成,磁芯組21的部分結(jié)構(gòu)，例如第一磁芯部211與第二磁芯部212的第一軸心部211a與第二軸心部212a,設(shè)置于繞線基座22的通道225內(nèi)，使磁芯組21與初級繞線23及次級繞線24產(chǎn)生電磁耦合感應(yīng)，以達(dá)到電壓轉(zhuǎn)換的目的。
[0051]為了大幅降低電子產(chǎn)品的體積，達(dá)到輕薄短小的目的，本發(fā)明的磁性元件2為一SMD (Surface Mount Device)元件,亦即以表面粘著技術(shù)焊接在電路板上，因此,每一個第一接腳25及第二接腳26分別具有一焊接面251、261，用以與焊盤上面的錫膏接觸，當(dāng)經(jīng)過高溫回焊爐時，爐內(nèi)的高溫會使錫膏融化變成液體，液態(tài)的錫膏會包覆第一接腳25及第二接腳26的焊接面251、261，等到溫度冷卻錫膏重新變回固體后，就會將磁性元件2焊接在電路板上。
[0052]由于回焊爐的溫度必須要高過錫膏的熔點(diǎn)，因此在此高溫制程中可能會導(dǎo)致磁性元件2受到高溫的侵害，或是造成繞組線材或是絕緣膠布的融損。為了避免前述缺失，本發(fā)明的磁性元件組合結(jié)構(gòu)I更包含蓋體3，如圖3所示，蓋體3包含中央凹槽31、第一凹槽32及第二凹槽33，其中，中央凹槽31對應(yīng)且用以容納繞線基座22的中央繞線部221及磁芯組21，第一凹槽32及第二凹槽33則分別對應(yīng)且用以容納繞線基座22的第一接腳座222及第二接腳座223，亦即分別往第一接腳25及第二接腳26延伸的部位。
[0053]因此，如圖1所示，當(dāng)蓋體3由上往下套蓋于磁性元件2上時，除磁性元件2的底面及第一及第二接腳25、26之外，磁性元件2的大部分主體都被蓋體3所覆蓋，而露出的第一及第二接腳25、26則可進(jìn)行后續(xù)的焊接作業(yè)。由于本發(fā)明的蓋體3由耐高溫材質(zhì)所制成，故可作為磁性元件2的防護(hù)蓋體，提供阻絕熱源的效果，避免磁性元件2在過回焊爐時受到高溫的侵害，或是避免繞組線材或是絕緣膠布因高溫而融損。另一方面，由于本發(fā)明的蓋體3可提供作為磁性元件2的防護(hù)蓋體，故磁性元件2可使用耐溫較低的繞組線材與絕緣膠布，以降低成本，達(dá)到價格競爭優(yōu)勢。
[0054]在一實(shí)施例中，蓋體3由陶瓷材料所制成，由于陶瓷可耐高溫，故可提供良好的隔熱效果。
[0055]在一實(shí)施例中，蓋體3由金屬材料所制成，除可提供隔熱效果的外，更可提供電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)屏蔽，減少EMI干擾的問題。舉例來說，蓋體3可為一鐵殼，但不以此為限。
[0056]在一實(shí)施例中，蓋體3由陶瓷與金屬所組成的復(fù)合材料所制成，故可同時提供良好的隔熱效果，以及減少EMI干擾的問題。舉例來說，與陶瓷混合的金屬主要是過渡金屬，如鐵、鈷、鎳、鉻、鎢、鑰等及其合金，但不以此為限。
[0057]請?jiān)賲㈤唸D2及圖3。蓋體3與繞線基座22之間設(shè)有相對應(yīng)的卡固結(jié)構(gòu)，例如，繞線基座22上具有多個凸部226，而蓋體3上則具有對應(yīng)多個凸部226設(shè)置的多個凹部34，故當(dāng)蓋體3套蓋于磁性元件2上時，繞線基座22上的凸部226可卡合于蓋體3上的凹部34中，使蓋體3固定于繞線基座22上。當(dāng)然，凸部及凹部可交換設(shè)置，且卡固結(jié)構(gòu)也不限于凸部及凹部，其他可使蓋體3固定于繞線基座22上的卡固方式皆可適用于本發(fā)明。
[0058]綜上所述，本發(fā)明的磁性元件組合結(jié)構(gòu)包含一蓋體，其可套蓋于磁性元件上，并覆蓋磁性元件的大部分面積，但露出磁性元件的接腳部分以進(jìn)行后續(xù)的焊接作業(yè)。由于蓋體由耐高溫材質(zhì)所制成，故可作為磁性元件的防護(hù)蓋體，提供阻絕熱源的效果，避免磁性元件在過回焊爐時受到高溫的侵害，或是避免繞組線材或是絕緣膠布因高溫而融損，故磁性元件亦可使用耐溫較低的繞組線材與絕緣膠布，以降低成本，達(dá)到價格競爭優(yōu)勢。再者，本發(fā)明的蓋體較佳由陶瓷與金屬所組成的復(fù)合材料所制成，故除了可提供良好的隔熱效果外，亦可減少EMI干擾的問題。上述優(yōu)點(diǎn)為現(xiàn)有技術(shù)所不及，故本發(fā)明的磁性元件組合結(jié)構(gòu)及其所包含的蓋體極具產(chǎn)業(yè)價值，因此依法提出申請。
[0059]本發(fā)明得由本領(lǐng)域技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫離本發(fā)明專利范圍的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁性元件組合結(jié)構(gòu),包含: 一磁性元件，包含: 一繞線基座，用以纏繞一繞組； 一磁芯組，部分容置于該繞線基座中； 多個第一接腳，與該繞組的一第一出線端連接 '及 多個第二接腳，與該繞組的一第二出線端連接；以及 一蓋體，套蓋于該磁性元件上，并使該多個第一接腳及該多個第二接腳外露，其中，該蓋體由陶瓷與金屬所組成的復(fù)合材料所制成。2.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該磁性元件為變壓器、電感器或?yàn)V波器。3.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該磁性元件為SMD元件。4.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中每一個該第一接腳及該第二接腳分別具有一焊接面。5.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該繞線基座具有一通道，以容置部分的該磁芯組于其中。6.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該蓋體包含一中央凹槽、一第一凹槽及一第二凹槽，該中央凹槽對應(yīng)且用以容納該繞線基座的一中央繞線部及該磁芯組，該第一凹槽及該第二凹槽則分別對應(yīng)且用以容納該繞線基座的一第一接腳座及一第二接腳座。7.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該金屬為過渡金屬及其合金。8.如權(quán)利要求7所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該過渡金屬為鐵、鈷、鎳、鉻、鎢、鑰或其合金。9.如權(quán)利要求1所述的磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其中該繞線基座上具有多個凸部，而該蓋體上具有多個凹部，且該多個凸部可卡合于該多個凹部中，以使該蓋體固定于該繞線基座上。10.一種蓋體，套蓋于一磁性元件上，并使該磁性元件的多個第一接腳及多個第二接腳外露，其特征在于:該蓋體由陶瓷與金屬所組成的復(fù)合材料所制成。
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種磁性元件組合結(jié)構(gòu)，其包含一磁性元件及一蓋體。磁性元件包含：一繞線基座，用以纏繞一繞組；一磁芯組，部分容置于該繞線基座中；多個第一接腳，與該繞組的一第一出線端連接；以及多個第二接腳，與該繞組的一第二出線端連接。蓋體套蓋于該磁性元件上，并使該多個第一接腳及該多個第二接腳外露，其中，該蓋體由陶瓷與金屬所組成的復(fù)合材料所制成。
【IPC分類】H01F27/29, H01F27/02, H01F27/30
【公開號】CN104882248
【申請?zhí)枴緾N201410068791
【發(fā)明人】廖晟恩, 陳義霖, 劉喜鎮(zhèn)
【申請人】臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2014年2月27日
【公告號】US20150243429