Rfid紙基鋁天線的生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于天線生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID 的英文全稱(chēng)是 Rad1 Frequency Identificat1n。RFID 射頻識(shí)別簡(jiǎn)單地講就是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它是通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，整個(gè)識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可以工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可以識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的物體和單個(gè)非常具體的物體，并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽。由于它采用無(wú)線電射頻，可以透過(guò)外部材料讀取數(shù)據(jù)，而且可以同時(shí)對(duì)多個(gè)物體進(jìn)行識(shí)別，所以，更方便快捷，除了這些，還有一個(gè)最大的特點(diǎn)是存儲(chǔ)信息量非常大。未來(lái)電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍將是非常廣泛的。
[0003]現(xiàn)有標(biāo)簽天線生產(chǎn)方法通常是以PET膜為基材的鋁蝕刻天線，PET膜是不容易降解的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯高分子材料，應(yīng)用后容易給環(huán)境造成污染；另外，該類(lèi)天線基本采用化學(xué)蝕刻法，也對(duì)環(huán)境造成污染和破壞。
[0004]在現(xiàn)有的標(biāo)簽天線生產(chǎn)技術(shù)中，除了印刷方式可以在紙面等一次性材料上進(jìn)行天線生產(chǎn)外，其他的生產(chǎn)方式均不能實(shí)現(xiàn)一次性天線生產(chǎn)的目的。
[0005]繞線法是用一定細(xì)度的金屬線(通常是銅線)繞制一定的匝數(shù)，完成天線的制作，這種方式?jīng)]有固定的天線附著基材，生產(chǎn)成本比較高，生產(chǎn)效率較低；蝕刻法和電鍍法也不能在一次性材料上制作天線，另外這兩種生產(chǎn)方式成本較高，存在環(huán)境污染。印刷方式主要依靠導(dǎo)電油墨，導(dǎo)電油墨的印刷厚度及濃度不易控制，容易引起標(biāo)簽天線性能不穩(wěn)定，同時(shí)印刷天線容易受損，造成讀寫(xiě)失敗，抗摩擦性能差，導(dǎo)電油墨印刷的天線，質(zhì)量的穩(wěn)定性不好，特別是在柔性標(biāo)簽中，天線容易損壞，導(dǎo)致標(biāo)簽失效，成本也相對(duì)比較高；電鍍天線步驟復(fù)雜，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，廢液沖洗液容易造成環(huán)境污染，難推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，降低RFID電子標(biāo)簽的制作成本，實(shí)現(xiàn)紙面一次性天線生產(chǎn)，制備的天線厚度均勻、抗摩擦能力強(qiáng)、不易損壞、性能比較穩(wěn)定。
[0007]本發(fā)明所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
[0008](I)以紙張為基材，對(duì)基材的表面進(jìn)行預(yù)處理，形成淋膜紙面；
[0009](2)在淋膜紙面上涂布隔離層，該隔離層為EVA樹(shù)脂、增粘劑、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液；
[0010](3)將步驟(2)得到的涂布好隔離層的淋膜紙面與鋁箔層在干式復(fù)合機(jī)上采用聚氨酯復(fù)合膠涂布，壓實(shí)，得到紙基鋁箔；
[0011](4)將紙基鋁箔安裝到模切機(jī)上，根據(jù)天線的設(shè)計(jì)形狀和尺寸，對(duì)紙基鋁箔進(jìn)行模切，并剝離掉多余的鋁箔，得到天線。
[0012]其中:步驟(I)中預(yù)處理為:在淋膜機(jī)上，對(duì)基材的表面采用聚乙烯進(jìn)行熱熔涂布，做單面或雙面淋膜處理；通常情況下，紙張的表面不平整，用淋膜的方式可以提高基材的平滑度；淋膜材料優(yōu)選為聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC或BOPP雙向拉伸聚丙烯中的一種。
[0013]基材優(yōu)選為銅版紙或膠版紙。
[0014]隔離層為EVA、增粘劑、甲苯、醋酸乙酯按質(zhì)量比為23-30:2-5:45-55:22-28混合，優(yōu)選按質(zhì)量比為23:3.5:52:26混合。在淋膜層上涂布隔離層是為了下一步模切天線后，能將多余的鋁箔完整的剝離掉，剝離時(shí)，鋁箔層、聚氨酯復(fù)合膠和隔離層一起被剝離掉。剝離下來(lái)的鋁箔可以回收利用。
[0015]增粘劑為C5增粘劑或C9增粘劑中的一種或兩種。
[0016]天線形狀和尺寸的設(shè)計(jì)采用現(xiàn)有工藝，明確采用的工作頻率，基材的介電常數(shù)，要求的讀寫(xiě)距離等技術(shù)參數(shù)，計(jì)算天線的電阻、電感等，設(shè)計(jì)出天線的形狀和尺寸；根據(jù)天線設(shè)計(jì)圖紙，加工模切刀具，如果生產(chǎn)量大，可以制作圓壓圓模切刀，如果生產(chǎn)數(shù)量少，可以制作平壓平模切刀具。
[0017]步驟(3)中采用聚氨酯復(fù)合膠涂布為在真空條件下采用聚氨酯復(fù)合膠涂布。
[0018]第(4)步模切時(shí)，以完整切開(kāi)鋁箔，而不傷害紙基為調(diào)試標(biāo)準(zhǔn)。步驟(4)中模切方式為平壓平或圓壓圓模切方式。
[0019]綜上所述，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020](I)采用紙張作為天線的基材，可以大大降低RFID電子標(biāo)簽的制作成本，同時(shí)為設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一次性防偽使用的電子標(biāo)簽提供了一種全新的嵌體inlay的設(shè)計(jì)方案；
[0021](2)采用紙面等一次性材料作為天線的基材，實(shí)現(xiàn)紙面一次性天線生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽不可轉(zhuǎn)移性，可應(yīng)用于物流防偽行業(yè)；
[0022](3)采用紙張材料便于印刷，實(shí)現(xiàn)可視信息與電子標(biāo)簽信息的雙重信息安全保障；
[0023](4)本發(fā)明采用干式復(fù)合鋁箔，制備的天線厚度均勻，產(chǎn)品厚度的偏差在5%之內(nèi)，鋁箔與淋膜紙的90°剝離強(qiáng)度大于0.2KN/m，抗摩擦能力強(qiáng)，不易損壞，卷對(duì)卷生產(chǎn)加工過(guò)程中不會(huì)起皺，性能穩(wěn)定。
[0024](5)本發(fā)明所用材料均為環(huán)保無(wú)污染，本發(fā)明所述的生產(chǎn)方法是一種非常潔凈的生產(chǎn)天線的工藝技術(shù)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0026]實(shí)施例1
[0027]一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
[0028](I)以65克/平方米的膠版紙為基材，在淋膜機(jī)上，對(duì)基材的表面采用聚乙烯進(jìn)行熱熔涂布，做單面淋膜處理；在紙張表面形成I微米的高壓聚乙烯(PE)薄膜收卷；
[0029](2)在淋膜紙面上用干式復(fù)合機(jī)涂布隔離層，隔離層為EVA(分子量5000)、C9增粘劑、甲苯、醋酸乙酯按質(zhì)量比為23:3.5:52:26混合，涂布后經(jīng)過(guò)干式復(fù)合機(jī)的烘道后，隔離層溶劑揮發(fā)后，形成一層膜；
[0030](3)將步驟(2)得到的涂布好隔離層的淋膜紙面與鋁箔層在干式復(fù)合機(jī)上在真空條件下采用聚氨酯復(fù)合膠涂布，壓實(shí)，得到紙基鋁箔；
[0031](4)將紙基鋁箔安裝到模切機(jī)上，根據(jù)天線的設(shè)計(jì)形狀和尺寸，對(duì)紙基鋁箔進(jìn)行模切，并剝離掉多余的鋁箔，得到天線產(chǎn)品。
[0032]實(shí)施例2
[0033]一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
[0034](I)以80克/平方米的銅版紙為基材，在淋膜機(jī)上，對(duì)基材的表面采用聚乙烯進(jìn)行熱熔涂布，做單面淋膜處理；在紙張表面形成I微米的高壓聚乙烯(PE)薄膜收卷；
[0035](2)在淋膜紙面上采用干式復(fù)合機(jī)涂布隔離層，隔離層為EVA(分子量1500)、C5增粘劑、甲苯、醋酸乙酯按質(zhì)量比為25:4.5:55:22混合，涂布后經(jīng)過(guò)干式復(fù)合機(jī)的烘道后，隔離層溶劑揮發(fā)后，形成一層膜；
[0036](3)將步驟(2)得到的涂布好隔離層的淋膜紙面與鋁箔層在干式復(fù)合機(jī)上在真空條件下采用聚氨酯復(fù)合膠涂布，壓實(shí)，得到紙基鋁箔；
[0037](4)將紙基鋁箔安裝到模切機(jī)上，根據(jù)天線的設(shè)計(jì)形狀和尺寸，對(duì)紙基鋁箔進(jìn)行平壓平模切，并剝離掉多余的鋁箔，得到天線產(chǎn)品。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)以紙張為基材，對(duì)基材的表面進(jìn)行預(yù)處理，形成淋膜紙面； (2)在淋膜紙面上涂布隔離層，該隔離層為EVA樹(shù)脂、增粘劑、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液； (3)將步驟(2)得到的涂布好隔離層的淋膜紙面與鋁箔層在干式復(fù)合機(jī)上采用聚氨酯復(fù)合膠涂布，壓實(shí)，得到紙基鋁箔； (4)將紙基鋁箔安裝到模切機(jī)上，根據(jù)天線的設(shè)計(jì)形狀和尺寸，對(duì)紙基鋁箔進(jìn)行模切，并剝離掉多余的鋁箔，得到天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟(I)中預(yù)處理為:在淋膜機(jī)上，對(duì)基材的表面采用聚乙烯進(jìn)行熱熔涂布，做單面或雙面淋膜處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:基材為銅版紙或膠版紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:隔離層為EVA、增粘劑、甲苯、醋酸乙酯按質(zhì)量比為23-30:2-5:45-55:22-28混合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:增粘劑為C5增粘劑或C9增粘劑中的一種或兩種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟(3)中采用聚氨酯復(fù)合膠涂布為在真空條件下采用聚氨酯復(fù)合膠涂布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟(4)中模切方式為平壓平或圓壓圓模切方式。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于天線生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種RFID紙基鋁天線的生產(chǎn)方法。包括以下步驟：以紙張為基材，對(duì)基材的表面進(jìn)行預(yù)處理，形成淋膜紙面；在淋膜紙面上涂布隔離層，該隔離層為EVA樹(shù)脂、增粘劑、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液；將涂布好隔離層的淋膜紙面與鋁箔層在干式復(fù)合機(jī)上采用聚氨酯復(fù)合膠涂布，壓實(shí)，得到紙基鋁箔；將紙基鋁箔安裝到模切機(jī)上，根據(jù)天線的設(shè)計(jì)形狀和尺寸，對(duì)紙基鋁箔進(jìn)行模切，并剝離掉多余的鋁箔，得到天線。本發(fā)明降低了RFID電子標(biāo)簽的制作成本，實(shí)現(xiàn)紙面一次性天線生產(chǎn)，制備的天線厚度均勻、抗摩擦能力強(qiáng)、不易損壞、性能比較穩(wěn)定。
【IPC分類(lèi)】H01Q1-38
【公開(kāi)號(hào)】CN104868244
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510283319
【發(fā)明人】鞏建敏, 房芹芹, 劉鑫, 任慧穎, 孫海兵, 魏玉來(lái)
【申請(qǐng)人】山東泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日