電子器件和制造電子器件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的各個實施例涉及一種電子器件和一種制造電子器件的方法。更具體地，本發(fā)明的各個實施例涉及包括接線鍵合的電子器件。
【背景技術(shù)】
[0002]一種電子器件可以包括半導(dǎo)體元件和將半導(dǎo)體元件連接至襯底的接線鍵合。在特定應(yīng)用中，標(biāo)準(zhǔn)鍵合接線可能呈現(xiàn)次佳的機(jī)械或電性質(zhì)。出于這些以及其它原因，有對本發(fā)明的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種電子器件，其包括:第一襯底和第二襯底、以及將第一襯底和第二襯底連接的電連接，其中電連接包括編織鍵合接線。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的實施例，進(jìn)一步提供了一種電子器件，其包括:半導(dǎo)體元件、連接至半導(dǎo)體元件的鍵合接線，其中鍵合接線包括非圓形的截面。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的實施例，進(jìn)一步提供了一種制造電子器件中的電連接的方法，其包括:提供第一襯底和第二襯底；提供鍵合接線；使用鍵合接線將第一襯底和第二襯底電連接；其中鍵合接線是編織鍵合接線。
【附圖說明】
[0006]本說明書包括附圖以提供對各個實施例的進(jìn)一步理解，并將附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。另外應(yīng)當(dāng)注意，附圖未按比例，或者不一定按比例繪制。
[0007]圖1示意性地示出半導(dǎo)體器件的實施例。
[0008]圖2示意性地示出編織(woven)鍵合接線的實施例。
[0009]圖3示意性地示出編織鍵合接線的實施例，其中股線(strand)可以包括不同材料。
[0010]圖4示意性地示出編織鍵合接線的實施例的截面圖。
[0011]圖5A示意性地示出編織鍵合接線的實施例的截面圖，其中對每條股線單獨進(jìn)行涂覆(coat)。
[0012]圖5B示意性地示出編織鍵合接線的實施例的截面圖，其中使用單個涂覆層(coating)涂覆整個編織鍵合接線。
[0013]圖6示意性地示出包括編織鍵合接線的電子器件的另外的實施例。
[0014]圖7示意性地示出包括編織鍵合接線的電子器件的實施例與包括常規(guī)鍵合接線的另一電子器件的對比。
[0015]圖8示出鍵合至襯底的鍵合接線球的電子顯微鏡視圖。
[0016]圖9示意性地示出包括如在本領(lǐng)域熟知的球鍵合(ball bonding)中使用的無空氣球(FAB, Free Air Ball)的鍵合接線。
[0017]圖10示意性地示出一種用于使用編織鍵合接線來制造接線鍵合的設(shè)備的實施例。
[0018]圖11示出一種用于使用編織鍵合接線來制造接線鍵合的方法的框圖。
【具體實施方式】
[0019]參照附圖對本發(fā)明的各個方面和實施例進(jìn)行描述。在以下描述中，出于解釋目的，闡述大量具體細(xì)節(jié)以提供對實施例的一個或多個方面的透徹理解。應(yīng)當(dāng)理解，也可以利用其它實施例，并且可以在不背離本發(fā)明的范圍的情況下做出結(jié)構(gòu)上或者邏輯上的改變。
[0020]在以下詳細(xì)描述中，參照附圖以形成詳細(xì)描述的一部分，并且其中通過說明方式示出可以實踐本發(fā)明的特定的實施例。然而，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以是顯而易見的是，實施例的一個或多個方面可以利用較少程度的特定細(xì)節(jié)來實踐。在其它情況中，以示意性形式示出已知的結(jié)構(gòu)和元件，以便簡化對實施例的一個或多個方面的描述。就此而言，方向術(shù)語諸如“頂”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等等都是參照所描述的一個或多個附圖的取向來使用。由于實施例的部件能以許多不同取向進(jìn)行定位，所以方向術(shù)語出于說明目的被使用而決不是為了限制。應(yīng)當(dāng)理解，在不背離本發(fā)明的范圍的情況下，其它實施例也可以利用，并且可以做出結(jié)構(gòu)上或邏輯上的改變。因此，以下【具體實施方式】不應(yīng)視為限制性的，并且本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書限定。
[0021]另外，雖然可就若干實施方式中的僅僅一個，來將實施例的特定的特征或方面公開；但是如對于任何給定或特定的應(yīng)用可能是所期望的或有利的那樣，這類特征或方面可與其它實施方式的一個或多個其它特征或方面組合，除非另外特別指出或者除非在技術(shù)上受到限制。此外，對于在詳細(xì)說明或權(quán)利要求書中術(shù)語“包含”、“具有”、“帶有”或其其它變型的使用范圍而言，這類術(shù)語旨在是包括性的，以類似于術(shù)語“包括”的方式。術(shù)語“耦合”和“連接”與其衍生詞一起可被使用。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語可以用于指示兩個元件彼此協(xié)作或者相互作用，無論它們是直接物理或電接觸，還是它們彼此直接接觸；在“鍵合”、“附接”或“連接”的元件之間可以設(shè)置居間元件或?qū)?。而且，術(shù)語“示例性的”僅僅意指示例，而非最好或最佳的。因此，以下詳細(xì)說明不應(yīng)視為限制性的，并且本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書限定。
[0022]以下進(jìn)一步描述的一個或多個半導(dǎo)體芯片可以是不同類型的，可以通過不同技術(shù)制造，并且可以包括例如集成的電子、光電或機(jī)電的電路、和/或無源元件、邏輯集成電路、控制電路、微處理器、存儲器件等等。
[0023]電子器件和用于制造電子器件的方法的實施例可以使用各種類型的半導(dǎo)體芯片或并入半導(dǎo)體芯片的電路，其中包括AC/DC或DC/DC轉(zhuǎn)換器電路、功率MOS晶體管、功率肖特基二極管、JEFT(結(jié)型柵極場效應(yīng)晶體管)、功率雙極型晶體管、邏輯集成電路、模擬集成電路、混合信號集成電路、傳感器電路、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、功率集成電路、帶有集成無源元件的芯片等等。實施例還可以使用包括MOS晶體管結(jié)構(gòu)或者垂直晶體管結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片，例如，IGBT(絕緣柵極雙極型晶體管)結(jié)構(gòu)，或者一般來講，這樣的晶體管結(jié)構(gòu):至少一個電接觸焊盤布置在半導(dǎo)體芯片的第一主面上，并且至少一個其它電接觸焊盤布置在與半導(dǎo)體芯片的第一主面相對的半導(dǎo)體芯片的第二主面上。此外，絕緣材料的實施例可以例如用于:提供用于電路和部件的各種類型的外殼和絕緣中的絕緣層，以及/或者用于提供包括上述半導(dǎo)體芯片和電路的各種類型的半導(dǎo)體芯片或并入半導(dǎo)體芯片的電路中的絕緣層。
[0024]一個或多個半導(dǎo)體芯片可從特定的半導(dǎo)體材料例如S1、SiC, SiGe, GaAs, GaN制造、或從任何其它半導(dǎo)體材料制造，并且還可以包含不是半導(dǎo)體的一種或多種無機(jī)和有機(jī)材料，諸如像絕緣體、塑料或者金屬。
[0025]本文所公開的一個或多個半導(dǎo)體芯片可為薄的。為了允許處理或操作半導(dǎo)體芯片，例如，封裝、eWLP(嵌入式晶片級封裝)、或半導(dǎo)體器件組裝所要求的處理/操作，該半導(dǎo)體芯片可以形成復(fù)合芯片的一部分。復(fù)合芯片可以包括半導(dǎo)體芯片和固定到該半導(dǎo)體芯片的增強(qiáng)芯片。增強(qiáng)芯片使得復(fù)合芯片的穩(wěn)定性和/或強(qiáng)度增加，以使其易于管理。
[0026]以下所描述的器件可以包括一個或多個半導(dǎo)體芯片。舉例而言，可以包括一個或多個半導(dǎo)體功率芯片。另外，一個或多個邏輯集成電路可以包括在器件中。邏輯集成電路可以被配置用于控制其它半導(dǎo)體芯片的集成電路，例如功率半導(dǎo)體芯片的集成電路。邏輯集成電路可以實現(xiàn)在邏輯芯片中。
[0027]一個或多個半導(dǎo)體芯片可以具有接觸焊盤(或者電極)，該接觸焊盤(或者電極)允許實現(xiàn)與一個或多個半導(dǎo)體芯片中包括的集成電路的電接觸。電極可以全部被布置在一個或多個半導(dǎo)體芯片的僅僅一個主面，或者被布置在一個或多個半導(dǎo)體芯片的兩個主面。它們可以包括被應(yīng)用到一個或多個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體材料的一個或多個電極金屬層。電極金