一種led燈芯的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈具領(lǐng)域，具體是一種LED燈芯。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED產(chǎn)品存在許多缺陷，如貼片類和COB類的LED照明產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)360°發(fā)光，顯色指數(shù)不高，不能代替白熾燈，而且LED燈絲產(chǎn)品發(fā)光顏色一致性差，沒(méi)有散熱器件，造成功率做不高，同時(shí)成本也非常高，產(chǎn)品發(fā)光不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈芯，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種LED燈芯，包括透明的基板；所述基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，且LED芯片通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板的外側(cè)包裹有一層封膠，封膠的外側(cè)包裹有一層透明散熱層。
[0006]一種LED燈芯，包括透明的基板；所述基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，且LED芯片通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板的外側(cè)設(shè)有一層封膠，且封膠的內(nèi)外側(cè)均設(shè)有一層透明散熱層。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述基板采用光學(xué)陶瓷或玻璃或者塑料或金屬制成。
[0008]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述LED芯片采用硅膠類或聚酯類的粘合劑黏貼在基板上，或采用錫膏類、導(dǎo)電膠水類固定在基板上。
[0009]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述封膠為硅膠或者樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
[0010]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述透明散熱層采用玻璃類或陶瓷類或高聚合物類透明材質(zhì)制成。
[0011]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述透明散熱層內(nèi)注有熒光粉。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光，發(fā)光無(wú)死角，整體具有良好的散熱性，無(wú)需加裝散熱組件，使得制造起來(lái)更加的簡(jiǎn)便，發(fā)光顏色一致，無(wú)色斑，不起霧，整燈不需加裝散熱器件，實(shí)現(xiàn)低成本、高質(zhì)量，可用于各種LED照明產(chǎn)品。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明一種LED燈芯的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0014]圖2為本發(fā)明一種LED燈芯的剖面圖。
[0015]圖3為本發(fā)明一種LED燈芯的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0016]圖4為本發(fā)明一種LED燈芯的結(jié)構(gòu)示意圖三。
[0017]圖中:1-基板、2-LED芯片、3-封膠、4-透明散熱層。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]請(qǐng)參閱圖1?3，本發(fā)明實(shí)施例1中，一種LED燈芯，包括透明的基板I ;所述基板I上設(shè)有多個(gè)LED芯片2，且LED芯片2通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板I的外側(cè)包裹有一層封膠3，封膠3的外側(cè)包裹有一層透明散熱層4。
[0020]所述基板I采用光學(xué)陶瓷或玻璃或者塑料或金屬制成。
[0021]所述LED芯片2采用硅膠類或聚酯類的粘合劑黏貼在基板I上，或采用錫膏類、導(dǎo)電膠水類固定在基板I上。
[0022]所述封膠3為硅膠或者樹(shù)脂與熒光粉的混合物。
[0023]所述透明散熱層4采用玻璃類或陶瓷類或高聚合物類透明材質(zhì)制成。
[0024]所述透明散熱層4內(nèi)注有熒光粉。
[0025]請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明實(shí)施例2中，一種LED燈芯，包括透明的基板I ;所述基板I上設(shè)有多個(gè)LED芯片2，且LED芯片2通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板I的外側(cè)設(shè)有一層封膠3，且封膠3的內(nèi)外側(cè)均設(shè)有一層透明散熱層4。
[0026]在制作的過(guò)程中首先將，LED芯片2固定在基板I上，然后在基板I的外側(cè)包裹封膠3或者在封膠3與基板I之間增設(shè)一層透明散熱層4。
[0027]當(dāng)包裹封膠3時(shí)，只需要將包裹封膠3的基板I放入透明散熱層4中即可，同時(shí)多個(gè)包裹封膠3的基板I可以放入同一個(gè)透明散熱層4中。
[0028]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0029]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，且LED芯片通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板的外側(cè)包裹有一層封膠，封膠的外側(cè)包裹有一層透明散熱層。2.—種LED燈芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，且LED芯片通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板的外側(cè)設(shè)有一層封膠，且封膠的內(nèi)外側(cè)均設(shè)有一層透明散熱層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈芯，其特征在于，所述基板采用光學(xué)陶瓷或玻璃或者塑料或金屬制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈芯，其特征在于，所述LED芯片采用硅膠類或聚酯類的粘合劑黏貼在基板上，或采用錫膏類、導(dǎo)電膠水類固定在基板上。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈芯，其特征在于，所述封膠為硅膠或者樹(shù)脂與熒光粉的混合物。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈芯，其特征在于，所述透明散熱層采用玻璃類或陶瓷類或高聚合物類透明材質(zhì)制成。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈芯，其特征在于，所述透明散熱層內(nèi)注有熒光粉。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈芯，包括透明的基板；所述基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片，且LED芯片通過(guò)金線或印刷電路或電極引腳相連接；所述基板的外側(cè)包裹有一層封膠，封膠的外側(cè)包裹有一層透明散熱層，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光，發(fā)光無(wú)死角，整體具有良好的散熱性，無(wú)需加裝散熱組件，使得制造起來(lái)更加的簡(jiǎn)便，發(fā)光顏色一致，無(wú)色斑，不起霧，整燈不需加裝散熱器件，實(shí)現(xiàn)低成本、高質(zhì)量，可用于各種LED照明產(chǎn)品。
【IPC分類】F21Y101/02, H01L33/52, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN104916764
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510340383
【發(fā)明人】劉海兵
【申請(qǐng)人】劉海兵
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年6月15日