電子部件、電子部件的制造方法以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具備磁性構(gòu)件、導(dǎo)電性構(gòu)件以及連接端部的電子部件、該電子部件的 制造方法以及安裝了該電子部件的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年，電子設(shè)備的小型化推進，電子部件的安裝空間具有變小的趨勢。另一方面， 對電子設(shè)備追求的性能有高速化、多功能化、省電化等正在多樣化。為了響應(yīng)這些需求，應(yīng) 當(dāng)安裝于電子設(shè)備的電子部件的數(shù)目有增大的趨勢。所以，最近，對電子部件小型化的需求 尤其高漲。
[0003] 為了適當(dāng)?shù)仨憫?yīng)這樣的需求，正積極進行對構(gòu)成電子部件的材料的改進，以便不 會由于使電子部件小型化而降低功能。例如，作為電子部件之一種的電感元件所具備的磁 性構(gòu)件中含有的磁性材料，以往，一直使用鐵素體粉末，但是最近，與鐵素體粉末相比較，飽 和磁通量密度大、直流重疊特性保持至高磁場的強磁性金屬粉末逐漸被使用。
[0004] 作為這樣的強磁性金屬粉末，例示出Fe基非晶質(zhì)合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、 Fe-Si系合金粉末、純鐵粉末（高純度鐵粉）等軟磁合金粉末。作為具體例子，在專利文獻(xiàn) 1中，公開了以下Fe基非晶質(zhì)合金，其中，該Fe基非晶質(zhì)合金的組成式由FeiQ(l_a_b_ e_x_y_z_tNi ￡^11130(^!￡(^133；[1;表不，Oat % < a < 10at %、0at % < c < 3at %、6. 8at % < x < 10. 8at%、 2. 2at%< y < 9. 8at%、0at%< z < 4at%、0at%< t < lat%，（B的添加量z+Si的添加 量t)處于lat%~4at%的范圍內(nèi)，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg)為710K以下。此外，在專利文獻(xiàn)2 中，公開了以下Fe-Ni系軟磁合金粉末，其中，該Fe-Ni系軟磁合金粉末具有Ni為4lwt %以 上且不足45wt%、添加物A為lwt%以上且5wt%以下、剩余部分為Fe以及不可避免的雜質(zhì) 的組成，所述添加物A是Al、Si、Mn、Mo、Cr、Cu當(dāng)中的至少一種。
[0005] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :JP專利第5419302號公報
[0008] 專利文獻(xiàn)2 :JP特開2007-254814號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的課題
[0010] 具備磁性構(gòu)件且在其表面具備多個導(dǎo)電性的連接端部的電子部件要求磁性構(gòu)件 的表面具有適當(dāng)?shù)慕^緣性，以便在這些連接端部間不會發(fā)生短路，其中，該電子部件所具備 的磁性構(gòu)件具有成型體，且該成型體包含如上述專利文獻(xiàn)所公開的強磁性金屬粉末。
[0011] 特別地，在想要通過電鍍來形成構(gòu)成導(dǎo)電性的連接端部的構(gòu)件的情況下，如下面 所說明的那樣，優(yōu)選磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性。即，在通過電鍍在磁性構(gòu)件的表面 上形成鍍層的情況下，在進行電鍍之前，在磁性構(gòu)件的表面的一部分區(qū)域上形成由導(dǎo)電膏 等構(gòu)成的金屬化層，并將該區(qū)域作為通電區(qū)域。如果磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性，則 在進行了電鍍時，來自陽極的電力線會到達(dá)磁性構(gòu)件的表面之中的通電區(qū)域，能夠在該通 電區(qū)域上有選擇地形成鍍層。
[0012] 但是，當(dāng)磁性構(gòu)件不具有充分的絕緣性時，在進行了電鍍時，來自陽極的電力線還 會到達(dá)磁性構(gòu)件的表面中與上述通電區(qū)域相鄰的區(qū)域（相鄰區(qū)域）。其結(jié)果是，鍍層從通電 區(qū)域伸出，還會形成在該相鄰區(qū)域中。
[0013] 如果發(fā)生這樣的所謂"鍍覆擴展"各伸K)現(xiàn)象，則導(dǎo)電層的俯視形狀就會 與金屬化層的俯視形狀不同，因此會在電子部件中產(chǎn)生外觀不良。在鍍覆擴展量多的情況 下，會按照使原本相互不相接地設(shè)置于磁性構(gòu)件的表面的通電區(qū)域間發(fā)生電短路的方式形 成鍍層，電子部件就不能恰當(dāng)?shù)貙崿F(xiàn)其功能。
[0014] 鑒于這樣的現(xiàn)狀，本發(fā)明以提供一種磁性構(gòu)件的表面的絕緣性得到提高的電子部 件作為目的。此外，本發(fā)明以提供制造上述電子部件的方法、以及安裝了上述電子部件的電 子設(shè)備作為目的。
[0015] 用于解決課題的手段
[0016] 本發(fā)明者們研宄的結(jié)果是得到了以下的新見解：通過使位于磁性構(gòu)件的表層的絕 緣層具備包含無機系的材料的無機絕緣層，從而能夠解決上述課題。
[0017] 基于以上的新見解而提供的本發(fā)明如下。
[0018] (1) -種電子部件，其特征在于，具備：磁性構(gòu)件，其具有包含強磁性金屬粉末的 成型體以及形成于所述成型體的表面部上的絕緣層；導(dǎo)電性構(gòu)件，其具有位于所述磁性構(gòu) 件的內(nèi)部的部分；以及導(dǎo)電性的連接端部，其在與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的狀態(tài)下形成于 所述磁性構(gòu)件的表面上；所述絕緣層具備由無機系的材料形成的無機絕緣層。
[0019] (2)在上述（1)所記載的電子部件中，所述連接端部具備鍍層。
[0020] (3)在上述⑵所記載的電子部件中，所述鍍層通過電鍍而形成在設(shè)置于所述絕 緣層上的金屬化層上。
[0021] (4)在上述（1)至（3)中任一項所記載的電子部件中，所述無機絕緣層包含絕緣性 的氧化物系材料。
[0022] (5)在上述⑴至⑷中任一項所記載的電子部件中，所述絕緣層的表面電阻為 1X1012Q/□以上。
[0023] (6)在上述（1)至（5)中任一項所記載的電子部件中，所述絕緣層被設(shè)置成覆蓋構(gòu) 成所述成型體的表面部的所述強磁性金屬粉末。
[0024] (7)在上述⑴至（6)中任一項所記載的電子部件中，所述絕緣層在所述無機絕緣 層與所述成型體之間具備浸漬涂層。
[0025] (8)在上述（7)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層含有硅酮樹脂。
[0026] (9)在上述（1)至（8)中任一項所記載的電子部件中，所述成型體含有有機系成 分。
[0027] (10)在上述⑴至（9)中任一項所記載的電子部件中，所述磁性構(gòu)件具有空孔。
[0028] (11) 一種電子部件的制造方法，該電子部件具備具有成型體和絕緣層的磁性構(gòu) 件、以及導(dǎo)電性的連接端部，該電子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步驟，對包含所 述強磁性金屬粉末以及粘合劑成分的混合體進行成型；無機絕緣層形成步驟，在經(jīng)過所述 成型步驟得到的所述成型體上形成包含由無機系的材料形成的無機絕緣層的絕緣層，得到 所述磁性構(gòu)件；以及連接端部形成步驟，在所述磁性構(gòu)件的所述絕緣層上形成所述連接端 部。
[0029] (12)在上述（11)所記載的電子部件的制造方法中，包括退火步驟，所述退火步驟 對通過所述成型步驟得到的成型制造物進行退火處理。
[0030] (13)在上述（11)或（12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機絕緣層形成 步驟包括干法成膜工藝。
[0031] (14)在上述（11)或（12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機絕緣層形成 步驟包括濕法成膜工藝。
[0032] (15)在上述（11)至（14)中任一項所記載的電子部件的制造方法中，在所述成型 步驟結(jié)束后且所述無機絕緣層形成步驟開始前，還包括在所述磁性構(gòu)件上形成浸漬涂層的 浸漬涂布步驟。
[0033] (16)在上述（15)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層包含硅酮樹脂。
[0034] (17)在上述（11)至（16)中任一項所記載的電子部件的制造方法中，所述連接端 部具備由導(dǎo)電膏形成的金屬化層和形成在所述金屬化層上的鍍層，所述連接端部形成步驟 包括在所述絕緣層上涂敷所述導(dǎo)電膏來形成金屬化層、以及進行電鍍處理在所述金屬化層 上形成所述鍍層。
[0035] (18)在上述（11)至（17)中任一項所記載的電子部件的制造方法中，所述磁性構(gòu) 件在其內(nèi)部具有導(dǎo)電性構(gòu)件，在所述連接端部形成步驟中，以與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的 方式形成所述連接端部。
[0036] (19)安裝有上述⑴至（10)中任一項所記載的電子部件的電子設(shè)備。
[0037] (20)安裝有通過上述（11)至（18)所記載的制造方法制造出的電子部件的電子設(shè) 備。
[0038] 發(fā)明效果
[0039] 上述發(fā)明涉及的電子部件由于磁性構(gòu)件的絕緣層具有無機絕緣層，所以能夠提高 磁性構(gòu)件的表面的絕緣性。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種制造這種電子部件的方法。此外，根 據(jù)本發(fā)明，還能夠提供一種安裝有上述電子部件的電子設(shè)備。
【附圖說明】
[0040] 圖1是對本發(fā)明的一實施方式涉及的電感元件的整體構(gòu)成進行部分透視而示出 的立體圖。
[0041] 圖2是表示通過實施例1制造出的電子部件的1個剖面觀察的結(jié)果的圖。
[0042] 圖3是表示放大圖2中的白框（a)進行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機絕 緣層的厚度。
[0043] 圖4是表示放大圖2中的白框（b)進行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機絕 緣層的厚度。
[0044]圖5是表示放大圖2中的白框（c)進行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機絕 緣層的厚度。
[0045]圖6是表示通過比較例1制造出的電子部件的1個外觀觀察