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      集成封裝發(fā)光二極管及其制作方法

      文檔序號:8262589閱讀:238來源:國知局
      集成封裝發(fā)光二極管及其制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種集成封裝發(fā)光二極管,尤指涉及一種具有無邊框環(huán)繞的封裝膠層的集成封裝發(fā)光二極管。
      【背景技術】
      [0002]一般公知的集成封裝發(fā)光二極管(Chip On Board Light Emitting D1de, COBLED)是將發(fā)光二極管芯片直接設置于金屬核心(Metal Core)電路板上的一固晶區(qū)。之后,將一封裝膠覆蓋于發(fā)光二極管芯片,從而覆蓋于固晶區(qū),待封裝膠凝固后形成一封裝膠層以保護發(fā)光二極管芯片。
      [0003]由于封裝膠在未凝固前為液態(tài),因此會先于固晶區(qū)的周圍固定一環(huán)狀邊框(dam)于金屬核心電路板上,再將封裝膠填充于邊框之內。然而,在封裝膠凝固后,無法再將邊框移除,造成了發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的側向光線被邊框所遮蔽,進而縮減了集成封裝發(fā)光二極管的發(fā)光角。

      【發(fā)明內容】

      [0004]為了解決上述的不足,本發(fā)明的目的為提供一種集成封裝發(fā)光二極管,能具有無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      [0005]為了達到上述目的,本發(fā)明提供了一種集成封裝發(fā)光二極管的制作方法,包括:提供一基板,基板具有相對的一上表面及一下表面,上表面具有一固晶區(qū);將多個發(fā)光二極管設置于固晶區(qū)上;提供一夾具,所述夾具具有一形狀對應固晶區(qū)的填充孔;將夾具覆蓋基板,使填充孔對準固晶區(qū)并露出固晶區(qū)表面;將一封裝膠填充于填充孔,并覆蓋發(fā)光二極管及固晶區(qū);以及待封裝膠凝固后,移除夾具,形成一無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      [0006]本發(fā)明還提供了一種集成封裝發(fā)光二極管,包括一基板、多個發(fā)光二極管、兩個電極、以及一無邊框環(huán)繞的封裝膠層?;寰哂邢鄬Φ囊簧媳砻婕耙幌卤砻?,上表面具有一固晶區(qū)。發(fā)光二極管設置于固晶區(qū)上。電極設于固晶區(qū)外的上表面,并電性連接發(fā)光二極體。無邊框環(huán)繞的封裝膠層,覆蓋發(fā)光二極管及固晶區(qū)。
      [0007]綜上所述,本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管,利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后,即可將夾具移除,以形成無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      【附圖說明】
      [0008]圖1為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管的立體圖;
      [0009]圖2為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管的制作方法的流程圖;
      [0010]圖3為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管在制作工藝中間階段的立體圖;
      [0011]圖4為本發(fā)明的夾具的立體圖;
      [0012]圖5以及圖6為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管在制作工藝中間階段的立體圖。
      [0013]其中,附圖標記說明如下:
      [0014]集成封裝發(fā)光二極管I
      [0015]基板10
      [0016]上表面11
      [0017]下表面12
      [0018]固晶區(qū)13
      [0019]凹槽14
      [0020]發(fā)光二極管20
      [0021]電極30
      [0022]導線40
      [0023]封裝膠層50
      [0024]填膠裝置Al
      [0025]框架Fl
      [0026]夾具Ml
      [0027]支撐框MlO
      [0028]支撐本體M20
      [0029]接觸面M21
      [0030]填充孔M22
      [0031]凸部M30
      [0032]走線區(qū)Zl
      【具體實施方式】
      [0033]圖1為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管I的立體圖。集成封裝發(fā)光二極管(ChipOnBoard Light Emitting D1de, COB LED) I 包括一基板 10、多個發(fā)光二極管20、兩個電極30、兩個導線40、以及一無邊框(dam)環(huán)繞的封裝膠層50?;?0可為導熱基板10或金屬核心印刷電路板(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)?;?0可由金屬、導電材質、陶瓷或熱固型塑料所制成?;?0還可為經(jīng)過陽極處理的金屬或導電材質。
      [0034]基板10具有相對的一上表面11、一下表面12、以及兩凹槽14。上表面11具有一固晶區(qū)13。凹槽14可為弧形結構。凹槽14以蝕刻或沖壓方式形成,并部分地圍繞固晶區(qū)13。凹槽14的數(shù)目可為一個,或兩個以上,此外凹槽14數(shù)目可與電極30數(shù)目相同。固晶區(qū)13外的兩個凹槽14之間為一走線區(qū)Zl。
      [0035]發(fā)光二極管20可為發(fā)光二極管芯片或發(fā)光二極管封裝體,并可以陣列排列的方式設置于固晶區(qū)13上。此外,若基板10為金屬或導電材質,則基板10的固晶區(qū)13可經(jīng)過陽極處理或設置一絕緣層(圖未示),以使基板10和發(fā)光二極管20之間絕緣。
      [0036]電極30可為一金屬層或一導電層,設于固晶區(qū)13外的上表面11,并鄰近于走線區(qū)Z1,換句話說,電極30可位于走線區(qū)Zl以及基板10的邊緣之間。導線40可分別通過走線區(qū)Zl電性連接凹槽14內的發(fā)光二極管芯片20和凹槽14外的電極30。
      [0037]封裝膠層50覆蓋發(fā)光二極管20及固晶區(qū)13,用以固定發(fā)光二極管20于基板10上。封裝膠層50可為透光材質,讓發(fā)光二極管20所產(chǎn)生的光線穿透。封裝膠層50內還包括一螢光材質,可用以轉換發(fā)光二極管20所產(chǎn)生的光線的波長。
      [0038]圖2為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管I的制作方法的流程圖,圖3為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管I在制作工藝中間階段的立體圖。首先,提供多個基板10以及框架Fl(步驟S101)。框架Fl連接于基板10,且兩相鄰的基板10可相互連接。在本實施例中,基板10以及框架Fl可為一體成型,并可由一金屬板經(jīng)由沖壓方式所制成。之后,將多個發(fā)光二極管20以陣列排列的方式設置于固晶區(qū)13 (步驟S103)。
      [0039]圖4為本發(fā)明的夾具Ml的立體圖。在步驟S105中,夾具Ml包括一支撐框M10、多個支撐本體M20、以及兩個凸部M30。支撐框MlO連接于支撐本體M20,且兩相鄰的支撐本體M20可相互連接。在本實施例中,支撐框MlO以及支撐本體M20可為一體成型,并可由一金屬板經(jīng)由沖壓方式所制成。
      [0040]每一支撐本體M20具有填充孔M22,設置于支撐本體M20的一接觸面M21上,且填充孔M22的形狀對應固晶區(qū)13。因此,支撐本體M20可形成一環(huán)狀結構。凸部M30分別設置于支撐本體M20的接觸面M21上,且位于接觸面M21的外側邊緣。凸部M30可為一弧形結構,對應于凹槽14的形狀以及數(shù)目。
      [0041]圖5以及圖6為本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管I在制作工藝中間階段的立體圖。將夾具Ml覆蓋基板10,使填充孔M22對準固晶區(qū)13并露出固晶區(qū)13表面(步驟S107)。此時,凸部M30被插置于凹槽14中,且接觸面M21接觸于基板10的上表面11。
      [0042]之后,利用一填膠裝置Al將一封裝膠填充于填充孔M22,并覆蓋發(fā)光二極管20及固晶區(qū)13(步驟S109)。待封裝膠凝固后,移除夾具M1,即可形成一無邊框環(huán)繞的封裝膠層50。
      [0043]最后,如圖6所示,可將框架Fl切除以及將每一基板10分離后,即可形成如圖1所示的集成封裝發(fā)光二極管I。由于本實施例的封裝膠層50并無邊框環(huán)狀,因此發(fā)光二極管20所產(chǎn)生的側向光線,不會被邊框所遮蔽,進而增加了集成封裝發(fā)光二極管I的發(fā)光角。
      [0044]綜上所述,本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管,利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后,即可將夾具移除,以形成無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      [0045]本發(fā)明雖公開了上述各種實施例,然而其僅為范例參考而非用以限定本發(fā)明的范圍,任何本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內,可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例并非用以限定本發(fā)明的范圍,本發(fā)明的保護范圍當以所附權利要求所界定的范圍為準。
      【主權項】
      1.一種集成封裝發(fā)光二極管的制作方法,包括: (a)提供一基板,所述基板具有相對的一上表面及一下表面,所述上表面具有一固晶區(qū); (b)將多個發(fā)光二極管設置于所述固晶區(qū)上; (C)提供一夾具,所述夾具具有一形狀對應所述固晶區(qū)的填充孔; (d)所述夾具覆蓋所述基板,使所述填充孔對準所述固晶區(qū)并露出所述多個固晶區(qū)表面; (e)將一封裝膠填充于所述填充孔,并覆蓋所述多個發(fā)光二極管及所述固晶區(qū);以及 (f)待所述封裝膠凝固后,移除所述夾具,形成一無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      2.如權利要求1所述的制作方法,其中所述基板還包括至少一凹槽部分,所述至少一凹槽部分圍繞所述固晶區(qū); 以及其中,所述夾具還包含形狀對應所述凹槽的一凸部,使得所述凸部于所述(d)步驟中被插置于所述凹槽中。
      3.如權利要求1所述的制作方法,所述基板還包括多個導線以及位于所述上表面的兩個電極,且通過所述多個導線電性連接所述多個發(fā)光二極管及所述兩個電極。
      4.一種集成封裝發(fā)光二極管,包括: 一基板,具有相對的一上表面及一下表面,所述上表面具有一固晶區(qū); 多個發(fā)光二極管,設置于所述固晶區(qū)上; 兩個電極,設于所述固晶區(qū)外的所述上表面,并電性連接所述多個發(fā)光二極管;以及 一無邊框環(huán)繞的封裝膠層,覆蓋所述多個發(fā)光二極管及所述固晶區(qū)。
      5.如權利要求4所述的的集成封裝發(fā)光二極管,所述基板還包括至少一凹槽,所述至少一凹槽部分地圍繞所述固晶區(qū)。
      6.如權利要求5所述的的集成封裝發(fā)光二極管,其中所述凹槽以蝕刻或沖壓方式形成。
      7.如權利要求6所述的的集成封裝發(fā)光二極管,其中所述凹槽數(shù)量為兩個。
      8.如權利要求7所述的的集成封裝發(fā)光二極管,其中所述固晶區(qū)外的所述兩個凹槽之間為一走線區(qū),所述走線區(qū)中具有多個導線,所述多個導線電性連接所述多個發(fā)光二極管及所述二電極。
      9.如權利要求4所述的的集成封裝發(fā)光二極管,其中所述無邊框封裝膠層內還包括一螢光材質。
      10.如權利要求4所述的的集成封裝發(fā)光二極管,其中所述基板為金屬核心印刷電路板。
      【專利摘要】一種集成封裝發(fā)光二極管及其制作方法,該集成封裝發(fā)光二極管包括一基板、多個發(fā)光二極管、兩個電極、以及一無邊框環(huán)繞的封裝膠層?;寰哂幸还叹^(qū),且發(fā)光二極管設置于固晶區(qū)上。封裝膠層覆蓋發(fā)光二極管及固晶區(qū)。本發(fā)明的集成封裝發(fā)光二極管,利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后,即可將夾具移除,以形成無邊框環(huán)繞的封裝膠層。
      【IPC分類】H01L33-52
      【公開號】CN104576898
      【申請?zhí)枴緾N201410025220
      【發(fā)明人】蔣清淇, 王焜雄, 楊正宏
      【申請人】隆達電子股份有限公司
      【公開日】2015年4月29日
      【申請日】2014年1月20日
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