切削裝置的卡盤工作臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切削裝置的卡盤工作臺。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體裝置制造工序或各種電子部件制造工序中，使被稱作切割鋸的極薄刀片高速旋轉(zhuǎn)從而將被加工物分割成一個個產(chǎn)品或芯片的切削裝置是不可或缺的。在該切削裝置中，為了便于操作，被加工物借助于切割帶被固定于環(huán)狀的框架的開口。
[0003]通常，為了避免與切削刀片的接觸，在將框架下拉至比卡盤工作臺的保持面更靠下方的位置上且固定的狀態(tài)下進行切削。這是因為切割帶具有擴展性而才能實現(xiàn)的，但是，根據(jù)加工條件，采用不具有擴展性的帶(PET基材)的情況下，將框架下拉且固定時，有可能帶從框架剝離而產(chǎn)生真空錯誤或剝掉的帶與刀片接觸而導(dǎo)致刀片破損。因此，在使用不具有擴展性的切割帶的情況下，更換框架支承部的部件，或者更換卡盤工作臺本身，從而以與保持面大致相同程度的高度來支承框架(專利文獻I)。
[0004]另一方面，存在使支承環(huán)狀的框架的支承構(gòu)件沿上下方向移動的裝置。例如，公開了如下內(nèi)容:通過在氣缸中導(dǎo)入壓縮空氣或者從氣缸排出該壓縮空氣，來變更支承環(huán)狀的框架的夾持單元的位置(專利文獻2)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2010 - 21464號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2009 - 141231號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的問題
[0010]然而，存在如下這樣的問題:在根據(jù)被加工物的尺寸來更換卡盤工作臺的時候，由于卡盤工作臺的厚度因卡盤工作臺的種類而不同，所以有時導(dǎo)致與框架支承部的高度關(guān)系發(fā)生變化，在該情況下，需要通過框架支承部的部件更換等進行調(diào)整。另外，當利用氣缸來調(diào)整了夾持單元的位置的情況下，難以對夾持單元的位置進行微調(diào)整。
[0011]因此，本發(fā)明正是鑒于上述內(nèi)容而完成的，其目的在于提供一種切削裝置的卡盤工作臺，其能夠?qū)τ糜谥С协h(huán)狀框架的框架支承部相對于用于保持被加工物的保持面的高度進行微調(diào)整。
[0012]用于解決問題的手段
[0013]為了解決上述的問題并達到目的，本發(fā)明的切削裝置的卡盤工作臺，其吸引保持被加工物，該被加工物借助粘接帶被支承在環(huán)狀框架的開口，其特征在于，所述卡盤工作臺具備:工作臺主體，其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺底座上，并且具有用于保持被加工物的保持面；以及框架支承構(gòu)件，其被固定于所述工作臺底座上，以所述工作臺主體的外周來支承所述環(huán)狀框架；所述框架支承構(gòu)件具有:基座部，其被固定于所述工作臺底座上；以及框架支承部，其借助于調(diào)整構(gòu)件被固定于所述基座部上，該調(diào)整構(gòu)件在垂直于所述保持面的高度方向上調(diào)整位置，支承在所述框架支承部上的所述環(huán)狀框架的高度相對于所述工作臺主體的所述保持面位于所期望的位置上。
[0014]發(fā)明效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明的切削裝置的卡盤工作臺，產(chǎn)生如下這樣的效果:由于構(gòu)成為對框架支承部的高度進行調(diào)整，所以能夠?qū)Νh(huán)狀框架相對于保持面的高度的位置進行微調(diào)整，不需要更換框架支承部。
【附圖說明】
[0016]圖1是示出第I實施方式的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0017]圖2是示出卡盤工作臺的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0018]圖3是示出在卡盤工作臺上安裝了環(huán)狀框架的例子的立體圖。
[0019]圖4是在圖3所示的A — A箭頭處觀察的剖視圖。
[0020]圖5是示出圖4所示的調(diào)整構(gòu)件的結(jié)構(gòu)例的放大圖。
[0021]圖6是示出卡盤工作臺的動作例的剖視圖。
[0022]圖7是示出圖6所示的調(diào)整構(gòu)件的動作例的放大圖。
[0023]圖8是示出第2實施方式的卡盤工作臺的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0024]圖9是示出在卡盤工作臺上安裝了環(huán)狀框架的例子的立體圖。
[0025]標號說明:
[0026]1:切削裝置；
[0027]10A、10B:卡盤工作臺；
[0028]11:工作臺底座；
[0029]12:工作臺主體；
[0030]121:保持面；
[0031]13A:框架支承構(gòu)件；
[0032]131A、131B:框架支承部；
[0033]131a:貫通孔；
[0034]131b:內(nèi)螺紋；
[0035]131c:開口部；
[0036]132:基座部；
[0037]132a:支承柱；
[0038]133:永磁鐵；
[0039]134A^ 134B:定位構(gòu)件；
[0040]15:調(diào)整構(gòu)件；
[0041]151:調(diào)整螺栓；
[0042]151a:外螺紋；
[0043]151b:頭部；
[0044]151c:貫通孔；
[0045]152:固定螺栓；
[0046]152a:前端部；
[0047]152b:頭部；
[0048]21、31:切削刀片。
【具體實施方式】
[0049]參照附圖，對用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)進行詳細說明。本發(fā)明不限定于下面的實施方式中記載的內(nèi)容。另外，在下面記載的結(jié)構(gòu)要素中，包括本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到的結(jié)構(gòu)要素以及本質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)要素。此外，對下面記載的結(jié)構(gòu)可以適當?shù)剡M行組合。另外，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以進行結(jié)構(gòu)的各種省略、置換或變更。
[0050](實施方式I)
[0051]圖1是示出第I實施方式的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖2是示出卡盤工作臺的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖3是示出在卡盤工作臺上安裝了環(huán)狀框架的例子的立體圖。圖4是在圖3所示的A — A箭頭處觀察的剖視圖。圖5是示出圖4所示的調(diào)整構(gòu)件的結(jié)構(gòu)例的放大圖。圖6是示出卡盤工作臺的動作例的剖視圖。圖7是示出圖6所示的調(diào)整構(gòu)件的動作例的放大圖。
[0052]如圖1所示，切削裝置I構(gòu)成為包括卡盤工作臺10A、第I切削構(gòu)件20、第2切削構(gòu)件30、第I移動構(gòu)件40、第2移動構(gòu)件50和工作臺移動構(gòu)件60。
[0053]卡盤工作臺1A被設(shè)置成，借助未圖示的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件能夠繞著相對于鉛直方向平行的軸進行旋轉(zhuǎn)，也就是說，能夠在水平面內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)?？ūP工作臺1A吸引保持作為被加工物的晶片W。
[0054]第I切削構(gòu)件20對被保持于卡盤工作臺1A上的晶片W進行切削。第I切削構(gòu)件20具備切削刀片21、主軸22和殼體23。切削刀片21從一方切斷晶片W從而將晶片W分割成一個個芯片。主軸22以能夠裝卸的方式安裝切削刀片21。殼體23具有電機等驅(qū)動源，繞著Y軸方向的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如地支承主軸22。
[0055]第2切削構(gòu)件30構(gòu)成為與第I切削構(gòu)件20相同，對被保持于卡盤工作臺1A上的晶片W進行切削。第2切削構(gòu)件30具備切削刀片31、主軸32和殼體33。切削刀片31從另一方切斷晶片W從而將晶片W分割成一個個芯片。主軸32以能夠裝卸的方式安裝切削刀片31。殼體33具有電機等驅(qū)動源，繞著Y軸方向的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如地支承主軸32。
[0056]第I移動構(gòu)件40是使第I切削構(gòu)件20沿著Y軸及Z軸方向移動的移動構(gòu)件，具有Y軸移動板41和Z軸移動板42。Y軸移動板41與相對于Y軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構(gòu)成的驅(qū)動源，沿著相對于第2切削構(gòu)件30接近及遠離的方向移動。Z軸移動板42與相對于Z軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構(gòu)成的驅(qū)動源，沿著相對于卡盤工作臺1A接近及遠離的方向移動。
[0057]第2移動構(gòu)件50是使第2切削構(gòu)件30沿著Y軸及Z軸方向移動的移動構(gòu)件，具有Y軸移動板51和Z軸移動板52。Y軸移動板51與相對于Y軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構(gòu)成的驅(qū)動源，沿著相對于第I切削構(gòu)件20接近及遠離的方向移動。Z軸移動板52與相對于Z軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構(gòu)成的驅(qū)動源，沿著相對于卡盤工作臺1A接近及遠離的方向移動。
[0058]工作臺移動構(gòu)件60具有用于支承卡盤工作臺1A的工作臺移動基座61。工作臺移動基座61與相對于X軸方向平行地延伸的滾珠絲杠卡合，通過由脈沖電機等構(gòu)成的驅(qū)動源，沿著X軸方向移動以被配置于第I切削構(gòu)件20及第2切削構(gòu)件30的加工區(qū)域上。
[0059]接著，對卡盤工作臺1A的結(jié)構(gòu)例進行詳細說明。如圖2所示，卡盤工作臺1A具有工作臺底座11、工作臺主體12、框架支承構(gòu)件13A和調(diào)整構(gòu)件15 (參照圖4等)。工作臺底座11形成為圓柱狀，并且被固定于裝置主體2的工作臺移動基座61上。
[0060]工作臺主體12被裝卸自如地固定于工作臺底座11的上端部，具有用于吸引保持晶片W的保持面121。圖3所示的晶片W借助于粘接帶7A被支承在環(huán)狀框架6A的開口。例如，粘接帶7A是貼附于晶片W中的與形成有器件的面相反一側(cè)的面上的保護部件，是所謂的被稱作切割帶的部件。粘接帶7A的兩面中的一面上設(shè)有粘接劑，設(shè)有粘接劑的粘接面上貼附晶片W和環(huán)狀框架6A。在粘接帶7A中存在具有擴展性的粘接帶和不具有擴展性的粘接帶(例如PET基材)。工作臺主體12的保持面121與未圖示的真空吸引源連通，利用真空吸引源的負壓從環(huán)狀框架6A的粘接帶7A的非粘接面吸引保持晶片W。
[0061]框架支承構(gòu)件13A被固定于工作臺底座11，以工作臺主體12的外周支承環(huán)狀框架6A?？蚣苤С袠?gòu)件13A具有框架支承部131A和基座部132?？蚣苤С胁?31A形成為環(huán)狀的板形狀，在供環(huán)狀框架6A所位于的區(qū)域上具有永磁鐵133，并且具有定位構(gòu)件134A，該定位構(gòu)件134A使環(huán)狀框架6A以環(huán)狀框架6A的中心對準工作臺主體12的中心而進行載置。以90°的相位，在框架支承部131A的上表面的4個部位上設(shè)置有永磁鐵133，該永磁鐵133利用磁力來吸引磁體的環(huán)狀框架6A，由此框架支承部131A支承環(huán)狀框架6A。定位構(gòu)件134A呈突起狀地形成在框架支承部131A的上表面緣部的具有規(guī)定的間隔的2個部位上，并且與環(huán)狀框架6A的外周抵接而使晶片W對準工作臺主體12的中央。
[0062]基座部132由被固定于工作臺底座11上的3條支承柱132a構(gòu)成。3條支承柱132a從圓柱狀的工作臺底座11的上部以120°的相位與工作臺主體12的上表面平行地以規(guī)定的長度呈放射狀延伸設(shè)置。在3條支承柱132a與工作臺主體12之間設(shè)有規(guī)定的間隔。
[0063]框架支承部131A借助于調(diào)整構(gòu)件15被固定于基座部132上，該調(diào)整構(gòu)件15在垂直于工作臺主體12的保持面121的高度方向上調(diào)整位置。形成為環(huán)狀的板形狀的框架支承部131A圍繞工作臺主體12，且借助調(diào)