工裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2是成為改質(zhì)區(qū)域的形成的對象的加工對象物的平面圖。
[0019]圖3是沿著圖2的加工對象物的II1-1II線的截面圖。
[0020]圖4是激光加工后的加工對象物的平面圖。
[0021]圖5是沿著圖4的加工對象物的V-V線的截面圖。
[0022]圖6是沿著圖4的加工對象物的V1-VI線的截面圖。
[0023]圖7是成為本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的對象的加工對象物的平面圖。
[0024]圖8是圖7的加工對象物的單晶藍(lán)寶石基板的單位晶格圖。
[0025]圖9是用于說明本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0026]圖10是用于說明圖7的加工對象物的格線區(qū)域的加工對象物的平面圖。
[0027]圖11是用于說明本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0028]圖12是用于說明本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0029]圖13是用于說明本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0030]圖14是用于說明本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0031]圖15是用于說明本發(fā)明的其他的實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0032]圖16是用于說明本發(fā)明的其他的實施方式的加工對象物切斷方法的加工對象物的截面圖。
[0033]符號的說明:
[0034]I...加工對象物，10...發(fā)光兀件，31...單晶藍(lán)寶石基板，31a...表面，31b...背面，32...發(fā)光元件部，33...元件層，38...格線區(qū)域，44...刀緣，51...切斷預(yù)定線(第2切斷預(yù)定線)，52…切斷預(yù)定線(第I切斷預(yù)定線)，71…改質(zhì)區(qū)域(第2改質(zhì)區(qū)域)，72…改質(zhì)區(qū)域(第I改質(zhì)區(qū)域)，81…龜裂(第2龜裂)，82…龜裂(第I龜裂)，L...激光，P…聚光點P。
【具體實施方式】
[0035]以下，對于本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，參照附圖詳細(xì)說明。另外，在各圖中對于相同或相當(dāng)部分賦予相同符號，并省略重復(fù)的說明。
[0036]在本發(fā)明的一個實施方式的加工對象物切斷方法中，通過沿著切斷預(yù)定線將激光照射于加工對象物，從而沿著切斷預(yù)定線在加工對象物的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)域。在此，首先，就該改質(zhì)區(qū)域的形成，參照圖1?圖6進(jìn)行說明。
[0037]如圖1所示，激光加工裝置100具備將激光L脈沖振蕩的激光光源101、以將激光L的光軸(光路)的方向改變90°的方式配置的分色鏡103、以及用于將激光L聚光