形的開口(如在圖5B中示出的那些開口)，每個被布置在僅一個通孔上面。在圖8的示例中，四個開口 424B可以具有長方形的形狀并且每個可以在兩個通孔的上面延伸。四個開口 424C每個可以在三個通孔的上面延伸。通孔可以沿著兩個同中心的矩形(其由虛線所指示)被布置。第八個示例表明光學引線前端檢查的要求可以不再使焊墊被布置在半導體封裝的周界周圍成為必要。
[0060]應當理解，本文描述的不同示例可以彼此結合。此外，可能可以在先前的示例的任何一個中給一個焊墊提供多于一個的通孔。
[0061]圖9示出詳細說明用于生產如在圖1到8中所示出的半導體封裝的方法的流程圖。包含至少一個焊墊的引線框可以被提供。引線框可以包含多個焊墊。一個引線框可以包含用于一個單個半導體封裝的焊墊。在特定的示例中，引線框可以包含用于多個半導體封裝的多個焊墊。
[0062]至少一個焊墊或多個焊墊或預確定的數目的焊墊可以包含通孔。例如，引線框可以從銅中被形成。引線框還可以從任何其它合適的材料中被形成。引線框可以被預鍍覆以提供可焊接的表面。至少一個通孔可以具有內表面，其還可以被預鍍覆。
[0063]引線框可以被布置在鑄模的底部。因此，焊墊或多個焊墊可以在完成的半導體封裝的底表面處。
[0064]鑄芯可以被布置到至少一個通孔上。在多個通孔的情況下，用于覆蓋不同通孔的鑄芯可以被彼此附接。分離的鑄芯可以在最終的半導體封裝的外面被彼此附接，因此給每個通孔提供分離的開口，或它們可以被彼此附接以使得一個鑄芯可以在稍后的半導體封裝里面覆蓋多個通孔。
[0065]鑄芯可以封閉通孔，該鑄芯被布置在該通孔上面。鑄芯可以被鑄膜所覆蓋。膜輔助模具可以要求鑄模上的膜。膜覆蓋的鑄芯可以牢固地封閉通孔，以致沒有模制化合物可以進入該通孔。
[0066]外殼可以被模制在引線框和鑄模中的鑄芯周圍。例如，模制的工藝可以是傳遞模制工藝。
[0067]如果使用可以包含用于多個半導體封裝的焊墊的引線框，則分離的動作可以在模制之后被實行。
[0068]下面屬于進一步的示例。示例I是用于生產半導體封裝的方法。該方法可以包含提供包含至少一個焊墊的引線框的動作，其中焊墊包含通孔。該方法可以進一步包含在鑄模的底部處布置引線框的動作。該方法可以進一步包含在通孔上布置鑄芯的動作，其中該鑄芯封閉通孔。該方法可以進一步包含在引線框和鑄模中的鑄芯周圍模制外殼的動作。
[0069]在示例2中，示例I的主題內容能夠可選地包含外殼的模制，該外殼的模制使用膜輔助模具被實行。
[0070]在示例3中，示例I的主題內容能夠可選地包含引線框，該引線框包含至少兩個焊墊，其中每個焊墊包含通孔，并且鑄芯覆蓋該至少兩個通孔。
[0071]不例4是可以包含外殼的半導體封裝，該外殼包含上表面和與上表面相對的下表面。半導體封裝可以進一步包含在外殼的下表面內布置的焊墊，其中焊墊包含通孔，該通孔包含被配置成向通孔里面的焊料提供可焊接的表面的側壁。半導體封裝可以進一步包含從焊墊延伸到外殼的上表面的開口，其中該開口被配置成從外殼的上表面提供到通孔上的光學觀察。
[0072]在示例5中，示例4的主題內容能夠可選地包含:通孔被配置成向通孔里面的焊料提供鎖定機制。
[0073]在示例6中，示例4的主題內容能夠可選地包含半導體封裝包含至少兩個焊墊，其中每個焊墊包含通孔，并且其中開口被配置成提供到該至少兩個通孔上的光學觀察。
[0074]在示例7中，示例4的主題內容能夠可選地包含:外殼包含厚度，并且開口的寬度大約是與在開口附近的厚度相同的值，其中外殼的厚度在開口附近被減少。
[0075]雖然本公開已經參考一個或多個實施被圖示或描述，但是在沒有脫離所附權利要求書的精神和范圍的情況下，可以對圖示的示例進行變更和/或修改。特別地關于由上述描述的結構所執(zhí)行的各種功能，除非另外注明，用來描述這樣的結構的術語(包含“構件”的參考)旨在對應于執(zhí)行描述的結構的特定功能(例如，其是功能上等價的)的任何結構，即使在結構上不等價于公開的結構，該公開的結構在本公開的本文所圖示的示例性實施中執(zhí)行該功能。
[0076]雖然本公開的特別的特征或方面可以已經參考幾個實施中的僅一個被公開，但是這樣的特征或方面可以與另外的實施的一個或多個的另外特征或方面結合，這可能對于任何給定或特別的應用是所希望的并且是有利的。而且，就術語“包含”、“具有”、“帶有”或其另外變體被使用在詳細的描述中或在權利要求書中而言，這樣的術語旨在以類似于術語“包括”的方式是包含性的。而且，術語“示例性”僅僅意味著作為示例，而不是最好的或最優(yōu)的。還要被意識到的是，為了簡化的目的和易于理解，本文描繪的特征和/或元件利用彼此相對的特別的尺寸被圖示，并且實際的尺寸可以實質上不同于本文圖示的尺寸。
[0077]雖然特定的方面已經在本文中被圖示和描述，但是本領域的技術人員將意識到在沒有脫離本公開的范圍的情況下，可以用各種變更的和/或等價的實施替代所示出和所描述的特定方面。本申請旨在覆蓋本文所討論的特定方面的任何適配或變化。因此，旨在本公開僅由權利要求書和其等價物所限制。
【主權項】
1.一種半導體封裝，包括: 外殼，包括底表面和上表面；以及 焊墊，被布置在所述外殼的底表面中， 其中所述焊墊包括可焊接的通孔，并且 其中所述外殼包括開口，所述開口從所述通孔延伸到所述外殼的上表面。
2.權利要求1的所述半導體封裝，其中凸出部凸出到所述通孔的內部分中，其中所述凸出部被布置成與所述通孔的任一末端遠離。
3.權利要求2的所述半導體封裝，其中所述凸出部通過形成所述通孔的刻蝕工藝被形成。
4.權利要求1的所述半導體封裝，其中包括所述通孔的焊墊被預鍍覆。
5.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述通孔的寬度大約是所述焊墊的寬度的一半。
6.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述開口實質上是圓形的，并且其中所述開口的直徑實質上等于或大于在所述開口附近的外殼的厚度。
7.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述開口的寬度大體上與所述焊墊平行地延伸，未覆蓋所述焊墊的部分。
8.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述開口延伸到外殼的側表面。
9.權利要求1的所述半導體封裝，進一步包括所述外殼的底表面中的至少兩個焊墊，其中所述至少兩個焊墊中的每個包括通孔，其中所述開口從所述至少兩個焊墊的通孔延伸到所述外殼的上表面。
10.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述半導體封裝包括在所述開口附近的第一厚度和大于所述第一厚度的第二厚度。
11.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述焊墊被布置成與所述外殼的任何側表面遠離。
12.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述焊墊包括管芯墊，其中所述半導體封裝進一步包括芯片，所述芯片被附接到所述焊墊的上表面，并且其中附接的芯片被布置成與所述通孔并且與所述開口遠離。
13.權利要求1的所述半導體封裝，其中所述通孔包括側壁，所述側壁被配置成向所述通孔里面的焊料提供可焊接的表面。
14.權利要求13的所述半導體封裝，其中所述通孔被配置成向所述通孔里面的焊料提供鎖定機制。
15.權利要求1的所述半導體封裝，進一步包括至少兩個焊墊，每個焊墊包括通孔，其中所述開口被配置成提供到所述至少兩個通孔上的光學觀察。
16.一種半導體封裝，包括: 夕卜殼; 至少一個引線，包括焊料表面，所述焊料表面被配置成被焊接到外墊，所述外墊被布置在所述外殼下面，其中所述至少一個引線包括被布置在所述焊料表面中的焊料可濕的通孔；以及開口， 其中所述半導體封裝包括具有第一厚度的區(qū)域，并且其中所述開口在第一厚度的區(qū)域中在所述通孔上面延伸穿過所述外殼。
17.權利要求16的所述半導體封裝，其中所述半導體封裝進一步包括大于第一厚度的第二厚度。
18.權利要求16的所述半導體封裝，其中所述通孔的寬度小于所述開口的寬度。
19.一種半導體封裝，包括: 半導體芯片； 引線框，包括至少一個焊墊，其中所述至少一個焊墊包括焊料表面，所述焊料表面被配置成將所述半導體封裝焊接到支撐物；以及外殼，被模制在引線框上， 其中所述外殼包圍所述半導體芯片和所述焊墊，其中所述焊墊包括通孔并且所述外殼包括被布置在所述通孔上面的開口，所述開口延伸穿過所述外殼。
20.權利要求19的所述半導體封裝，其中所述通孔的寬度大約是所述焊墊的寬度的一半，并且所述開口的寬度被確定以允許對所述通孔的光學觀測。
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導體封裝和用于生產半導體封裝的方法。一種半導體封裝包含外殼和焊墊，該外殼具有底表面和上表面，該焊墊被布置在該外殼的底表面中。焊墊包含可焊接的通孔。外殼包含開口，該開口從通孔延伸到外殼的上表面。
【IPC分類】H01L23-495, H01L23-31
【公開號】CN104681529
【申請?zhí)枴緾N201410696412
【發(fā)明人】貝默爾 T.
【申請人】英飛凌科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年11月27日
【公告號】DE102014117337A1, US20150145109