一種led發(fā)光模組的制作方法
【專利說明】一種LED發(fā)光模組
[0001]本發(fā)明是原申請(qǐng)?zhí)枮?01210424512.1、原發(fā)明名稱為LED封裝器件、原申請(qǐng)日為2012年10月30日的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED技術(shù)，特別涉及一種LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0003]近年來，白光LED發(fā)展迅速，其以節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)勢，逐漸占據(jù)整個(gè)照明市場，被稱為21世紀(jì)新一代光源。白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種，包括紫外光LED芯片+RGB熒光粉、RGBLED芯片組合發(fā)白光和藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉。其中，藍(lán)光黃色熒光粉工藝簡單、技術(shù)成熟，被眾多封裝廠家采用。眾所周知，目前影響大功率白光LED可靠性和壽命的關(guān)鍵因素是散熱問題，熱量的導(dǎo)出是關(guān)鍵，因?yàn)長ED發(fā)熱會(huì)使熒光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止熒光粉的快速沉降主要有兩方面:增強(qiáng)散熱能力和優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]以藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉為例，其封裝主要過程包括固晶、種線、封膠、測試、包裝。其中，封膠過程為熒光粉與封裝膠均勻混合并通過點(diǎn)膠或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得熒光粉與LED芯片直接接觸。該方式的局限性主要在于LED芯片的熱造成熒光粉的快速沉降，易產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)一種能夠更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，導(dǎo)致色漂移和光色的一致性的問題的LED封裝器件的需要。
[0006]中國專利CN101452985A公開了一種利用熒光粉薄膜制備白光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括發(fā)光二極管(LED)芯片，封裝管殼，封裝硅膠和熒光粉薄膜，其特征在于，LED芯片貼裝在封裝管殼內(nèi)，LED芯片首先被一層封裝硅膠包覆，然后被預(yù)先制備好的并被切割成用于封裝所需大小的熒光粉薄膜覆蓋，最后被所需透鏡形狀的封裝硅膠覆蓋。
[0007]根據(jù)該專利的說明書的內(nèi)容，其解決的技術(shù)問題為:如何解決封裝過程中LED固化前后由于熒光粉沉淀導(dǎo)致的性能波動(dòng)過大的問題。其采用的技術(shù)手段為:LED芯片首先被一層封裝硅膠包覆，然后被預(yù)先制備好的并被切割成用于封裝所需大小的熒光粉薄膜覆蓋，最后被所需透鏡形狀的封裝硅膠覆蓋；通過調(diào)換預(yù)先制備好的不同參數(shù)的熒光粉薄膜直至滿足要求的光色品質(zhì)。
[0008]該專利與本發(fā)明存在區(qū)別:在封裝過程中會(huì)填充兩次封裝硅膠，里層的封裝硅膠9將LED芯片7包覆，外層封裝硅膠9將熒光粉薄膜6包覆(請(qǐng)參見對(duì)比文獻(xiàn)I的圖3至
5)。這樣，LED芯片7所發(fā)出的光在出射時(shí)會(huì)經(jīng)過里層封裝硅膠9、熒光粉薄膜6和外層封裝硅膠9，直至到達(dá)空氣。光所經(jīng)過的各個(gè)介質(zhì)的折射率為小一大一小一空氣，這會(huì)造成光的反射或全反射從而影響出光效率。因此，該專利所采用的技術(shù)方案不僅沒有公開本發(fā)明的區(qū)別技術(shù)特征，甚至給出了完全相反的技術(shù)啟示。
[0009]進(jìn)一步地，該專利的封裝過程需要預(yù)先制備好具有不同參數(shù)的熒光粉薄膜，通過不斷地測試、調(diào)換、測試過程以滿足光色品質(zhì)，這樣會(huì)大大增加封裝過程的工序從而導(dǎo)致生產(chǎn)效率的降低。并且，由于外層封裝硅膠9將熒光粉薄膜6包覆，因此該專利只能實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)封裝過程中通過調(diào)換熒光粉薄膜調(diào)節(jié)色溫等指標(biāo)。
[0010]與之完全不同，本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于:如何在簡化封裝過程的情況下提高LED芯片的出光效率，同時(shí)能在使用過程中方便地進(jìn)行色溫、顯色指數(shù)和/或亮度的調(diào)節(jié)。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)在使用過程中方便地進(jìn)行色溫、顯色指數(shù)和/或亮度的調(diào)節(jié)，在封裝操作省去了熒光粉調(diào)配的工藝，并且不用兩次封裝硅膠，因此簡化了封裝過程，提高了生產(chǎn)效率。
[0011]該專利與本發(fā)明解決的技術(shù)問題不同，解決技術(shù)問題的技術(shù)手段完全不同。因此，該專利對(duì)本發(fā)明沒有技術(shù)啟示。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝器件，其中，熒光粉層與LED芯片隔離開。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，其特征在于，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開。
[0014]其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在0.5mm-50mm。
[0015]其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在2-3mm。
[0016]其中，所述基板上設(shè)置有封裝槽，LED芯片模組位于所述封裝槽的底面上，所述熒光粉層位于遠(yuǎn)離所述封裝槽底面的開口部的臺(tái)階上。
[0017]其中，所述封裝槽為圓形槽。
[0018]其中，所述封裝槽的底面上未設(shè)置有LED芯片模組的區(qū)域布置有柔性電路板，所述LED芯片模組與柔性電路板通過金線電連接。
[0019]其中，在所述基板的封裝槽中、并且在所述熒光粉層與LED芯片模組之間填充有封裝膠。
[0020]其中，所述封裝膠為折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間的有機(jī)硅樹脂或有機(jī)娃。
[0021]其中，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。
[0022]其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉與封裝膠按預(yù)定重量比例均勻混合，進(jìn)行真空脫泡后點(diǎn)在熔融的填充物之上并固化而制成。
[0023]其中，所述熒光粉層經(jīng)由在固化的填充物上涂敷一層具有內(nèi)外相的含有熒光粉的感光膠懸浮液，并在暗室中自然吹干之后通過芯片恒流自曝光的方式制成。
[0024]其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉噴涂在薄膜、PC或玻璃外殼上制成，或者通過直接將熒光粉摻雜于薄膜或外殼原料中加工制成。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。相應(yīng)地，熒光粉層受到的熱量降低，從而減少了熒光粉的沉降。因此，本發(fā)明的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問題。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。
[0027]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的LED封裝器件，在基板上設(shè)置有封裝槽，多個(gè)LED芯片模組設(shè)置在基板的封裝槽的底面上，在基板的封裝槽底面上未設(shè)置有LED芯片模組的部分設(shè)置有柔性電路板，柔性電路板與LED芯片模組通過金線連接。在遠(yuǎn)離基板封裝槽底面的開口部上設(shè)置有支撐臺(tái)階，熒光粉層放置在臺(tái)階上，并與LED芯片模組間隔開來。由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。相應(yīng)地，熒光粉層受到的熱量降低，從而減少了熒光粉的沉降。因此，本發(fā)明的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問題。
[0031]參見圖1，示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，LED封裝器件包括基板10，LED芯片模組12，柔性電路板14，封裝槽16和熒光粉層18?；?0中設(shè)置有封裝槽16。封裝槽16的底面上布置有LED芯片模組12。LED芯片模組是通過固晶、種線工藝得到的LED芯片模組。LED芯片模組可以是藍(lán)光LED芯片模組、黃光LED芯片模組等。在封裝槽16的底面上未設(shè)置有LED芯片模組12的區(qū)域設(shè)置有柔性電路板14。LED芯片模組12通過點(diǎn)膠固定到封裝槽16的底面。較佳地，封裝槽16是圓形槽?？蛇x地，封裝槽16也可以是矩形槽等其他形狀的槽。每一個(gè)LED芯片模組12經(jīng)