一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
[0002]在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，采用的是只有框架(PMF)和蓋子(CAP)內(nèi)壁直接粘連的封裝模式，由于內(nèi)壁都為平面，在作業(yè)過(guò)程發(fā)現(xiàn)單一的用于平面固定，不能很好地結(jié)合CAP和PMF，產(chǎn)品會(huì)發(fā)生很多脫落導(dǎo)致制品失效。對(duì)此，有些廠家研制卡接方式來(lái)進(jìn)行安裝，但目前的卡接方式的卡接結(jié)構(gòu)難以真正地做到有效的卡接，對(duì)于小型芯片的卡接封裝更是難以實(shí)施，難以真正地完全解決粘接封裝的脫落問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供了一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括框架和蓋子，所述框架和蓋子通過(guò)粘連面相連接，所述粘連面上涂有粘連膠，所述粘連面上與框架平行的表面設(shè)有三角形犄角合面結(jié)構(gòu)，所述粘連面上與框架垂直的表面設(shè)有對(duì)槽結(jié)構(gòu)。
[0005]作為優(yōu)選，所述三角形犄角合面結(jié)構(gòu)包括凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)，所述凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在粘連面的兩側(cè)，所述對(duì)槽結(jié)構(gòu)包括槽口，所述槽口的開(kāi)口相正對(duì)設(shè)置在粘連面的兩側(cè)。
[0006]作為優(yōu)選，所述對(duì)槽結(jié)構(gòu)的槽口內(nèi)設(shè)有圍堰填充膠。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:將粘接的PMF和CAP上設(shè)置對(duì)槽結(jié)構(gòu)，能有效地形成阻動(dòng)塊，三角形犄角合面結(jié)構(gòu)的設(shè)置，有效地加大粘連面積，改變平面粘連為立體粘連，有效增強(qiáng)粘連結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，從而實(shí)現(xiàn)粘連強(qiáng)度的增加，使得封裝后產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能更牢固，有效杜絕了封裝后的脫落現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0010]如圖1所示，一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括框架I和蓋子2，所述框架I和蓋子2通過(guò)粘連面相連接，所述粘連面上涂有粘連膠，所述粘連面上與框架I平行的表面設(shè)有三角形犄角合面結(jié)構(gòu)，所述三角形犄角合面結(jié)構(gòu)包括凹結(jié)構(gòu)12和凸結(jié)構(gòu)22，所述凹結(jié)構(gòu)12和凸結(jié)構(gòu)22分別設(shè)置在粘連面的兩側(cè)，所述粘連面上與框架I垂直的表面設(shè)有對(duì)槽結(jié)構(gòu)，所述對(duì)槽結(jié)構(gòu)包括槽口 11和槽口 21，所述槽口 11和槽口 21的開(kāi)口相對(duì)，所述粘連面兩側(cè)的槽口 11和槽口 21內(nèi)涂有圍堰填充膠。
[0011]本發(fā)明將粘接的框架I和蓋子2上設(shè)置對(duì)槽結(jié)構(gòu)，通過(guò)圍堰填充膠涂在槽口 11和槽口 21內(nèi)，等圍堰填充膠固化后就形成整體的阻動(dòng)塊，能有效地杜絕封裝后的結(jié)構(gòu)再次脫落，通過(guò)凹結(jié)構(gòu)12和凸結(jié)構(gòu)22的設(shè)置，有效地加大粘連面積，從而實(shí)現(xiàn)粘連強(qiáng)度的增加，并且改變平面粘連為立體粘連，有效增強(qiáng)粘連結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，使得封裝后產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能更牢固，有效地杜絕了封裝后的脫落現(xiàn)象。
[0012]除了上述的實(shí)施例外，其他未述的實(shí)施方式也應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文所述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說(shuō)明，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。本文雖然透過(guò)特定的術(shù)語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，但不排除使用其他術(shù)語(yǔ)的可能性，使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)，把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括框架和蓋子，所述框架和蓋子通過(guò)粘連面相連接，所述粘連面上涂有粘連膠，其特征在于，所述粘連面上與框架平行的表面設(shè)有三角形犄角合面結(jié)構(gòu)，所述粘連面上與框架垂直的表面設(shè)有對(duì)槽結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)力要求I所述的一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三角形犄角合面結(jié)構(gòu)包括凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)，所述凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在粘連面的兩側(cè)，所述對(duì)槽結(jié)構(gòu)包括槽口，所述槽口的開(kāi)口相正對(duì)設(shè)置在粘連面的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)力要求2所述的一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述對(duì)槽結(jié)構(gòu)的槽口內(nèi)設(shè)有圍堰填充膠。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種強(qiáng)力粘連半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括框架和蓋子，所述框架和蓋子通過(guò)粘連面相連接，所述粘連面上涂有粘連膠，所述粘連面上與框架平行的表面設(shè)有三角形犄角合面結(jié)構(gòu)，所述粘連面上與框架垂直的表面設(shè)有對(duì)槽結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的技術(shù)方案能有效地形成阻動(dòng)塊，加大粘連面積，立體粘連能有效增強(qiáng)粘連結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，使得封裝后產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能更牢固，有效杜絕了封裝后的脫落現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L23-13, H01L23-043
【公開(kāi)號(hào)】CN104851840
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510177187
【發(fā)明人】張小平, 盧濤
【申請(qǐng)人】江蘇晟芯微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日