保護膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種保護膜，包括所述保護膜的導電層壓體，W及包括所述保護膜的 偏光板。
【背景技術(shù)】
[0002] 本發(fā)明設(shè)及一種保護膜。所述保護膜可W應(yīng)用于導電層壓體或偏光板。
[0003] 透明電極用于多種領(lǐng)域中，例如各種顯示設(shè)備、光電轉(zhuǎn)換器（如太陽能電池等）、 觸摸板等的電極，且通過在透明基板（如玻璃、透明膜等）上形成透明導電薄層來制造。所 述導電薄層需要保護膜在工藝中防止對所述薄層的損害（如污染、刮擦等）。
[0004] 此外，所述偏光板也需要所述保護膜在由所述偏光板制造為LCD組件的過程期間 保護所述偏光板W防外部的碰撞或摩擦，W及污染。
[0005] 需要上述保護膜具有起初將所述保護膜固定于粘附物的程度的壓敏粘合性，W及 在工藝完成之后允許將所述保護膜從所述粘附物剝離而不會損傷所述粘附物的低剝離強 度。此外，所述保護膜中包含的壓敏粘合劑需要聚合穩(wěn)定性和足夠的適用期。有一種形成 大量的交聯(lián)W實現(xiàn)低剝離強度的方法，但是上述方法可導致聚合穩(wěn)定性或適用期等降低的 問題。此外，當向所述保護膜引入添加劑時，剝離是容易的，但可能產(chǎn)生所述添加劑遷移至 所述粘附物的問題，從而導致了光學物理性能等的下降。
[0006] 作為在先專利的專利文件1提出了一種用于防止對所述導電薄層的損害（如污 染、刮擦等）的保護膜。
[0007][技術(shù)文獻]
[000引[專利文件]
[0009](專利文件1)日本專利申請第4342775號。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] [技術(shù)問題]
[0011] 本發(fā)明旨在一種保護膜，包括所述保護膜的導電層壓體，W及包括所述保護膜的 偏光板，并提供保護膜，所述保護膜具有控制為低的剝離強度，因而有助于保護膜的移除， 并且所述保護膜具有優(yōu)異的聚合穩(wěn)定性和適用期，可W防止由于添加劑而導致的所述添加 劑轉(zhuǎn)移至粘附物的問題。
[001引[技術(shù)方案]
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種保護膜。所述保護膜可應(yīng)用于導電層壓體，并 可用于防止在導電層壓體的制造過程中對導電層的損害（如污染、刮擦等）。此外，本發(fā)明 的一個實施方式的保護膜可應(yīng)用于偏光板，并可在由所述偏光板制造為LCD組件的過程期 間保護所述偏光板W防外部的碰撞或摩擦，W及污染。
[0014] 一種示例性的保護膜包括含有壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂的壓敏粘合劑層。所述壓敏粘 合劑基礎(chǔ)樹脂可包含聚有機硅氧烷作為聚合單元。即可將所述聚有機硅氧烷引入所述樹脂 中作為聚合單元。
[0015]在本發(fā)明的一個實施方式中，所述聚有機硅氧烷的聚合單元可衍生自W下式1的 化合物。作為本說明書中所用的"衍生自"，例如，可指的是，在聚有機硅氧烷的聚合單元形 成聚合物之前，聚有機硅氧烷可由能夠成為聚合物的單元的具體化合物形成。
[0016][式U
[0017]
[001引在式1中，n可W是0-1500范圍內(nèi)的整數(shù)。在本發(fā)明的實施方式中，n可W是 5-1300、10-1000、15-800、20-500、25-400、30-300、35-200 或 40-180 范圍內(nèi)的整數(shù)。當控制 所述聚有機硅氧烷的鏈長時，所述聚有機硅氧烷可適當包含于所述壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂中 作為聚合單元，從而可獲得適于所述保護膜的低剝離強度和聚合穩(wěn)定性。此外，R可代表相 同或不相同的組分，且可分別代表氨、烷基、烷氧基、締基或訣基。在W上描述中，例如，R可 為含有1至30個碳原子的烷基，更具體地，為甲基、己基或丙基。
[0019] 除非另有規(guī)定，本說明書中所用術(shù)語"烷基"可指的是具有1至20個碳原子、1至 16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的直鏈或支鏈烷基，或具 有3至20個碳原子、3至16個碳原子或4至12個碳原子的環(huán)烷基。所述烷基可W任意地 被一個或多個取代基所取代。
[0020] 除非另有規(guī)定，本說明書中所用術(shù)語"烷氧基"可指的是具有1至8個碳原子或1 至4個碳原子的烷氧基。所述烷氧基可具有直鏈、支鏈或環(huán)形。此外，所述烷氧基可W任意 地被一個或多個取代基所取代。
[0021] 此外，除非另有規(guī)定，本說明書中所用的"締基"可指的是具有2至20個碳原子、2 至16個碳原子、2至12個碳原子、2至8個碳原子或2至4個碳原子的締基。所述締基可 具有直鏈、支鏈或環(huán)形。此外，所述締基可W任意地由一個或多個取代基所取代。
[0022] 此外，除非另有規(guī)定，本說明書中所用的"訣基"可指的是具有2至20個碳原子、2 至16個碳原子、2至12個碳原子、2至8個碳原子或2至4個碳原子的訣基。
[0023] 此外，式1的P可W是可聚合官能團。即可通過所述可聚合官能團將所述聚有機 硅氧烷引入所述樹脂中。此外，可不需特別限定地采用能夠被聚合的任意官能團作為所述 可聚合官能團，例如，所述可聚合官能團可W是締基、環(huán)氧基、氯基、駿基、丙締酷基、甲基丙 締酷基、丙締酷氧基或甲基丙締酷氧基。
[0024]此外，在本發(fā)明的一個實施方式中，所述可聚合官能團可僅與聚有機硅氧烷鏈的 一端結(jié)合。即可將可聚合官能團形成于兩端的聚有機硅氧烷排除在式1的化合物之外。在 W上描述中，當可聚合雙鍵存在于兩端時，在聚合期間進行交聯(lián)，從而可能形成在溶劑中不 溶的沉淀，或者可能會難W從反應(yīng)器收集樹脂。即交聯(lián)可在涂布后熟化的條件下形成，且可 不在制備樹脂的工藝中形成。
[0025]合成所述聚有機硅氧烷的方法不作特別的限定，例如，可包括；通過氨化硅烷化使 具有可與所述壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂交聯(lián)的官能團的己締化合物與具有SiH基的娃酬樹脂 反應(yīng)，從而將可聚合官能團引入所述娃酬樹脂的方法；硅氧烷化合物與具有可聚合官能團 的硅氧烷化合物的縮合反應(yīng)的方法，等等。
[0026]在本發(fā)明的實施方式中，所述聚有機硅氧烷可具有，例如，3000-20000g/mo1、 3500-18000g/mol、4000-16000g/mol或 4500-14000g/mol的官能團當量作為如上所述的一 端。當所述官能團當量小于3000g/mol時，則在將要獲得的壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂聚合時不 能將所述聚有機硅氧烷充足地引入所述壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂，且粘附物可能被污染或者剝 離性能可能不會充分展現(xiàn)出來。此外，當所述官能團當量大于20000g/mol時，則可能不會 獲得足夠的粘著力，且交聯(lián)可在聚合期間進行，從而可能形成在溶劑中不溶的沉淀，或者可 能會難W從反應(yīng)器收集所述樹脂。
[0027] 此外，所述聚有機硅氧烷的重均分子量不作特別的限定，且可優(yōu)選在300-100000 的范圍內(nèi)。當所述分子量在300W下時，將要獲得的壓敏粘合劑基礎(chǔ)樹脂的耐熱性可能會 不足，且當所述分子量在100000W上時，所述聚有機硅氧烷可能會難W與所述壓敏粘合劑 基礎(chǔ)樹脂混合。在本發(fā)明的實施方式中，所述分子量，例如，可在400-50000、400-30000或 500-20000的范圍內(nèi)。此外，所述聚有機硅氧烷可在25°C下具有30-500mmVs(平方毫米/ 秒）、40-400mm2/s、50-300mm2/s或550-200mm2/s的粘度。所述分子量或粘度可能隨所述聚 有機硅氧烷的鏈長而不同，且當控制所述聚有機硅氧烷的鏈長在上述范圍內(nèi)時，所述聚有 機硅氧烷可