手機天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及手機天線技術領域，尤其涉及一種手機天線。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)技術中，隨著用戶對移動終端外觀和體驗的要求不斷提高，手機越來越多地采用金屬外殼。但若按照傳統(tǒng)技術中內(nèi)置天線的方式設計手機天線，則由于金屬外殼的封閉性，將導致手機天線容易被金屬外殼所屏蔽，因此，需要將手機天線仍然設計在手機外部，導致傳統(tǒng)技術中的手機天線往往都是中框天線、環(huán)形或縫隙天線，通常采用金屬中框+塑料后蓋上走線形式，將塑料填充到斷點處或縫隙處，但上述金屬中框+塑料后蓋的手機均不支持全金屬后蓋。
[0003]而傳統(tǒng)技術中為了使用全金屬后蓋，最大化利用手機元器件，則將手機天線集成到全金屬后蓋上，且通過切換接地點進行調(diào)諧。例如，如圖1所示，圖1中的Al或A3可作為手機天線的輻射體部分，A2可作為手機天線的接地部分。然后，通過調(diào)節(jié)Al或A3與A2之間的縫隙以及B1、B2…B6等接地點的位置進行調(diào)諧。
[0004]然而，上述架構的手機天線的設計在調(diào)諧手機天線的諧振頻率時非常不便，受制于不夠靈活的天線諧振頻率調(diào)整(改變縫隙尺寸，接地點位置)，使得手機天線的輻射性能相對較弱，帶寬有限。因此，傳統(tǒng)技術中的手機天線的架構存在輻射性能相對較弱，帶寬有限的技術問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，為解決上述提到的傳統(tǒng)技術中通過調(diào)節(jié)接地點進行調(diào)諧的手機天線存在的輻射性能相對較弱，帶寬有限的技術問題，特提出了一種手機天線。
[0006]一種手機天線，其特征在于，包括設置于手機后蓋外表面上且處于同一表面的主地金屬層和輻射金屬層，所述主地金屬層與輻射金屬層之間設置有絕緣材料填充的縫隙，所述主地金屬層作為所述手機天線的接地；所述輻射金屬層上設置有饋電點，作為所述手機天線的輻射體；所述手機天線還包括設置于所述手機后蓋內(nèi)表面的與所述輻射金屬層的一側(cè)對應的條狀的金屬走線，所述金屬走線的起始端與所述與手機主板上的饋電線連接，末尾端與所述饋電點連接，且所述輻射金屬層的另一側(cè)設置有接地點，所述手機天線還包括設置于所述手機后蓋內(nèi)表面的調(diào)諧電路，所述調(diào)諧電路的輸入端與所述接地點連接，所述調(diào)諧電路的輸出端與手機主板上的地線連接。
[0007]在其中一個實施例中，所述輻射金屬層包括第一輻射金屬層和第二輻射金屬層，所述第一輻射金屬層為設置于所述手機后蓋外表面的頂部的條狀區(qū)域，所述第二輻射金屬層為設置于所述手機后蓋外表面的底部的條狀區(qū)域，所述主地金屬層為設置于所述手機后蓋外表面的中部的塊狀區(qū)域，由所述第一輻射金屬層和所述第二輻射金屬層所夾持。
[0008]在其中一個實施例中，所述主地金屬層與所述第一輻射金屬層或所述第二輻射金屬層的表面積的比值大于10。
[0009]在其中一個實施例中，所述手機后蓋還包括絕緣支撐板，所述主地金屬層與所述輻射金屬層貼合于所述絕緣支持板的表面構成所述手機后蓋的外表面，所述主地金屬層與輻射金屬層之間的縫隙中填充的絕緣材料為所述絕緣支撐板向所述手機后蓋外表面延伸的突起，所述調(diào)諧電路的輸入端穿過所述絕緣支撐板與所述接地點連接，所述手機主板上的地線通過金屬頂針或彈片與所述調(diào)諧電路的輸出端連接，所述金屬走線位于所述手機后蓋內(nèi)表面與所述輻射金屬層的一側(cè)對應的位置，且與手機主板上的饋電線連接的起始端位置位于所述手機后蓋的頂角或底角，接地點設置在與金屬走線的起始端相對的所述手機后蓋的另一側(cè)的頂角或底角處。
[0010]在其中一個實施例中，所述金屬走線的長度為19mm至21mm，寬度為4mm至5mm。
[0011]在其中一個實施例中，所述主地金屬層與福射金屬層之間的縫隙的寬度為Imm至4mm ο
[0012]此外，為解決上述提到的傳統(tǒng)技術中通過調(diào)節(jié)接地點進行調(diào)諧的手機天線存在的輻射性能相對較弱，帶寬有限的技術問題，特提出了一種手機。
[0013]—種手機，包括手機主板，所述手機主板包括地線和饋電線，其特征在于，還包括如前所述的手機天線，所述手機天線中的調(diào)諧電路的輸出端與所述手機主板上的地線連接，所述手機天線中的金屬走線的起始端與所述手機主板上的饋電線連接。
[0014]實施本發(fā)明實施例，將具有如下有益效果:
[0015]采用了上述手機天線、手機后蓋和手機后，在對手機上的天線的諧振頻率進行調(diào)諧時，只需要通過調(diào)節(jié)位于手機后蓋內(nèi)表面的調(diào)諧電路的參數(shù)值，即可完成對天線的諧振頻率的調(diào)諧，與傳統(tǒng)技術中通過調(diào)整接地點的位置的調(diào)諧方式相比，調(diào)諧方式更加簡便，較易將手機天線的諧振頻率調(diào)節(jié)到最佳的頻譜范圍，從而使得手機天線的輻射性能和帶寬得到提尚。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]其中:
[0018]圖1為傳統(tǒng)技術中的手機天線的示意圖；
[0019]圖2為一個實施例中手機天線所在手機后蓋的內(nèi)表面上的結(jié)構示意圖；
[0020]圖3為一個實施例中手機天線所在手機后蓋的外表面上的結(jié)構示意圖；
[0021]圖4為一個實施例中手機天線對應的S參數(shù)(回波損耗)示意圖；
[0022]圖5為一個實施例中手機天線工作模式對應的表面電流分布圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]此外，為解決上述提到的傳統(tǒng)技術中通過調(diào)節(jié)接地點進行調(diào)諧的手機天線存在的輻射性能相對較弱，帶寬有限的技術問題，特提出了一種手機天線。
[0025]該手機天線如圖2所示，包括設置于手機后蓋10外表面上且處于同一表面的主地金屬層102和輻射金屬層104，主地金屬層102與輻射金屬層104之間設置有絕緣材料填充的縫隙106，主地金屬層102作為手機天線的接地；輻射金屬層104上設置有饋電點S，作為手機天線的輻射體；手機天線還包括設置于手機后蓋內(nèi)表面的與輻射金屬層104的一側(cè)對應的條狀的金屬走線108，金屬走線108的起始端與手機主板上的饋電線連接，末尾端與饋電點S連接，且輻射金屬層104的另一側(cè)設置有接地點G，手機天線還包括設置于手機后蓋10內(nèi)表面的調(diào)諧電路112，調(diào)諧電路112的輸入端與接地點G連接，調(diào)諧電路112的輸出端與手機主板上的地線連接。
[0026]具體的，如圖2所示，手機后蓋10還包括絕緣支撐板110，主地金屬層102與輻射金屬層104貼合于絕緣支持板110的表面構成手機后蓋10的外表面，主地金屬層102與福射金屬層104之間的縫隙106中填充的絕緣材料為絕緣支撐板110向手機后蓋外表面延伸的突起，調(diào)諧電路112的輸入端穿過絕緣支撐板110與接地點G連接，手機主板上的地線通過金屬頂針或彈片與調(diào)諧電路112的輸出端連接，金屬走線108位于手機后蓋10內(nèi)表面與輻射金屬層104的一側(cè)對應的位置，且與手機主板上的饋電線連接的起始端位置位于手機后蓋10的頂角或底角，接地點G設置在與金屬走線108的起始端相對的手機后蓋10的另一側(cè)的頂角或底角處。
[0027]也就是說，在本實施例中，手機天線的設計基于手機后蓋10，手機后蓋10由絕緣支撐板110構成手機后蓋10的主體，絕緣支撐板110為手機后蓋10的主體部分，可以是塑料等絕緣材質(zhì)制成。
[0028]絕緣支撐板110的作用是作為手機后蓋蓋合于手機前面板的手機前殼，用于封閉手機。
[0029]主地金屬層102的作用是作為手機天線的接地。
[0030]輻射金屬層104的作用是通過金屬走線108與手機主板上的饋電電路的饋電線相連，作為手機天線的輻射體。
[0031]主地金屬層102與輻射金屬層104之間的由絕緣材質(zhì)填充的縫隙106即作為手機天線的介質(zhì)，用于激勵電磁波。絕緣支撐板110在縫隙106向手機后蓋10外表面延伸的突起即用于在手機產(chǎn)品中固定金屬滑塊108并且保持手機后蓋10的外表面為平整的后蓋平面。
[0032]金屬走線108的作用是將電流傳輸?shù)捷椛浣饘賹?