天線模塊及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線模塊及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著載波聚合(CA)技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)中設(shè)計(jì)更多數(shù)量的天線成為可能，更多數(shù)量的天線可以使手機(jī)能夠接收到不同類(lèi)型的無(wú)線信號(hào)。在一個(gè)覆蓋長(zhǎng)期演進(jìn)(LongTerm Evolut1n，簡(jiǎn)稱(chēng)為L(zhǎng)TE)頻段金屬框天線典型布局中，通常會(huì)將LTE多輸入多輸出(Multiple-1nput Multiple-Output，簡(jiǎn)稱(chēng)為ΜΙΜΟ)分集天線與wifi天線集成在同一個(gè)移動(dòng)終端上，在兩天線之間距離較近的情形下，會(huì)導(dǎo)致兩天線之間的嚴(yán)重耦合，進(jìn)而會(huì)影響天線的接收性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供一種天線模塊及移動(dòng)終端，用以提高移動(dòng)終端的天線的接收性能。
[0004]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種天線模塊，包括:第一天線和第二天線；
[0005]所述第一天線的第一接地點(diǎn)通過(guò)第一連接點(diǎn)電連接到所述移動(dòng)終端的第一段金屬邊框上，所述第一天線的第一饋點(diǎn)通過(guò)第二連接點(diǎn)電連接到所述第一段金屬邊框上；
[0006]所述第二天線通過(guò)第三連接點(diǎn)電連接到所述移動(dòng)終端的第二段金屬邊框上，所述第二段金屬邊框與所述第一段金屬邊框之間開(kāi)設(shè)有縫隙，所述第二段金屬邊框通過(guò)第一接觸點(diǎn)電連接到所述移動(dòng)終端的接地點(diǎn)。
[0007]在一實(shí)施例中，所述第一接觸點(diǎn)可以通過(guò)所述移動(dòng)終端的耳機(jī)的金屬外殼電連接到所述移動(dòng)終端的接地點(diǎn)。
[0008]在一實(shí)施例中，所述第一接觸點(diǎn)與所述金屬外殼之間連接有放電電容。
[0009]在一實(shí)施例中，所述第二段金屬邊框還可以通過(guò)第二接觸點(diǎn)與金屬外殼電連接，所述第二接觸點(diǎn)設(shè)置在所述耳機(jī)的一個(gè)外側(cè)。
[0010]在一實(shí)施例中，所述第二段金屬邊框還可以通過(guò)第三接觸點(diǎn)與所述金屬外殼電連接，所述第三接觸點(diǎn)設(shè)置在所述耳機(jī)的另一個(gè)外側(cè)。
[0011]在一實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端的接地點(diǎn)可以為所述移動(dòng)終端上的PCB板的接地點(diǎn)。
[0012]在一實(shí)施例中，所述第一天線可以為分集天線，所述第二天線可以為wif i天線。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種移動(dòng)終端，包括:
[0014]處理器；
[0015]用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；
[0016]其中，所述移動(dòng)終端還包括天線模塊，所述天線模塊被配置為:
[0017]第一天線和第二天線；
[0018]所述第一天線的第一接地點(diǎn)通過(guò)第一連接點(diǎn)電連接到所述移動(dòng)終端的第一段金屬邊框上，所述第一天線的第一饋點(diǎn)通過(guò)第二連接點(diǎn)電連接到所述第一段金屬邊框上；
[0019]所述第二天線通過(guò)第三連接點(diǎn)電連接到所述移動(dòng)終端的第二段金屬邊框上，所述第二段金屬邊框與所述第一段金屬邊框之間開(kāi)設(shè)有縫隙，所述第二段金屬邊框電通過(guò)第一接觸點(diǎn)連接到所述移動(dòng)終端的接地點(diǎn)上。
[0020]本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:第二段金屬邊框通過(guò)第一接觸點(diǎn)電連接到移動(dòng)終端的接地點(diǎn)上，從而可以調(diào)諧第二天線的諧振頻率，還可以減少第二天線對(duì)第一天線產(chǎn)生的串?dāng)_，確保了第一天線和第二天線之間的隔離度。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。
【附圖說(shuō)明】
[0022]此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0023]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖4A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的第一天線的測(cè)試結(jié)果的示意圖。
[0027]圖4B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的第二天線的測(cè)試結(jié)果的示意圖。
[0028]圖4C是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的第一天線與第二天線之間的隔離度的測(cè)試結(jié)果示意圖。
[0029]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0031]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，該天線模塊可以應(yīng)用在移動(dòng)終端(例如:智能手機(jī)、平板電腦)上，如圖1所示，該天線模塊包括:第一天線11和第二天線21。
[0032]其中，第一天線11的第一接地點(diǎn)12通過(guò)第一連接點(diǎn)14電連接到移動(dòng)終端的第一段金屬邊框17上，第一天線11的第一饋點(diǎn)13通過(guò)第二連接點(diǎn)15電連接到第一段金屬邊框17上，第一饋點(diǎn)13、第一段金屬邊框17和第一接地點(diǎn)12形成第一回路。第一天線11可以通過(guò)第一回路向外發(fā)射更大的輻射能量。
[0033]第二天線21通過(guò)第三連接點(diǎn)24電連接到移動(dòng)終端10的第二段金屬邊框27上，第二段金屬邊框27與第一段金屬邊框17之間開(kāi)設(shè)有縫隙40，第二段金屬邊框27通過(guò)第一接觸點(diǎn)31電連接到移動(dòng)終端10的接地點(diǎn)上，第二天線21的第二饋點(diǎn)23通過(guò)第二段金屬邊框27、移動(dòng)終端10上的接地點(diǎn)形成第二回路，第二饋點(diǎn)23與第二天線21的第二接地點(diǎn)22形成第三回路。第二天線21可以通過(guò)第二回路和第三回路分別在兩個(gè)頻率點(diǎn)向外發(fā)射更大的輻射能量。
[0034]在本實(shí)施例中，第二段金屬邊框27通過(guò)第一接觸點(diǎn)31電連接到移動(dòng)終端10的接地點(diǎn)上，從而可以調(diào)諧第二天線21的諧振頻率，還可以減少第二天線21對(duì)第一天線11產(chǎn)生的串?dāng)_，確保了第一天線11和第二天線21之間的隔離度。
[0035]在一實(shí)施例中，第一接觸點(diǎn)可以通過(guò)移動(dòng)終端的耳機(jī)的金屬外殼電連接到移動(dòng)終端的接地點(diǎn)。
[0036]在一實(shí)施例中，第一接觸點(diǎn)可以與金屬外殼之間連接有放電電容。
[0037]在一實(shí)施例中，第二段金屬邊框還可以通過(guò)第二接觸點(diǎn)與金屬外殼電連接，第二接觸點(diǎn)設(shè)置在耳機(jī)的一個(gè)外側(cè)。
[0038]在一實(shí)施例中，第二段金屬邊框還可以通過(guò)第三接觸點(diǎn)與金屬外殼電連接，第三接觸點(diǎn)設(shè)置在耳機(jī)的另一個(gè)外側(cè)。
[0039]在一實(shí)施例中，移動(dòng)終端的接地點(diǎn)可以為移動(dòng)終端上的PCB板的接地點(diǎn)。
[0040]在一實(shí)施例中，第一天線可以為分集天線，第二天線可以為wifi天線。
[0041]至此，本公開(kāi)實(shí)施例提供的天線模塊，可以減少第一天線和第二天線之間的串?dāng)_，確保了第一天線和第二天線之間的隔離度。
[0042]下面以具體實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案。
[0043]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；在上述圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖2所示，第一天線11可以為L(zhǎng)TE MMO分集天線(以下簡(jiǎn)稱(chēng)分集天線)，分集天線的覆蓋頻率范圍為700MHz?2700MHz，圖3所示的右側(cè)為第二天線21可以為wifi天線，分集天線和wifi天線之間距離為二者之間的縫隙40的寬度，縫隙的寬度例如為1mm。wifi天線采用雙loop天線，第二饋點(diǎn)23在第二天線21的下方，利用右側(cè)的金屬斷環(huán)20作為主輻射體，LTE MMO分集線采用單環(huán)路加寄生單元16的結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，圖2所示僅為一個(gè)示例性說(shuō)明并不能形成對(duì)本公開(kāi)的限制，本公開(kāi)還可以適用移動(dòng)終端10上的其它天線。
[0044]如圖2所示，第二段金屬邊框27通過(guò)第一接觸點(diǎn)31電連接到移動(dòng)終端10的PCB板41的接地點(diǎn)。在一實(shí)施例中，第一接觸點(diǎn)31與PCB板41之間連接有放電電容(圖中未視)，可替換地，第一接觸點(diǎn)31與PCB板41之間可以連接有電感(圖中未視)，通過(guò)放電電容或者電感可以將第二天線21調(diào)諧在特定的諧振頻率，從而可以將耳機(jī)51和PCB板41等進(jìn)行集成后能夠適用于不同諧振頻率的天線。
[0045]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；在上述圖1或圖2所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖3所示，在一實(shí)施例中，移動(dòng)終端10的接地點(diǎn)可以為移動(dòng)終端10上的PCB板41的接地點(diǎn)，第二段金屬邊框27通過(guò)移動(dòng)終端10的耳機(jī)51的金屬外殼(圖中未視)電連接到PCB板41的接地點(diǎn)。在一實(shí)施例中，耳機(jī)51位于第二天線21區(qū)域的上方。
[0046]在一實(shí)施例中，通過(guò)將耳機(jī)51設(shè)計(jì)成金屬外殼并通過(guò)PCB板41進(jìn)行接地處理，可以避免耳機(jī)51內(nèi)部的固有諧振高次模對(duì)第一天線11和第二天線21產(chǎn)生不必要的干擾，避免第一天線11和第二天線21產(chǎn)生不必要的天線頻偏，從而提高天線性能。
[0047]在一實(shí)施例中，第二段金屬邊框27上可以設(shè)置有第二接觸點(diǎn)32和第三接觸點(diǎn)33，第二接觸點(diǎn)32和第三接觸點(diǎn)33均與耳機(jī)51的金屬外殼電連接。通過(guò)在第二段金屬邊框27上設(shè)置第二接觸點(diǎn)32可以減弱耳機(jī)51的自諧振對(duì)第一天線11和第二天線21的干擾，通過(guò)在第二段金屬邊框27上設(shè)置第三接觸點(diǎn)33可以進(jìn)一步增強(qiáng)第一天線11和第二天線21之間的隔離度，并且避免移動(dòng)終端10在插入耳機(jī)51之后第一天線11和第二天線21發(fā)生頻偏現(xiàn)象。
[0048]本實(shí)施例中，通過(guò)第二接觸點(diǎn)32和第三接觸點(diǎn)33均與耳機(jī)51的金屬外殼電連接，耳機(jī)51通過(guò)將金屬外殼進(jìn)行接地處理，減弱了耳機(jī)51的自諧振對(duì)第一天線11和第二天線21的干擾，增強(qiáng)了 wifi天線和分集天線的隔離度。
[0049]為了更清楚地說(shuō)明上述本公開(kāi)實(shí)施例的有益技術(shù)效果，下面結(jié)合圖4A-圖4C對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例的有益技術(shù)效果進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0050]圖4A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的第一天線的測(cè)試結(jié)果的示意圖，如圖4A所示，橫軸表示頻率，縱軸表示第二天線21對(duì)第一天線11引起的串?dāng)_，單位為分貝(dB)。在第一天線11為分集天線時(shí)，在符號(hào)“Δ”標(biāo)號(hào)為I處，橫軸對(duì)應(yīng)的頻率為2.4GHZ，縱軸對(duì)應(yīng)的值為-16.205dB ;符號(hào)“ Δ ”標(biāo)號(hào)為2處，橫軸對(duì)應(yīng)的頻率為2.5GHZ，縱軸對(duì)應(yīng)的值為-9.3160dB ;符號(hào)“ Δ ”標(biāo)號(hào)為3處，橫軸對(duì)應(yīng)的頻率為5.15GHZ，縱軸對(duì)應(yīng)的值為-10.371dB ;符號(hào)“ Δ ”標(biāo)號(hào)為4處，橫軸對(duì)應(yīng)的頻率為5.8GHZ，縱軸對(duì)應(yīng)的值為-25.938dB。在分集天線的第一諧振頻率(2.4GHz左右)點(diǎn)(對(duì)應(yīng)在標(biāo)號(hào)I和標(biāo)號(hào)2之間)分集天線的損耗達(dá)到最小，該損耗值小于-16dB，在分集天線的第二諧振頻率(5.8GHz左右)點(diǎn)(對(duì)應(yīng)在標(biāo)號(hào)4附近)，分集天線同樣能夠達(dá)到較小損耗，該損耗值小于標(biāo)號(hào)4處對(duì)應(yīng)的-25.938dB，由此可以獲知，本公開(kāi)可以大大降低wifi天線對(duì)分集天線的串?dāng)_，進(jìn)而使分集天線能夠通過(guò)第一回路向外發(fā)射更大的輻射能量。
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