半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種周轉(zhuǎn)工裝，具體涉及一種半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，屬于用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝的技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的軸向二極管在生產(chǎn)過程中有幾道工序需要轉(zhuǎn)換操作:將二極管半成品從前一道工序的載具上轉(zhuǎn)移到后一道工序的載具上。在這個(gè)過程中，由于二極管半成品在載具上排列緊密，且芯片部分還未有相應(yīng)的保護(hù)，因此操作也有一定的難度，產(chǎn)品的芯片部分也容易受到損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是:提供一種能夠降低操作難度，并且減少工件受到損傷的半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，包括:
一基座；所述基座的工作臺(tái)面有若干個(gè)分開平行布置的沉降槽孔，設(shè)有呈矩陣式布置的半導(dǎo)體構(gòu)件安置孔的石墨舟架設(shè)在基座的上方，半導(dǎo)體構(gòu)件的一端引線穿過石墨舟的安置孔支撐在工作臺(tái)面上；
一沉降組件；所述沉降組件包括沉降板，所述沉降板有若干個(gè)分開平行布置的沉降凸條，所述沉降凸條與基座的沉降槽孔相應(yīng)對(duì)且呈動(dòng)配裝；
一沉降組件升降機(jī)構(gòu)；所述沉降組件升降機(jī)構(gòu)，包括雙面齒條、主動(dòng)齒輪、2只從動(dòng)齒輪、4個(gè)扁心扇形塊、旋鈕，2根支撐桿和2根轉(zhuǎn)軸；所述雙面齒條通過設(shè)在其有間距分開布置的長(zhǎng)槽孔內(nèi)的2根支撐桿而架空在基座內(nèi)；2根轉(zhuǎn)軸穿過長(zhǎng)槽孔與雙面齒條正相交布置且其兩端與基座動(dòng)配合連接，在轉(zhuǎn)軸上沿軸向分開布置且同軸心固定連接有2個(gè)扁心扇形塊，從動(dòng)齒輪與轉(zhuǎn)軸同軸心固定連接，且從動(dòng)齒輪與雙面齒條的一面相嚙合；而主動(dòng)齒輪與雙面齒條的另一面相嚙合，與主動(dòng)齒輪同軸心固定連接的主軸與基座動(dòng)連接，旋鈕與所述主軸軸端固定連接；
一用來夾持半導(dǎo)體構(gòu)件梳條，所述梳條包括基板和兩條沿著基板長(zhǎng)度方向分開布置的攔板，所述兩條攔板的頂部有若干條對(duì)應(yīng)用來支撐半導(dǎo)體構(gòu)件兩端引線的凹槽；
在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕令沉降組件上升，且使沉降凸條穿過工作臺(tái)面的沉降槽孔而且其頂面與工作臺(tái)面持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件的石墨舟架設(shè)在基座上，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面上和沉降凸條頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕；沉降凸條則沿著工作臺(tái)面所設(shè)的沉降槽孔下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件，從石墨舟中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。
[0005]在上述技術(shù)方案中，所述石墨舟的底部設(shè)有支腿，所述基座的兩端側(cè)壁上分別設(shè)有用來架設(shè)石墨舟的支腿的撐板。
[0006]在上述技術(shù)方案中，所述基座兩端的內(nèi)壁上有支撐臺(tái)板，所述沉降板的兩端支撐在支撐臺(tái)板上。
[0007]本發(fā)明所具有的積極效果是:采用本發(fā)明的周轉(zhuǎn)工裝后，在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕令沉降組件上升，且使沉降凸條穿過工作臺(tái)面的沉降槽孔而且其頂面與工作臺(tái)面持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件的石墨舟架設(shè)在基座上，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面上和沉降凸條頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕；沉降凸條則沿著工作臺(tái)面所設(shè)的沉降槽孔下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件，從石墨舟中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。這樣，工件在周轉(zhuǎn)的過程中呈縱向高矮交錯(cuò)布置，使得縱向間距增加，便于操作人員操作，降低了操作難度，并且減少工件受到損傷，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的目的。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的A-A尚]視不意圖；
圖3是圖2的B-B剖視示意圖；
圖4是圖1的C-C半剖視示意圖；
圖5是本發(fā)明梳條的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是本發(fā)明全剖的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。
[0010]如圖1、2、3、4、5、6所示，一種半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，包括:
一基座I ;所述基座I的工作臺(tái)面1-1有若干個(gè)分開平行布置的沉降槽孔1-1-1，設(shè)有呈矩陣式布置的半導(dǎo)體構(gòu)件5安置孔4-1的石墨舟4架設(shè)在基座I的上方，半導(dǎo)體構(gòu)件5的一端引線穿過石墨舟4的安置孔4-1支撐在工作臺(tái)面1-1上；
一沉降組件2 ;所述沉降組件2包括沉降板2-1，所述沉降板2-1有若干個(gè)分開平行布置的沉降凸條2-1-1，所述沉降凸條2-1-1與基座I的沉降槽孔1-1-1相應(yīng)對(duì)且呈動(dòng)配裝；一沉降組件升降機(jī)構(gòu)3 ;所述沉降組件升降機(jī)構(gòu)3，包括雙面齒條3-1、主動(dòng)齒輪3-2、2只從動(dòng)齒輪3-3、4個(gè)扁心扇形塊3-4、旋鈕3-5、2根支撐桿3_6和2根轉(zhuǎn)軸3-7 ;所述雙面齒條3-1通過設(shè)在其有間距分開布置的長(zhǎng)槽孔3-1-1內(nèi)的2根支撐桿3-6而架空在基座I內(nèi)；2根轉(zhuǎn)軸3-7穿過長(zhǎng)槽孔3-1-1與雙面齒條3-1正相交布置且其兩端與基座I動(dòng)配合連接，在轉(zhuǎn)軸3-7上沿軸向分開布置且同軸心固定連接有2個(gè)扁心扇形塊3-4，從動(dòng)齒輪3-3與轉(zhuǎn)軸3-7同軸心固定連接，且從動(dòng)齒輪3-3與雙面齒條3-1的一面相嚙合；而主動(dòng)齒輪3-2與雙面齒條3-1的另一面相嚙合，與主動(dòng)齒輪3-2同軸心固定連接的主軸3-2-1與基座I動(dòng)連接，旋鈕3-5與所述主軸3-2-1軸端固定連接；
一用來夾持半導(dǎo)體構(gòu)件梳條6，所述梳條6包括基板6-1和兩條沿著基板6-1長(zhǎng)度方向分開布置的攔板6-2，所述兩條攔板6-2的頂部有若干條對(duì)應(yīng)用來支撐半導(dǎo)體構(gòu)件5兩端引線的凹槽6-2-1 ； 在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕3-5令沉降組件2上升，且使沉降凸條2-1-1穿過工作臺(tái)面1-1的沉降槽孔1-1-1而且其頂面與工作臺(tái)面1-1持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件5的石墨舟4架設(shè)在基座I上，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件5的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面1-1上和沉降凸條2-1-1頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕3-5 ;沉降凸條2-1-1則沿著工作臺(tái)面1-1所設(shè)的沉降槽孔1-1-1下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件5呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條4順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件5，從石墨舟4中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。
[0011]如圖1、2所示，為了便于架設(shè)石墨舟4，使得本發(fā)明結(jié)構(gòu)更加合理、緊湊，所述石墨舟4的底部設(shè)有支腿4-1，所述基座I的兩端側(cè)壁上分別設(shè)有用來架設(shè)石墨舟4的支腿4-2的撐板1-2。
[0012]如圖3所示，為了保證所述沉降板2-1沉降的平穩(wěn)性，所述基座I兩端的內(nèi)壁上有支撐臺(tái)板1-3，所述沉降板2-1的兩端支撐在支撐臺(tái)板1-3上。
[0013]本發(fā)明在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕3-5令沉降組件2上升，且使沉降凸條2-1-1穿過工作臺(tái)面1-1的沉降槽孔1-1-1而且其頂面與工作臺(tái)面1-1持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件5的石墨舟4架設(shè)在基座I上崗，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件5的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面1-1上和沉降凸條2-1-1頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕3-5 ;沉降凸條2-1-1則沿著工作臺(tái)面1-1所設(shè)的沉降槽孔1-1-1下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件5呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條4順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件5，從石墨舟4中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。
[0014]本發(fā)明能夠降低操作難度，并且減少工件受到損傷。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，其特征在于，包括: 一基座(I);所述基座(I)的工作臺(tái)面(1-1)有若干個(gè)分開平行布置的沉降槽孔(1-1-1)，設(shè)有呈矩陣式布置的半導(dǎo)體構(gòu)件(5)安置孔(4-1)的石墨舟(4)架設(shè)在基座(I)的上方，半導(dǎo)體構(gòu)件(5)的一端引線穿過石墨舟(4)的安置孔(4-1)支撐在工作臺(tái)面(1-1)上; 一沉降組件(2);所述沉降組件(2)包括沉降板(2-1)，所述沉降板(2-1)有若干個(gè)分開平行布置的沉降凸條(2-1-1)，所述沉降凸條(2-1-1)與基座(I)的沉降槽孔(1-1-1)相應(yīng)對(duì)且呈動(dòng)配裝； 一沉降組件升降機(jī)構(gòu)(3);所述沉降組件升降機(jī)構(gòu)(3)，包括雙面齒條(3-1)、主動(dòng)齒輪(3-2 )、2只從動(dòng)齒輪(3-3 )、4個(gè)扁心扇形塊(3-4 )、旋鈕(3_5 )、2根支撐桿(3-6 )和2根轉(zhuǎn)軸(3-7);所述雙面齒條(3-1)通過設(shè)在其有間距分開布置的長(zhǎng)槽孔(3-1-1)內(nèi)的2根支撐桿(3-6)而架空在基座(I)內(nèi)；2根轉(zhuǎn)軸(3-7)穿過長(zhǎng)槽孔(3-1-1)與雙面齒條(3_1)正相交布置且其兩端與基座(I)動(dòng)配合連接，在轉(zhuǎn)軸(3-7)上沿軸向分開布置且同軸心固定連接有2個(gè)扁心扇形塊(3-4 )，從動(dòng)齒輪(3-3 )與轉(zhuǎn)軸(3-7 )同軸心固定連接，且從動(dòng)齒輪(3-3 )與雙面齒條(3-1)的一面相嗤合；而主動(dòng)齒輪(3-2)與雙面齒條(3-1)的另一面相嗤合，與主動(dòng)齒輪(3-2)同軸心固定連接的主軸(3-2-1)與基座(I)動(dòng)連接，旋鈕(3-5)與所述主軸(3-2-1)軸端固定連接； 一用來夾持半導(dǎo)體構(gòu)件梳條(6)，所述梳條(6)包括基板(6-1)和兩條沿著基板(6-1)長(zhǎng)度方向分開布置的攔板(6-2)，所述兩條攔板(6-2)的頂部有若干條對(duì)應(yīng)用來支撐半導(dǎo)體構(gòu)件(5)兩端引線的凹槽(6-2-1); 在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕(3-5)令沉降組件(2)上升，且使沉降凸條(2-1-1)穿過工作臺(tái)面(1-1)的沉降槽孔(1-1-1)而且其頂面與工作臺(tái)面(1-1)持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件(5)的石墨舟(4)架設(shè)在基座(I)上，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件(5)的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面(1-1)上和沉降凸條(2-1-1)頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕(3-5);沉降凸條(2-1-1)則沿著工作臺(tái)面(1-1)所設(shè)的沉降槽孔(1-1-1)下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件(5)呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條(4)順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件(5)，從石墨舟(4)中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，其特征在于:所述石墨舟(4)的底部設(shè)有支腿(4-1)，所述基座(I)的兩端側(cè)壁上分別設(shè)有用來架設(shè)石墨舟(4)的支腿(4-2)的撐板(1-2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，其特征在于:所述基座(I)兩端的內(nèi)壁上有支撐臺(tái)板(1-3)，所述沉降板(2-1)的兩端支撐在支撐臺(tái)板(1-3)上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體構(gòu)件封裝工藝過程用周轉(zhuǎn)工裝，包括：基座；沉降組件；沉降組件升降機(jī)構(gòu)；用來夾持半導(dǎo)體構(gòu)件梳條；在工況下，驅(qū)動(dòng)旋鈕令沉降組件上升，且使沉降凸條穿過工作臺(tái)面的沉降槽孔而且其頂面與工作臺(tái)面持平；當(dāng)安置有半導(dǎo)體構(gòu)件的石墨舟架設(shè)在基座上，且同一橫列的若干個(gè)半導(dǎo)體構(gòu)件的一端引線，相間錯(cuò)開抵撐在工作臺(tái)面上和沉降凸條頂面上；反向驅(qū)動(dòng)旋鈕；沉降凸條則沿著工作臺(tái)面所設(shè)的沉降槽孔下降，從而令橫向成行的半導(dǎo)體構(gòu)件呈縱向高矮交錯(cuò)布置，爾后，通過所述梳條順序?qū)M向排列等高的半導(dǎo)體構(gòu)件，從石墨舟中取出來并轉(zhuǎn)入下道封裝工序的工裝上。本發(fā)明具有能夠降低操作難度，并且減少工件受到損傷等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L21-687, H01L21-673
【公開號(hào)】CN104810313
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510225963
【發(fā)明人】莫行晨
【申請(qǐng)人】常州銀河電器有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年5月6日