一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前的液晶顯示面板的陣列基板的制造過(guò)程中，刻蝕部分分為濕法刻蝕和干法刻蝕。其中在干法刻蝕部分中，干法刻蝕機(jī)臺(tái)的工藝腔主要由上部電極、下部電極和工藝腔壁組成。
[0003]現(xiàn)有的溫度控制方式下，下部電極的表面溫度均勻性不理想。在陣列基板的制程中，基板(例如玻璃基板)通過(guò)直流電源加載的方式固定在下部電極的表面，受到下部電極的影響，基板的表面溫度均勻性也不理想，影響刻蝕的均勻性。并且基板上溫度較高處的光刻膠易發(fā)生硬化，影響后續(xù)光刻膠剝離的制程。由于硬化后的光刻膠很難剝離干凈，進(jìn)而影響光刻膠剝離后的成膜工藝，影響制得的陣列基板的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)及其使用方法，可改善干法刻蝕過(guò)程中，基板的表面溫度均勻性不理想的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明第一方面提供了一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)，該干法刻蝕機(jī)臺(tái)包括用于對(duì)基板進(jìn)行干法刻蝕的密封的工藝腔，所述工藝腔內(nèi)設(shè)置有位于腔頂?shù)纳喜侩姌O、與所述上部電極相對(duì)位于腔底的下部電極、多個(gè)溫度傳感器和冷卻控制器，多個(gè)溫度傳感器設(shè)置于所述下部電極的上表面，冷卻控制器包括多個(gè)氣體噴嘴和處理器，每一溫度傳感器旁設(shè)置有一個(gè)氣體噴嘴；所述下部電極上放置有基板時(shí)，溫度傳感器接觸基板的下表面，用于檢測(cè)自身所在位置的基板的溫度，并將檢測(cè)到的基板的溫度值傳輸給冷卻控制器；冷卻控制器的處理器用于根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴的氣體流量。
[0006]可選的，當(dāng)冷卻控制器的處理器檢測(cè)到同一時(shí)刻各溫度傳感器傳來(lái)的溫度值中，最高溫度值和最低溫度值之間的差值大于或等于預(yù)設(shè)溫度差值時(shí)，處理器增大檢測(cè)到最高溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量，減小或保持檢測(cè)到最低溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量。
[0007]可選的，當(dāng)冷卻控制器的處理器檢測(cè)到各溫度傳感器傳來(lái)的溫度值中，最高溫度值大于或等于預(yù)設(shè)最高溫度值，處理器增大檢測(cè)到最高溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量。
[0008]可選的，該干法刻蝕機(jī)臺(tái)還包括電源控制器，所述電源控制器用于在檢測(cè)到處理器增大氣體噴嘴的氣體流量時(shí)，增大固定基板的直流電源的輸出電壓。
[0009]可選的，所述預(yù)設(shè)溫度差值為10°C。
[0010]可選的，所述預(yù)設(shè)最高溫度為100°C。
[0011 ] 可選的，氣體噴嘴噴出的氣體為氦氣。
[0012]本發(fā)明帶來(lái)了以下有益效果:本發(fā)明實(shí)施例提供了一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)，當(dāng)基板放置于該干法刻蝕機(jī)臺(tái)的工藝腔內(nèi)部進(jìn)行刻蝕工藝時(shí)，基板放置在下部電極上。下部電極上放置多個(gè)溫度傳感器，溫度傳感器可實(shí)時(shí)將檢測(cè)到的基板的溫度值傳輸給冷卻控制器。冷卻控制器的處理器可根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴的氣體流量。每一溫度傳感器旁都設(shè)置有氣體噴嘴，因此，冷卻控制器可通過(guò)調(diào)整各氣體噴嘴噴出的冷卻氣體的流量，對(duì)基板各處的溫度進(jìn)行較為精確的調(diào)控。有利于提高基板各處溫度的穩(wěn)定性和均勻性，提高該基板制得的陣列基板的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0013]本發(fā)明第二方面提供了一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)的使用方法，該方法包括:
[0014]多個(gè)溫度傳感器各自檢測(cè)對(duì)應(yīng)位置的基板的溫度，并將各自檢測(cè)到的溫度值傳輸給冷卻控制器；
[0015]冷卻控制器的處理器根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴的氣體流量；
[0016]其中，每一溫度傳感器旁設(shè)置有一個(gè)氣體噴嘴。
[0017]可選的，冷卻控制器的處理器根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴的氣體流量包括:
[0018]冷卻控制器的處理器判斷同一時(shí)刻各溫度傳感器傳來(lái)的溫度值中，最高溫度值和最低溫度值之間的差值是否大于或等于預(yù)設(shè)溫度差值；
[0019]若是，處理器增大檢測(cè)到最高溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量，減小或保持檢測(cè)到最低溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量。
[0020]可選的，冷卻控制器的處理器根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴的氣體流量包括:
[0021]冷卻控制器的處理器判斷各溫度傳感器傳來(lái)的溫度值中，最高溫度值是否大于或等于預(yù)設(shè)最高溫度值；
[0022]若是，處理器增大檢測(cè)到最高溫度值的溫度傳感器旁的氣體噴嘴的氣體流量。
[0023]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說(shuō)明】
[0024]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要的附圖做簡(jiǎn)單的介紹:
[0025]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的干法刻蝕機(jī)臺(tái)的工藝腔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的干法刻蝕機(jī)臺(tái)的使用方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。需要說(shuō)明的是，只要不構(gòu)成沖突，本發(fā)明中的各個(gè)實(shí)施例以及各實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種干法刻蝕機(jī)臺(tái)，包括用于對(duì)基板6進(jìn)行干法刻蝕的密封的工藝腔I。如圖1所示，該工藝腔I內(nèi)設(shè)置有位于腔頂?shù)纳喜侩姌O2、與上部電極2相對(duì)位于腔底的下部電極3。另外，本發(fā)明實(shí)施例中的干法刻蝕機(jī)臺(tái)的工藝腔I內(nèi)部，還設(shè)置有多個(gè)溫度傳感器4和冷卻控制器。
[0029]具體的，多個(gè)溫度傳感器4設(shè)置于下部電極3的上表面，溫度傳感器4的感應(yīng)部位朝上放置。設(shè)置的溫度傳感器4的個(gè)數(shù)與下部電極3的尺寸有直接關(guān)系，下部電極3的尺寸越大需設(shè)置越多的溫度傳感器4。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中的冷卻控制器包括多個(gè)氣體噴嘴5和處理器，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)基板6溫度的較為精確的調(diào)控，每一溫度傳感器4旁設(shè)置有一個(gè)氣體噴嘴5。
[0031]當(dāng)基板6放置于工藝腔I內(nèi)部進(jìn)行刻蝕工藝時(shí)，下部電極3上放置該基板6。由于溫度傳感器4的感應(yīng)部位朝上放置，此時(shí)溫度傳感器4的感應(yīng)部位接觸基板6的下表面，檢測(cè)基板6下表面的溫度。
[0032]溫度傳感器4可周期性地檢測(cè)所處位置的基板6的溫度，即能夠檢測(cè)到感應(yīng)部位接觸到的基板6的溫度。其中，溫度傳感器4的檢測(cè)周期可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限制。
[0033]溫度傳感器4可實(shí)時(shí)將檢測(cè)到的基板6的溫度值傳輸給冷卻控制器。冷卻控制器的處理器可根據(jù)同一時(shí)刻各溫度傳感器4檢測(cè)到的溫度值，控制各氣體噴嘴5的氣體流量。氣體噴嘴5噴出的氣體沿著基板6和下部電極3之間的縫隙流動(dòng)，帶走基板6的熱量，降低基板6的溫度。
[0034]由于每一溫度傳感器4旁都設(shè)置有氣體噴嘴5，因此，冷卻控制器可通過(guò)調(diào)整各氣體噴嘴5噴出的冷卻氣體的流量，對(duì)基板6各處的溫度進(jìn)行較為精確的調(diào)控。有利于提高基板6各處溫度的穩(wěn)定性和均勻性，提高基于該基板6制得的陣列基板6的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0035]其中，冷卻氣體優(yōu)選氦氣，因?yàn)楹鉃槎栊詺怏w并且使用成本低。
[0036]具體的，本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)冷卻控制器的處理器檢測(cè)到同一時(shí)刻各溫度傳感器4傳來(lái)的溫度值中，最高溫度值和最低溫度值之間的差值大于或等于預(yù)設(shè)溫度差值時(shí)，處理器可以增大檢測(cè)到最高溫度值的溫度傳感器4旁的氣體噴嘴5的氣體流量，同時(shí)減小或保持檢測(cè)到最低溫度值的溫度傳感器4旁的氣體噴嘴5的氣體流量，以提高基板6各處溫度的均勻性。
[0037]例如，該干法刻蝕機(jī)臺(tái)中設(shè)置有5個(gè)溫度傳感器4，當(dāng)前時(shí)刻下，各溫度傳感器4傳來(lái)的溫度值分別為！\、T2, T3, 1\和