激光封裝設(shè)備的底座和激光封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光封裝設(shè)備的底座和激光封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，OLED (有機(jī)發(fā)光二極管，英文全稱:0rganic Light-Emitting D1de)在平板顯示和照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。由于OLED芯片的壽命極易受到氧氣，水汽的影響，水汽和氧氣的滲入，會造成OLED器件內(nèi)陰極氧化、脫膜、有機(jī)層結(jié)晶等效應(yīng)，致使器件提前老化乃至損壞，常見的現(xiàn)象就是黑點(diǎn)、pixelshrinkage (象素收縮)和光強(qiáng)度衰減，根據(jù)OLED的工藝需求，對OLED器件的封裝除了能夠增強(qiáng)器件的機(jī)械強(qiáng)度外，對OLED器件而言，更為重要的是可以隔離外部氧氣和水汽的侵入。按照業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，商用化OLED產(chǎn)品至少須達(dá)到工作壽命10000小時(shí)，存儲壽命至少50000小時(shí)，這就要求水汽滲透率(WVTR)小于10_6g/m2/day，氧氣穿透率(OTR)小于10_5cc/bar/m2/day，對于水氧的滲透率要求高于IXD (液晶顯示器，英文全稱:Liquid Crystal Display)，因而如何讓蓋板與基板這兩部分工藝銜接更有效率、減少封裝工藝成本以及減少封裝時(shí)間以達(dá)到最佳的量產(chǎn)速率，已儼然成為封裝工藝及設(shè)備技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的OLED封裝技術(shù)大致可分為以下3種:(I)UV膠邊緣密封；(2)激光玻璃粉封裝；(3)薄膜封裝。其中，第一種封裝方法較簡單，但密封性比較差，需要使用干燥劑作為輔助，因此采用此封裝方式的OLED壽命相對較短；第三種的薄膜封裝成本低，封裝后的成品輕薄，水氧透過率低，主要適用于大尺寸的柔性基底，但這一新興封裝材料并不成熟，其氣密性尚不能滿足OLED電視等較長使用壽命的應(yīng)用需求；而第二種封裝方法，激光輔助的玻璃粉封裝工藝以其優(yōu)良封裝氣密性、低溫選擇性及成熟工藝已成為當(dāng)前OLED封裝的首選工藝。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，激光玻璃粉封裝均使用掃描式封裝方法，將待封裝的OLED基板放置在激光封裝設(shè)備的底座上，沿OLED基板上預(yù)燒結(jié)的玻璃粉軌跡進(jìn)行掃描加熱完成封裝。
[0005]但是，由于OLED基板與底座直接接觸，且底座為金屬材料，導(dǎo)致激光掃描玻璃粉時(shí)，激光傳導(dǎo)的熱量很快就被傳遞至底座，玻璃粉的溫度很快下降，隨著上述玻璃粉在激光的照射后被急劇地冷卻，存在玻璃基板和玻璃粉受到溫度急速變化沖擊而發(fā)生裂紋的概率上升的問題。并且，即使未發(fā)生裂紋，由于玻璃基板的耐久性下降，存在產(chǎn)生殘次品的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種激光封裝設(shè)備的底座和激光封裝設(shè)備，用以降低玻璃粉的冷卻速度，進(jìn)而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現(xiàn)象的發(fā)生，提高封裝的良品率。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0008]本發(fā)明提供了一種激光封裝設(shè)備的底座，包括:金屬底座本體，所述金屬底座本體用于支撐待封裝基板的一側(cè)、設(shè)有與所述待封裝基板內(nèi)的每個(gè)子基板的玻璃粉區(qū)域一一對應(yīng)的保溫結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明提供的激光封裝設(shè)備的底座，通過在金屬底座本體上設(shè)置保溫結(jié)構(gòu)，可以減慢激光傳導(dǎo)給玻璃粉的熱量的散失速度，避免玻璃粉以及玻璃基板的溫度急速變化，進(jìn)而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現(xiàn)象的發(fā)生，提尚封裝的良品率。
[0010]在一些可選的實(shí)施方式中，每個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)包括:設(shè)置于所述金屬底座本體上的多個(gè)條形槽，且每個(gè)所述條形槽的開口朝向所述待封裝基板。條形槽的設(shè)置可以使得基板與玻璃粉區(qū)域?qū)?yīng)的部分不緊貼著金屬底座本體，進(jìn)而可以降低玻璃粉熱量的散失速度。
[0011]在一些可選的實(shí)施方式中，每個(gè)所述條形槽內(nèi)設(shè)有與所述底座外的儲氣罐連通的通氣孔，所述通氣孔用于將儲氣罐內(nèi)的帶有溫度的氣體導(dǎo)向待封裝基板。通氣孔的設(shè)置可以進(jìn)一步對玻璃粉的溫度進(jìn)行保溫，通過在玻璃粉背離激光的一側(cè)通熱氣，可以減緩玻璃粉溫度降低的速度。
[0012]在一些可選的實(shí)施方式中，多個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)相互連通、且設(shè)有一個(gè)與所述底座外的儲氣罐連通的通氣孔，所述通氣孔用于將儲氣罐內(nèi)的帶有溫度的氣體導(dǎo)向待封裝基板。這樣的設(shè)置可以節(jié)省管路，避免過多的導(dǎo)熱管路影響金屬底座本體的溫度
[0013]在一些可選的實(shí)施方式中，每個(gè)所述玻璃粉區(qū)域形成的圖形為長方形，每個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)包括:兩對延伸方向相同的條形槽，且所述兩對條形槽相互連通以形成長方形結(jié)構(gòu)的保溫結(jié)構(gòu)。
[0014]在一些可選的實(shí)施方式中，每個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)包括:設(shè)置于所述金屬底座本體上的多個(gè)條形絕熱層。絕熱層的設(shè)置可以阻擋玻璃粉的熱量向金屬底座本體傳遞。
[0015]在一些可選的實(shí)施方式中，所述金屬底座本體上設(shè)有用于容納所述多個(gè)條形絕熱層的凹槽。
[0016]在一些可選的實(shí)施方式中，每個(gè)所述玻璃粉區(qū)域形成的圖形為長方形，每個(gè)所述保溫結(jié)構(gòu)包括:兩對延伸方向相同的條形絕熱層，且所述兩對條形絕熱層相互連接以形成長方形結(jié)構(gòu)的保溫結(jié)構(gòu)。
[0017]在一些可選的實(shí)施方式中，所述長方形結(jié)構(gòu)的保溫結(jié)構(gòu)的每條邊的寬度的中心線與對應(yīng)的所述長方形的玻璃粉區(qū)域的邊的寬度的中心線重合，且所述長方形結(jié)構(gòu)的保溫結(jié)構(gòu)的每條邊的寬度與對應(yīng)的所述長方形的玻璃粉區(qū)域的邊的寬度的差值小于10毫米。避免保溫結(jié)構(gòu)對器件的其它部分的造成損害。
[0018]本發(fā)明提供了一種激光封裝設(shè)備，包括:上述任一項(xiàng)所述的激光封裝設(shè)備的底座。由于上述底座可以降低玻璃粉的冷卻速度，進(jìn)而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現(xiàn)象的發(fā)生，提高封裝的良品率。故本發(fā)明提供的激光封裝設(shè)備，具有較好的使用性能。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座與待封裝基板配合使用時(shí)的一種截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座上的條形槽的一種分布結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座上的條形槽的另一種分布結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座的另一種截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記:
[0025]1-金屬底座本體11-條形槽
[0026]12-條形絕熱層 2-待封裝基板
[0027]3-玻璃粉4-通氣孔
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明專利保護(hù)的范圍。
[0029]如圖1和圖2所示，其中:圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的激光封裝設(shè)備的底座與待封裝基板2配合使用時(shí)的一種截面結(jié)構(gòu)示意圖；本發(fā)明提供了一種激光封裝設(shè)備的底座，包括:金屬底座本