具有樞轉(zhuǎn)支座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及微型器件。更具體地，本發(fā)明的實(shí)施例設(shè)及用于從承載襯底轉(zhuǎn)移微型 器件的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 商業(yè)化小型器件諸如射頻（R巧微機(jī)電系統(tǒng)（MEM巧微型開關(guān)、發(fā)光二極管（LED) 顯示系統(tǒng)和基于MEMS或石英的振蕩器的可行性很大程度上受制于與制造該些器件相關(guān)聯(lián) 的難點(diǎn)和成本。制造工藝通常包括基于晶片的加工和轉(zhuǎn)移技術(shù)。
[0003] 器件轉(zhuǎn)移工藝包括從轉(zhuǎn)移晶片到接收晶片的轉(zhuǎn)移。一種此類實(shí)現(xiàn)為"直接印刷"， 設(shè)及器件陣列從轉(zhuǎn)移晶片到接收晶片的一次鍵合步驟W及隨后去除轉(zhuǎn)移晶片。其他此類實(shí) 現(xiàn)為包含兩次鍵合/解鍵合步驟的"轉(zhuǎn)印"。在轉(zhuǎn)印中，轉(zhuǎn)移晶片可從施體晶片拾取器件陣 列并將該些器件鍵合到接收晶片。在轉(zhuǎn)移之后，可使用包括激光剝離（LLO)、研磨或拋光W 及蝕刻的技術(shù)去除轉(zhuǎn)移晶片。
[0004] 萬向架機(jī)構(gòu)已用于晶片拋光設(shè)備中W有利于均勻地拋光晶片。例如，拋光設(shè)備中 的無源萬向架機(jī)構(gòu)有利于晶片與拋光墊對(duì)準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明公開了一種微型拾取陣列支座和使用該微型拾取陣列支座來從承載襯底 轉(zhuǎn)移微型器件陣列的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列支座包括樞轉(zhuǎn)平臺(tái)、側(cè)向地圍繞 樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的基部W及位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)和基部之間的橫梁。橫梁可在內(nèi)樞軸處與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接 并且在外樞軸處與基部禪接。在一個(gè)實(shí)施例中，外樞軸位于基部邊緣上并且內(nèi)樞軸位于樞 轉(zhuǎn)平臺(tái)邊緣上。基部邊緣可正交于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)邊緣。在一個(gè)實(shí)施例中，第二橫梁可通過位于 第二基部邊緣上的第二外樞軸與基部禪接，并且通過位于第二樞轉(zhuǎn)平臺(tái)邊緣上的第二內(nèi)樞 軸與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接。在一個(gè)實(shí)施例中，橫梁在第二內(nèi)樞軸處與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接并且在第二外 樞軸處與基部禪接。內(nèi)樞軸可從第二內(nèi)樞軸跨過樞轉(zhuǎn)平臺(tái)，并且外樞軸可從第二外樞軸跨 過樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)樞軸和外樞軸包含娃。
[0006] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列支座包括位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源 觸件和位于基部上的基部靜電電壓源觸件。樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件可與基部靜電電壓源 觸件電連接。微型拾取陣列支座還可包括跡線，該跡線從樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件延伸并 且使樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件可與基部靜電電壓源觸件電連接。
[0007] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列支座包括位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的鍵合位。鍵合位可包 括夾持電極，該夾持電極與位于基部上的基部夾持觸件電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，跡線從夾 持電極延伸并且使夾持電極與基部夾持觸件電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，鍵合位可包含金屬 諸如金、銅、侶。
[000引在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列支座包括位于基部上的加熱觸件和位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái) 上并與加熱觸件電連接的加熱元件。微型拾取陣列支座還可包括位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的溫度傳 感器。
[0009] 本發(fā)明公開了一種微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和使用該微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)來從承載襯底 轉(zhuǎn)移微型器件陣列的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括微型拾取陣列支座，該 微型拾取陣列支座具有樞轉(zhuǎn)平臺(tái)、側(cè)向地圍繞樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的基部W及位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)和基部之 間的橫梁。橫梁可在內(nèi)樞軸處與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接并且在外樞軸處與基部禪接。微型器件轉(zhuǎn)移 系統(tǒng)還可包括具有支撐靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的襯底的微型拾取陣列。微型拾取陣列能夠與微 型拾取陣列支座接合。在一個(gè)實(shí)施例中，外樞軸可位于基部邊緣上并且內(nèi)樞軸可位于樞轉(zhuǎn) 平臺(tái)邊緣上?；窟吘壙烧挥跇修D(zhuǎn)平臺(tái)邊緣。在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括 第二橫梁，該第二橫梁通過位于第二基部邊緣的第二外樞軸與基部禪接，并且通過位于第 二樞轉(zhuǎn)平臺(tái)邊緣的第二內(nèi)樞軸與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接。在一個(gè)實(shí)施例中，橫梁可在第二內(nèi)樞軸處 與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)禪接并且在第二樞軸處與基部禪接。內(nèi)樞軸可從第二內(nèi)樞軸跨過樞轉(zhuǎn)平臺(tái)，并 且外樞軸可從第二外樞軸跨過樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)樞軸和外樞軸包含娃。在一 個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)靜電轉(zhuǎn)移頭部包括臺(tái)面結(jié)構(gòu)，該臺(tái)面結(jié)構(gòu)包括具有1平方微米到10,000 平方微米范圍內(nèi)的表面積的頂表面。
[0010] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括微型拾取陣列，該微型拾取陣列具有電 極和位于襯底上的襯底靜電電壓源觸件。襯底靜電電壓源連接件可與電極電連接。在一個(gè) 實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括微型拾取陣列支座，該微型拾取陣列支座具有位于樞轉(zhuǎn) 平臺(tái)上的樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件和位于基部上的基部靜電電壓源觸件。樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電 壓源觸件可與基部靜電電壓源觸件電連接。微型拾取陣列支座還可包括第一跡線，該第一 跡線從樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件延伸并且使樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件與基部靜電電壓源 觸件電連接。此外，微型拾取陣列支座還可包括第二跡線，該第二跡線從襯底靜電電壓源觸 件延伸并且使襯底靜電電壓源觸件與電極電連接。襯底靜電電壓源觸件可與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電 電壓源觸件對(duì)準(zhǔn)W使電極與基部靜電電壓源觸件電連接。
[0011] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)可包括基部夾持觸件，其位于基部上并且與 位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的夾持電極電連接。微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)還可包括跡線，該跡線從夾持電極 延伸并且使夾持電極與基部夾持觸件電連接。夾持電極可與襯底對(duì)準(zhǔn)，W當(dāng)電壓通過跡線 從基部夾持觸件施加至夾持電極時(shí)，將微型拾取陣列靜電地鍵合到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。在一個(gè)實(shí)施 例中，微型拾取陣列可通過永久性鍵合諸如熱壓鍵合附接到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。
[0012] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括位于基部上的加熱觸件和位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái) 上并與加熱觸件電連接的加熱元件。微型拾取陣列支座還可包括位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的溫度傳 感器。
[0013] 本發(fā)明公開了一種微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和使用該微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)來從承載襯底 轉(zhuǎn)移微型器件陣列的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括具有安裝表面的轉(zhuǎn)移 頭部組件。微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)還可包括微型拾取陣列支座和微型拾取陣列，該微型拾取陣 列支座具有樞轉(zhuǎn)平臺(tái)、側(cè)向地圍繞樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的基部W及將基部與樞轉(zhuǎn)平臺(tái)聯(lián)接的橫梁；該 微型拾取陣列具有支撐靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的襯底。在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)基部安裝在安裝表 面上并且微型拾取陣列安裝在樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上時(shí)，樞轉(zhuǎn)平臺(tái)能夠朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)。在一 個(gè)實(shí)施例中，轉(zhuǎn)移頭部組件包括用于檢測(cè)樞轉(zhuǎn)平臺(tái)朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)的傳感器。例如， 傳感器可為用于感測(cè)樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)位置的接觸傳感器并且接觸傳感器可包括開關(guān)。另選 地，傳感器可為用于感測(cè)樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的移動(dòng)的運(yùn)動(dòng)傳感器。
[0014] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)可包括具有靜電電壓源連接件的轉(zhuǎn)移頭部組 件，微型拾取陣列支座具有樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件和基部靜電電壓源觸件，并且微型拾 取陣列具有襯底靜電電壓源觸件。靜電電壓源連接件可與基部靜電電壓源觸件對(duì)準(zhǔn)，并且 樞轉(zhuǎn)平臺(tái)靜電電壓源觸件可與襯底靜電電壓源觸件對(duì)準(zhǔn)。
[0015] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)移頭部組件，該轉(zhuǎn)移頭部組件具有與 真空源禪接W向微型拾取陣列支座施加吸力的真空口。在一個(gè)實(shí)施例中，轉(zhuǎn)移頭部組件可 具有錯(cuò)位電壓源連接件。微型拾取陣列支座可具有位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上W向微型拾取陣列施加 靜電力的夾持電極。在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列支座可具有位于基部上并與夾持電極 電連接的基部夾持觸件。微型拾取陣列支座還可具有跡線，該跡線從夾持電極延伸并且使 夾持電極與基部夾持觸件電連接。錯(cuò)位電壓源連接件可與基部夾持觸件對(duì)準(zhǔn)，并且襯底可 與夾持電極對(duì)準(zhǔn)，W當(dāng)電壓通過基部夾持部從錯(cuò)位電壓源連接件施加至夾持電極時(shí)，將微 型拾取陣列靜電地鍵合到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。
[0016] 在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)移頭部組件，該轉(zhuǎn)移頭部組件具有保 持電極和錯(cuò)位電壓源連接件，所述保持電極禪接到靜電電壓源W向微型拾取陣列支座施加 靜電力。此外，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)可包括微型拾取陣列支座，該微型拾取陣列支座具有位于 樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上W向微型拾取陣列施加靜電力的夾持電極。微型拾取陣列支座可具有基部夾持 觸件，其位于基部上并且與位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上的夾持電極電連接。微型拾取陣列支座可具有 跡線，該跡線從夾持電極延伸W使夾持電極與基部夾持觸件電連接。錯(cuò)位電壓源連接件可 與基部夾持觸件對(duì)準(zhǔn)，并且襯底可與夾持電極對(duì)準(zhǔn)，W當(dāng)電壓通過基部夾持部從錯(cuò)位電壓 源連接件施加至夾持電極時(shí)，將微型拾取陣列靜電地鍵合到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)。
[0017] 在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)靜電轉(zhuǎn)移頭部包括臺(tái)面結(jié)構(gòu)，該臺(tái)面結(jié)構(gòu)具有表面積在1 平方微米到10, 000平方微米范圍內(nèi)的頂表面。在一個(gè)實(shí)施例中，微型拾取陣列通過永久性 鍵合附接到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)，該永久性鍵合包括熱壓鍵合。
[001引在一個(gè)實(shí)施例中，微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)移頭部組件和微型拾取陣列支座，該 轉(zhuǎn)移頭部組件具有加熱連接件，該微型拾取陣列支座具有位于基部上的加熱觸件W及位于 樞轉(zhuǎn)平臺(tái)上并與加熱觸件電連接的加熱元件。
[0019] 在一個(gè)實(shí)施例中，一種方法包括朝向承載襯底移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件，W及使承載襯 底上的微型器件陣列與具有靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的微型拾取陣列接觸。可將微型拾取陣列安 裝在微型拾取陣列支座上，并且可將微型拾取陣列支座安裝在轉(zhuǎn)移頭部組件上。該方法還 可包括使微型拾取陣列支座的樞轉(zhuǎn)平臺(tái)朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)，感測(cè)樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)，停 止轉(zhuǎn)移頭部組件和承載襯底之間的相對(duì)移動(dòng)，對(duì)靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列施加電壓W在微型器件 陣列上產(chǎn)生夾持壓力，W及從承載襯底拾取微型器件陣列。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在 感測(cè)到偏轉(zhuǎn)之后并且在停止相對(duì)移動(dòng)之前，朝向樞轉(zhuǎn)平臺(tái)移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件。在一個(gè)實(shí)施 例中，該方法包括停止轉(zhuǎn)移頭部組件和承載襯底之間的相對(duì)移動(dòng)可能發(fā)生在利用多個(gè)傳感 器感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之后。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之 后，將轉(zhuǎn)移頭部組件朝向承載襯底移動(dòng)設(shè)定的距離。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括響應(yīng)于感 測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)立即停止轉(zhuǎn)移頭部組件和承載襯底之間的相對(duì)移動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例 中，該方法包括在感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之后，致動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件W通過傾斜或偏斜轉(zhuǎn)移 頭部組件來使樞轉(zhuǎn)平臺(tái)與承載襯底的平面進(jìn)一步對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在拾 取微型器件陣列時(shí)，對(duì)靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列施加熱。
[0020] 在一個(gè)實(shí)施例中，一種方法包括朝向接收襯底移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件，W及使接收襯 底與微型拾取陣列所承載的微型器件陣列接觸。微型拾取陣列可具有靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列并 且可安裝在微型拾取陣列支座上，該微型拾取陣列支座安裝在轉(zhuǎn)移頭部組件上。該方法還 可包括使微型拾取陣列支座的樞轉(zhuǎn)平臺(tái)朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)，感測(cè)樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)，停 止轉(zhuǎn)移頭部組件和接收襯底之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列去除電壓，W及將微型 器件陣列釋放到接收襯底上。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在感測(cè)到偏轉(zhuǎn)之后并且在停止 相對(duì)移動(dòng)之前，朝向樞轉(zhuǎn)平臺(tái)移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在利用多個(gè) 傳感器感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之后，停止轉(zhuǎn)移頭部組件和接收襯底之間的相對(duì)移動(dòng)。在一 個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之后，將轉(zhuǎn)移頭部組件朝向接收襯底移 動(dòng)設(shè)定的距離。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括響應(yīng)于感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)立即停止轉(zhuǎn)移 頭部組件和接收襯底之間的相對(duì)移動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括響應(yīng)于感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平 臺(tái)的偏轉(zhuǎn)立即停止轉(zhuǎn)移頭部組件和接收襯底之間的相對(duì)移動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包 括在感測(cè)到樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的偏轉(zhuǎn)之后，致動(dòng)轉(zhuǎn)移頭部組件W通過傾斜或偏斜轉(zhuǎn)移頭部組件來使 樞轉(zhuǎn)平臺(tái)與接收襯底的平面進(jìn)一步對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括在從靜電轉(zhuǎn)移頭部 陣列去除電壓之前，對(duì)微型器件陣列施加熱。
【附圖說明】
[0021] 圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的質(zhì)量轉(zhuǎn)移工具的透視圖圖示。
[0022] 圖2為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括使微型拾取陣列支座與安裝在微型拾取陣列 支座上的微型拾取陣列保持在一起的轉(zhuǎn)移頭部組件的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0023] 圖3A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有定位在位于承載襯底上的微型器件陣列上方 并與其遠(yuǎn)離的靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0024] 圖3B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有定位在位于承載襯底上的微型器件陣列上方 并與其接觸的靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0025] 圖4A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的透視圖圖 /J、-〇
[0026] 圖4B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的側(cè)視圖圖 /J、-〇
[0027] 圖4C為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的透視圖圖 /J、- 〇
[002引圖4D為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的透視圖圖 /J、- 0
[0029] 圖4E為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的側(cè)視圖圖 /J、- 〇
[0030] 圖5A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有非靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的透視圖 圖示。
[0031] 圖5B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有非靜電鍵合位的微型拾取陣列支座的透視圖 圖示。
[0032] 圖6A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有側(cè)向地圍繞樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的橫梁和自對(duì)準(zhǔn)行為的 微型拾取陣列支座的透視圖圖示。
[0033] 圖6B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有側(cè)向地圍繞樞轉(zhuǎn)平臺(tái)的一部分的兩個(gè)橫梁和 自對(duì)準(zhǔn)行為的微型拾取陣列支座的透視圖圖示。
[0034] 圖6C為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有位于樞轉(zhuǎn)平臺(tái)和基部之間的四個(gè)橫梁W及自 對(duì)準(zhǔn)行為的微型拾取陣列支座的透視圖圖示。
[0035] 圖7為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有支撐靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列的襯底的微型拾取陣 列的側(cè)視圖圖示。
[0036] 圖8A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括與微型拾取陣列靜電地鍵合在一起的微型拾 取陣列支座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0037] 圖8B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括與微型拾取陣列靜電地鍵合在一起的微型拾 取陣列支座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[003引圖9A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括與微型拾取陣列永久性地鍵合在一起的微型 拾取陣列支座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0039] 圖9B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括與微型拾取陣列永久性地鍵合在一起的微型 拾取陣列支座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的側(cè)視圖圖示。
[0040] 圖10A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出包括使微型拾取陣列支座與安裝在微型拾取 陣列支座上的微型拾取陣列保持在一起的轉(zhuǎn)移頭部組件的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的一部分的 橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0041] 圖10B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出包括使微型拾取陣列支座與安裝在微型拾取 陣列支座上的微型拾取陣列保持在一起的轉(zhuǎn)移頭部組件的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的一部分的 橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0042] 圖11為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有用于檢測(cè)微型拾取陣列支座的偏轉(zhuǎn)的多個(gè)傳 感器的轉(zhuǎn)移頭部組件的透視圖圖示。
[0043] 圖12為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出包括使微型拾取陣列支座與安裝在微型拾取陣 列支座上的微型拾取陣列保持在一起的轉(zhuǎn)移頭部組件并且該轉(zhuǎn)移頭部組件具有用于檢測(cè) 微型拾取陣列支座的偏轉(zhuǎn)的多個(gè)傳感器的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D圖 /J、-〇
[0044] 圖13為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出包括使微型拾取陣列支座與安裝在微型拾取陣 列支座上的微型拾取陣列保持在一起的轉(zhuǎn)移頭部組件并且該微型拾取陣列支座朝向轉(zhuǎn)移 頭部組件上的傳感器偏轉(zhuǎn)的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0045] 圖14為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出從承載襯底拾取微型器件陣列的方法的流程 圖。
[0046] 圖15A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有朝向承載襯底移動(dòng)的轉(zhuǎn)移頭部組件的微型 器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0047] 圖15B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有接觸承載襯底上的微型器件陣列的靜電轉(zhuǎn) 移頭部陣列的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0048] 圖15C為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)的微型拾取陣列支 座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0049] 圖15D為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有從承載襯底拾取微型器件陣列的靜電轉(zhuǎn)移 頭部陣列的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0050] 圖16為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出用于將微型器件陣列釋放到接收襯底上的方法 的流程圖。
[0051] 圖17A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有朝向接收襯底移動(dòng)的轉(zhuǎn)移頭部組件的微型 器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0052]圖17B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有承載接觸接收襯底的微型器件陣列的靜電 轉(zhuǎn)移頭部陣列的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0053]圖17C為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有朝向轉(zhuǎn)移頭部組件偏轉(zhuǎn)的微型拾取陣列支 座的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0054]圖17D為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的將微型器件陣列從靜電轉(zhuǎn)移頭部陣列釋放到接 收襯底的微型器件轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。
[0055]圖18為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例可使用的示例性計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方