端面40平貼，并在該金屬件56與該基板32的間隙填充導熱膏58 ;此外，該金屬件56的下端具有凸出的結合部59用以提供散熱管安裝，在本實施例中，該金屬件56的下端以嵌入方式套設不同管徑的外散熱管60與內(nèi)散熱管62 (或者,散熱管可以一體方式形成在該金屬件56的下端)，其中外散熱管60與內(nèi)散熱管62之間形成有間隙。據(jù)此，可增加快速導熱及增大散熱面積。圖9顯示本發(fā)明第六實施例之SMD LED模塊30及其散熱結構。在本實施例中，系在第二實施例之基板32的下端面40懸設一金屬件56 (例如銅件)，且以復數(shù)鉚釘36的下端52與該金屬件56鉚合；此外，該金屬件56下端套設外散熱管60與內(nèi)散熱管62，據(jù)此，可增加快速導熱及增大散熱面積。
[0042]圖10a、1b顯示依據(jù)本發(fā)明第一實施例的SMD LED模塊30應用在高照度LED燈泡64中，該LED燈泡64包含一燈頭座66、一透光殼68及位在該燈頭座66與該透光殼68之間的一燈座70。該燈頭座66的下端安裝一燈頭72且該燈頭座66內(nèi)安裝一驅動器74與一電路板76,該SMD LED模塊30安裝在燈座70內(nèi)以構成一發(fā)光單元，該發(fā)光單元與該驅動器74電性連接，使得該SMD LED模塊30可受驅動而朝該透光殼68方向(見圖1Oa)或是該燈頭72方向(見圖1Ob)投射光線。再者，該發(fā)光單元產(chǎn)生熱能會直接藉由該鉚釘36傳導至該金屬基板32的下端面40，達成高散熱效果。
[0043]圖1la與lib、圖12a與12b、圖13a與13b、圖14a與14b及圖15a與15b系個別顯示依據(jù)本發(fā)明第二、第三、第四、第五及第六實施例的SMD LED模塊30個別應用在高照度LED燈泡64中且個別朝該透光殼68方向或是該燈頭72方向投射光線。
[0044]圖16、圖17、圖18、圖19及圖20系個別顯示在高照度LED燈泡64中包含本發(fā)明第一至第六實施例的SMD LED模塊30中的任意兩個，其中一個SMD LED模塊30朝該透光殼68方向投射光線，而另一個SMD LED模塊30朝該燈頭72方向投射光線。
[0045]圖21顯示本發(fā)明第七實施例之SMD LED模塊30及其散熱結構。在本實施例中，該SMD LED模塊30包含一基板32A、一個或數(shù)個SMD LED 34以及復數(shù)鉚釘36。該基板32A為纖維基板且包含在一厚度方向相對的上端面38與下端面40，該上端面38設有分隔的復數(shù)導電銅箔44區(qū)塊，銅箔44區(qū)塊之間形成間隙且互不導通。各SMD LED 34的底面設有正、負極之二導電導熱電極46，該二電極46個別固接在其中二分隔的導電銅箔44上以構成導電通路，且該數(shù)SMD LED 34之間以串聯(lián)電路連結；再者，在鄰近各SMD LED 34的其中一導電銅箔44上設有一結合孔48，該結合孔48沿著該厚度方向貫穿該導電銅箔44及該基板32A的上、下端面38、40，且該結合孔48的內(nèi)壁披覆有可導熱的金屬層78。該鉚釘36為高導熱的金屬材料制成且鉚入該結合孔48中將該導電銅箔44與該基板32A鉚接。再者，各鉚釘36的下端52鉚合一與各銅箔44區(qū)塊大小略相同的導熱金屬板54 (例如銅板)，使得該基板32A的下端懸設數(shù)個金屬板54。據(jù)此，該SMD LED 34所產(chǎn)生的熱度將可藉由該鉚針36傳導至該數(shù)個金屬板54,以作大面積的散熱。
[0046]圖22顯示本發(fā)明第八實施例之SMD LED模塊30及其散熱結構。在本實施例中，該SMD LED模塊30包含一基板32A及一個或數(shù)個SMD LED 34。該基板32A為纖維基板且上、下端面38、40設有分隔且對應的復數(shù)導電銅箔44區(qū)塊，銅箔44區(qū)塊之間形成間隙且互不導通。該SMD LED 34的底面設有正、負極之二導電導熱電極46，該二電極46個別固接在其中二分隔的導電銅箔44上以構成導電通路。再者，在鄰近該SMD LED 34的其中一導電銅箔44上設有一結合孔48，該結合孔48沿著該厚度方向貫穿該導電銅箔44及該基板32A的上、下端面38、40，且該結合孔48的內(nèi)壁披覆有可導熱的金屬層78，該金屬層78讓對應在該基板32A之上、下端面38、40的銅箔44得以相互電性導通。據(jù)此，該SMD LED 34所產(chǎn)生的熱度將可藉由上、下端面38、40的銅箔44來作急速導熱及大面積散熱。
[0047]圖23顯示本發(fā)明第九實施例之SMD LED模塊30及其熱結構。在本實施例中，系在圖22的實施例結構中更包含復數(shù)鉚釘36，各鉚釘36鉚入一對應的結合孔48中將該導電銅箔44與該基板32A鉚接。再者，各鉚釘36的下端52鉚合一與各銅箔44區(qū)塊大小略相同導熱金屬板54，使得該基板32A的下端懸設數(shù)個金屬板54，該數(shù)金屬板54可使該SMDLED34的芯片熱度作大面積的散熱。
[0048]圖24a與24b、圖25a與25b及圖26a與26b系個別顯示依據(jù)本發(fā)明第七、第八及第九實施例的SMD LED模塊30個別應用在高照度LED燈泡64中且個別朝該透光殼68方向或是該燈頭72方向投射光線。
[0049]圖27及圖28系個別顯示在高照度LED燈泡64中包含本發(fā)明第七至第九實施例的SMD LED模塊30中的任意兩個，其中一個SMD LED模塊30朝該透光殼68方向投射光線，而另一個SMD LED模塊30朝該燈頭72方向投射光線。
[0050]圖29、29a顯示本發(fā)明第十實施例的SMD LED模塊30應用在一做為畫行燈的LED燈泡64中。其中燈座70內(nèi)的電路板76上方設有一支撐板80，二概呈L狀且相對的支撐金屬件56-1利用鉚釘82平設在支撐板80上，該二金屬件56-1之間設有固定襯座79，各金屬件56-1的外表面提供基板32的一端面安裝。圖29中的左側SMD LED 34面向車子的行進方向且發(fā)出直射光以利對向駕駛觀視，右側SMD LED 34朝向駕駛座且發(fā)出的光可以經(jīng)由反射(左右約35度)而朝向車子的行進方向以利駕駛看清左右范圍(例如行駛于車道外側的機車或行人)。藉由該二金屬件56-1平?jīng)]在一對應基板32的一端面來提供支撐與散熱，有利SMD LED 34的芯片熱度的導熱且作大面積的散熱。
[0051]在前述說明書中，本發(fā)明僅是就特定實施例做描述，而依本發(fā)明的特征仍可有多種變化或修改。是以，對于熟悉此項技藝人士可作之明顯替換與修改，仍將并入于本發(fā)明所主張的專利范圍之內(nèi)。
[0052]符號說明:
10.LED12.底座
14.導熱銅柱15.LED芯片
16.導熱底部18.端子
20.LED22.金屬基板
24.纖維絕緣層25、25-1.銅箔
26.SMD LED28,28-1.電極
30.SMD LED 模塊32、32A.基板
34.SMD LED36.鉚釘
38.上端面40.下端面
42.纖維絕緣層44、44A、44B.銅箔
46.電極48.結合孔
50.上端52.下端
54.金屬板56、56_1.金屬件
57.上表面58.導熱膏
59.結合部60.外散熱管
62.內(nèi)散熱管64.LED燈泡
66.燈頭座68.透光殼
70.燈座72.燈頭
74驅動器76.電路板
78.金屬層79.固定襯座
80.支撐板82.鉚釘。
【主權項】
1.一種高照度表面黏著型(SMD) LED的散熱結構，其特征在于: 包含: 一基板，其包含在一厚度方向相對的上端面與下端面，該基板的上端面設有分隔的復數(shù)導電銅箔； 至少一 SMD LED，該SMD LED的底面設有構成正、負極之二導電導熱電極，該二電極個別固接在該基板的二導電銅箔上以構成導電通路； 至少一結合孔，其設在鄰近該SMD LED的其中一導電銅箔上，該結合孔沿著該厚度方向貫穿該導電銅箔及該基板的上、下端面；以及 至少一鉚釘，其為高導熱的金屬材料制成且鉚入該結合孔中，將該導電銅箔及該基板鉚接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于:其中該鉚針為空心或實心，該鉚釘?shù)纳隙伺c下端個別形成擴大的凸緣型態(tài)且個別結合在該導電銅箔的上端面與該基板的下端面。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于:其中該基板的下端面懸設或平設一金屬板，該鉚釘?shù)南露嗽摻饘侔邈T合。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于:其中該基板的下端面平設一金屬件，該鉚釘?shù)南露伺c該金屬件鉚合，該金屬件的上表面與該基板的下端面平貼，在該金屬件與該基板的間隙填充有導熱膏，該金屬件的下端設有散熱管。
5.一種高照度表面黏著型(SMD) LED的散熱結構，其特征在于:包含: 一纖維基板，其包含在一厚度方向相對的上端面與下端面，該纖維基板的上端面設有分隔的復數(shù)導電銅箔區(qū)塊，該數(shù)銅箔區(qū)塊間形成間隙且互不導通； 至少一SMD LED，該SMD LED的底面設有正、負極之二導電導熱電極，該二電極個別固接在分隔的二導電銅箔上以構成導電通路；及 至少一結合孔，其設在鄰近該SMD LED的其中一導電銅箔上，該結合孔沿著該厚度方向貫穿該導電銅箔及該纖維基板的上、下端面，該結合孔的內(nèi)壁披覆有可導熱的金屬層。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于: 更包含: 至少一鉚釘，其為高導熱的金屬材料制成鉚入該結合孔中，該纖維基板的上、下端面設有對應的復數(shù)導電銅箔區(qū)塊，該鉚釘將該纖維基板的雙面銅箔鉚接。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于:其中該至少一鉚釘包含復數(shù)鉚釘，各鉚釘?shù)南露算T合一與各銅箔區(qū)塊大小略相同的導熱金屬板，使該纖維基板的下端懸設該數(shù)個金屬板。
8.根據(jù)權利要求5所述的一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其特征在于:其中該纖維基板的上、下端面設有分隔且對應的復數(shù)導電銅箔區(qū)塊，該數(shù)銅箔區(qū)塊之間形成間隙且互不導通，該至少一 SMD LED包含復數(shù)SMD LED,該數(shù)SMD LED之間以串聯(lián)電路連結，在鄰近各SMD LED的其中一導電銅箔上設有一結合孔，該結合孔的內(nèi)壁披覆可導熱的金屬層，該金屬層讓對應在該纖維基板之上、下端面的銅箔得以互為導熱，且藉由在該纖維基板之下端面的鑰箔來加強散熱。
【專利摘要】本發(fā)明有關一種高照度表面粘著型(SMD)LED的散熱結構，其包含一基板、至少一SMD LED及至少一鉚釘?；宓纳隙嗣嬖O有復數(shù)導電銅箔。SMD LED的底面設有正、負極之二導電導熱電極，該二電極個別固接在基板的二導電銅箔上。一結合孔設在鄰近SMD LED的其中一導電銅箔上且貫穿該導電銅箔及基板的上、下端面。鉚釘為高尋熱的金屬材料制成且鉚入結合孔中，將導電銅箔及基板鉚接。據(jù)此，固接在導電銅箔上的SMD LED所產(chǎn)生的熱度可透過鉚釘傳導至基板的下端面，而由基板來直接熱及由基板裸露的下端面來增加散熱，以降低高照度SMD LED之光衰。
【IPC分類】H01L33-64
【公開號】CN104600187
【申請?zhí)枴緾N201410733619
【發(fā)明人】胡文松
【申請人】胡文松
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月8日