板上芯片led數(shù)量自動檢測系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及板上芯片領域，特別涉及一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]近年來，以COB (Chip On Board)方式封裝的LED器件以其特有的優(yōu)勢發(fā)展迅速。這種集成封裝工藝無論是光效還是散熱等性能指標都得到了很大提升，已經(jīng)大量應用于各種LED照明器件，成為LED封裝的主流形式之一。COB-LED集成了封裝了幾十甚至上百顆的LED芯片，由于光源芯片與芯片及芯片與基板間依靠金屬線相連。一顆COB光源的相連的金屬線數(shù)量也是幾十甚至幾百。要檢測每個線是否聯(lián)接緊密，查看COB-LED是否被全部點亮至關重要。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明提供了一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有人工檢查COB-LED性能差誤率高、低效的問題。
[0004]為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個方面，提供了一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，包括:治具，用于放置以板上芯片方式封裝的LED器件；探針，用于LED器件的LED供電；升頂裝置，用于將治具升頂并與探針接觸從而使LED器件的LED發(fā)光；圖像采集裝置，用于采集LED器件在其上的LED發(fā)光后的圖片；圖像處理裝置，用于根據(jù)圖片得到LED器件上被點的LED數(shù)量。
[0005]優(yōu)選地，LED器件通過機械手上料到治具上。
[0006]優(yōu)選地，LED器件通過人工上料到治具上。
[0007]優(yōu)選地，升頂裝置為氣缸。
[0008]優(yōu)選地，圖像采集裝置包括工業(yè)相機、相機鏡頭和工業(yè)相機控制器。
[0009]優(yōu)選地，探針與程控電源連接，以實現(xiàn)不同產品的電源參數(shù)的自動切換。
[0010]優(yōu)選地，治具為加熱或非加熱治具。
[0011]優(yōu)選地，圖像處理裝置為工控機。
[0012]由于采用了上述技術方案，本發(fā)明解決了現(xiàn)有人工檢查COB-LED性能差誤率高、低效的問題，可以使COB-LED檢測一步完成，簡捷實用，節(jié)省了人工、實現(xiàn)了工業(yè)自動化。
【附圖說明】
[0013]圖1示意性地示出了本發(fā)明的結構示意圖。
[0014]圖中附圖標記:1、圖像采集裝置；2、探針；3、治具；4、升頂裝置。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明，但是本發(fā)明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0016]請參考圖1，本發(fā)明提供了一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，特別適用于自動檢測COB-LED芯片的少亮和不亮的情況，包括:治具3，用于放置以板上芯片方式封裝的LED器件；探針2，用于向LED器件的LED供電；升頂裝置4，用于將治具3升頂并與探針2接觸從而使LED器件的LED發(fā)光；圖像采集裝置1，用于采集LED器件在其上的LED發(fā)光后的圖片；圖像處理裝置，用于根據(jù)圖片得到LED器件上被點的LED數(shù)量。
[0017]使用時，將待測試的LED器件放置于治具3上，然后利用升頂裝置4將其向上頂升并與探針2接觸，從而點亮其上的LED。然后，利用圖像采集裝置I拍攝該LED器件的圖片，送至圖像處理裝置處理，從而識別出該圖片中被點亮的LED的數(shù)量。
[0018]由于采用了上述技術方案，本發(fā)明解決了現(xiàn)有人工檢查COB-LED性能差誤率高、低效的問題，可以使COB-LED檢測一步完成，簡潔實用，節(jié)省了人工、實現(xiàn)了工業(yè)自動化。
[0019]優(yōu)選地，LED器件通過機械手上料到治具3上。
[0020]優(yōu)選地，LED器件通過人工上料到治具3上。
[0021]優(yōu)選地，升頂裝置4為氣缸。顯然，也可以是其他的驅動裝置，均屬于本發(fā)明的等同方式。
[0022]優(yōu)選地，圖像采集裝置I包括工業(yè)相機、相機鏡頭和工業(yè)相機控制器。
[0023]優(yōu)選地，探針2與程控電源連接，以實現(xiàn)不同產品的電源參數(shù)的自動切換。
[0024]優(yōu)選地，治具3為加熱或非加熱治具。
[0025]優(yōu)選地，圖像處理裝置為工控機。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括: 治具(3)，用于放置以板上芯片方式封裝的LED器件； 探針(2)，用于向所述LED器件供電； 升頂裝置(4)，用于將所述治具(3)升頂并與所述探針(2)接觸從而使所述LED器件的LED發(fā)光； 圖像采集裝置(I)，用于采集所述LED器件在其上的LED發(fā)光后的圖片； 圖像處理裝置，用于根據(jù)所述圖片得到所述LED器件上被點的LED數(shù)量。
2.根據(jù)權利要求1所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述LED器件通過機械手上料到所述治具(3)上。
3.根據(jù)權利要求1和2所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述LED器件通過人工上料到所述治具(3)上。
4.根據(jù)權利要求1至3所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述升頂裝置⑷為氣缸。
5.根據(jù)權利要求1所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像采集裝置(I)包括工業(yè)相機、相機鏡頭和工業(yè)相機控制器。
6.根據(jù)權利要求1所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述探針(2)與程控電源連接，以實現(xiàn)不同產品的電源參數(shù)的自動切換。
7.根據(jù)權利要求1所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述治具(3)為加熱或非加熱治具。
8.根據(jù)權利要求6所述的板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像處理裝置為工控機。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種板上芯片LED數(shù)量自動檢測系統(tǒng)，包括：治具，用于放置以板上芯片方式封裝的LED器件；探針，用于LED器件的LED供電；升頂裝置，用于將治具升頂并與探針接觸從而使LED器件的LED發(fā)光；圖像采集裝置，用于采集LED器件在其上的LED發(fā)光后的圖片；圖像處理裝置，用于根據(jù)圖片得到LED器件上被點的LED數(shù)量。由于采用了上述技術方案，本發(fā)明解決了現(xiàn)有人工檢查COB-LED性能差誤率高、低效的問題，可以使COB-LED檢測一步完成，簡捷實用，節(jié)省了人工、實現(xiàn)了工業(yè)自動化。
【IPC分類】H01L33-00, H01L21-66
【公開號】CN104752255
【申請?zhí)枴緾N201510185788
【發(fā)明人】趙玉濤
【申請人】深圳市炫碩光電科技有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年4月17日