電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種電子設(shè)備的制造方法。
【背景技術(shù)】
[000引近年來(lái)，太陽(yáng)能電池（PV)、液晶面板（LCD)、有機(jī)化面板（OLED)等電子設(shè)備（電 子機(jī)器）的薄型化、輕量化正在推進(jìn)，該些電子設(shè)備所使用的玻璃基板的薄板化正在推進(jìn)。 另一方面，在因薄板化而使玻璃基板的強(qiáng)度不足時(shí)，在電子設(shè)備的制造工序中，玻璃基板的 處理性降低。
[0003] 因此，最近，基于提高玻璃基板的處理性的觀點(diǎn)考慮，提出了W下方法：準(zhǔn)備在帶 無(wú)機(jī)薄膜的支承玻璃的無(wú)機(jī)薄膜上層疊玻璃基板而成的層疊體，并在層疊體的玻璃基板上 實(shí)施了元件（電子設(shè)備用構(gòu)件）的制造處理之后，從層疊體上分離玻璃基板（專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0004] 現(xiàn)有巧術(shù)專(zhuān)獻(xiàn)
[00化] 專(zhuān)利專(zhuān)獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 ;日本國(guó)特開(kāi)2011-184284號(hào)公報(bào)
[0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2;日本國(guó)特開(kāi)2003-174153號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[000引發(fā)巧要解決的間願(yuàn)
[0009] 然而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，記載有一種"為了促進(jìn)剝離"而從"具有透光性的基板"側(cè) 整面照射YAG激光等激光束的技術(shù)（[0112]~[0118]、圖4)。
[0010] 本發(fā)明人等按照專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)從支承玻璃側(cè)向無(wú)機(jī)薄膜整面照射激 光束。其結(jié)果，雖然能夠看到剝離性提高，但是明確可知有時(shí)玻璃基板上的電子設(shè)備用構(gòu)件 產(chǎn)生了損傷?？紤]該是由于激光束透過(guò)無(wú)機(jī)薄膜和玻璃基板也照射到了電子設(shè)備用構(gòu)件 上。
[0011] 本發(fā)明是鑒于W上方面而做成的，其目的在于提供一種抑制由激光束照射導(dǎo)致的 電子設(shè)備用構(gòu)件的損傷、并且提高玻璃基板與無(wú)機(jī)層之間的剝離性的電子設(shè)備的制造方 法。
[00。] 用于解決間願(yuàn)的方秦
[0013] 本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)照射激光束僅 去除與電子設(shè)備用構(gòu)件的非形成區(qū)域?qū)?yīng)的無(wú)機(jī)層的周緣部，并W該去除部位為起點(diǎn)進(jìn)行 剝離，從而能夠避免對(duì)電子設(shè)備用構(gòu)件照射激光束，能夠提高玻璃基板與無(wú)機(jī)層之間的剝 離性，完成了本發(fā)明。
[0014] 即，本發(fā)明提供W下（1)~化）。
[0015] (1) 一種電子設(shè)備的制造方法，其包括W下工序；玻璃層疊體制造工序，獲得具有 帶無(wú)機(jī)層的支承基板和玻璃基板的玻璃層疊體，該帶無(wú)機(jī)層的支承基板具有作為玻璃板的 支承基板和配置在所述支承基板上的無(wú)機(jī)層，該玻璃基板W能夠剝離的方式層疊在所述無(wú) 機(jī)層上；構(gòu)件形成工序，在所述玻璃層疊體中的所述玻璃基板的表面上形成電子設(shè)備用構(gòu) 件，獲得帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體；照射工序，通過(guò)照射激光束去除所述帶電子設(shè)備用構(gòu) 件的層疊體中的所述無(wú)機(jī)層的周緣部的一部分或全部，形成所述無(wú)機(jī)層的去除部位；W及 分離工序，W所述去除部位為剝離起點(diǎn)從所述帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體上剝離所述帶無(wú) 機(jī)層的支承基板，獲得具有所述玻璃基板和所述電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備。
[0016] (2)根據(jù)上述（1)所述的電子設(shè)備的制造方法，其中，所述電子設(shè)備用構(gòu)件形成于 所述玻璃基板的表面上的一部分，所述激光束向所述無(wú)機(jī)層的周緣部中的與所述玻璃基板 的表面的未形成有所述電子設(shè)備用構(gòu)件的非形成區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域的一部分或全部進(jìn)行照 射。
[0017] 做根據(jù)上述（1)或似所述的電子設(shè)備的制造方法，其中，所述照射工序是從所 述支承基板側(cè)或所述玻璃基板側(cè)向所述無(wú)機(jī)層照射所述激光束的工序。
[001引 （4)根據(jù)上述（1)~做中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的制造方法，其中，所述去除部 位是包括所述無(wú)機(jī)層的角或邊在內(nèi)的部位。
[0019] 妨根據(jù)上述（1)~（4)中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的制造方法，其中，所述激光束 的光源是YAG激光。
[0020] 做根據(jù)上述（1)~妨中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的制造方法，其中，所述激光束 的光束形狀是平頂型。
[002。發(fā)巧的效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種抑制由激光束照射導(dǎo)致的電子設(shè)備用構(gòu)件的損傷、并 且提高玻璃基板與無(wú)機(jī)層之間的剝離性的電子設(shè)備的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0023] 圖1是玻璃層疊體的一實(shí)施方式的示意性剖視圖。
[0024] 圖2是表示構(gòu)件形成工序的示意性剖視圖。
[002引圖3的（A)和做是表示照射工序的示意性剖視圖。
[0026] 圖4是表示分離工序的示意性剖視圖。
[0027] 附圖梳巧說(shuō)巧
[002引 10玻璃層疊體；12支承基板；14無(wú)機(jī)層；14a無(wú)機(jī)層表面（無(wú)機(jī)層的與支承基板 側(cè)相反側(cè)的表面）；15去除部位；16帶無(wú)機(jī)層的支承基板；18玻璃基板；18a玻璃基板的第 1主面；18b玻璃基板的第2主面；20電子設(shè)備用構(gòu)件；22帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體；24 電子設(shè)備；41激光束。
【具體實(shí)施方式】
[0029] W下，首先，說(shuō)明玻璃層疊體及其制造方法（玻璃層疊體制造工序），之后參照附 圖說(shuō)明本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法的優(yōu)選方式。
[0030] 但是，本發(fā)明并不限定于W下實(shí)施方式，不脫離本發(fā)明的范圍地能夠?qū)下實(shí)施 方式施加各種變形和替換。
[0031] 玻璃層疊體是大致使無(wú)機(jī)層介于支承基板與玻璃基板之間而成的構(gòu)件，由此，即 使是在高溫條件下的處理之后，無(wú)機(jī)層與玻璃基板之間的剝離性也優(yōu)異。
[0032] <玻璃層疊體>
[0033] 圖1是玻璃層疊體的一實(shí)施方式的示意性剖視圖。
[0034] 如圖1所示，玻璃層疊體10包括由支承基板12和無(wú)機(jī)層14形成的帶無(wú)機(jī)層的支 承基板16與玻璃基板18。在玻璃層疊體10中，將帶無(wú)機(jī)層的支承基板16的無(wú)機(jī)層14的 無(wú)機(jī)層表面14a(與支承基板12側(cè)相反側(cè)的表面）與玻璃基板18的第1主面18a作為層 疊面，帶無(wú)機(jī)層的支承基板16與玻璃基板18W能夠剝離的方式進(jìn)行層疊。目P，無(wú)機(jī)層14 的一個(gè)面固定于支承基板12,并且其另一個(gè)面與玻璃基板18的第1主面18a相接觸，無(wú)機(jī) 層14與玻璃基板18之間的界面W能夠剝離的方式密合。換言之，無(wú)機(jī)層14相對(duì)于玻璃基 板18的第1主面18a具有易剝離性。
[0035] 另外，直至后述的構(gòu)件形成工序都使用該玻璃層疊體10。目P，直至在該玻璃基板 18的第2主面18b表面上形成液晶顯示裝置等電子設(shè)備用構(gòu)件都使用該玻璃層疊體10。之 后，帶無(wú)機(jī)層的支承基板16在與玻璃基板18之間的界面處剝離，帶無(wú)機(jī)層的支承基板16 不會(huì)成為構(gòu)成電子設(shè)備的構(gòu)件。分離后的帶無(wú)機(jī)層的支承基板16與新的玻璃基板18相層 疊，并能夠作為新的玻璃層疊體10進(jìn)行再利用。
[0036] 在本發(fā)明中，在上述固定與（能夠剝離的）密合中，剝離強(qiáng)度（目P，剝離所需的應(yīng) 力）存在差異，固定是指與密合相比，剝離強(qiáng)度大。具體地說(shuō)，無(wú)機(jī)層14與支承基板12之 間的界面的剝離強(qiáng)度大于玻璃層疊體10中的無(wú)機(jī)層14與玻璃基板18之間的界面的剝離 強(qiáng)度。
[0037] 另外，能夠剝離的密合也是指在能夠剝離的同時(shí)、能夠不產(chǎn)生所固定的面的剝離 地進(jìn)行剝離。目P，在玻璃層疊體10中，在進(jìn)行將玻璃基板18與支承基板12分離的操作的 情況下，是指在密合的面（無(wú)機(jī)層14與玻璃基板18之間的界面）處進(jìn)行剝離、在固定的面 處不進(jìn)行剝離。因而，若進(jìn)行將玻璃層疊體10分離為玻璃基板18與支承基板12的操作， 則玻璃層疊體10被分離為玻璃基板18與帶無(wú)機(jī)層的支承基板16該兩個(gè)基板。
[003引 W下，首先，詳細(xì)說(shuō)明構(gòu)成玻璃層疊體10的帶無(wú)機(jī)層的支承基板16和玻璃基板 18,之后詳細(xì)說(shuō)明玻璃層疊體10的制造順序（玻璃層疊體制造工序）。
[0039][帶無(wú)機(jī)層的支承基板]
[0040] 帶無(wú)機(jī)層的支承基板16包括支承基板12和配置（固定）在其表面上的無(wú)機(jī)層 14。無(wú)機(jī)層14為了與后述的玻璃基板18W能夠剝離地的方式密合而配置在帶無(wú)機(jī)層的支 承基板16中的最外側(cè)。
[0041] W下，詳細(xì)說(shuō)明支承基板12和無(wú)機(jī)層14的形態(tài)。
[00創(chuàng)（支承基板）
[0043] 支承基板12具有第1主面與第2主面，是與配置在第1主面上的無(wú)機(jī)層14合作 支承玻璃基板18進(jìn)行加強(qiáng)、并在后述的構(gòu)件形成工序（制造電子設(shè)備用構(gòu)件的工序）中制 造電子設(shè)備用構(gòu)件時(shí)防止玻璃基板18變形、劃傷、破損等的基板。
[0044] 在本發(fā)明中，支承基板12是玻璃板。在構(gòu)件形成工序伴隨有熱處理的情況下，支 承基板12優(yōu)選由與玻璃基板18之間的線(xiàn)膨脹系數(shù)之差較小的材料形成，更優(yōu)選為由與玻 璃基板18相同的玻璃材料形成的玻璃板