裝卸夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種裝卸夾具，特別是一種裝卸覆蓋于芯片插槽的保護(hù)蓋的裝卸夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板表面通常安裝有許多的電子組件、擴(kuò)充卡插槽以及芯片插槽。當(dāng)印刷電路板在儲藏與搬運(yùn)時，通常會采用安裝保護(hù)蓋于芯片插槽的方式，防止落塵進(jìn)入未安裝芯片的芯片插槽中，使得芯片插槽發(fā)生故障。等到要安裝芯片于芯片插槽時，再將保護(hù)蓋移除以便插入芯片。
[0003]保護(hù)蓋通常是透過多個卡勾固定于芯片插槽。在安裝芯片時，使用者須同時扳動全部卡勾，使全部卡勾與芯片插槽分離，才能自芯片插槽移除保護(hù)蓋。
[0004]雖然保護(hù)蓋可防止落塵進(jìn)入空芯片插槽中，提升印刷電路板的良率，但是也帶來了新的問題。由于芯片插槽周圍尚有其它電子組件及插槽，因此進(jìn)行保護(hù)蓋拆卸的工作空間大小受到其它電子組件與插槽的限制。當(dāng)使用者同時以手指扳動多個卡勾以拆卸保護(hù)蓋時，有限的工作空間造成扳動卡勾與拆卸保護(hù)蓋的困難。再者，若是使用者的施力不平均，卡勾可能斷裂而落入芯片插槽中，造成芯片插槽內(nèi)的針腳損壞。此外，在有限的工作空間中作業(yè)時，為了避免碰撞對周圍其它電子組件或空芯片插槽造成的損壞，拆卸工作的難度提高，造成花費(fèi)的時間亦明顯增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明涉及一種裝卸夾具，用以解決保護(hù)蓋與芯片插槽在拆卸時損壞率高、拆卸不易與拆卸費(fèi)時的問題。
[0006]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具，適用于裝卸一保護(hù)蓋。保護(hù)蓋包含一蓋體與多個扣合件。扣合件包含一彈性部及一^^扣部。彈性部分別銜接卡扣部與蓋體的相對兩側(cè)。彼此相連接的彈性部及卡扣部與蓋體間具有一間隙。裝卸夾具包含一固定座與二夾持件。固定座具有一底面及一容置空間。容置空間位于底面，并用以容設(shè)保護(hù)蓋。二夾持件各包含至少一樞接部、一按壓部及至少一推抵部。按壓部及推抵部分別連接樞接部的相對二端。樞接部樞設(shè)于固定座。推抵部突出底面，并分別位于容置空間的相對兩側(cè)。當(dāng)保護(hù)蓋的蓋體位于容置空間時，推抵部位于間隙，且按壓部可連動推抵部相對遠(yuǎn)離或靠近容置空間，并令推抵部帶動彼此相連接的彈性部及卡扣部相對遠(yuǎn)離或靠近蓋體。
[0007]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，推抵部為針狀結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，樞接部的樞轉(zhuǎn)軸向平行于頂面。
[0009]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，固定座包含一座體及至少一樞接塊。底面位于座體。座體具有一頂面。頂面相對于底面。樞接塊設(shè)置于座體頂面。二樞接部分別樞設(shè)于樞接塊的相對兩端。
[0010]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，樞接塊的數(shù)量為多個。樞接塊間隔地排列，并凸出于座體的頂面。每一夾持件的樞接部與推抵部的數(shù)量為二。二樞接部銜接按壓部的相對兩端與二推抵部。二夾持件的樞接部分別夾設(shè)于樞接塊之間，并樞設(shè)于樞接塊。
[0011]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，座體還具有相對的二第一側(cè)面與復(fù)數(shù)個穿槽。二第一側(cè)面位于頂面與底面之間。穿槽分別位于二第一側(cè)面，并貫穿頂面及底面。推抵部分別越過穿槽。
[0012]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，固定座包含二第一定位塊。二第一定位塊分別位于座體的二第一側(cè)面并且凸出底面，并用以抵靠蓋體的相對二側(cè)。
[0013]本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具中，固定座還包含二第二定位塊。座體還具有相對的二第二側(cè)面。二第二側(cè)面位于二第一側(cè)面之間。第二定位塊分別位于座體的二第二側(cè)面并且凸出底面，并用以抵靠蓋體的各側(cè)。
[0014]本發(fā)明另一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的組合，包含一裝卸夾具及一保護(hù)蓋。裝卸夾具包含一固定座及多個夾持件。固定座具有一底面及一容置空間。容置空間位于底面。多個夾持件各包含一樞接部、一按壓部及一推抵部。按壓部及推抵部分別連接樞接部的相對二端。樞接部樞設(shè)于固定座。推抵部突出底面，并分別位于容置空間的相對兩側(cè)。保護(hù)蓋包含一蓋體及多個扣合件。蓋體設(shè)置于容置空間中。多個扣合件各包含一彈性部與一卡扣部。彈性部分別銜接卡扣部與蓋體的相對兩側(cè)，且彼此相連接的彈性部及卡扣部與蓋體間各具有一間隙。推抵部分別穿設(shè)于間隙中。當(dāng)保護(hù)蓋的蓋體位于容置空間中，夾持件分別相對固定座樞轉(zhuǎn)，且按壓部連動推抵部相對遠(yuǎn)離或靠近容置空間，并令推抵部帶動彼此相連接的彈性部及卡扣部相對遠(yuǎn)離或靠近蓋體。
[0015]本發(fā)明另一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的組合中，推抵部為針狀結(jié)構(gòu)。
[0016]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的裝卸夾具，夾持件的按壓部連動推抵部，使推抵部可帶動保護(hù)蓋的各扣合件同時相對遠(yuǎn)離芯片插槽。使用者利用裝卸夾具拆卸保護(hù)蓋時，只須按壓所述按壓部，即可透過與按壓部連動的各推抵部而一次性地解除保護(hù)蓋的扣合件與芯片插槽間的卡固關(guān)系。如此一來，使用者透過按壓所述按壓部后取出裝卸夾具的簡單動作，即可在有限的工作空間中完成保護(hù)蓋拆卸，并且可避免扳動扣合件時因施力不均發(fā)生扣合件斷裂，進(jìn)而降低拆卸保護(hù)蓋的難度，以及提高拆卸保護(hù)蓋的速度。
【附圖說明】
[0017]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具、保護(hù)蓋與芯片插槽的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的保護(hù)蓋與芯片插槽的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
[0019]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
[0020]圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的底視圖。
[0023]圖6B為圖6A的裝卸夾具與保護(hù)蓋沿6B-6B剖面線的剖視示意圖。
[0024]圖7A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的底視圖。
[0025]圖7B為圖7A的裝卸夾具與保護(hù)蓋沿7B-7B剖面線的剖視示意圖。
[0026]圖8為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的剖視示意圖。
[0027]符號說曰月
[0028]100芯片插槽
[0029]110框體
[0030]111側(cè)面
[0031]112卡扣結(jié)構(gòu)
[0032]200保護(hù)蓋
[0033]210蓋體
[0034]211第一側(cè)
[0035]212第二側(cè)
[0036]220扣合件
[0037]221彈性部
[0038]222卡扣部
[0039]230間隙
[0040]300裝卸夾具
[0041]310固定座
[0042]311頂面
[0043]312底面
[0044]313第一側(cè)面
[0045]314第二側(cè)面
[0046]315第一定位塊
[0047]316第二定位塊
[0048]317穿槽
[0049]318容置空間
[0050]320樞接塊
[0051]321端部
[0052]322樞轉(zhuǎn)空間
[0053]330夾持件
[0054]331樞接部
[0055]332按壓部
[0056]333推抵部
[0057]400印刷電路板
【具體實(shí)施方式】
[0058]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0059]請參照圖1至圖5，圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具、保護(hù)蓋與芯片插槽的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的保護(hù)蓋與芯片插槽的立體結(jié)構(gòu)分解圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具的立體結(jié)構(gòu)分解圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的裝卸夾具與保護(hù)蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0060]本發(fā)明一實(shí)施例的固定于芯片插槽100的保護(hù)蓋200與拆卸保護(hù)蓋200用的裝卸夾具300。詳細(xì)來說，芯片插槽100位于印刷電路板400表面。芯片插槽100包含一框體IlOo框體110的相對二側(cè)面111各具有二卡扣結(jié)構(gòu)112。于本發(fā)明一實(shí)施例中，各側(cè)面111的卡扣結(jié)構(gòu)112數(shù)量為二個，但不以此為限。于本發(fā)明其它實(shí)施例中，各側(cè)面的卡扣結(jié)構(gòu)數(shù)量為一個或三個以上。
[0061]保護(hù)蓋200可拆卸地安裝于芯片插槽100。保護(hù)蓋200包含一蓋體210及四扣合件220。蓋體210覆蓋框體110，扣合件220與卡扣結(jié)構(gòu)112相卡固，使保護(hù)蓋200固定于芯片插槽100。蓋體210具有相對的二第一側(cè)211及相對的二第二側(cè)212，二第二側(cè)212位于二第一側(cè)211之間。四扣合件220兩兩成對地分別位于蓋體210的二第一側(cè)211。四扣合件220各包含一彈性部221及一^^扣部222。彈性部221銜接卡扣部222與蓋體210的第一側(cè)211，且彈性部221、卡扣部222與第一側(cè)211間具有一間隙230。彈性部221具有彈性，使得卡扣部222可相對靠近或遠(yuǎn)離蓋體210的第一側(cè)211，進(jìn)而使得卡扣部222可與卡扣結(jié)構(gòu)112相卡固或相分離。
[0062]詳細(xì)來說，當(dāng)保護(hù)蓋200安裝于芯片插槽100時，彈性部221未受力而呈初始狀態(tài)。連接于彈性部221的卡扣部222相對靠近蓋體210的第一側(cè)211，使得卡扣部222可與卡扣結(jié)構(gòu)112相卡固。當(dāng)自芯片插槽100移除保護(hù)蓋200時，卡扣部222承受遠(yuǎn)離蓋體210的第一側(cè)211方向的力，使得連動于卡扣部222的彈性部221彎折。此時，連接于彈性部221的卡扣部222相對遠(yuǎn)離蓋體210的第一側(cè)211，使得卡扣部222與卡扣結(jié)構(gòu)112相分離以解除卡扣部222與卡扣結(jié)構(gòu)112間的卡固關(guān)系。
[0063]于本發(fā)明一實(shí)施例中，卡扣部222與卡扣結(jié)構(gòu)112分別為凸塊及凹槽，但不以此為限。于本發(fā)明其它實(shí)施例中，卡扣部與卡扣結(jié)構(gòu)分別為凸塊及止擋塊。于本發(fā)明一實(shí)施例中，各側(cè)面111的卡扣結(jié)構(gòu)112數(shù)量及各蓋體210的第一側(cè)211的扣合件220數(shù)量均為二個，但不以此為限。于本發(fā)明其它實(shí)施例中，各側(cè)面的卡扣結(jié)構(gòu)數(shù)量及各蓋體的第一側(cè)的扣合件數(shù)量為一個或三個以上。
[0064]裝卸夾具300包含一固定座310、四樞接塊320及二夾持件330。固定座310具有相對的一頂面311與一底面312、相對的二第一側(cè)面313、相對的二第二側(cè)面314、二第一定位塊315、二第二定位塊316及四穿槽317。二第一側(cè)面313位于頂面311與底面312之間。二第二側(cè)面314位于頂面311、底面312以及二第一側(cè)面313之間。二第一定位塊315分別位于二第一側(cè)面313并往遠(yuǎn)離頂面311的方向延伸。二第二定位塊316分別位于二第二側(cè)面314并往遠(yuǎn)離頂面311的方向延伸